杭州士兰微电子股份有限公司

展位号：5.2馆B515-1

士兰微电子（600460）成立于1997年，专注于半导体集成电路设计与芯片制造产业以及高亮度LED芯片的制造，向客户提供高质量的集成电路、分立器件和LED产品。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

•基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案

•MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品

•光电产品及LED芯片制造和封装（含户内外彩屏和LED照明）

(嘉宾宣讲活动）

深圳市紫光同创电子有限公司

展位号：5.2B515-2

深圳市紫光同创电子有限公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，是中国FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。

(嘉宾宣讲活动）

芯翼信息科技（上海）有限公司

展位号：5.2馆B515-3

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网智能终端芯片初创企业，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。在燃气、消防、水务等公共事业领域，芯翼信息科技与行业龙头、三大运营商、核心模组厂商等客户合作，坚持以客户需求为中心，持续创新，持续创造价值，促进整个物联网行业的腾飞，以芯为翼，助推物联。公司自主研发NB-IoT 芯片XY1100（世界首颗集成CMOS PA的NB-IoT 芯片）已经实现量产出货并正式商用落地！

(嘉宾宣讲活动）

极海半导体

展位号：5.2馆B515-4

极海半导体是艾派克微电子旗下全资子公司，其前身为艾派克物联网芯片研发部门，总部为纳思达股份有限公司（股票代码：002180）。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，专注于物联网芯片及解决方案的开发与应用，在通用微控制器、智能安全芯片、低功耗蓝牙芯片等核心业务上拥有领先的技术优势和市场竞争地位。

安徽赛腾微电子有限公司

展位号：5.2馆B515-5

赛腾微电子有限公司是一家专注于汽车/工业主控MCU芯片和配套功率器件的集成电路设计企业。公司总部位于安徽省芜湖市，在上海、深圳分别设有研发与销售中心。

赛腾微自2017年以来推出了多款AEC-Q100认证通过的车规级MCU与配套LDO、LED Driver以及MOSFET/IGBT等功率器件，现已成功应用于汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。截止到2020年5月底，赛腾微车规级芯片在汽车前装市场累计出货达数百万颗，在多家知名汽车厂商多个车型累计装车数十万辆，实现了国产芯片在汽车前装市场产业化的重大突破。除了汽车电子领域，赛腾微的MCU与配套功率器件也在工业、消费电子领域，尤其是在电机控制、智能灯具以及无线充电等产品领域得到广泛应用，并以高性价比、全套芯片组合的竞争优势享誉业界。

创芯驱动、芯向未来！赛腾微诚邀您一起共同为汽车电子、工业控制以及智能硬件等应用领域的核心芯片国产化事业做出应有贡献！

(嘉宾宣讲活动）

京微齐力（北京）科技有限公司

展位号：5.2馆B515-6

京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利），具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。

(嘉宾宣讲活动）

上海富芮坤微电子有限公司

展位号：5.2馆B515-7

上海富芮坤微电子有限公司，成立于2014年，公司总部位于上海张江高科技园区。是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。           

富芮坤微电子一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。芯片主要面向于消费类电子产品，具有广阔的市场前景。主要产品线为：蓝牙连接、蓝牙音频、低功耗蓝牙、WiFi。富芮坤微电子重视并积极发展与具有国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，确保富芮坤的所有产品的性能和质量达到国际市场一流厂商的水平。

(嘉宾宣讲活动）

芯海科技（深圳）股份有限公司

展位号：5.2馆B515-8

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。

(嘉宾宣讲活动）

北京中科银河芯科技有限公司

展位号：5.2馆B515-9

北京中科银河芯科技有限公司是依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源成立的创新驱动型企业。公司是从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、加密认证等传感芯片的设计开发。公司目前从事两方面业务，芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及标签认证类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。目前的主要产品线为温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品。

(嘉宾宣讲活动）

深福保集团

展位号：5.2馆B515-10

深福保集团，系全资国有企业，隶属于深圳市国资委，是中国首批专业产业园区开发运营商。深福保集团秉承“构筑产业空间，助力产业成长”的企业使命、“服务企业、赋能产业”的运营理念和“您的需求、我的责任”的服务理念，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系，聚焦生物医药、新一代信息技术、新能源、现代物流等产业，集聚丰富的产业资源，成功打造了“线上+线下”的产业生态运营服务平台，提供覆盖企业全生命周期的一站式服务，推动园区企业高质量发展。

2020年，深福保集团重磅启动高科技项目——深福保科技生态园。深福保生态科技园位于深圳国家高新区两大核心区之一的坪山园区西区，在深圳市第三代半导体新兴产业集聚区内，依托其区位优势，借助各级政府产业规划及政策扶持，立足湾区东部，建设延伸对接深港科技创新合作区的先进产业基地，打造“香港科学园——坪山高新区”东部科技创新走廊的高品质创新产业载体。

深福保科技生态园以集成电路为核心产业，项目总占地面积约12.7万平方米，提供总建筑面积约45万平方米的产业空间，功能涵盖高端生产、研发办公和产业服务，可根据企业的不同需求提供标准化、定制化的产业空间服务和产业科技服务，为企业精心打造专属的高标准产研中心。

深福保科技生态园园区优势：

区位优势：临近坪山区政务办公点，位于深圳国家高新区坪山园区、坪山第三代半导体新兴产业集聚区内，所属区域产业集聚效应明显。

政策有力：坪山区已出台一系列产业发展扶持政策，涵盖科技创新、人才引进、住房保障、金融服务等方面，为企业提供创新发展的政策沃土。

运营有方：深福保整合园区企业需求，打通产业链上下游，集聚产业运营服务资源，成功打造了智慧化产业生态运营服务平台，以市场化与专业化结合、线上与线下互动的方式，为园区企业提供覆盖全生命周期的一站式服务。 

服务卓越：围绕产业升级、企业发展和员工需求，倾力打造科技金融服务、产业政策服务、产业促进服务、企业运营服务和人文社区服务五大服务平台，为园区企业提供更全面、更周到的服务，助力企业发展。

深福保集团自创始以来，始终不忘“产业强国”的初心，专注于产业园区，致力于服务企业、赋能产业，尽显国有企业的社会责任和使命担当。深福保科技生态园以“集智创造 赋能芯时代”为目标，与芯师爷“硬核中国芯”项目“发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，全面助力中国半导体产业发展”的目标不谋而合。因此，本届“2020硬核中国芯”活动，芯师爷挑选深福保集团作为独家冠名商，深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态。

【2020慕尼黑上海电子展】

作为全球电子信息行业2020年下半年的Global First Show，即将于7月3-5日在国家会展中心（上海）盛大召开。本次展会联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）、慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina（上海）将吸引近3,000家参展企业，展会规模达16万平方米。

【芯师爷】

芯师爷⾪属于深圳市芯师爷科技有限公司，成⽴于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，⽬前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今⽇芯闻、全球物联⽹观察、智驾未来、机器⼈⽂明5⼤公众平台和活动发布推⼴平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，共汇聚40万+专业读者，是中国半导体⾏业影响⼒最⼤的新媒体之⼀。2019年成功举办首届“硬核中国芯”年度活动，2020硬核中国芯再出发，7月3日期待您的加入！

点击“阅读原文”，立即报名2020慕尼黑上海电子展！

图片来源：Strategy Analytics

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3、苹果自研电脑芯片亮相，产品预期年底上市

据新浪科技6月23日报道，苹果公司2020年度WWDC全球开发者大会上公布了自研芯片的计划。苹果推出universal2应用，可以在内统一二进制应用，即使英特尔处理器也可以运行。使用苹果芯片可支持iOS应用和iPad应用。另外苹果公布的加速计划，推进苹果芯片和App的发展。并给申请的开发者一台基于A12Z芯片的Mac主机用于测试。

5、开拓半导体检测设备业务，天准科技拟购德国半导体检测商

6月21日晚天准科技公告称，公司拟以自有资金或依法筹措的资金，以1818.92万欧元的交易价格收购MueTecAutomatedMicroscopyandMesstechnikGmbH公司（简称：MueTec公司）的100％股权，并受让标的公司债权人的债权200.00万欧元。

标的公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商，为其提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备，拥有多年服务于半导体领域客户的经验，拥有的技术及产品可对公司形成有益的补充，帮助公司缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增长点。

美通社消息，新思科技6月22日宣布，与台积电和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的用于云的时序signoff流程。三个行业合作伙伴之间长达数月的广泛合作，加快了下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取，该流程可显著提高吞吐量。 

7、多个消息人士爆料WWDC20没有硬件产品发布 

新浪科技6月22日消息，来自爆料人士乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）和马克斯·温巴赫（Max Weinbach）的最新消息，苹果在WWDC2020上没有任何发布硬件新品的计划。此前有多个报道称，WWDC 2020将会发布多款硬件产品，包括采用iPad Pro设计语言的全新iMac。

8、东华软件携手华为 “鹏霄”服务器在高新区下线投产

潇湘晨报消息6月21日，东华软件与华为联合宣布，基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器产品在宁波国家高新区正式生产下线，年产量预计突破5万台。据了解，“鹏霄”服务器宁波生产线的投产，将填补宁波核心计算设备制造的空白，也标志着宁波鲲鹏生态产业打造又向前迈进了一大步。此时距该服务器正式首发首用，仅半年时间。

9、鸿海携手凌华合资成立新公司，最快7月完成登记

工业计算机凌华6月22日举办股东会，针对与鸿海成立合资公司，凌华表示，双方的合资公司将为鸿海子公司，现在公司命名、注册、验资都正在进行中，预计7月就可以完成。

凌华股东会

图片来源：经济日报

日前鸿海精密董事长刘扬伟接受专访透露，鸿海与工业计算机厂凌华科技已经合资成立自主移动机器人公司(Autonomous Mobile Robot, AMR)。股东会上凌华董事长刘钧表示，与鸿海的合作，双方将锁定AMR，尤其在未来5G专网中，最重要的应用就是AMR。

10、思特威成功收购深圳安芯微电子

汽车电子应用6月19日消息，近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）成功收购了深圳安芯微电子有限公司（Allchip）。

安芯微电子是一家位于深圳的专注于车载摄像头CMOS图像传感器设计和产品经营的新兴高科技公司，其所生产的芯片在车载摄像头和其他小型化视频监控应用方面极具竞争力，并拥有自主研发量产的多款SOC系列图像传感器产品。

11、贸泽备货丰富多样的Infineon家电解决方案

电子元件技术消息，6月22日贸泽电子开始备货Infineon Technologies品类丰富的家电解决方案 。Infineon家电产品包括各种电源管理器件以及传感器、收发器和安全芯片解决方案。

图片来源：电子元件技术

12、西人马发布8款压力系列芯片

电子工程世界消息，西人马公司共计研发生产出6大系列压阻式压力传感器，并于6月22日晚的线上新品发布会上正式发布，与传感器一起在现场发布的，还有8款西人马公司自主研发的压阻式压力芯片。

图片来源：西人马

此次发布的8款压力芯片都是由西人马公司自主研发，涉及绝压及差压芯片，这些芯片可以根据不同的使用场合封装成各种不同的传感器。

13、Nordic 推出蓝牙5.2芯片级系统nRF52805

6月22日，Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。

图片来源：Nordic Semiconductor

WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着削减了成本。这款SoC器件具有2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式和增强信道选择算法#2(CSA #2)功能，从而改善了共存性。