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赋能AI未来!康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

2025-08-28 0 点赞 0 评论 1246 浏览

8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 2025 年存储新品,同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。
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