a2021年1月16日,航顺芯片在深圳好日子皇冠假日酒店举行了航顺新品发布会/暨四轮融资发布会/暨大爆发新春会 盛大的三会合一航顺年会。

 

出席本次会议的嘉宾有中科院国科投深圳总经理何东盈先生、深圳汇顶科技杨涛先生、深圳加法基金董事长(前高新投创始人)陶军先生、深圳加法壹号总经理张超曾先生、中航集团中航联创深圳总经理拜东位先生、韩国三星半导体韩总、深圳市龙岗区集成电路科刘煌文科长、深圳宜春商会秘书长余执平先生、南方科技大学/深港微电子学院/国家示范性微电子学院副院长周生明先生、深圳信息职业技术学院许校、锐和微电子总经理黄沛先生、航顺芯片高级顾问/联发科(MTK)大陆创始人/碳化硅半导体设计公司森国科董事长杨承晋先生、富士康采购中心鲍三华先生、中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆老师、中兴国际灿芯、通富微电、赛美科、康佳集团、长虹集团、欣旺达、拓邦、和而泰、漫步者、安吉尔等知名客户的代表,民生银行、建设银行、中国银行、中小微担保、同创伟业等金融机构,江西商会宜春商会万载商会的代表等共同见证了航顺“中国芯”的诞生。


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回顾过去三年,航顺HK32MCU从0到1,从1到10!2020年航顺HK32MCU首次突破亿颗销量,排行行业前三,完成了四轮战略融资,量产和试产成功十个家族200余款具有非常鲜明特色的MCU,迭代升级了三个家族50余款MCU。公司全面完成了以前友商五年十年十五年都难以完成的摩尔定律之神速。从最初的第一代HK32F103家族到HK32F030/031/04A家族,航顺芯片做到了PIN TO PIN替代,软硬件兼容的完美稳定性和一致性;2020年量产了全球首颗低于1元人民币的32位MCU HK32F030M家族,打破32位因成本问题难以替代8位世界难题。


此次三会合一现场,航顺芯片CTO王翔带来了新品发布会,宣布航顺芯片即将量产中国首颗ARM+RISC-V多核异构AIoT MCU HK32U1xx9。这款新品采用向下100%兼容HK32F103(A)产品,异构大、小核架构(CM3主运算、RISC-V主简单通信及控制);MMU硬件级系统资源访问权限管理(配置颗粒度细化到每个外设);采用自研IPC双核通信协议,高效实现双核间数据交互,并且支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口,开发工具及SDK延续HK32XXX系列,简单易开发。


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航顺HK32MCU掌握核芯科技;让万物互联更智慧,让智慧生活更美好!

 

辉煌与坎坷并存的2020年成为过去,未来的路,航顺将与所有的伙伴一起前行,创造更辉煌的篇章!为国产芯贡献自己最大的力量!

来源: 航顺芯片 作者: