晶圆制造 http://gsi24.com/c/jingyuanzhizao.html 晶圆制造 zh_CN 2021-09-23 14:05:34 2021-09-23 14:05:34 RedFox RSS Generator 重大突破!国产IP将LPWAN芯片成本直降70%! http://gsi24.com/a/574.html


2020/6/30周二

3302字

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芯闻头条

1、纵行科技LPWAN芯片量产成本直降70%,2021年7月上市


据财联社6月30日报道,纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域网)芯片量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签,采用ZETA通讯标准,具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造,于2021年7月上市。


据悉,纵行科技成立于2013年,2020年3月该司完成数千万元B2轮融资,本轮投资方为达武创投和国创至辉。依托“低功耗广域通信标准ZETA技术”、“AIoT LPWAN智能前端”和“ZETag广域传感标贴”三大技术优势,纵行科技具有从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力,并形成了以“建筑,物流、通用工业设备”三大场景为主的泛工业物联网解决方案。


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Fabless/IDM

2、积塔半导体上海临港新厂投产


大半导体产业网报道,华大半导体旗下全资子公司上海积塔半导体有限公司(GTA Semiconductor)临港新厂6月30日宣布正式投产。成立于2017年的积塔半导体之“积塔”乃积沙成塔之意。2018年8月,总投资359亿元在上海临港开建积塔半导体特色工艺生产线,专注模拟电路与功率器件。


来源:大半导体产业网


据悉,临港产能布局致力于工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线:8英寸生产线6万片/月,12英寸特色工艺生产线3,000片/月,6英寸SiC生产线5,000片/月,目标是显著提升中国功率器件(IGBT)、模拟电路、电源管理和传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。计划于2020年开始一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产,于2023年开展二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。


3、美光科技Q3营收54.4亿美元,同比增长13.6%


据纳斯达克消息,美光科技6月29日发布了公司的2020财年Q3财报。根据财报显示,美光科技Q3营收为54.4亿美元,相比去年的47.88亿美元,同比增长13.6%。


此外,据路透社报道,美光表示第三财季硬盘销量创下历史新高,而其中四分之三的NAND芯片是作为高附加值产品的一部分而非原芯片销售的。因远程办公、教育的商机刺激了对美光笔记本电脑和数据中心芯片的需求,美光正致力于销售利润更高的固态硬盘。


4、歌尔股份2020上半年净利增逾45%,TWS放量助力高成长


歌尔股份(002241))6月29日晚披露业绩预告,公司预计2020年半年度净利润为盈利7.60亿元至7.86亿元,同比增长45%至50%。


对于业绩变动原因,歌尔股份在公告中称,相比去年同期,主要是因为公司智能无线耳机(TWS)产品销售收入增长,盈利能力改善。根据公开资料,歌尔股份主要产品包括TWS耳机、智能音箱、VR头显、智能穿戴等整机设备以及声学、传感器、MEMS 及光电模组等精密零组件,是全球领先的声光电产品一站式供应商。























晶圆制造/封测

5、中芯国际人民币股份发行申请完成中证监注册,预计发行日期7月7日


中芯国际6月29日发布公告称,中证监批准公司建议根据特别授权进行人民币股份发行注册的申请。据中芯国际科创板IPO招股意向书,本次初始发行的股票数量为168562.00万股,不涉及股东公开发售股份,占初始发行后股份总数的23.62%。预计发行日期7月7日。





















行业动向

6、美国宣布取消香港特殊相关待遇


据财富中文网报道,美国商务部于当地时间6月29日官网发布声明称,已取消对香港的特殊相关待遇,包括暂停出口许可证豁免,并正在进行差别待遇评估。美国国务卿蓬佩奥表示,从当地时间6月29日开始,停止向香港出口国务院管理之下的国产国防产品和贸易部管理之下的军民两用机密技术产品。美国国务院当天也发表声明称,对中国内地实施的此类技术工艺出口限制措施同样将适用于香港,不再进行“区分”。


7、郭明錤:市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观


天风国际证券分析师郭明錤6月30日发布的最新报告指出,自美国在5月15日宣布华为新禁令后,市场预期联发科在今年下半年及明年出货华为芯片量将分别达2,500~3,000万与1亿颗以上。


郭明錤认为,该预期过于乐观,虽然机率低,但在某些情境下,台积电仍有可能帮海思制造手机芯片,如果台积电可继续生产海思手机芯片,那么市场对联发科的乐观出货预估将不成立。投资人应等待美国进一步宣布华为禁令细节再做打算。


8、IDC:2020年中国IT支出将达到20683.5亿元人民币,同比增长2.7%


IDC中国6月30日在其微信公众号预测称,2020年中国IT支出将达到20683.5亿元人民币,相比2019年增长2.7%。


图:2020年中国各省和经济带区域的IT支出规模预测

来源:IDC中国


IDC还表示,2020年京津冀、长三角区域以及大湾区2020年IT市场规模将分别达到3431.3亿元、4876.3亿元和3086.7亿元





5G/IOT/AI

9、商汤科技将在陕西西咸新区投建西安研究院项目


据西安发布报道,陕西省委常委、西安市委书记王浩,市政协主席、西咸新区党工委书记岳华峰与商汤科技联合创始人、首席执行官徐立6月29日下午进行座谈交流。座谈后,西咸新区和商汤科技签订投资协议,商汤科技将在西咸新区投资建设“商汤科技西安研究院”项目,并成立西北总部,建设500人规模的人工智能算法研究院和西北最大的人工智能综合体验中心,与院所共建4座联合实验室,构筑人工智能产业生态圈。


10、广和通与爱立信围绕5G业务达成战略性合作


据广和通官方微信公众号消息,广和通6月30日宣布与通信技术与服务提供商爱立信签订战略性合作。双方将建立相应机制以保证合作顺利进行,在模组推广、测试服务、垂直行业应用、生态融合等方面通力合作,整合技术、产业资源优势,共同推动5G繁荣发展。





最新产品

11Microchip推出最小maXTouch触摸屏控制器, 应用于汽车智能面板和多功能显示屏


Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)6月30日在其官方微信公众号宣布推出全新MXT288UD触摸控制器系列,扩展其市场领先的maXTouch产品组合。


来源:Microchip官网


该系列是业界最小的汽车级封装触摸屏控制器。MXT288UD-AM和MXT144UD-AM器件拥有低功耗模式、防极端天气操作和手套触摸检测功能,可用于汽车、摩托车、电动自行车和共享汽车服务中的多功能显示屏、触摸屏和智能面板。


12、小米生态链推出创米发布智慧门H1,预售价3999元


据腾讯科技6月30日报道,小米生态链“创米”近日发布创米小白智慧门H1。据官方介绍,H1配备高清大广角摄像头,支持红外夜视。


来源:腾讯科技

此外,还具备人机交互感应系统,有人靠近时,10英寸屏幕将随机亮起供查看门外情况。门体安装PIR人体红外检测,如果感应到有人长时间在门口逗留,系统会自动录制视频并推送到手机App报警。门锁采用瑞典FPC指纹传感器,指纹识别通过率达99.7%。7月初,小米有品商城开启预售,价格3999元。

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股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(6月30日)收盘指数为4033.34,涨幅为1.95%,总成交额达1.17万亿。其中上涨38家,下跌4家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP 4


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,6月29日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为264.03美元,涨幅为1.09%,总成交量达88.83万股。


图片来源:腾讯自选股




消息面


14、卓胜微:股东减持系外部基金,内部股东没有减持意愿


图片来源:东方财富网


据第一财经6月30日报道,对于卓胜微3名股东拟减持占总股本8%的股份,卓胜微董秘办表示,股东减持是按照意愿合规操作,目前减持的都是外部基金型股东,公司内部股东不会有减持意愿。

资料来源于财联社、大半导体产业网、纳斯达克、财富中文网、IDC、西安发布、腾讯科技、第一财经、腾讯自选股、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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向台积电连追单三波!联发科5G芯片出货量大增 http://gsi24.com/a/575.html


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2020/6/29周一

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芯闻头条

1、5G芯片出货量大增,联发科向台积电连追三波订单 

台媒联合新闻网6月29日消息,美国对华为新禁令,使得联发科5G芯片异军突起。供应链透露,联发科因应5G芯片出货量大增,已分三波向台积电追单,每月追加投片量逾2万片,涵盖7纳米及12纳米,也排队切入5纳米,成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。


图片来源:路透社


联发科主要封测协力厂硅品、京元电和硅格证实,联发科已要求配合在台积电投片量提升,须备妥相关后段封测产能。


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Fabless/IDM

3、瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器


6 月 29 日,瑞萨电子集团宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品;新款HIP2210提供三电平PWM输入,以简化电源和电机驱动器设计。


图片来源:瑞萨电子


HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固耐用,可为锂离子电池供电的家用和户外产品、水泵及冷却风扇中的48V电机驱动器供电。


4、莱迪思推出全新Certus-NX系列FPGA


可编程器件供应商莱迪思半导体公司6月29日对外宣布,推出全新Lattice Certus-NX系列FPGA。这是六个月内推出基于莱迪思 Nexus FPGA 技术平台的第二款产品,该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度,每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。


Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性,支持高速PCI Express(PCIe)和千兆以太网接口,可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。Certus-NX FPGA面向从自动化工业设备中的数据处理到通信基础设施中的系统管理等一系列应用。


5、富满电子累计收到政府补贴677.74万元


6 月 29日富满电子公告称,公司2020年度截至公告披露日收到政府补贴共计677.74万元(不包括前期收到但计入本期损益的政府补贴),其中与收益相关的政府补贴为385.74万元;与资产相关的政府补贴为292万元。





















行业动向

6、瑞芯微批量采购 ARM CPU/GPU授权


电子产品世界消息,ARM、瑞芯微6月28日联合宣布,ARM、瑞芯微今天联合宣布,双方再度合作,瑞芯微已经获得了多项ARM CPU/GPU的技术授权,具体包括Cortex-A57、A53、A12 CPU处理器架构,Mali GPU图形处理器,以及ARM CoreLink互连技术。


ARM表示,这是ARM在中国市场的首项订购授权合作案,也是ARM Mali在全球的首份订购授权。瑞芯微表示,会将这些技术推向智能手机、平板机、安卓笔记本、平板手机(Phablet)、互联网电视等众多领域。


7、集邦咨询:2020年第三季NAND Flash价格波动有限


根据6月29日集邦咨询半导体研究中心调查,预计NAND Flash第三季整体市场将由供货吃紧转为供需平衡,主要NAND Flash产品价格将出现持平或微幅调降。至于价格敏感的wafer市场,在面临模组厂需求仍低的状况下,第三季可能出现较明显的单月跌幅。


图片来源:集邦咨询


集邦咨询也同步预估第四季状况,当前讨论度最高的游戏机及Chromebook备货动能将转弱,商务笔电需求则预期衰退。此外,服务器、资料中心业者持续调整库存,采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长,但无法填补SSD需求下降的缺口,预期NAND Flash各类产品合约价的跌幅将持续扩大。


8、总投资20亿元,迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户江西赣州


赣州发布消息,6月28日赣州经开区举行集中签约仪式,现场签约16个项目,总投资达73.8亿元,签约项目涵盖半导体装备、互联网平台、有色金属等领域。其中,签约的无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元,建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。


图片来源:赣州发布


据悉,赣州经开区下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商,全力打造半导体全产业链集群。


9、京东方拟投资132亿建设智慧系统及医院项目


6月28日京东方公告称,拟合计投资金额约132亿元,用于智慧系统创新中心及医院项目。本次智慧系统创新中心项目共有两个,将分别建于成都市高新西区和重庆市两江新区两地,前者拟投资金额60亿元,后者为48亿元。


其中,京东方(成都)智慧系统创新中心项目总占地面积约344亩,项目一期占地约223亩,项目二期占地约121亩。该项目总投资60亿元,其中注册资本金30亿元,项目计划于年内开工。一同披露的还有京东方(重庆)智慧系统创新中心项目,该则占地面积约106亩,项目总投资48亿元,其中注册资本金24亿元。另外,还披露拟总投资24亿元于苏州京东方医院项目。





5G/IOT/AI

10、日本拨700亿日元扶持本国5G技术研发

据日本NHK电视台6月29日报道,日本政府决定对国内的电子制造商和通信公司等进行700亿日元规模的资金扶持。NHK指出,在现在的5G技术领域,中国的华为公司在基站的市场占有率和专利权方面领先,对此日本政府将支援日本企业,谋求扭转局面。


被选定为资助对象的是NEC、富士通、乐天移动等公司,这些公司将致力于主干网络的开发和基站的整备等领域。





最新产品

11、广和通发布全新5G模组,搭载中国“芯”四季度将量产

紫光展锐公众号6月29日宣布,广和通携手紫光展锐,发布搭载紫光展锐春藤V510中国“芯”5G模组 - FG650。


图片来源:紫光展锐


据介绍,广和通FG650是一款高性能、高性价比的5G模组,搭载紫光展锐春藤V510国产芯片,支持SA和NSA双模组网,支持5G Sub 6和全球主流频段。可应用于电力行业网关、高清网络摄像头、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、工业网关、5G直播视讯终端等多种物联网终端形态。


12、三星下半年将推两款折叠屏手机

韩联社首尔6月28日消息,,三星电子将在8月初举行的新品发布会上除旗舰机Galaxy Note20系列外,还将推出两款折叠屏手机——Galaxy Fold2和Galaxy Z Flip 5G版。


图片来源:韩联社


外媒曾报道三星可能此次会同时发布低端折叠屏机型“Galaxy Fold Light”(暂称),但三星可能不会在此次发布会上推出这款机型。为进一步开拓折叠屏手机市场,三星准备推出售价不到200万韩元(约合人民币1.17万元)的机型“Galaxy Fold Light”。但据各方推测,三星今年将推出的折叠屏系列已有两款,下半年需要将更多的精力放在Note20上,所以恐难发布Fold Light,预计该款最快到明年才会正式上市。


13、Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器


Allegro MicroSystems  6月29日宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器。

图片来源:Allegro MicroSystems

 

据介绍,新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽,同时具有低失调电压,并且在整个 -40~150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1%。新产品的高速运行能力使客户可以选择更高开关频率,同时能够支持更高效率的SiC和GaN开关平台


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股市芯情

14、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(6月29日)收盘指数为3729.32,跌幅为1.45%,总成交额达343.79亿。其中上涨12家,下跌29家。


图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财




消息面


15、兆易创新:子公司已出售所持全部中芯国际H股股票


6月29日兆易创新公告,为优化公司资产结构,减少账面金融资产比重,公司境外全资子公司芯技佳易自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前,芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票,总交易金额折合人民币约7.76亿元。


图片来源:兆易创新


资料来源于集邦咨询、ZAKER生活、瑞萨电子、莱迪思、瑞芯微、富满电子、联合新闻网、彭博社、赣州发布、京东方、NHK电视台、广和通、韩联社、Allegro 、兆易创新由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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2020-09-02 19:00:31
芯师爷 | “硬核中国芯科技园”重磅揭秘 http://gsi24.com/a/576.html


“中国芯”是当下电子行业绕不开的话题,随着政策上将之上升至国家发展战略,以及国内诸多领军企业的大力投入研发,已经有越来越多的国产企业在崛起,中国的“缺芯之痛”正在迅速改变。


慕尼黑上海电子展联手芯师爷,在2020慕尼黑上海电子展重磅推出“硬核中国芯科技园”展区,展区设立10个企业展示专区、将组织8场主题宣讲、专访17位行业领袖。届时,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯启动仪式”也将于展区举办。



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(硬核中国芯参展企业)



硬核中国芯科技园企业介绍





杭州士兰微电子股份有限公司

展位号:5.2馆B515-1


士兰微电子(600460)成立于1997年,专注于半导体集成电路设计与芯片制造产业以及高亮度LED芯片的制造,向客户提供高质量的集成电路、分立器件和LED产品。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域

•基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及(各类MCU/专用IC组成的)功率半导体方案

•MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品

•光电产品及LED芯片制造和封装(含户内外彩屏和LED照明)


(嘉宾宣讲活动)


深圳市紫光同创电子有限公司

展位号:5.2B515-2


深圳市紫光同创电子有限公司,专业从事可编程逻辑器件(FPGA、CPLD等)研发与生产销售,是中国FPGA领导厂商,致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。


(嘉宾宣讲活动)


芯翼信息科技(上海)有限公司

展位号:5.2馆B515-3


芯翼信息科技(上海)有限公司是世界领先的物联网智能终端芯片初创企业,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。在燃气、消防、水务等公共事业领域,芯翼信息科技与行业龙头、三大运营商、核心模组厂商等客户合作,坚持以客户需求为中心,持续创新,持续创造价值,促进整个物联网行业的腾飞,以芯为翼,助推物联。公司自主研发NB-IoT 芯片XY1100(世界首颗集成CMOS PA的NB-IoT 芯片)已经实现量产出货并正式商用落地!


(嘉宾宣讲活动)


极海半导体

展位号:5.2馆B515-4


极海半导体是艾派克微电子旗下全资子公司,其前身为艾派克物联网芯片研发部门,总部为纳思达股份有限公司(股票代码:002180)。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验,专注于物联网芯片及解决方案的开发与应用,在通用微控制器、智能安全芯片、低功耗蓝牙芯片等核心业务上拥有领先的技术优势和市场竞争地位。





安徽赛腾微电子有限公司

展位号:5.2馆B515-5


赛腾微电子有限公司是一家专注于汽车/工业主控MCU芯片和配套功率器件的集成电路设计企业。公司总部位于安徽省芜湖市,在上海、深圳分别设有研发与销售中心。

    

赛腾微自2017年以来推出了多款AEC-Q100认证通过的车规级MCU与配套LDO、LED Driver以及MOSFET/IGBT等功率器件,现已成功应用于汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中,并批量供货给多家知名汽车厂商。截止到2020年5月底,赛腾微车规级芯片在汽车前装市场累计出货达数百万颗,在多家知名汽车厂商多个车型累计装车数十万辆,实现了国产芯片在汽车前装市场产业化的重大突破。除了汽车电子领域,赛腾微的MCU与配套功率器件也在工业、消费电子领域,尤其是在电机控制、智能灯具以及无线充电等产品领域得到广泛应用,并以高性价比、全套芯片组合的竞争优势享誉业界。


创芯驱动、芯向未来!赛腾微诚邀您一起共同为汽车电子、工业控制以及智能硬件等应用领域的核心芯片国产化事业做出应有贡献!


(嘉宾宣讲活动)




京微齐力(北京)科技有限公司

展位号:5.2馆B515-6


京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术(含近50件PCT/美国专利),具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。


(嘉宾宣讲活动)




上海富芮坤微电子有限公司

展位号:5.2馆B515-7


上海富芮坤微电子有限公司,成立于2014年,公司总部位于上海张江高科技园区。是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。           


富芮坤微电子一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施,在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位,并拥有众多自主知识产权。芯片主要面向于消费类电子产品,具有广阔的市场前景。主要产品线为:蓝牙连接、蓝牙音频、低功耗蓝牙、WiFi。富芮坤微电子重视并积极发展与具有国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系,确保富芮坤的所有产品的性能和质量达到国际市场一流厂商的水平。


(嘉宾宣讲活动)


芯海科技(深圳)股份有限公司

展位号:5.2馆B515-8


芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司是国家级高新技术企业,被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。


(嘉宾宣讲活动)



北京中科银河芯科技有限公司

展位号:5.2馆B515-9


北京中科银河芯科技有限公司是依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源成立的创新驱动型企业。公司是从事集成电路设计的高科技企业,致力于温度、湿度、水分、压力、加密认证等传感芯片的设计开发。公司目前从事两方面业务,芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及标签认证类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务;设计服务方面,公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。目前的主要产品线为温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品。


(嘉宾宣讲活动)


深福保集团

展位号:5.2馆B515-10


深福保集团,系全资国有企业,隶属于深圳市国资委,是中国首批专业产业园区开发运营商。深福保集团秉承“构筑产业空间,助力产业成长”的企业使命、“服务企业、赋能产业”的运营理念和“您的需求、我的责任”的服务理念,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系,聚焦生物医药、新一代信息技术、新能源、现代物流等产业,集聚丰富的产业资源,成功打造了“线上+线下”的产业生态运营服务平台,提供覆盖企业全生命周期的一站式服务,推动园区企业高质量发展。


2020年,深福保集团重磅启动高科技项目——深福保科技生态园。深福保生态科技园位于深圳国家高新区两大核心区之一的坪山园区西区,在深圳市第三代半导体新兴产业集聚区内,依托其区位优势,借助各级政府产业规划及政策扶持,立足湾区东部,建设延伸对接深港科技创新合作区的先进产业基地,打造“香港科学园——坪山高新区”东部科技创新走廊的高品质创新产业载体。


深福保科技生态园以集成电路为核心产业,项目总占地面积约12.7万平方米,提供总建筑面积约45万平方米的产业空间,功能涵盖高端生产、研发办公和产业服务,可根据企业的不同需求提供标准化、定制化的产业空间服务和产业科技服务,为企业精心打造专属的高标准产研中心。

 

深福保科技生态园园区优势:

区位优势:临近坪山区政务办公点,位于深圳国家高新区坪山园区、坪山第三代半导体新兴产业集聚区内,所属区域产业集聚效应明显。

政策有力:坪山区已出台一系列产业发展扶持政策,涵盖科技创新、人才引进、住房保障、金融服务等方面,为企业提供创新发展的政策沃土。

运营有方:深福保整合园区企业需求,打通产业链上下游,集聚产业运营服务资源,成功打造了智慧化产业生态运营服务平台,以市场化与专业化结合、线上与线下互动的方式,为园区企业提供覆盖全生命周期的一站式服务。 

服务卓越:围绕产业升级、企业发展和员工需求,倾力打造科技金融服务、产业政策服务、产业促进服务、企业运营服务和人文社区服务五大服务平台,为园区企业提供更全面、更周到的服务,助力企业发展。


深福保集团自创始以来,始终不忘“产业强国”的初心,专注于产业园区,致力于服务企业、赋能产业,尽显国有企业的社会责任和使命担当。深福保科技生态园以“集智创造 赋能芯时代”为目标,与芯师爷“硬核中国芯”项目“发现、表彰优秀中国芯企业,提升中国芯企业在全球范围的影响力,全面助力中国半导体产业发展”的目标不谋而合。因此,本届“2020硬核中国芯”活动,芯师爷挑选深福保集团作为独家冠名商,深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态。

 



硬核中国芯科技园精彩演讲活动



(点击查看大图)



硬核中国芯科技园展区



(5.2馆B515硬核中国芯科技园)


慕尼黑上海电子展助力国产芯片企业,携手芯师爷重磅打造“硬核中国芯科技园”,汇聚优秀的国产芯片企业,展出其创新的产品和技术解决方案。


芯师爷主办、深福保集团冠名“2020硬核中国芯启动仪式”也将于展区举办。届时将会有硬核中国芯专家评审、企业高管等共同见证!


启动仪式流程

启动

仪式


9:00-9:30


嘉宾签到






9:30-9:35

主办方开场致辞


9:35-9:40


嘉宾致辞

深福保集团





9:40-9:55

“2020硬核中国芯”活动介绍 芯师爷

9:55-10:00


启动仪式点亮启动球

与会嘉宾代表




10:00-10:05

全体与会嘉宾合影留念


中国芯强,则中国强!“硬核中国芯”旨在发现、表彰优秀中国芯企业,提升中国芯企业在全球范围的影响力,并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴,全面助力中国半导体产业发展。


2019年芯师爷成功举办首届“硬核中国芯”年度活动,活动开启即创下多项行业之最:

▪ 全行业最快速度、最大规模聚集优秀中国芯企业,一个月内共吸引127家227款产品参与;

▪ 最庞大、最专业的专家评审团阵容,41位资深专家积极参与,鼎力支持;

▪ 最庞大的评选阵容,网络评选共获得200,000电子工程师投票;

▪ “创想无限芯可能 2019高峰论坛“现场超过500人参加。


2020硬核中国芯再出发!期待您的加入!


(预登记慕展入馆胸卡)


【2020慕尼黑上海电子展】

作为全球电子信息行业2020年下半年的Global First Show,即将于7月3-5日国家会展中心(上海)盛大召开。本次展会联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)、慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina(上海)将吸引近3,000家参展企业,展会规模达16万平方米。

【芯师爷】

芯师爷⾪属于深圳市芯师爷科技有限公司,成⽴于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,⽬前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今⽇芯闻、全球物联⽹观察、智驾未来、机器⼈⽂明5⼤公众平台和活动发布推⼴平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,共汇聚40万+专业读者,是中国半导体⾏业影响⼒最⼤的新媒体之⼀。2019年成功举办首届“硬核中国芯”年度活动2020硬核中国芯再出发,7月3日期待您的加入!



点击“阅读原文”,立即报名2020慕尼黑上海电子展!

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2020-09-02 19:00:44
成立仅一个月,这家存储技术企业获得数百万元融资 http://gsi24.com/a/577.html

2020/6/28周日

3015字

浏览 4分钟








芯闻头条

1、成立仅一个月,滨合云智获得数百万人民币天使轮融资


据猎云网6月28日报道,滨合毕方(杭州)存储技术有限公司获得数百万天使轮融资,投资方为浙江一通建材科技有限公司。本轮资金用于增强业务拓展能力、完善公司技术团队搭建。天眼查显示,滨合毕方于2020年5月28日成立,是一家分布式存储技术服务商,为浙江滨合云智存储技术(集团)有限公司子公司。


据滨合云智官网介绍,集团总部坐落在杭州滨江,专注于区块链分布式存储领域技术研发和场景应用,是目前全球技术排名前四的分布式存储独角兽企业。


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材料/设备/EDA

2、盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备


盛美半导体设备6月27日在其官方微信公众号宣布发布Ultra C VI单晶圆清洗设备,这是加入Ultra C清洗系列的最新产品。


来源:盛美半导体设备官网


Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器(DRAM)和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗,以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础,进一步扩展了清洗设备产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体,对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统,其腔体数及产能增加了50%,而其设备宽度不变只是设备长度有少量增加。




















Fabless/IDM

3、长江存储:存储解决方案+技术品牌双通道,加强自有品牌塑造


据闪存市场6月28日报道,长江存储联席首席技术官程卫华近日证实,长江存储自有品牌的系统解决方案,将从今年下半年陆续推出,包括面向个人消费者、OEM客户、企业级 SATA SSD、PCIe SSD 等,面向手机、平板、游戏机、电视机顶盒的eMMC产品,以及面向高端智能手机的UFS产品等。


作为IDM厂商,长江存储除了设计、制造端跨足到自有品牌的打造,程卫华还表示,未来会将Xtacking技术以技术品牌的形式,与合作伙伴进行推广。












晶圆制造/封测

4、台积电2019年资本开支30亿美元,占营收比重8.5%


据C114网6月28日援引台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模,全年研发费用达30亿美元,约合新台币880亿,同比增长4%,创下历史新高。这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录,占到台积电2019年总营收的8.5%。


从人员规模看,台积电2019年研发人员达到6534人,同比增长5%。从专利看,台积电2019年获准3600件全球专利,其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件,构筑了严密的专利墙。此外,台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆,16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%,高于2018年的41%。


5、60亿元富能功率半导体项目预计本月建成、年底投片生产


据济南日报报道,山东省委常委、济南市委书记孙立成6月27日调研集成电路制造项目。


图片来源:济南日报


据报道,富能功率半导体项目总投资60亿元,预计今年6月建成,年底实现投片生产。据济南市人民政府办公厅发布2020年度市级重点项目名单,富能功率半导体项目规划建设月产10万片的两座8英寸厂及一座月产5万片的12英寸厂,一期总投资金额约人民币60亿元,主要建设月产3万片的8英寸硅基功率元件产能和月产1000片的6英寸碳化硅(SiC)功率元件产能,应用领域包括消费、工业、电网以及新能源车等。项目投产后预计年产量48万片,年产值可达36亿元。据此前公开消息,该项目计划2020年底实现量产,2022年满产。





















行业动向

6第八届中国电子信息博览会于8月在深圳会展中心召开


中国电子信息博览会组委会6月28日宣布,根据国家和广东省应对新冠状病毒感染肺炎疫情常态化防控工作部署,结合深圳市会展活动疫情防控工作指引要求,第八届中国电子信息博览会组委会在会商有关部门和部分企业的基础上,决定第八届中国电子信息博览会于2020年8月14日-16日在深圳会展中心召开。


7、半导体行业协会理事长:半导体产业上半年逆势增长已是定局


据财联社6月27日报道,在SEMICON CHINA 2020的开幕主题演讲中,中国半导体行业协会理事长周子学表示,尽管受到疫情冲击,半导体行业并没有显得十分冷落,上半年局势已经是定局,半导体行业逆势上扬。


8、京东方:拟合计投资132亿元建设京东方(成都)智慧系统创新中心等项目


深交所官网6月28日消息,京东方发布公告称,拟投资60亿元于成都市高新西区建设京东方(成都)智慧系统创新中心项目;拟投资48亿元于重庆市两江新区建设京东方(重庆)智慧系统创新中心项目;拟总投资24亿元于江苏省苏州市吴江区建设苏州京东方医院项目。


9、三星电子将在印度建设智能手机OLED屏幕工厂,明年投入运营


据TechWeb6月28日援引国外媒体报道,三星电子计划在印度北方邦建设一座智能手机OLED屏幕工厂,用于制造相关的模组,将在2021年投入运营。三星电子预计将获得7亿美元的税收激励。












5G/IOT/AI

10“思谋科技”获数千万美元Pre-A轮融资


据36氪6月28日报道,思谋科技宣布完成数千万美元Pre-A轮融资,由IDG资本领投,真格基金和联想创投跟投。公司表示,本轮融资将主要用于基于AI技术的智能制造、超高清视频等系统产品研发、人才招聘和市场拓展。思谋科技成立于2019年12月,致力于AI、5G等技术在智能制造、超高清视频领域的运用。


11、Strategy Analytics:Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%


图片来源:Strategy Analytics


据Strategy Analytics 6月28日发布研究报告指出,2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%达到52亿美元。其中,收益份额排名前五的厂商为,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI。高通以42%的收益份额保持基带市场的领导地位,其次是海思20%,联发科14%。此外,2020年Q1,5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,占基带总收益的30%,5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长。


12、传华为最早9月发布旗舰手机Mate40,搭载5nm麒麟1020


据科创板日报6月27日报道,华为有望最快在9月份发布旗舰机Mate40系列,搭载麒麟1020芯片。运行鸿蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同时发布。华为Mate40系列最大的亮点是其很可能成为首个搭载海思最先进的麒麟1020芯片的手机,麒麟1020采用5纳米制程工艺制造,届时很可能与苹果一起成为全球首发5纳米芯片的厂商。


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股市芯情

13、美半导体股市概况



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,6月26日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为261.18美元,跌幅为1.87%,总成交量达54.59万股。


图片来源:腾讯自选股

资料来源于经济日报、新京报、济南日报、财联社、Strategy Analytics、科创板日报、TechWeb、深交所、36kr、腾讯自选股由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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 今 日 芯 闻 

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2020-09-02 19:00:47
英特尔回应苹果换芯:我们的芯是最好的 http://gsi24.com/a/578.html

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2020/6/24周三
3800字
浏览 5 分钟







芯闻头条

1、英特尔回应苹果换芯:过渡期内继续支持 英特尔芯依然是最好


新浪数码6月24日消息,在WWDC2020上,苹果宣布Mac电脑将从英特尔处理器全面转向基于ARM架构的自研处理器。据外媒macrumors报道,英特尔对于苹果换芯给出回应,英特尔承诺在Mac的过渡期内继续支持Mac,但也强调自家的处理器目前在行业中仍然是最好的。


图片来源:新浪数码


英特尔在声明中表示:苹果是横跨多个业务领域的客户,英特尔将继续支持苹果。“英特尔仍然专注于提供最先进的个人电脑体验和广泛的技术选择,重新定义计算。英特尔声称,搭载英特尔芯片的个人电脑—就像即将推出的Tiger Lake移动平台的电脑一样,能够在全球客户最重视的领域提供最好的体验,同时也是对开发者来说最开放的平台,无论是现在还是将来。”


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材料/设备/EDA

2、华正新材子公司珠海华正拟3042万竞拍土地使用权,布局高等级覆铜板产线


6月24日,华正新材发布公告称,公司全资子公司珠海华正拟使用自有资金参与竞拍位于珠海市富山工业园的珠富土储工2020-07号地块的国有建设用地使用权,其面积为103,477.66平方米,起始竞价总额为30,422,432.04元。


图片来源:华正新材


华正新材称,此次参与土地使用权竞拍是公司根据战略规划和业务发展需要,拟将竞拍的土地作为珠海智能制造基地的储备用地,布局面向通信、服务器等细分市场的高等级覆铜板产线。 


3、四川邛崃添两个半导体项目


四川新闻网消息,6月23日,四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目等3个重大产业化项目正式签约落户邛崃。


图片来源:四川新闻网


其中,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目,总投资15亿元,建筑面积约4.1万平方米,主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导,重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。




















Fabless/IDM

4、证监会同意寒武纪科创板IPO注册


21世纪经济报道,6月23日晚,证监会同意中科寒武纪科创板IPO注册。这意味着,AI芯片第一股真的要来了。

  

6月2日,寒武纪在科创板首发过会。从上交所受理寒武纪科创板IPO申请到两轮问询再到过会,仅仅用时68天。有分析认为,寒武纪能够如此短的过会时间,与其独特的业务类型具有重要关系。寒武纪是人工智能芯片领域的独角兽企业,而寒武纪此番登陆科创板将成为A股首家AI芯片设计公司,对丰富A股市场公司类型具有重要意义。


5、上海贝岭拟3.6亿元收购南京微盟100%股权


6月24日,上海贝岭发布公告称,公司对收购南京微盟100%股权暨关联交易方案进行了调整。由于此次交易对方之一华大半导体有限公司持有南京微盟41.33%的股权,为南京微盟第一大股东和控股股东,华大半导体同为上海贝岭第一大股东和控股股东。同时,上海贝岭董事长马玉川先生担任南京微盟的董事、董事长职务。因此,本次交易构成关联交易。


图片来源:上海贝岭












晶圆制造/封测

6、台积电投入300人研发团队,协助苹果开发


经济新闻6月24日消息,台积电在苹果开发Apple Silicon中扮演关键角色,以300人研发团队投入开发,协助苹果电脑告别英特尔,展开全新的关键芯片开发之路。


消息人士透露,台积电的300人团队协助苹果开发Apple Silicon之后,并未功成身退,还要持续进行苹果接下来要自行开发的绘图芯片项目,为后续增添更多订单来源。业界人士分析,苹果能摆脱英特尔X86架构处理器,轻松切入安谋架构,主要归功于台积电幕后协助。


 7、格罗方德开始在美国积极扩建芯片制造工厂


虎嗅6月24日消息,为了抵御日益强大的亚洲供应链,美国本月发布的“250亿美元半导体振兴计划”让一些美国本土半导体企业看到了机会。仅次于台积电和三星、全球排名第三的芯片制造厂格罗方德,正准备在其位于美国俄亥俄州马耳他的 Fab8园区做进一步扩张。


格罗方德宣布,将从纽约州能源研究与发展局(NYSERDA)购买 Fab 8主要公路入口处的66英亩土地。格罗方德美国业务总经理罗恩 · 桑普森表示,美国政府对半导体制造业的投资达成越来越多的共识,他们已经准备好在最先进的美国制造工厂快速跟进扩张计划,加强美国在半导体制造业的领导地位。


8、日月光投控:将以成本考虑是否在美扩大布局


台湾中央社消息日月光投控 6月24 日举行股东会,吴田玉会前接受媒体采访。谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局,吴田玉表示,晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间,仍有一段时间差,封测厂是否在美扩大布局,需考虑成本、客户需求,以及实际效益,目前投控持续研讨。





















行业动向

9、BCG全球创新50强:华为、阿里巴巴上榜


工商时报6月24日消息,波士顿咨询公司(BCG)近日发布2020年最具创新力全球公司名单,华为排名第六、阿里第七。


根据最新名单,华为从2019年的第48位,跻身到2020年前十大最具创新公司。榜单前五分别为苹果、Alphabet、亚马逊、微软、三星。BCG的最新排名以对2,500名全球创新高管的问卷调查为基础,其中63%为高管,37%为高级副总裁或副总裁,综合考虑公司在:全球知名度、同行评价、行业创新和价值增长等四个维度上的表现。


10、华为孟晚舟引渡听证会延期至明年


中国日报消息,当地时间6月23日,加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院和孟晚舟引渡案的控、辩双方达成共识,对引渡案的全部日程进行确认,同意于8月17日恢复引渡听证会,对加拿大和美国当局提供的信息的证据可采纳性进行讨论;而关于美加是否滥用司法程序的辩论将于2021年2月16日开始。该法院副首席大法官霍尔姆斯之前曾表示,她希望在2021年5月之前结束此案。


中国日报还援引加拿大环球邮报报道,前司法部长艾伦·洛克和前联邦最高法院法官路易丝·阿伯接受该报采访时说,特鲁多政府现在拥有合法权力将华为高管孟晚舟释放,但他们不愿意这么做,主要是因为特鲁多仍然对去年对兰万灵(SNC-Lavalin)一案的政治干预感到尴尬。


11、传苹果5nm A14X只要75美元


快科技6月24日消息,根据供应链消息人士@手机晶片达人的爆料,苹果使用台积电5nm工艺制造的A14X处理器成本在75美元左右,约合529元。


图片来源:快科技


不出意外的话,A14X应该还是8核CPU,并整合最新的GPU核心,考虑到它要对标Intel处理器,目前10nm的4核酷睿i7处理器售价在300-400美元左右,14nm工艺的8核酷睿i7也要300多美元。


12、超算TOP500新榜单:日本“富岳”夺冠 ,联想位列提供商份额第一


封面新闻消息,6月23日TOP500组织发布了最新的全球超级计算机TOP500榜单。本次的榜单冠军超级计算机“富岳”(Fugaku)由日本理化学研究所和富士通联合开发,是世界上第一台ARM架构处理器驱动的TOP500高性能计算集群,认证算力超过51.3亿亿次每秒。


图片来源:封面新闻


榜单显示,在全球浮点运算性能最强的500台超级计算机中,联想制造的超算入围180台,名列全球高性能计算提供商份额第一名。中国部署的超级计算机数量继续位列全球第一,TOP500超算中中国客户部署了226台,占总体份额超过45%;中国厂商联想、曙光、浪潮是全球前三的超算供应商,总交付312台,占TOP500份额超过62%。


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股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(6月24日)收盘指数为4000.11,涨幅为2.25%,总成交额达411.89亿。其中上涨32家,下跌9家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,6月23日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为270.21美元,涨幅为0.36%,总成交量达39.26万股。


图片来源:腾讯自选股




消息面


14、上海新阳增资511.43万美元,转让新阳硅密20%股权


6月23日,上海新阳发布公告称,为不断扩大业务市场,增强公司综合实力,6月12日,公司与盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司(以下简称“盛吉盛(宁波)”)原各方股东签署了《合资合同》,公司以自有资金向盛吉盛(宁波)增资511.43万美元,增资完成后公司持有盛吉盛(宁波)13.28%的股权。


图片来源:上海新阳


此外,新阳硅密系公司参股子公司,上海新阳目前持有新阳硅密40.91%的股权。本次股权转让后,公司仍将持有新阳硅密20.91%的股权,盛吉盛(宁波)将持有新阳硅密20.00%的股权。

资料来源于华正新材、四川新闻网、经济新闻、新浪数码、上海贝岭、虎嗅、台湾中央社、21世纪经济报道、工商时报、中国日报、快科技、封面新闻、上海新阳由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

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2020-09-02 19:00:54
无论甜咸,不如相见 http://gsi24.com/a/579.html

 

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2020-09-02 19:00:55
重磅出炉!这5家IC企业入选福布斯中国最具创新力榜 http://gsi24.com/a/580.html

2020/6/23周

3828字

浏览 5 分钟








芯闻头条

1、5家半导体公司入选福布斯中国最具创新力企业榜!


福布斯中国6月22日发布中国最具创新力企业榜。具体来看,在半导体产业领域,兆易创新、汇顶科技、紫光集团、中微公司、韦尔股份5家企业上榜。


来源:福布斯

在万物互联领域,华为、中兴通讯、深南电路、中际旭创、乐鑫科技5家企业上榜。在机器人领域,科大讯飞、石头科技、大疆创新、虹软科技等企业上榜。在云计算领域,阿里云、浪潮集团等企业上榜。
这是福布斯中国连续第三次发布中国最具创新力企业榜,今年该榜单仍然从商业模式、企业研发投入、核心自主知识产权、科技成果转化、以及自身成长性等多方面来评估企业的创新力。今年榜单共计提名 50 家中国本土创新企业,覆盖半导体、医疗健康、物流与新零售等 12 个活跃的创新领域。


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材料/设备/EDA

2、至纯科技单片和槽式湿法设备二季度批量出机


至纯科技官方微信公众号6月22日消息,随着6月19日交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的 300MM单片式湿法设备搬入,2020年上半年,至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设备在二季度出机超过了十台。


图:湿法刻蚀清洗设备  来源:至纯科技官网


据至纯科技介绍,至纯科技的单片湿法清洗设备,在关键性的指标工艺:晶圆表面颗粒清洗能力以及每小时的产出量上,机台性能和工艺将可以支持到14nm以下的工艺技术节点,满足客户对工艺的要求。此外,至纯科技槽式设备3月下旬开始以每月2~3台的数量交付设备给客户,包括:华润微、楚微,中车,燕东,台湾力积电等。交付的设备中,涵盖了近90%的湿法化学工艺步骤。







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3苹果自研电脑芯片亮相,产品预期年底上市


据新浪科技6月23日报道,苹果公司2020年度WWDC全球开发者大会上公布了自研芯片的计划。苹果推出universal2应用,可以在内统一二进制应用,即使英特尔处理器也可以运行。使用苹果芯片可支持iOS应用和iPad应用。另外苹果公布的加速计划,推进苹果芯片和App的发展。并给申请的开发者一台基于A12Z芯片的Mac主机用于测试。










晶圆制造/封测

4、上交所:科创板拟上市公司中芯国际提交注册

据上交所6月22日晚间公示,科创板拟上市公司中芯国际已提交注册。


图来源:上交所


中芯国际6月22日在回复上市委会议意见落实函称,公司报告期内总体产能利用率和产能逐年上升,未识别出经济绩效下滑迹象。此外,虽然28纳米制程集成电路晶圆代工业务毛利率持续为负,但并不构成相关固定资产和在建工程减值的迹象。据招股书显示,中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股,不超过初始发行后股份总数的25.00%,计划融资200亿元。





















行业动向

5、诺基亚旗下阿尔卡特朗讯拟裁员三分之一


据DoNews 6月23日报道,芬兰电信设备制造商诺基亚(Nokia)周一表示,计划在旗下法国子公司阿尔卡特朗(Alcatel-Lucent)讯裁减1233个工作岗位。


这次裁员数量相当于该部门员工总数的三分之一。诺基亚的声明在法国也引发争议,2015年,诺基亚收购阿尔卡特朗讯,并承诺会保留后者在法国的工作岗位两年,还会扩大法国研发团队,为集团内5G技术创造资源。诺基亚表示,作出裁员决定的原因是由于成本压力。

6、比特大陆:北京比特的公章一直处于妥善保管、合法使用状态


比特大陆6月23日在其官网发布《对公司近期争议问题的说明》表示,北京比特的公章一直处于妥善保管、合法使用状态,公司并未申请挂失、重刻公章。詹克团先生利用不符合实际情况的公司登记信息状态,假称公司公章“遗失”,擅自以公司名义申请重新刻制及备案“公章”,不仅本质上无效,亦属侵害公司合法权益之行为。公司对此亦将予以追究,并对詹克团先生擅自使用该“公章”、以北京比特名义所作意思表示和行为之效力不予认可。


7、A股半导体收购汹涌来袭,6月至今公告案例已达8起


据《科创板日报》记者6月23日统计,6月至今,已公告的上市公司半导体收购案例已达到8起,包含围绕主营外延和跨界“转型”。





5G/IOT/AI

8、华为正式发布HMS Core 5.0,新增六项服务


据格隆汇6月23日报道,华为手机上的HMS Core 5.0框架近日迎来更新,新增音频、视频、图像、图形引擎、计算机图形、增强现实引擎等服务能力;定位服务,支持网络定位众包及围栏管理能力;推送服务,支持LBS、情景化推送;优化部分服务体验。


9、韩国研制出核酸检测采样机器人,医务人员和患者不直接接触


据韩联社报道,韩国机械研究院23日表示,大邱融合技术研究中心和东国大学医学院研究组成功研制远程上呼吸道新冠病毒标本采样机器人。该系统由医务人员操作的“母机”和患者直接接触的“子机”组成,医务人员无需与患者直接接触,可通过母机操作从患者的口鼻取样,提升检测安全性和准确度。


10、IDC:2020年一季度中国可穿戴设备市场同比下滑11.3%


IDC 6月23日发布最新报告显示,2020年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为1762万台,同比下降11.3%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为1486万台,同比下降5.5%,智能可穿戴设备出货量为276万台,同比下降33.3%。


11、刘作虎回归OPPO获官方确认,兼任欧加首席产品体验官


据中国经营报6月22日晚间报道,关于近日网络流传的一加手机创始人刘作虎回归OPPO的消息有了进一步消息,6月22日,OPPO官方回应,刘作虎是OnePlus(一加)的创始人和CEO,兼任OPLUS(欧加)首席产品体验官。


12、工信部:石墨烯热控材料在华为5G产品中得到创新应用


据工信部6月23日消息,继石墨烯薄膜在华为Mate20X得到首次应用之后,华为近期发布的国内首款5G平板华为MatePadPro5G,搭载了超厚3D石墨烯散热技术。


该技术以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。随着5G手机换机潮和基站建设高峰到来,由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数,有望迅速扩大在电子设备散热方案中的应用。





最新产品

13、鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片


2020年6月23日,鲲云科技在深圳举行产品发布会,发布全球首款数据流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量产。鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破,较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力,CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺,通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能,为用户提供了更高的算力性价比。


14思锐一次性近端流量传感器SFM3400-D现已上市


据盛思锐6月23日在其官方微信公众号宣布,其一次性近端流量传感器SFM3400-D现已上市发售。


图:SFM3400-D   来源:盛思锐官网


SFM3400 流量传感器主要面向新生儿和儿科应用,适用于呼吸机或麻醉机等医疗设备。该传感器提供一次性使用型号(SFM3400-D)和可重复使用型号(SFM3400-AW),后者能够承受高温高压消毒,并且可以水洗。


15、村田量产车载电源用超小级别的铁氧体磁珠


株式会社村田制作所6月23日在其官方微信公众号宣布,推出了车载电源线用超小级别的片状铁氧体磁珠(静噪元件)“BLM18SP_SH1系列”商品。已开始出货样品,并将从2020年6月起开始批量生产。


图:静噪元件      来源:村田官网

据悉近年来,因车载元件数量增加,要求静噪元件提高静噪功能和小型化。本产品通过运用内部电极形成技术的新结构设计,实现了有助于阻抗获取高效化和大电流化的低电阻。并实现了1608尺寸(1.6㎜×0.8㎜)的商品化,与传统主流产品2012尺寸(2.0㎜×1.25㎜)相比,减少了50%的元件占有面积。


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股市芯情

16、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(6月23日)收盘指数为3912.03,涨幅为0.37%,总成交额达339.76亿。其中上涨16家,下跌25家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,6月22日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为269.25美元,涨幅为0.74%,总成交量达42.87万股。


图片来源:腾讯自选股




消息面


17、中兴新再减持中兴通讯两千万股,套现8.3亿元


中国科技新闻网6月23日报道,中兴通讯6月22日晚发布公告称,该公司控股股东中兴新通讯有限公司(以下简称“中兴新公司”)于昨日共减持该公司2036.68万股A股,交易均价39.44元/股。


图片来源:东方财富网


按此价格估算,此次中兴新公司共计套现月8.3亿元。减持后,中兴新公司持股量降至23.4%。中兴新公司还表示,不排除在未来12个月内增持或减持公司股份的可能。此次减持为该公司经营所需,并拟优化资产配置。值得关注的是,两个月以前,中兴新公司刚刚完成了一次共计约18.7亿元减持。

资料来源于新浪科技、上交所、DoNews 、格隆汇、韩联社、IDC、中国经营报、东方财富网、腾讯自选股、海通e海通财由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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2020/6/22周一

3282字

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芯闻头条

1、传台积电上周完成海思5nm订单,新接高通订单


据台湾经济日报6月22日报道,消息人士透露,台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单,已在上周正式停止投片。


图片来源:经济日报


换言之,台积电交给海思的5nm基站芯片大单,将可如期在120天的宽限期内全数出货。而且台积电以“超急单”案件处理,5月下旬以来,5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。


同时在上周,高通“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,正式在台积电以5nm投片。这是继超微之后,又一家衔接海思订单完成后空缺产能的大厂。据了解,随着国际指标大厂相继上门投片,台积电已将南科18厂5纳米产能,快速拉升至单月逼近6万片,较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成,也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。


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Fabless/IDM

2、华为耗资4亿英镑,将在英国剑桥郡建造芯片研发中心


 6月21日,根据《星期日泰晤士报》报道,华为将在英国剑桥郡的萨斯顿村(Sawston)耗资4亿英镑(约合人民币35亿元)建造一个研发中心。


该研发中心距离剑桥7英里,距离日本拥有的半导体巨头ARM Holdings 15分钟车程,将用于研发用于宽带的芯片。据悉,南剑桥郡议会已被建议全面批准华为的这一申请。


3、国家存储器基地项目二期开工


中国证券报消息,6月20日,由长江存储实施的国家存储器基地项目二期(土建)在武汉东湖高新区开工。该项目计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂,一期项目规划产能每月10万片,二期将达到20万片,总体投资240亿美元。项目一期于2016年底开工建设,32层、64层存储芯片产品现已实现稳定量产,并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片。


4、华润微:近两月获4155.36万元政府补助


6月21日,华润微发布公告称,公司及公司子公司华微控股、无锡华微、无锡华润上华、重庆华微等自 2020年4月11日至2020年6月18日获得的政府补助共计 41,553,581.88元,其中与收益相关的政府补助37,725,581.88元,与资产相关的政府补助 3,828,000.00 元。


润微公告截图

图片来源:华润微








晶圆制造/封测

5、开拓半导体检测设备业务,天准科技拟购德国半导体检测商


6月21日晚天准科技公告称,公司拟以自有资金或依法筹措的资金,以1818.92万欧元的交易价格收购MueTecAutomatedMicroscopyandMesstechnikGmbH公司(简称:MueTec公司)的100%股权,并受让标的公司债权人的债权200.00万欧元。


标的公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商,为其提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备,拥有多年服务于半导体领域客户的经验,拥有的技术及产品可对公司形成有益的补充,帮助公司缩短进入半导体领域的周期,减少不确定性,以更快地为公司形成新的业绩增长点。






















行业动向

6、新思科技、台积电和微软Azure实现时序signoff新流程


美通社消息,新思科技6月22日宣布,与台积电和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的用于云的时序signoff流程。三个行业合作伙伴之间长达数月的广泛合作,加快了下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取,该流程可显著提高吞吐量。 


7、多个消息人士爆料WWDC20没有硬件产品发布 


新浪科技6月22日消息,来自爆料人士乔恩·普罗瑟(Jon Prosser)和马克斯·温巴赫(Max Weinbach)的最新消息,苹果在WWDC2020上没有任何发布硬件新品的计划。此前有多个报道称,WWDC 2020将会发布多款硬件产品,包括采用iPad Pro设计语言的全新iMac。


8、东华软件携手华为 “鹏霄”服务器在高新区下线投产


潇湘晨报消息6月21日,东华软件与华为联合宣布,基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器产品在宁波国家高新区正式生产下线,年产量预计突破5万台。据了解,“鹏霄”服务器宁波生产线的投产,将填补宁波核心计算设备制造的空白,也标志着宁波鲲鹏生态产业打造又向前迈进了一大步。此时距该服务器正式首发首用,仅半年时间。


9、鸿海携手凌华合资成立新公司,最快7月完成登记


工业计算机凌华6月22日举办股东会,针对与鸿海成立合资公司,凌华表示,双方的合资公司将为鸿海子公司,现在公司命名、注册、验资都正在进行中,预计7月就可以完成。


凌华股东会

图片来源:经济日报


日前鸿海精密董事长刘扬伟接受专访透露,鸿海与工业计算机厂凌华科技已经合资成立自主移动机器人公司(Autonomous Mobile Robot, AMR)。股东会上凌华董事长刘钧表示,与鸿海的合作,双方将锁定AMR,尤其在未来5G专网中,最重要的应用就是AMR。


10、思特威成功收购深圳安芯微电子


汽车电子应用6月19日消息,近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)成功收购了深圳安芯微电子有限公司(Allchip)。


安芯微电子是一家位于深圳的专注于车载摄像头CMOS图像传感器设计和产品经营的新兴高科技公司,其所生产的芯片在车载摄像头和其他小型化视频监控应用方面极具竞争力,并拥有自主研发量产的多款SOC系列图像传感器产品。


11、贸泽备货丰富多样的Infineon家电解决方案


电子元件技术消息,6月22日贸泽电子开始备货Infineon Technologies品类丰富的家电解决方案 。Infineon家电产品包括各种电源管理器件以及传感器、收发器和安全芯片解决方案。


图片来源:电子元件技术




最新产品

12、西人马发布8款压力系列芯片


电子工程世界消息,西人马公司共计研发生产出6大系列压阻式压力传感器,并于6月22日晚的线上新品发布会上正式发布,与传感器一起在现场发布的,还有8款西人马公司自主研发的压阻式压力芯片。


图片来源:西人马


此次发布的8款压力芯片都是由西人马公司自主研发,涉及绝压及差压芯片,这些芯片可以根据不同的使用场合封装成各种不同的传感器。


13、Nordic 推出蓝牙5.2芯片级系统nRF52805


6月22日,Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805,这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。


图片来源:Nordic Semiconductor


WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化,消除了对更昂贵的四层PCB的需求,从而为预算有限的紧凑型设计显着削减了成本。这款SoC器件具有2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式和增强信道选择算法#2(CSA #2)功能,从而改善了共存性。


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股市芯情

14、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数




海通半导体(BI801081)指数今日(6月22日)收盘指数为3897.78,涨幅为3.91%,总成交额达413.77亿。其中上涨40家,下跌1家。


图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP1


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,6月18日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为267.28美元,跌幅为0.48%,总成交量达75.73万股。


图片来源:腾讯自选股




消息面



15、精测电子拟4920万元收购武汉颐光82%股权,加快推进高端光谱椭偏仪布局


6月21日,精测电子发布公告称,公司控股子公司上海精测拟以4920万元,购买参股公司武汉颐光科技有限公司(简称“武汉颐光”)剩余82%的股权。


图片来源:精测电子


精测电子表示,交易完成后,上海精测将持有武汉颐光100%股权。收购参股公司股权将有利于加快推进公司在高端光谱椭偏仪领域产业的布局和取得市场份额,进一步完善公司在半导体行业全产业链的业务布局。

资料来源星期日泰晤士报、中国证券报、汽车电子应用、经济日报、天准科技、华润微、Nordic 、新浪科技、经济日报、电子元件技术、中华网、精测电子等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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一年一度的慕尼黑上海电子展终于来啦!想知道今年慕展会带来哪些精彩的内容?让我们一起往下看!


展会介绍





有着中国电子生产制造行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心(上海)盛大召开。作为全球电子信息行业2020年下半年的Global First Show,由慕尼黑展览(上海)有限公司举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)、慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina(上海)将吸引近3,000家参展企业,展会规模达16万平方米。


时间&地点





时间:2020年7月3-5日

地点:上海国家会展中心5.2、6.2(二层)


展会亮点





1、全面了解电子领域先进的产品和技术:从组件到系统、从应用到服务,覆盖电子信息全产业链;

2、商业互动平台:面对面交流互动,对话优质卖家,成就无限商机;

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