热点资讯 http://gsi24.com/c/redianzixun.html 热点资讯 zh_CN 2021-09-23 13:10:34 2021-09-23 13:10:34 RedFox RSS Generator 原来,优秀的采购都是这么工作的【省心篇】 http://gsi24.com/a/660.html

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2020-09-02 19:12:33
华为和高通握手言和,谁才是最后的赢家? http://gsi24.com/a/661.html

北京时间7月30日凌晨,芯片巨头高通宣布,与中国华为就专利使用费争端达成和解,并将在第四财季获得来自华为的18亿美元的追补款。从2017年开始的专利纠纷落下帷幕。

受此影响,截至北京时间7月30日晚上7时,高通盘前股价大涨超10%,市值增加了112亿美元(约人民币788亿元)。



01.
 手机厂商和通讯巨头的专利大战

高通凭借2G、3G、4G网络时代的技术垄断优势,高通成为了通信行业名副其实的“收租佬”,被业界称为躺在专利上收钱。因为其手握大量的3G、4G标准必要专利,所以很多厂商不得不支付高通合理和不合理的高额专利费用。

与爱立信、华为、诺基亚这些通信巨头不同,高通并不生产通信设备,而是向通信设备公司、终端厂商输出技术,通过专利授权的方式收获回报。高通多年来积累了庞大的专利池,吃着专利带来的红利,成为全球最大的专利公司。

苹果就是高通专利业务的重要客户,双方长期保持着“互利互惠”的良好合作关系。这里要说一下高通的收费模式,是按整机收费的,一台手机售价1000,高通收取的专利费用在5%,那就是50元,苹果手机售价高所以就要支付更高的专利费用,以一台手机1万元的费用来算,需支付给高通的专利费达500元。2016年,苹果谋求用Intel芯片取代高通芯片。其后,逐渐增加Intel的比例,并在最新的iPhone XS中开始完全使用Intel的芯片,后来停止向高通公司支付许可费,并于2018年完全停止在iPhone上使用其芯片。

2017年1月,苹果开始起诉高通专利费不合理向高通索赔10亿美元。苹果和高通的专利之战由此打响,并愈演愈烈,2017年4月,高通反诉,指出苹果五宗罪;之后苹果表示,停止向高通支付授权费直到双方之间的诉讼案完结。在各执一词的纷争中,双方把诉讼战的战火烧到世界多国。据悉,苹果和高通之间在全球范围内有超过100起法律诉讼。

全球的手机厂商,几乎都在高通身上挨过宰,敢怒不敢言,有了苹果打头阵,各大手机厂商也纷纷跟随,陆续拒绝向高通支付专利费。

华为也加入了这一行列,2017年9月开始,传出华为拒绝停止支付高通专利费,在此之前,华为是高通最大的专利授权对象,在高通应收专利费中占比5%到10%。华为首席法务官宋柳平在2017年11月一次演讲中提到“美国FTC调查以及苹果与高通的诉讼,会打出一个世界规则,高通的专利费会降下来”。

专利大战刚刚开始,手机厂商和掌握通信话语权的高通,哪个阵营将赢得胜利?
 
在苹果的影响下,代工厂、手机厂商纷纷加入到拒交专利费的阵营,这导致高通的专利营收直线下滑。而且因为三星、华为自研通信芯片,苹果公司也开始采用Intel芯片产品,高通芯片的统治力在不断下滑,高通不仅专利业务下滑,芯片订单也流失了。

各大手机厂商都指望苹果和高通的官司,能把高昂的专利费给打低的时候,却传来苹果和高通和解的消息。

不过,苹果因为用Intel芯片迟迟未能推出5G手机,面对越来越多的厂商推出5G手机和越来越大的5G手机市场,苹果不得不屈服,最终和高通达成和解。2019年4月17日,高通与苹果共同宣布,已经就全球范围内的所有诉讼达成和解,高通预计将从与苹果的和解中获得45亿至47亿美元专利和解金,折合人民币近300亿。

这场和解,不仅让大家对高通降低专利费的希望破灭,而且还给高通“解决”华为铺了路,高通因此信心大增。

2019年5月,曾有报道称华为与高通就专利问题达成和解,双方谈判进入最后阶段。而和解的结果是华为可能每年需要向高通支付5亿美元专利费,虽然不是一笔小数目,不过远达不到高通与苹果和解的45亿美元。


02.
 华为就绕不过高通这个坎了?

高通起家于CDMA技术,3G时代,不论是WCDMA、TD-SCDMA还是CDMA2000,这几个3G标准全部都和CDMA有密切关系,高通因此掌握了无数核心技术和专利。4G时代,高通虽然统治力不再像3G时代那么强大,但仍然拥有大量的技术积累和专利。手机是同时支持2G/3G/4G/5G网络,而不是只支持一种,厂商生产的手机只要支持3G和4G网络,无论用了谁家的基带芯片,都需要另外向高通交纳专利费。

华为5G专利数全球第一,为什么还要购买高通芯片?


因为与美国巨头相比,华为起步较晚,因为手机上的2/3/4G标准早就定型,重新研发代价太大所以并无必要。

通信信息报曾报道,华为目前所研发出来的芯片都是使用在自家高端机型中,华为芯片的产能不足,有时候自己的手机都不够用。在中低端机型上,华为方面并没有合适的芯片,而如果华为再去研发低端芯片的话,对华为而言,其实并不划算。所以华为只好购买高通的芯片。

试想,纵然三星、华为面对高通都是如此,其他手机厂商更是被高通卡住了命门,以至于此前高通一个广告标语近乎狂妄地宣布:“每一部智能手机里面都有我们的发明”。

难道在5G华为就迈不过高通这个坎了吗?


在芯片、通信领域,如果想不被卡脖子,那就必须搞研发。业内专家分析,目前来看,打破高通垄断的接力棒传在了华为手上。要想赶超对手就得不惜砸重金。

而华为投入5G技术研究已超过10年之久,在5G市场上具有非常大的优势。华为的5G 专利,谁也绕不过。

德国专利数据公司IPlytics公布最新的全球4G/5G关键专利排名,截止 2020 年 1 月 1 日,全球共有 21571 个 5G 标准专利。包含华为、中兴通讯等在内的中国企业,申请的 5G SEP 数量在全球所有国家中位居第一。华为申请的专利数量3147项(已授权+未授权,下图浅灰色部分),排在全球第一位,其次是高通、诺基亚、三星、LG和英特尔等老牌通讯厂商。

如果从专利授权量来看,韩国两家企业三星、LG分别以1728件、1415件专利位居专利授权(上图中深蓝色)排行榜第一名、第三名,诺基亚1584件排第三,华为、中兴则分别以1274件、837件位居第四名、第五名,高通768件第六名。

全球各公司5G专利数
图片来源:IPlytics

华为在 5G 技术积极布局,虽然美国一直以国家安全为由持续对华为发起攻击,但由于华为拥有覆盖全球的业务发展足迹并持有先进技术,华为手里的这张 5G 专利集群王牌,谁也绕不过。

5G时代,华为专利优势逐渐明显,而高通的5G专利明显变少,但在双方实现专利交叉授权后,高通依旧能够向华为收取相关专利费用。华为有些专利和高通交叉授权后,算起来专利费已经少很多了。

不过这一局面,或许也会随着国内三大运营商清退2G、3G网络,而得到彻底的改变。在4G和5G中,中国的话语权已经大了很多,非常有机会在5G时代逆转对高通的专利费用的支出和收入。

即使华为在5G上未能彻底突破高通垄断,但接下来就要到6G时代了,谁抢占先机谁就有可能掌握下一代通讯技术以及专利,后来者就绕不过。如今6G已经成为了各大电信通讯商、运营商、芯片厂商的角力场地,而业界认为,华为很可能再次领先美国。

任正非曾在采访中多次提到,华为的6G和5G是同步做的,华为的6G研究也领先世界。尽管面临着外部的巨大挑战,但今天的中国通信产业可以自豪的说,在5G行业上我们已经实现全球领先,华为6G技术很有可能也会领先其他电信通讯公司,率先取得突破。


03.
  化干戈为玉帛,华为被封锁的压力会变小吗?

中国基金报分析称,华为与高通的握手言和,可以说是一个双赢的结果。


对高通而言,华为所支付的不菲的专利费用,以及一份未来长期的授权协议,真金白银的收入,对其带来的财务价值不言而喻。此外,中国作为高通最重要的海外市场,做朋友似乎远比当“敌人”更符合企业的利益。据悉,2019年高通在中国的营收占比超过48%。


对华为而言,与高通重新回到“伙伴”的道路上相向而行,其不仅能获得诸多专利授权,同时,也将加速高通重归华为供应链,这会大大助推未来华为旗舰机的生产效率和质量。


不过,必须要指出的是,目前,华为依然处于被美国政府“封杀”的状态。高通方面表示,尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但华为已恢复支付无线技术的许可费用。高通此前已向美国政府提交了向华为供货的申请,美国分析师普遍认为,这项该申请大概率将会通过。


今年下半年,各大厂商将密集发布5G旗舰机。对华为来说,在美国制裁背景下,高通如果能恢复供货,这这无疑将会是一个好消息。


据悉,多年以来,高通与华为保持了长期的合作关系。在2017、2018年华为方面提供的供应商列表内,高通蝉联了华为“金牌供应商”。然而,由于华为受到美国政府制裁,高通无奈成为“夹心饼干”。今年至今,其处理器业务在华为产品的占比由此前的40%下滑至仅为个位数。


“看上去,高通似乎能给华为供货了。但是,还有一个问题市场并没有解答,那就是高通能给华为供应什么样的产品,这似乎不是华为和高通能说了算的了。”


分析人士指出,虽然高通与华为达成和解令市场振奋,但美国政府对待华为的态度仍然是未知数。高通和华为虽然表现出了合作的诚意,但是横亘在两大企业之间的美国政府,或许才是真正影响双方合作的不稳定因素。



-End-


本文资料来自中国基金报、EET电子工程专辑、通信信息报、智通财经APP、第一财经、21世纪经济报道 、经济网等,仅供交流学习之用。如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。


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2020-09-02 19:12:35
2020中国芯赛道谁在领跑? http://gsi24.com/a/662.html

2020硬核中国芯视频宣传片

视频制作:芯师爷


2020年,新冠肺炎疫情蔓延并席卷全球

世界各地半导体产业接连遭重创

封城锁国、放假裁员、临时关厂、停工减产

……


随着中国众志成城齐心抗疫

国产半导体企业持续发力!

大基金二期持续加码半导体产业

长江存储推出128层QLC闪存

中芯国际强势回A

多家半导体企业登陆科创版


逆势突围  

中国芯企业经受住了严峻考验

中国芯强,则中国强!


在这不平凡的一年,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯”重磅出发!见证与记录中国芯企业角逐巅峰荣誉!

诚邀中国芯企业报名参评


识别上图二维码即刻报名

01

评选介绍


为了让更多优秀的中国芯产品被看见,让从业者更全面的了解中国芯产品的实力,同时,为国产企业搭建一座与终端厂商、高校院所、投资机构之间沟通合作的桥梁,“2020硬核中国芯"全新出发,并重磅引入冠名商深福保集团。


“2020硬核中国芯”评选奖项涵盖半导体全产业链,共3大分类15大奖项。诚邀有实力、有潜力的杰出半导体企业报名参与评选。


“2020硬核中国芯”独家冠名商——深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

02

奖项设置


 

03

企业参评理由


全方位品牌宣传宣传:4个月评选及宣传期,芯师爷将为参评企业全方位打造品牌影响力。文字+视频联动输出、社群+平台精准推送、更有30余家媒体联动宣传,千万级流量覆盖百万行业人士,助力企业品牌升级。

电子工程师深度互动:评选同期发起“10万电子工程师试用计划”,为中国芯企业和电子工程师搭建最快速、最便利的沟通路径。所有参评企业和电子工程师均可免费参与。

硬核大奖:评选将由超40万电子工程师&50位专家评审团,分别从参评企业的产品性能、价格竞争力 、技术创新 、客户服务、市场销量等指标进行评分,最终审定出最硬核中国芯大奖。

全程免费:企业参评、电子工程师评分均为免费事项,不收取任何费用。评选平台全程开放,即时互动,接受全行业人士监督。

04

评选规则


“2020硬核中国芯”评选将采用“五大维度+双审制”评审制度,由超过40万电子工程师评审团+50位专家评审团,分别从参评企业的产品性能、价格竞争力 、技术创新 、客户服务、市场销量等五大指标进行评分。其中电子工程师评审团评分占权重60%,专家评审团评分占权重40%,全方位的评选网络让评选结果兼具科学性和应用性。

其中专家评审团将由芯师爷“一对一”邀请。芯师爷将诚邀半导体行业专家、科研院校副教授及以上级别人士、资深工程师、企业高管、资深媒体老师&分析师等50名专业人士组成评选活动的专家评审团队,一起发掘优秀中国芯。

同时,欢迎相关半导体产业人士积极报名加入专家评审团,和芯师爷、国产半导体企业携手推动中国芯发展。

50位专家席位,虚位以待,就等您来!
 
扫码加入评选专家团

05

评选流程



7月3日——2020硬核中国芯启动

2020年7月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯"评选活动在“2020慕尼黑上海电子展”上正式启动!【点击查看启动仪式详情


7月3日至9月10日——参评企业报名

7月3日-9月10日,拥有创新产品、技术的优秀中国芯企业均可报名参评;早报名,早宣传!


9月10日至10月10日——中国芯评选

①40万电子工程师评分:网络公开评分。评分占总评分权重60%;

②50位专家团评分:由专家、学者、资深工程师、供应链企业高管、电子科技媒体&分析师等组成的50位专家评审团记名评分。评分占总评分权重40%。


11月3日——领袖峰会+颁奖盛典+晚宴

《2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典》将于11月3日在深圳国际会展中心举办,峰会现场将公布评选结果,并对获奖企业进行颁奖、表彰。



06

2019年评选回顾



2019硬核中国芯精彩回顾


重磅!2019年“硬核中国芯”获奖榜单出炉!

2019硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典圆满落幕

百“芯”争霸!2019硬核中国芯企业名单一览

2019硬核中国芯 MCU产品专题报道

2019硬核中国芯 存储芯片产品专题报道

2019硬核中国芯 CPU\FPGA\MPU产品专题报道

2019硬核中国芯 无线射频芯片专题报道

2019硬核中国芯 AI芯片专题报道

2019硬核中国芯 通信芯片专题报道

2019硬核中国芯 电源IC产品专题报道

2019硬核中国芯 安全芯片专题报道

2019硬核中国芯 功率半导体器件专题报道


诚邀中国芯企业报名参评



谁将是2020最硬核中国芯?
敬请期待!


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2020-09-02 19:12:37
半导体行业最新资讯"拍了拍"你! http://gsi24.com/a/663.html

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2020-09-02 19:12:40
(2版)领跑芯赛道!2020硬核中国芯重磅登场 http://gsi24.com/a/664.html
2020硬核中国芯视频宣传片
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由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯”——半导体领域最具公信力和影响力的中国芯评选活动,正面向全国半导体产业链优秀企业发起挑战征集令!

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诚邀中国芯企业报名参评


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01

评选介绍


近年来,中国芯迎来重要的产业发展期,越来越多的产业人才及资源开始聚集,优秀的国产集成电路企业不断涌现。在这一时代背景下,2019年芯师爷发起首届“硬核中国芯”评选,以最快速度和最大规模集结中国芯企业。并通过芯师爷全方位的媒体矩阵宣传,让更多厂商了解到了中国芯产品的实力。

2020年,新冠疫情和贸易摩擦升级,让半导体行业面临更多的不确定性,国产替代变得更加迫切。“2020硬核中国芯"全新出发,并重磅引入冠名商深福保集团,继续发现、表彰优秀中国芯企业,提升中国芯企业在全球范围的影响力,并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴,全面助力中国半导体产业发展。

“2020硬核中国芯”独家冠名商——深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
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企业参评理由


全方位品牌宣传宣传:4个月评选及宣传期,芯师爷将为参评企业全方位打造品牌影响力文字+视频联动输出、社群+平台精准推送、更有30余家媒体联动宣传,千万级流量覆盖百万行业人士,助力企业品牌升级。

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全程免费:企业参评、电子工程师评分均为免费事项,不收取任何费用。评选平台全程开放,即时互动,接受全行业人士监督。
03

评选流程


7月3日

2020硬核中国芯启动

2020年7月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯"评选活动在“2020慕尼黑上海电子展”上正式启动!【点击查看启动仪式详情】

7月3日-9月10日

参评企业报名

7月3日-9月10日,拥有创新产品、技术的优秀中国芯企业均可报名参评;早报名,早宣传!

9月10日-10月10日

中国芯评选

①40万电子工程师评分:网络公开评分。评分占总评分权重60%;

②50位专家团评分:由专家、学者、资深工程师、供应链企业高管、电子科技媒体&分析师等组成的50位专家评审团记名评分。评分占总评分权重40%。

11月3日

领袖峰会+颁奖盛典+晚宴

《2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典》将于11月3日在深圳国际会展中心举办,峰会现场将公布评选结果,并对获奖企业进行颁奖,表彰

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奖项设置


 
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专家评审团征集


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50位专家席位,虚位以待,就等您来!

 
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06

2019回顾



2019硬核中国芯精彩回顾


重磅!2019年“硬核中国芯”获奖榜单出炉!

百“芯”争霸!2019硬核中国芯企业名单一览

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谁将是2020最硬核中国芯?
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2020-09-02 19:12:44
EDA的中场战事 http://gsi24.com/a/665.html

(文:史悦)



前言



2020,沧海横流,疫病横生,偏偏此时国际关系剑拔弩张。以中美摩擦为剧,一时间火花四溅,骇浪惊涛。


从中兴通信事件为始到516华为全面进入实体清单,此间已二年有余,中美关系逐步从长期的进出口互惠,走向科技领域的全面对抗。


尤其以半导体为首的科技产业被推入风口浪尖,甚至一个企业,便要承受一个国家的命运和担当。


作为产程密集度、工业自动化程度、技术密集度最高,代表人类最顶级智慧结晶的行业,半导体产业的低国产化、低自给化和产业中低端化,成为此次美国掣肘中国的利剑。


高端芯片不能自给,产业链环节缺失和结构倒挂,让中国的半导体产业成为此次中美对抗的阿喀琉斯之踵。

 

电子设计自动化—— Electronic Design Automation,简称EDA,是芯片设计最上游、壁垒最高的部分,却是国内芯片产业几乎最薄弱的环节,被强行推向舞台中央。

 

作为产业中枢和设计之母,EDA承载起中国半导体产业生态的塑造之路,其产业位置之重要,见微知著:

 

  • 以设计自动化为题EDA以计算机辅助设计(CAD)为桥梁,嫁接超大规模集成电路(VLSI)设计中所涉及的功能设计、综合、验证、物理结构(布线、布局和版图)等流程的全制;

  • 以芯片设计生态为题EDA发展的产业生态基础,嫁接了代工厂对于产业上下游的理解,培植高端芯片设计公司,是形成整套半导体系统生态的中枢神经;

  • 以半导体生态为题EDA作为半导体产业的发展杠杆,将会孕育整个半导体后摩尔时代的产业发展路径。以摩尔定律为代表的物理极限被打破,使得配套的设计工具和软件服务,决定了产业未来的发展路径和天花板。

 


01
历史观澜:EDA的前世今生


集成电路作为整个半导体产业的核心,其技术设计的复杂性,产业结构的专业化,使得一套完整的EDA软件成为刚需,较之前有限的晶体管布局和布线难度,现有集成电路设计之繁杂,规模之巨大,均不是单纯人力范围所能覆盖。


EDA出现之前,传统设计人员必须通过手工完成设计和布线等基础工作,彼时前沿的工程师,不过是使用集合方法制造用于电路光绘的专用胶带(Photo plotter)便可满足需求。


EDA作为高阶的电子设计自动化,并未在彼时呼之欲出,取决于传统集成电路的复杂程度仍较原始,半导体工业仍延续粗放生产。


随着数据的快速扩张导致计算量的极限增长,手工设计愈发吃力。为了配合工程师的需求,自动完成掩膜草图开始出现,提供电路布局和布线的研发工具雨后春笋般出现在设计人员的视野中。


真正的突破出现在1980年,加州理工学院教授Carver Mead和全录帕洛阿尔托研究中心的程式设计师Lynn Conway共同发表了一篇具有划时代意义的论文《超大规模集成电路系统导论》 (Introduction to VLSI Systems)。


这篇论文将编程语言构建芯片设计的新思想推向世界。以此成果编写的《VLSI系统简介》成为当时标准的课堂教材,在超过一百所高校里使用。


(两位在1981年被Electronics期刊评为年度成就奖)


具体展开,EDA到底在芯片设计中扮演着怎样的重要角色?


芯片设计分为前端和后端,前端调节芯片逻辑,后端完成物理实现。


二者清晰划分但并不严格切分界限,涉及一切工艺相关则统一划分为后端,前端则对芯片门级网表电路进行逻辑梳理,一则实现对芯片的功能定义,二则为功能实现行为寻找物理路径,最终形成布局规划和逻辑输出。


芯片设计的过程,就是工程师利用程式码规划芯片功能的过程。而通过EDA工具,工程师得以将程式码转化成为实际电路设计。


再具体一点:


  • 工程师向EDA提供完整的HDL code(Hardware Description Language,硬件描述语言代码);

  • EDA会根据逻辑闸设计图的规格对该代码进行修改和调整,生成功能正确的电路图;

  • 最后供给后端进行布局模拟和电路制作,形成光罩,然后流片成产品。


(EDA三巨头之一Cadence的产品界面展示)


作为逻辑综合工具的EDA,不仅为设计的逻辑闸提供意见的修改,其更重要的价值是在SoC(System on Chip,系统级芯片)数以亿计的今天,大幅度地降低了设计试错成本。


大规模集成电路的复杂度,已经远超人类设计仿真的控制极限。因此,在动辄流片费用百万千万计的今天,任何一家芯片公司都无法承受数次流片失败的成本。设计环节的丝毫差错,都可能导致巨大的财务损失。


EDA的出现,至少将此成本缩减超百倍。


随后,集成电路的布道者们开始大肆宣传集成电路与承载的人类命运,几乎和集成电路所能承载的复杂程度直接关联。这在当时看起来几乎荒诞的理论,在40年后的今天一语中的 —— 


通过编程语言设计和验证电路预期行为,并通过逻辑综合工具软件得到低抽象级物理设计的研发途径,迄今为止仍然是数字集成电路设计的思想基础和工程基础。


在这个基础之上,EDA的商业化在上世纪80年代高速发展:


  • 1981年,日后主宰全球EDA市场的三大巨头之一Mentor Graphics悄然诞生,日后名声飞扬的Xpedition、PADS、Mentor EE均诞生于此;

  • 1986年,Gateway提出Verilog,这是迄今为止最流行的高级抽象语言;

  • 同年,三巨头之二Synopsys诞生于美国加州Mountain View;

  • 1987年,美国国防部资助的VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language,超高速集成电路硬件描述语言)问世,将设计实体分为内外部份,日后被广泛应用于机械工程、仪器科学和计算机科学中;

  • 1988年,第三家巨头Cadence诞生在美国加州San Jose。


产业规模的急速扩张和竞争逐步加剧,导致分工模式进一步细化。


EDA犹如达摩克斯的利剑,精确切分原来由IDM (Integrated Device Manufacturer,集约化制造商)主导的半导体产业生态,逐步演化成了Fabless(无工厂仅设计) + Foundry(代工厂) + OSAT(Out Sourced Assembly and Testing,封测代工厂)的产业格局。


后来耳熟能详的IC设计、IC制造和IC封装,三大核心板块逐渐形成。


(来源:电子产品世界EEPW)


因为EDA,产业生态的上中下游,第一次被清晰的展现出来。


“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。”

——戈登·摩尔(英特尔创始人之一)


摩尔定律作为半导体行业的金科玉律已运转多年,应验了无数半导体发展的重大时刻,并像圣经一般,收敛了整个芯片产业上下游的发展和演化规律,使其达到了实质意义上的统一。


而EDA的迭代,数年来也追随摩尔定律有序发展,承载了人类迄今为止超大规模集成电路的设计,发展和产业化演进。


但凡事终有极限,物理性征的限制,使得摩尔定律大有被替代更新的趋势。


在2019年人类撬开7nm大门后,传统EDA支撑下的IC设计遭遇瓶颈,对复杂设计的不断追求和提升集成电路性能,并缩小尺寸的要求进一步提升。


如何在EDA上追赶并超越摩尔定律,成为人类触碰下一代超大规模集成电路的核心要素 —— AI,物联网和虚拟现实等技术的不断更迭,人类对集成电路的要求也越发提升,对EDA的智能型要求也愈发提升。


以IT产业为例,手机和服务器为代表的设备更替周期从2010年全面到来至今年为止,人类社会对智能手机、大规模数据中心的替代基本结束。下一代智能终端包括和5G相关的各类硬件及软件工具将再一次带来设备更迭的产业浪潮。


(全球EDA市场区域分布,来源:Transparency)


因此,对集成电路的要求、设计复杂度的要求和可靠性的要求将更胜彼时,定制化、高个性化、私有化的要求也会随着产业周期的变革愈发高涨。


EDA工具除了设计,服务能力和智能化程度,必然会进一步划分EDA市场的终极格局和生态构成。


02
生态为王:EDA催生的IP生态


芯片设计所形成的重复使用设计模块,被称为我们常听到的IP(Intellectual Property,知识产权核)。


一个成功的IP设计往往拥有独家版权,并且将成为未来功能化芯片设计改良的母版,被各大公司采购和重复利用,造就了高通、英特尔等巨头。


并不是每个新的芯片都需要重复设计每个细节,各家公司可以通过购买成熟可靠的IP方案,在原有的IP基础上搭建特定的客户需求和技术方案,从而缩短设计开发流程,提高可靠性,将芯片的产业价值和规模最大化。


作为已经存在世间超过50年的传统型工业,集成电路工业已积累了数以万计的成熟IP供市场使用,现有的不少SoC厂商通过发掘市场中成熟的IP进行自我演进,并在功能上精确嫁接客户需求,缩短整个交付流程:



研发周期、交付周期和迭代周期同比例得到精简和优化,这个产业思路逐步扩大到各个SoC厂商成为固定套路,整合和发掘IP满足客户需求并大规模出货,成为厂商迅速实现规模化,集成化优势壁垒的通途。


在串联IP商业价值上,EDA为IP内核提供了三种表现形式:


  • HDL语言形式的加密软核。设计周期短,投入少且布线灵活,但后续工序与前序被切断,性能难以持续优化;

  • 网表形式的固核。通过头文件或GUI(Graphical User Interface,图形用户接口)进行参数操作,收敛其他电路设计与该内核之间的接口;

  • 版图形式的硬核。从掩膜出发,针对特定工艺进行功耗和尺寸的优化,不提供RTL(Register Transfer Level,寄存器转换级电路),因而更易于实现IP保护。


可以看出,三种特定的表现形式使得IP模块和芯片设计企业的研发体系高度耦合。


作为具备先发优势的欧美厂家,IP的丰富程度,与SoC企业的深度耦合经验和历史,让双方的竞争力成为一个密不可分的有效整体。


分立的EDA公司一枝独秀绝不能支撑整个体系,需要与系统级开发商深度耦合,系统级开放商对产业深度理解并挖掘客户需求,最终反馈到IP设计,再反向传导至EDA完成闭环。


不断的演进和替代,才能形成真正的生态和竞争模式。


EDA企业,SoC厂商,IP授权方深度和长期捆绑,最终决定了EDA产业赢家通吃的基本局面。新进者无论具备怎样密集和有效的设计基础和能力,都很难打破现有的产业格局。


(Intel的生态产业链)


不过如前面所述,随着科技发展和产业周期迭代,传统数字电路IP生产的方式方法,也在悄然发生改变。顶层架构设计和模块指标的模拟IP,如今已可自动生成和生产。自动IP的生成逐步成熟,使最优设计完全可以通过本身有效的数据收敛,得到理论上的最优解。


2018年,半导体IP市场规模约为46亿美元,而模拟IP自动生成领域,下穿到垂类行业(如射频、数模混合、处理器等)的话,当前基数均可忽略不计。


作为新兴行业,自动模拟IP生成工具的优化和产业化,未来将很可能成为EDA新的战场,跳过SoC形成的原有格局,在新格局上重新竞争,重新划分江湖。


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03
S、C、MG:EDA三座大山


EDA从无到有,并最终成为撬动整个半导体行业的杠杆和基石,前面提到的三大EDA厂商以江湖盟主的姿态,霸占产业山头。


提EDA,Synopsys就是不可逾越的大山,是EDA世界当之无愧的王者,行业制定者和领军人。在EDA的发展轨迹上,提供整体解决方案即Total solution,并从整体方案往下延展行业渠道的公司,往往更有竞争力 —— 犹如在半导体行业里掌握分立器件技术的公司比比皆是,但是捏合起来成为整体却艰难异常。


纵观美国半导体巨头发展简史,掌握Total solution能力的巨头,往往是从单一器件和单一能力入手切入市场,通过大规模的整合并购,完成自我能力的塑造和建设。


以Synopsys为例,34年的发展历史上,从幼年期收购Zycad公司的VHDL仿真业务入手,使得Synopsys一夜间掌握了前后端一体化的EDA能力,如此甜头在往后的岁月里被不断复制,加强,逐步衍生出全套的技术解决和工程验证能力,最终成为一代领军。


(位于美国加州山景城的Synopsys总部)


有意思的是,整合并购作为一种典型扩张手段,三大巨头具有明显的不同,这和企业本身的基因高度相关。


Synopsys从诞生初期便立足于为客户在整体上优化设计环境,核心Knowhow隐藏在产品后不让客户直接感知,产品迭代速度和发展,通过内部研发和交易并购解决。


从Astro、DFT到TetraMAX和Vera等产品来看,Synopsys力图从产品整体的角度,致力优化设计、布局到布线的整体环境,便于客户在设计流程的前期更加容易熟悉和感知环境,确保在时序和测试覆盖要求同时满足的情况下,尽可能提升操作体验,为客户的设计服务提供更自由的工具和交付空间。


Cadence从诞生的第一天便是高度混合的个体,前身SDA System和ECAD作为EDA江湖最早出现在公众视野的顶尖公司,擅长领域和对前后端理解有诸多不同,而二者最终于1988年合二为一,将Cadence瞬然保送至全球第一EDA企业的高度。


从程序方案服务和设计服务,覆盖从半导体、计算机系统、网络工程、消费电子及其他各类电子产品的设计,使其覆盖的产业和技术远超同类竞争对手,加上常年近40%的研发投入和美国国防部的长期支持,使得Cadence在2002年之前,一直处于全球EDA之巅。



Mentor Graphics的核心是EDA软硬件耦合,对PCB解决方案的设计上,提供EDA和模拟硬件系统。产业较前两家有一定差距,没有提供Total solution的能力,但PCB设计工具方案的完整度,使得该公司仍然稳居世界第三。


产业并购方面,MG自成立至今虽然也有66起并购发生,但产生行业影响力的事件并不多,最终在2016年11月以45亿美元卖身西门子,成为西门子数字工厂的一部分。


04

国产替代:围剿中艰难启航 


伴随中美对抗走入全新时局,半导体自给率将由主动替换走向被动替换,中国已是全球最大的半导体消费市场,据预测2020年将达到全球半导体消费总额的60%。


然而作为拥有超过86座光晶圆厂的超极半导体大国,却不得不面临国内EDA孱弱的现实:


  • EDA的自给化率却低于15%;

  • 纯EDA国产化率低于5%,今年可能因为SoC工艺迭代而降至3%;

  • 有全栈式技术路线,并大规模投入生产制造环节的公司小于5家。


严重的产业结构倒挂,既揭开了中国EDA发展的现实,也孕育了巨大的国内需求和替代机会。风险和机会并存,并将在未来的中国半导体生态中长期存在 —— 


如果说半导体是中美贸易战中最被卡脖子的一个问题,那EDA的孱弱则是这个卡脖子问题中最核心之一。


历史上,EDA从诞生的第一天就进入欧美半导体产业体系被集中保护,从建国初期的“巴统”禁运(巴黎统筹委员会对中国实行禁运,国外EDA无法进入中国),到1988年打破封锁的熊猫系统横空出世,再到1994年巴统禁运取消,全球EDA产品全面进入中国。


国内EDA企业经历了早期探索,还未脱开襁褓却又迎来国外EDA的豺狼虎豹。随后市场的凋敝又带来研发费用不足和资本投入周转缓慢等连锁效应,造成了当前中国EDA发展缓慢,难以与三大巨头抗衡的局面。


一直到2008年国家核高基的鼓励扶持,以华大九天为首的中国EDA企业开始进入市场的主流视野。持续的技术投入、人才积累、与IP的有效粘连,也让一批企业从长尾客户切入,逐渐站稳脚跟。


同时,中国EDA市场的发展必然与本土半导体产业的发展息息相关。中国Fabless厂家已经占据全球四分之一的份额,原创IP逐步出现,急需一批提供与IP相关服务工具强粘连的服务商和渠道商。


因此作为承载熊猫系统等核心技术的华大九天,在国内被称为EDA的先行者,也是领先者。


尽管2009年公司才正式宣告成立,但从承载熊猫系统的技术、EDA和IP方面的积累,多次增资和更换股东,尤其大股东从华大集成电路到中国电子的转移,华大九天都拥有了在国内问鼎华山的实力和潜力。


从核心产品和已取得的成就上也可以看出:


  • 模拟IC设计的全流程EDA系统国内唯一,也是全球四大模拟设计全流程平台,仿真技术可支持7 nm工艺,出货量过百亿,SKU达到数百款;

  • 数字SoC设计优化EDA,覆盖国内90%以上企业,已基本完成国产化替代;

  • 晶圆制造专用工具,掩膜板处理软件全球第一;

  • 平板设计EDA全球唯一,国内新建产线超过半数都采用该系统。


华大九天的发展基调也定位在垂类行业的Total solution上,例如在数字SoC设计优化的EDA领域,已经形成从标准单元库特征化、工艺资料分析检验、规则检车时钟分析、到一站式版图分析集成逐一击破的整体能力。


就像前面所述,EDA的发展并非孤岛,华大九天最大的优势便是中国半导体的海量市场支撑。


尽管产业上下游从当下来看,大多并不具备高端器件的生产及整合能力,但巨大的市场潜力和需求、日趋动荡的中美关系,加上EDA本身特殊的产业位置,都催生华大九天继续深入产业上下游,做好整个IC设计的母版和粘合剂。


其次,中国的人工智能产业发展,通信射频、汽车电子、MEMS(微机电系统)等各领域资本的疯狂布局,一定会催生以国产化替代为主的EDA浪潮,这个浪潮的核心是通过产业下游催生产业上游的国产化改良和产业流程的再造。


对中低端开发厂商而言,具备定制化能力提供IP和EDA软件授权的企业大有人在,急需专业EDA技术支持进行设计整合。


同样,提供集成器件设计和集成能力的制造商虽为数众多,但下游场景从之前的工业自动化、电子、航空航天等领域,早已渗透到消费级电子产品、通信领域的基站和设备、高性能服务器及计算存储单元。


一切都在倒逼国内EDA设计企业提供具有中国特色的电路分析服务和设计服务。


除了华大九天,广立微电子,今年5月申报科创板的芯愿景,还有创业公司中的蓝海微科技、博达微科技、奥卡思微电子等等,也通过器件建模、PDK(Process Design Kit,工艺设计包)验证、形式验证等产品,为半导体企业提供除去主体设计外的集成电路工艺设计包、半导体参数测试和器件验证等全流程的服务工具。



05

结尾:战事才开始


无论是暂时领先的华大九天,还是即将登陆资本市场的芯愿景或早期公司,想要在本轮市场浪潮中获得有效机会并赶超巨头,可能需要具备以下三个条件:


  • 打信息差:产品矩阵模仿国外三大巨头意义不大,基于中国IC设计市场提供定制化方案,势必要打三大巨头在中国半导体生态中的信息差;

  • 人才为王:充分利用此时半导体市场的集中火爆,用最大的可能性吸收EDA核心人才,重塑人才梯队,半导体的核心竞争永远是人才稀缺性;

  • 共建生态:EDA的发展绝不是孤立存在,客户替代意愿只能归为强制替代而不是市场化行为,EDA本身的工作远没有建立一个共荣的生态重要。


2020年,作为半导体设计之母的EDA,从最初的高深莫测,裹挟着焦虑和民族情绪,终于走到时代的中央。


在全球疫病当前的今天,中国半导体市场伴随着资本和政策的簇拥,如火如荼。这份火热既有市场对于沉寂多年的高科技的确定性补偿,更多则体现出民族对于攻破半导体枷锁的信心,甚至信仰:


一个强大的中国,一定要拥有一颗强大的中国芯。


EDA的中场战事,才刚刚开始。



-End-



本文转载自微信公众我思锅我在,作者史悦,供交流学习之用。如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。



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2020-09-02 19:12:51
《高速电路设计指南》PDF文档免费下(有深度的干货) http://gsi24.com/a/666.html 2020-09-02 19:12:57 菲律宾五省被封城!半导体供应链再受冲击 http://gsi24.com/a/667.html
(点击直通VIP!获取半导体股票行情)


菲律宾历经近三个月严格封锁后,菲律宾总统杜特蒂在6月宣布解封,但解封后疫情控制效果不佳,新增确诊人数大增。杜特蒂不得不再度宣布将对部分省份采取“封城”措施。


来源:新浪新闻




菲律宾五省封城执行规定



据悉,本次菲律宾封城将于8月4日零时起实施,至8月18日结束,持续两周,采取“放宽版加强性社区隔离”(MECQ)措施的范围包括:首都大马尼拉地区、布拉干省、内湖省、甲米地省和黎刹省等五个省份,涉及超过2700万人口。


在这五个省份封城期间,菲律宾政府将执行以下规定:


1、控制工厂员工在岗人数:部分选定的制造及加工工厂的运作,不得拥有超过50%的员工同时在岗。

 
2、加强交通管制:基本物品和服务的运输服务有限、没有公共交通、
没有国内航班,有限国际航班、入境旅行管制(海外菲劳/返国的菲侨)、鼓励骑自行车和非机动交通、不允许跨岛旅行、不得面对面授课。菲律宾交通部门官员还特别补充说明,国际航班将仅限于由菲律宾政府机构安排并经机构间工作队(IATF)批准的航班。类如撤侨航班。




MLCC供应受影响



本次封城涉及的菲律宾首都马尼拉素有“MLCC工厂聚集地”的称号,因为这里是被动元件龙头日商村田制作所、韩国三星电机、日商太阳诱电等指标厂重要生产地区。今年第一季度被动元件大缺料,就是因为这些厂商海外厂区因当地封锁无法开工,导致供给大减,此次菲律宾二度封城,再度牵动产业界人士心弦。


从以上菲律宾封城措施来看,本次封城对MLCC供应影响将体现在两方面。


一是相关半导体企业产能受限


罗姆8月5日曾表示,其菲律宾工厂按照当地政府指示,最高开工率为50%。该声明也透露在菲律宾严峻疫情下,半导体产业不在豁免范围,仍需遵守当地的MECQ措施。


来源:罗姆官网


从全球MLCC产业布局来看,目前村田产能达1500亿颗/月,除了日本本土,其产能主要在中国无锡(40%)、菲律宾(15%)、泰国等。三星电机产能为1000亿颗/月,产能集中在韩国釜山(20%)、中国天津(40%)、菲律宾(40%),其中菲律宾MLCC工厂在拉古纳,产能40%受此次封城影响,而国巨MLCC产能主要集中在中国苏州(70%)以及中国台湾。


从这部分数据来看,菲律宾首都马尼拉封城对于三星电机的MLCC产出影响最大,其次是村田。台系MLCC大厂国巨的影响并不是太大,还有可能因为生产环境相对稳定,在出货上优于村田和三星。但两家MLCC巨头产销受限,极有可能会对全球产业链产生巨大影响。


二是交通管制将使得MLCC物流大为不便。据此前媒体报道,菲律宾既有的8座机场中,最主要的3座机场位于本次封城涉及的首都马尼拉。而以上交通管制指出,国际航班以撤侨为主,半导体器件的物流交通并不在优待范围,MLCC的交通运输也更加不易,大厂出货将受到冲击。


尤其是全球当前有二次疫情爆发的苗头,“宅经济”相关产品包括笔记本电脑、PC、平板需求再起;当前5G的发展也将进一步带动MLCC的应用。在需求有望维持的环境下,如今菲律宾二度封锁多省份,将牵动日、韩等被动元件龙头厂出货,原本恐转弱的MLCC或将再度走强。





菲律宾半导体产销受波及



据总统发言人哈里·罗克表示,达成为期两周的MECQ的决定是为了反映出健康与经济之间的“微妙平衡”。


至于预计效果如何,并没有相关人士就此发言。在本次二度封城中也能感受到菲律宾的疫情控制效果不佳,菲律宾后续疫情的控制仍将备受考验,这样一来,不仅仅是MLCC供应受影响,在菲律宾设厂的半导体企业生产和出货都有被波及的风险。据悉,菲律宾自1898年宣布独立后,曾一度是美国的殖民地,英语也是菲律宾的官方语言。得益于语言沟通和劳动力成本优势,不少国际性半导体巨头都在菲律宾设有工厂。


铂众科技整理,各半导体大厂在菲律宾的工厂分布如下:


1
安森美


安森美在菲律宾有3家封测厂,每个封测厂负责的项目基本上都是不同的。


受此次二次封城影响的是位于卡莫纳的封测厂,主要工作是表面贴装类型的ic的封装和逻辑/模拟器件测试、ASIC / ASSP测试;


位于打拉城的工厂负责SSOP,TSSOP,HSOP,HSSOP,QIP,QFP,SDIP,HDIP,QFN类型封装;


位于宿雾的工厂负责PQFN夹,PQFN线,WLCSP,SOSM封装,是原来飞兆的工厂。



2
Microchip


Microchip的功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。


这两个工厂都在此次封城的范围内,同时microchip在7月7日就发官方消息,称因供给严重不足,要部分型号涨价7%以上。这次封城也恐影响microchip相关产品供应价格。


3
ADI


ADI在马来西亚和菲律宾都有封测厂。马来西亚槟城的封测厂是由收购linear而来的,负责的产能较少,菲律宾封测厂在甲米地(涉及二次封城),是主要的封测中心。


4
安世半导体


安世半导体在东莞、马来西亚芙蓉,菲律宾卡布约各有一家封测厂。


东莞封测厂主要负责是小尺寸IC的封装,产能最高;马来西亚产能约为100亿(主要是二极管),菲律宾年产能10亿。


5
ST


ST有6家封测厂,其中三个在摩洛哥。剩下的分别在深圳、菲律宾、马来西亚。


6
TI


TI在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一个封测厂,菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。


7
LittleFuse


LittleFuse在菲律宾有3家(一家在兴建)工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。


8
美信


在美国有两家晶圆厂,在泰国和菲律宾各有一家封测工厂

  

9
罗姆


罗姆在全球有17家工厂,其中菲律宾有2家,均在此次封城范围内,受影响颇大。


罗姆在菲律宾两家工厂均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造,是单体ic的主要封装产地。


此前7月9日到16日,罗姆工厂由于发现新冠患者,为配合防疫检测,曾停工了一周,现产能和物流再受影响。




-End-


本文部分资料来自铂众科技、台湾经济日报,供交流学习之用,如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。


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2020-09-02 19:13:11
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CITE 2020等你来!限时报名即可参与幸运大抽奖,现场还有更多惊喜哦


第八届中国电子信息博览会(英文简称“CITE 2020”)将于2020年8月14-16日在深圳会展中心举行,CITE2020距离上一届中国电子信息博览会已经过去一年带三个月。多出的三个月可谓风雨交加,新冠疫情的爆发对中国乃至全球集成电路造成一定影响,而CITE 2020的举办释放着产业复工复产、稳步前行、寻找新机遇等多重信号。不止疫情,一年多时间来,中国集成电路产业面临复杂国际形势以及新基建、科创板等危与机。多重因素交织下的CITE 2020,上演了一出中国集成电路“乘风破浪”的好戏。







多出好“戏”

“好戏”的戏,首先是戏剧性。几个月前,大多数预测都认为半导体市场将在2020年出现下滑。而在今年6月,世界半导体贸易统计(WSTS)一致预测2020年的增长率为3.3%。本月,IC Insights将2020年IC增长率的预测值从-4%调整为-3.0%。基于WSTS的数据,2020年1月至5月半导体市场较2019年同期上涨6.4%。


疫情的爆发、国际形势的不确定性等负面因素,机构对此作出的反应让产业捏一把冷汗,尤其是中国产业链。据工信部的最新数据,今年上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,同比增长16.4%。爆发式的增长证明了中国集成电路产业的韧性,CITE 2020的如期举行,与数据一样是乐观的证明,也让本届博览会集成电路厂商的精神面貌有所不一样,复苏后的景象更具看点。



另一重因素则是新基建,“新基建”这个词汇自今年3月份提出后迅速成为焦点。中央定调万亿规模的新基建,强调要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设,其中囊括5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网这七大领域。背后都离不开集成电路基础性以及先导性产业的支撑。芯片作为全球信息产业的基础与核心,将会迎来前所未有的机遇。CITE 2020上的集成电路参展商,在新机遇下的创新将成为本届博览会的一大亮点。


此外,正值科创板开市一周年,资本市场集成电路产业链持续完善。半导体行业投资大、风险高,属资本、技术和人才密集型行业。此前,企业退出路径不清晰,上市难、并购难导致国内投资机构对半导体非常谨慎,因此芯片创业企业募资非常难,研发有心无力。科创板给中国集成电路企业一条绝美的绿色通道,资本的助力,让中国集成电路企业研发投入更具前景。本届CITE 2020上参展的科创板上市公司,以及筹备上市的企业,他们在高端集成电路上的比拼以及未来产品规划非常值得关注。


多重因素下的中国集成电路产业,让人联想到英特尔联合创始人戈登·摩尔曾说过的一句话:“衰减开支绝不是企业走出困境的方式。”危机与机遇的碰撞,让企业不得为诸如产业链安全、国产替代等更高使命来筹备未来,也让本就代表中国集成电路前沿技术发展趋势的博览会更加精彩,一场IC产业盛宴充满悬疑色彩。














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值得关注的重磅参展商


据悉,CITE 2020将囊括中国电子信息博览会、中国电子展、中国车联网产业展览会、大数据与存储展览会,四展联动预计展出近100,000平米总面积以及近1,200家参展商齐聚现场。在集成电路展区更会汇聚半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商。





紫光集团


作为中国大型综合性集成电路领军企业和领先的全产业链云网设备及服务提供商,紫光集团已经确认参展。紫光集团现旗下拥有紫光展锐、紫光国微、立联信(Linxens)、长江存储、武汉新芯、西安紫光国芯等国际国内领先的芯片及相关组件设计与制造企业,产品涵盖移动通信芯片、存储芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型连接器和安全芯片等多个领域。本次展会,紫光集团以“从芯到云 赋能新基建”为展会主题参展,完美的契合了本次展会中“大众创业、万众创新”和“互联网+”的5G+物联网精神,带来多款优质产品参展,如长江存储128层QLC三维闪存、新华三半导体高端路由器芯片EasyCore。




联发科


全球第四大无晶圆半导体公司联发科也将携重磅产品参加CITE2020,作为全球IC设计领导厂商,联发科专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。公司提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高解析度数位电视、光储存、高解析度DVD等相关产品,市场上均居领导地位。此次展会,联发科将展示多款5G SoC——天玑1000+、天玑800,都采用7nm工艺,应用多款主流5G手机上。




澜起科技


此次确定参展的还有澜起科技,该公司致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,公司提供高性能的津逮CPU、安全内存模组以及内存接口芯片,以满足新一代服务器对高性能和高安全性的需求。




国民技术


中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业国民技术,深耕信息安全、低功耗SOC与无线射频技术领域,产品覆盖了安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、无线射频等多种创新产品。此次博览会中,国民技术依托20年的信息安全IC领域的技术积淀,聚合信息安全、SoC和无线技术,为广大与会者带来了多款优秀产品,其中包括通用MCU产品及行业解决方案、安全芯片及行业解决方案、可信计算芯片及行业解决方案、无线射频芯片及行业解决方案等。




天津飞腾&华大半导体


中国电子信息产业集团有限公司旗下子公司天津飞腾和华大半导体也确定参展,前者主要致力于国产高性能微处理器产品的研发与应用,为系统集成商提供高性能、低功耗的国产CPU及完整的产品解决方案,将展示多款搭载国产自主研发的飞腾FT-1500A系列处理器芯片的桌面终端和轻量级服务器产品。


后者专业从事集成电路设计及相关解决方案。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有优势。华大半导体主要产品种类包括:工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。华大半导体大力推动工业控制、安全物联网、新型显示等产品研发及应用,以产业发展带动中国集成电路优化升级。




基础电子展区


此外,与集成电路展区密切相关的基础电子展区也是大咖云集。分立器件展区的重量级参展商有燕东微电子、广东科信、重庆达标电子、金城微、广州飞虹等;被动元件展区吸引了科达嘉电子、双环电子、永星、火炬电子等;在连接器展区知名参展企业有永而佳、通茂电子、珩星电子、沈阳兴华等。在仪器与设备展区,四十一所、众仪电测、玖锦科技、多一电子等将参展。


纵观整个CITE 2020集成电路和基础电子展区,厂商们的产品创新、对市场洞悉、产业链的动态等都牵动着整个信息核心产品的命脉。在多重因素交织下,企业们所展示出来的韧性,以及对未来的信心,更是此次CITE 2020最精彩的地方。



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2020-09-02 19:13:17
台积电的“护城河” http://gsi24.com/a/669.html
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本文经财经无忌(ID:caijwj)授权转载

作者 :月落乌堤


台积电从未今天这般走入公众的视野,与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。


一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电,从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是,台积电有可能成为半导体行业的巨无霸,并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。


7月10日,台积电发布上个月的经营情况,2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元,较上月增加了28.8%,较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元,折合约210.87亿美元,较去年同期增加了35.2%,去年上半年台积电的营收为4597.03亿新台币。


在稍晚(16日)的二季度业绩说明会上,台积电表示:

“公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。”而9月15日,正是美国120天期限的截止日。


一方面是超过一半的市场占有率和历史第二高的六月业绩,一方面是可能出现的不给某些特定企业供货的情况,那么,台积电凭什么,可以驰骋疆场,也可以拳定江山。


5月18日,华为分析师大会在深圳召开,华为轮值主席郭平坦言:

“华为作为一个ICT(Information and Communications Technology,信息与通信技术)的设备和终端的公司,我们能够到产品的设计、到集成电路(Integrated Circuit,芯片)的设计,但超出之外的能力,我们并不具备。”


华为所不具备的,就是部分终端产品的制造,以及芯片的制造能力,在“世界是平的”国际贸易及分工的一体化背景下,华为的制造,实质上是委托给第三方制造加工公司,比如终端委托给富士康,芯片委托给台积电。


在台积电的官网上,写着这么一段话:

“时至今日,台积公司已经是全世界最大的专业集成电路制造服务公司,单单在民国一百零八年,台积公司就以272种制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品。”


这两家成立于1987年的行业巨头,在2020年,站到了舆论的顶端。


01


生而代工


1985年9月22日,在纽约的广场饭店,由美国、日本、英国、法国及西德5个工业发达国家财政部长和央行行长组成的高管们,在一场持续了数天的讨价还价后,终于在相互的妥协中,达成了趋于一致的协议,这份协议,叫《广场协议》。


广场协议的签署,拉开了美国对日贸易战的序幕,首当其冲的,便是如日中天的日本半导体产业。


有意思的是,也是在这一年,英国的一家叫ARM的小公司,推出了第一颗叫ARM1的芯片,并成功植入到了电脑,这家公司在1990年后将芯片架构部门独立,组建了新的ARM公司,并决定此后不再自己生产芯片,转为设计芯片核心架构(IP Core (IP,Intellectual Property)),并将设计好的架构授权给其他公司使用,这种面向“Partner-Ship”授权“IP Core”的模式,开创了半导体行业分工的又一个全新的时代。


一年后,第一次《美日半导体协定》签署(有效期至1991年7月31日),该协定的主要内容有:日本扩大外国半导体企业进入日本市场的机会;为了事先防范倾销行为,日本政府要监控向美国以及第三国出口半导体的价格等情况,等等。这意味着日本的半导体存储器生产被剥夺了经营的自由,完全置于日美两国政府的监视之下,更为要命的是,美国要求日本公开“超大规模集成电路(VLSI)技术研究组合”(1976-1980年)的一千多项专利,全面废除日本半导体进口关税。


除了以贸易战的方式对日本进行肢解以外,美国开始扶持第三方国家和地区,来制衡和分离半导体行业的分工。


其中,中国台湾便承接了半导体产业中的制造部分,奠定台湾半导体制造王者地位的核心人物,便是张忠谋,和他的台积电。


张忠谋


1983年4月8日,TI(Texas Instruments,德州仪器)发布了一颗DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理芯片)——TMS32010,这颗售格高达500美元的DSP,是当时全球最快的数字处理芯片,在之后的一段时间里,成为TI最挣钱的产品。但是,在TI依靠DSP赚钱的日子里,TI另外一个部门却陷入了举步维艰的境地。由于与TI当时以消费电子为主的经营理念产生了分歧,由TI三号人物、在1972年便升任TI副总裁及半导体部门总经理的张忠谋领导,以DRAM为核心组成的半导体集团,成为了TI转型中的牺牲品,DRAM部门被解散,张忠谋离开TI,从此,TI退出储存器芯片市场,而一直主张押注半导体行业的张忠谋离开后,TI的芯片制造投资一直不见起色,直到2009年通过对奇梦达在美国工厂的收购,才获得12吋晶圆厂的制造能力。


此时的台积电,40nm制程已经为客户服务一年了。


第二年,张忠谋受通用仪器(General Instrument Inc.,GI)邀请,出任通用仪器总裁,但是,离开TI后的张忠谋,已经失去了在消费电子行业的耐心。于是在短短的一年任期后,张忠谋接受时任中国台湾行政院长孙运璿的邀请,回到台湾担任工业技术研究院院长,同时兼任联华电子董事长,曹兴诚任总经理。


1986年,工研院决定将投资1000万美元的“RCA计划”成果市场化,筹备成立一家不同于联电的半导体公司,张忠谋以院长的身份,成为筹办组的核心人员,1987年,这一产物的主体——台湾积体电路制造有限公司成立,也在这一年3月,美国政府以日本未能遵守协议为由,就微机等日本有关产品采取了征收100%进口关税的报复性措施,美日贸易战达到了顶峰。


台积电成立之初的中国台湾,虽然得到了美国的支持,但是依旧处在一个比较矛盾的状态之中。首先,摆在台积电的门口,是走什么路,选择本土发展,还是技术引进,便是第一个大问题。其次是晶圆代工,还是优先发展DRAM芯片,成为了第二个问题。第三个问题,便是无论选择何种模式、选择哪个细分领域,都不得不面临技术、设备、人才的窘境。


面对这些那些的问题,张忠谋辞去工研院院长,亲自出任台积电的董事长,之后,张忠谋给台积电定下了发展的方向:

“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”


台积电的成立,使半导体行业重新进入到了全新的分工模式。在此之前,半导体公司几乎都是自己包圆了芯片从设计到制造的全流程体系,比如说日本,从1976年通产省主导成立“VLSI 技术研究所”之后用了十余年的时间,日本形成了完整的产业链,构建了成熟的半导体生态,如晶圆制造巨头信越、SUMCO,光罩领导者 TOPPAN ,后端材料领域的京瓷、住友电木,前后端检测有 Advantest 和东京电子,光刻机巨头尼康(没有错,光刻机之前的霸主是尼康)等。



02


“虚拟工厂”


以英特尔(Intel)为代表的垂直设计与制造(Integrated Design and Manufacturing,IDM)的公司,他们即设计芯片,又自己修建厂房来生产自己设计的芯片,也就是说,从芯片的核心架构(IP Core)设计开始,到芯片制造、测试到封装,全流程都由自己完成,是典型的重资产半导体公司,每一个环节都需要投资大量的资金来进行,这种模式,对于任何公司来书,都是难以承担的。


尤其是核心架构与芯片制造两个环节,更是重中之重。


ARM的出现,解决了部分核心架构的问题,一些初创的半导体公司,只需要想ARM支付一定的费用,便可以获得ARM设计的最新的芯片核心架构,拿到核心架构的授权后,这些半导体公司便针对性的对架构进行调整和装修,以便设计出最为合适自身的芯片。


台积电的出现,让这种模式得到了最大化的发展,台积电将半导体行业重新进行了洗牌和分工。


那些从ARM等授权商哪里拿到授权,而没有制造,封测这些能力的公司,被称作为“无厂半导体公司”(Fabless Semiconductor Company),他们只进行硬件芯片的电路设计,设计之后再交由晶圆代工厂制造为成品,并负责销售这些产品。


承接无厂半导体公司委托生产的晶圆代工厂(Foundry),则以台积电等为代表,他们只接受其他无厂半导体公司委托、专门从事半导体晶圆制造,而不自行从事产品设计与后端销售。



台积电便是这些“无厂半导体公司”的“虚拟工厂”,在ARM等IP授权公司授权给无厂半导体公司的同时,也会通过商业开发的行为,将自己主流的核心架构通过合作的方式,提供给晶圆代工厂,让晶圆代工厂以提前做好核心架构匹配,从而获得与无厂半导体公司提供过来的已经设计好需要进行生产制造的芯片进行匹配,从而进行生产制造。


在纯晶圆代工公司出现之前,芯片设计公司只能向整合元件制造厂购买空闲的晶圆产能,产量与交期都受到非常大的限制,不利于大规模量产产品,而且还可能面临核心技术外泄的情况。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,由于晶圆代工厂不自己设计和生产自己的芯片,无厂半导体公司不存在技术外泄的担忧,但是产能、技术都受限于晶圆代工厂当前的产能和技术节点限制,但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商,亦会基于产能或成本等因素考量,将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。



台积电开创的,是一个庞大的、覆盖全球半导体制造的行业。


03


对阵中芯国际


台积电也是晶圆代工厂行业中,全球技术合力的结晶。


在我们梳理台积电发展的背景时,有很多地方是砸钱也未必砸得出来的“护城河”。


首当其冲的,便是时间,不仅仅是在半导体行业,在所有关键领域,都是一个时间积累的过程。台积电自1987年入局,开辟半导体代工新行业,在此之前,中国台湾已经有鸿海精密这样的3C代工巨头,也有联华电子这样的半导体巨头,但是联电因为是综合性半导体公司,其代工受到一定的影响。


而联电也在1995年通过剥离下属部门及子公司,转型为专业的晶圆代工厂。不过有趣的是,无论是联电还是台积电,其最初都是由工研院投资成立的,成立的目的都是为了推进台湾地区半导体产业的发展,联电的基础是半导体综合性业务,以及代工。台积电的基础是RCA计划引进的技术,同为工研院出资的企业,在工研院提供的技术支持应该是一致的,也就是说,一定程度上,台积电也借鉴了联电的发展经验。


1990年,台积电通过三年的时间,张忠谋四处奔走,在自己的资源和飞利浦的支持下,购买了一些欧、美、日公司淘汰的二手设备,终于建成了第一条6吋、1um制程的产线,这比成立之初2um提升了整整一个代次。10年后,中芯国际才在台积电弃将张汝京的主导下成立。


按照摩尔定律下芯片集成度发展的预测,10年的时间意味着至少6.5个代次,也就是说,中芯国际成立的时候,已经落后台积电至少6.5个代次,那么实际情况是不是这样呢?



2001年,台积电实现12吋晶圆、0.13um制程量产,并开始大面积为客户提供服务。同年,中芯国际一期一厂房和三厂房B区完工,设备逐步进场,完成调试,并实现量产,这是一条8吋的晶圆产线,其制程工艺是0.25um,这个时候,落后台积电,不能简单的用制程来衡量,在制程之外,还有晶圆的大小这个硬指标,总体来说,落后数代是确定的。


十年的时间,对于日新月异的半导体产业来说,无疑是一个巨大的鸿沟,而且,台积电这种聚焦芯片“后端制造”的策略,更是让台积电在吸取之前IDM模式的制造经验后,更加的聚焦到了对制造的突破和研发。这又带来了台积电的另一个更为突出的优势:制程领先。


同样是以2001年为界,台积电在时任COO的余振华为核心的技术人员的带领下,突破了0.13um制程工艺,在此之前,0.13um制程,只有IBM研发出来,而且IBM一度试图将该技术卖给台积电,但是,台积电以IBM的0.13um制程不太成熟婉拒。之后,IBM将该技术卖给了联电。


正是这次婉拒,拉开了台积电制程领先的序幕,2001年,台积电在蒋尚义的铁血力推下,直接跳过0.15um,量产0.13um制程。而0.13um制程采用的铜介质,改变了之前以铝为介质的模式。同时,余振华团队还引入了Low-K Dielectric(低介电质绝缘)技术,凭借这一技术在0.13um制程中的使用,台积电在先进制程中,实现了从落后以IBM为代表的大联盟两个代次,到并驾齐驱,之后,台积电逐步将IBM及其身后的联盟,逐步在之后的发展中实现领先。


2004年,借助铜介质制程的成熟,台积电量产了90nm制程,同时,台积电在全球发起了对中芯国际的专利战,其目的,就是阻挡中芯国际的发展,而此时的中芯国际,正在谋求在美国及香港的两地同时上市。


2008年的金融危机,使得全球半导体产业进一步萎缩,随着奇梦达的破产,使得这一领域的寒冬变得更为漫长。这一时期的台积电,继2007年量产45nm后,40nm的良品率始终上不去,此前一度退休的蒋尚义,重新回到台积电,主持40nm的研发工作,终于在年底,将40nm的良品率,提升到了可商用的量产标准。在40nm量产后,蒋尚义带领台积电,切入到下一个最为重要的制程节点——28nm。并最终在2011年实现量产,从而在制程上,从落后三星及联电,实现领先三星及联电。现在摆在台积电面前的,只有英特尔一家。



2014年,台积电在实现了20nm制程后,在下一代关键制程上,选择了与英特尔和三星不同的研发节奏,他们选择了16nm,而三星及英特尔,选择了正常演进的14nm,最终,三者均以同样的时间节点,实现了各自制程的量产。


最终,在2017年,三家在10nm制程关键节点分道扬镳。



之后的故事就简单多了,台积电随后进行的7nm/7nm+完全实现了对英特尔的超越,英特尔从那时起,变成了“牙膏厂”,不断的在10nm上挤牙膏,不断的在后面放“+”号,最新的消息显示,英特尔的7nm工艺,正式推迟到2022年二季度。


三星方面,虽然一直按部就班,但是不代表承认,其在7nm就已经全面落后于台积电。要知道,台积电现在已经突破2nm GAA技术,很有可能在2022年实现量产。


制程领先的结果,就是虹吸效应。28nm时,台积电的产能被Xilinx,Altera,Nvidia,AMD和高通瓜分,10nm/7nm以及最新的5nm,产能则早已被抢完,主要客户,就是海思及苹果等。



制程领先,还在于获得上下游的绝对支持。


上游的IP Core授权商们,在新架构出来之后,会优先与台积电实现制程匹配,输入IP库,EDA设计软件在新版本发布时,会率先将版本支持数据库及模型库等导入到台积电,从而使得采用IP Core和购买各大EDA软件进行设计的无厂半导体公司设计出来的产品,在台积电都能找到合适的制程来实现量产。


同时,台积电专业的晶圆代工厂定位,使得无厂半导体公司能够放心的、愿意的将自己辛苦设计的芯片,交由台积电生产,而在生产前,还要进过漫长的验证、导入,和高昂的流片费用。最典型的例子便是2013年从三星手中,咬下苹果A系列芯片的代工。


2011年,台积电便开始投入巨大的资源到苹果A系列芯片的IP Core的适配中去,一方面是保证通过苹果的验证,另一方面是降低苹果转单面临的专利诉讼风险。要知道三星在得知苹果可能转单的时候,有意无意的度外透露,“只要台积电敢做,就一定敢告!”。最终,台积电向苹果派出的超过50人的团队,协助苹果完成了A6芯片的最终设计,而台积电也通过了苹果的验证,最重要的是,相互间将可能出现的专利诉讼风险,几乎就消除了。


而且,在90年代成立的无厂半导体公司公司中,几乎所有的都选择了与台积电合作,他们包括1991年8月,博通(Broadcom Corporation)成立;1993年1月,英伟达(Nvidia Corporation)成立;1995年3月,美满(Marvell Technology Group)成立;1997年5月,联发科(MediaTek Inc.,MTK)从联华电子剥离并独立;1999年4月,英飞凌(Infineon Technologies)从西门子剥离并独立;2002年11月,瑞萨(Renesas Electronics Corporation.)成立。


这些公司,几乎都成长为行业内的巨擘,而且都成为了台积电的客户。


04


“群山计划”


有了稳定的客户,台积电还需要持续的扩宽及加深自身的护城河。


收购和建厂,是台积电提高自身实力的重要一步。


1994年,在联电转型专业晶圆代工厂,独立并分离旗下众多部门及子公司的时候,张忠谋在12月成立了世界先进,其主要工作是承接了台积电之外的特殊集成电路制造,由此达到台积电的完整代工生态。


2000年,联电在曹兴诚的主导下,进行跨世纪的“五合一”合并重组,这是继1995年前后剥离相关子公司及部门后,联电最大的一次动作,其目的就是转型为专业晶圆代工厂后,展开与台积电的全面竞争,这五家公司分别是联电、联诚、联瑞、联嘉与合泰,合并后,联电成为了资产超过100亿美元的巨无霸,而且在合并的当年,就在纽交所上市。


为了与联电抗衡,台积电除了选择自研0.13um制程外,还选择了收购张汝京创立的世大半导体,此时的世大半导体,是中国台湾第三大晶圆代工厂,收购代价为50亿美元。通过这一收购,台积电坐稳了台湾地区晶圆代工厂的头把交椅的位置。


之后,张汝京的故事,随着中芯国际的成立,走进了中国人的世界。


也是在2000年,台积电为拉拢客户并获得客户的信任,提出“群山计划”,这一计划的实质是给五家使用先进制程的IDM大厂量身定做技术支撑,以适应每家企业不同需求,从而实现每家企业在制造环节对于台积电制造工艺的验证。这一计划巩固了台积电与大客户的关系,保持台积电在市场份额上的领先地位。


台积电的壮大,在我们看来,最为核心的一点,其实是来自于外部世界的支持。


首先,就是在美国主导的半导体产业全球结构中,台积电为代表的中国台湾企业,找到了最适合自身发展的定位,这种定位,与日本打造自身全产业链、韩国打造DRAM芯片不太一样,台湾选择了产业链的后端:制造与封测,尤其是制造。而台湾作为美国在半导体产业打压日本的重要环节,便是要承接美国无厂半导体公司的制造,从台积电的各大客户来看,除了后期进入的海思外,几乎都是美国公司或者由美国控股的公司。而台积电本身,外资持股比例就远超过70%,在其多达35.6万的股东中,最大股东是存托账户,持股比例为20.5%,之后才是台湾行政院的6.3%。



其分散的股权结构,与外资超高的持股比例,使得台积电一方面被牢牢的掌握在台湾及管理层手中,另一方面,外资则分走了大部分的红利。但是,这也使得台积电能够最先的获得融资及外部技术和设备。


比如与ASML,台积电是其大股东之一,在2018年,ASML的光刻机产能是29台,台积电获得了其中的18台,ASML对台积电是管饱管够。要知道中芯国际在梁孟松的牵线搭桥下,才从他们的牙缝中,获得一台订单,但是由于某些原因,虽然全款打了,但是至今仍旧未交货。从这个角度来看,台积电是真的太幸福了。


另外,IP core授权商及EDA公司,在发布新架构、新制程的时候,除了正常的授权给客户之外,还会将其核心及数据库,优先交由台积电进行制程适配。别小看这一步,这才是台积电真正能够发展壮大的重中之重。



如果没有这些公司的支持,晶圆代工厂将名存实亡。你想想看,如果无厂半导体公司从IP core授权商哪里购买的芯片架构设计出来的芯片,在晶圆代工厂无法进行适配和导入,那么将一无是处,一边是设计出来无法生产,一边是空有产能无法获得客户,这将是一个什么样的样子,我们是无法想象的。


如果有一天,中芯国际受到制裁,各大IP core授权商取消与其合作,断供其核心架构数据库及EDA软件/数据库,使得中芯国际无法从这些公司获得支持,那么,采用了这些公司的架构及软件设计出来的芯片,在中芯国际怎么生产,也许连客户导入都无法完成,更别说实配、验证,流片和生产了。


客户信任、设备公司支持、IP core授权商配合,从外部构造了台积电最为强大的护城河,这个护城河,用钱是砸不开的,但是,缺口总归是有的。


可以说,台积电是全球化的半导体产业链上,技术的集大成者,在7nm制程下,硅片要经过1500道工序,才完成蚀刻,而10nm时,这个工序仅需要1000道。


今天,台积电宣布3nm将很快量产,2nm已经突破GAA技术,其实这些,都是全球化技术整合,最为集中的提现。


05


“生意经”


7月19日,日本《读卖新闻》报道,日本邀请台积电前往日本建厂,联想到5月15日,台积电在表示“没有赴美建厂计划”3天后,突然宣布投资120亿美元在美国建造一座5nm制程工厂的新闻,我们几乎可以这样理解,台积电通过赴美建厂,谋求获取美国的半导体技术支持以及美国盟友的支持,也可能通过赴日建厂,获得日本原材料及设备厂的支持,要知道在半导体产业链上,日本的半导体材料及设备,依旧占有超过一半的市场。


那么,台积电在中国大陆的南京厂是什么情况呢?还停留在16nm-12nm的阶段,上海厂就更为奇葩了,承接的还是台积电8吋、0.25um-0.15um的产能。再说直白一点,台积电在中国大陆投资的行为,更多的可能就是作秀,而非技术。要知道南京厂是2018年才投产的新厂,建成投产时,台积电已经量产7nm制程了。



当我们听到“代工”二字,就觉得“低端”的时候,台积电已经将这一工种,做到了全球第一。与之相呼应的,还有鸿海精密。


“到外买(模具)反而比较便宜,为什么还要自己做呢?”面对这样的问题,郭台铭以买地建厂、买设备建厂、买材料囤货的方式作出了回应。


在IDM模式横行天下的时代,晶圆代工厂被认为是一种浪费,台积电用了6年的时间,通过了英特尔的ISO 9001认证,在张忠谋的个人资源的利用下,获得了英特尔的订单,这一订单,使得台积电正式获得国际巨头的认可,台积电用了13年的时间,在世纪之交研发并量产了0.13um铜介质制程,一举奠定了领先的地位,也得以与巨头们竞争。


“代工是生产别人不能做的产品,而不是生产别人不想做的产品

郭台铭的目的是要做到“在我的领域内,没有竞争对手”。


张忠谋的目标也是如此,自2017年实现对三星的超越后,台积电在制程上,已经进入到了“无人区”,再往前,台积电已经没有先行者,自己就是先行者。


鸿海精密早就有了制造绝大多数3C产品的能力,但是郭台铭却没有这个品牌梦。台积电以现在手边的资源,也早就有了设计各种芯片的能力,并将它们制造出来,但是张忠谋却没有这个打算。


在自己的一亩三分地内,做到全球独一份,安心赚钱,做点小生意。


无论怎么样,台积电依旧是中国大陆企业无法跨过去的坎,在台积电的营收中,来自美国的占比约60%,其中苹果贡献了约25%。而来自中国大陆的,约22%,其中海思贡献了14%。


从这个角度看,做生意嘛,也就不难理解台积电的选择了。


参考资料:

1、朱延智.《高科技产业分析》. 台北:五南图书公司;2007.05.

2、商业周刊.《器识:张忠谋打造优秀企业的经营之道》.台北:商業周刊;2018.05.

3、施振荣著;张玉文采访整理.《宏碁的世纪变革:淡出制造,成就品牌》. 北京:中信出版社, 2005.05.

4、伍忠贤.《透视台积电: 打造全球第一晶圆帝国》.台北:五南图书公司,2015.07.



-End-


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2020-09-02 19:13:32
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本文经财经无忌(ID:caijwj)授权转载

作者 :月落乌堤


台积电从未今天这般走入公众的视野,与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。


一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电,从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是,台积电有可能成为半导体行业的巨无霸,并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。


7月10日,台积电发布上个月的经营情况,2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元,较上月增加了28.8%,较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元,折合约210.87亿美元,较去年同期增加了35.2%,去年上半年台积电的营收为4597.03亿新台币。


在稍晚(16日)的二季度业绩说明会上,台积电表示:

“公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。”而9月15日,正是美国120天期限的截止日。


一方面是超过一半的市场占有率和历史第二高的六月业绩,一方面是可能出现的不给某些特定企业供货的情况,那么,台积电凭什么,可以驰骋疆场,也可以拳定江山。


5月18日,华为分析师大会在深圳召开,华为轮值主席郭平坦言:

“华为作为一个ICT(Information and Communications Technology,信息与通信技术)的设备和终端的公司,我们能够到产品的设计、到集成电路(Integrated Circuit,芯片)的设计,但超出之外的能力,我们并不具备。”


华为所不具备的,就是部分终端产品的制造,以及芯片的制造能力,在“世界是平的”国际贸易及分工的一体化背景下,华为的制造,实质上是委托给第三方制造加工公司,比如终端委托给富士康,芯片委托给台积电。


在台积电的官网上,写着这么一段话:

“时至今日,台积公司已经是全世界最大的专业集成电路制造服务公司,单单在民国一百零八年,台积公司就以272种制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品。”


这两家成立于1987年的行业巨头,在2020年,站到了舆论的顶端。


01


生而代工


1985年9月22日,在纽约的广场饭店,由美国、日本、英国、法国及西德5个工业发达国家财政部长和央行行长组成的高管们,在一场持续了数天的讨价还价后,终于在相互的妥协中,达成了趋于一致的协议,这份协议,叫《广场协议》。


广场协议的签署,拉开了美国对日贸易战的序幕,首当其冲的,便是如日中天的日本半导体产业。


有意思的是,也是在这一年,英国的一家叫ARM的小公司,推出了第一颗叫ARM1的芯片,并成功植入到了电脑,这家公司在1990年后将芯片架构部门独立,组建了新的ARM公司,并决定此后不再自己生产芯片,转为设计芯片核心架构(IP Core (IP,Intellectual Property)),并将设计好的架构授权给其他公司使用,这种面向“Partner-Ship”授权“IP Core”的模式,开创了半导体行业分工的又一个全新的时代。


一年后,第一次《美日半导体协定》签署(有效期至1991年7月31日),该协定的主要内容有:日本扩大外国半导体企业进入日本市场的机会;为了事先防范倾销行为,日本政府要监控向美国以及第三国出口半导体的价格等情况,等等。这意味着日本的半导体存储器生产被剥夺了经营的自由,完全置于日美两国政府的监视之下,更为要命的是,美国要求日本公开“超大规模集成电路(VLSI)技术研究组合”(1976-1980年)的一千多项专利,全面废除日本半导体进口关税。


除了以贸易战的方式对日本进行肢解以外,美国开始扶持第三方国家和地区,来制衡和分离半导体行业的分工。


其中,中国台湾便承接了半导体产业中的制造部分,奠定台湾半导体制造王者地位的核心人物,便是张忠谋,和他的台积电。


张忠谋


1983年4月8日,TI(Texas Instruments,德州仪器)发布了一颗DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理芯片)——TMS32010,这颗售格高达500美元的DSP,是当时全球最快的数字处理芯片,在之后的一段时间里,成为TI最挣钱的产品。但是,在TI依靠DSP赚钱的日子里,TI另外一个部门却陷入了举步维艰的境地。由于与TI当时以消费电子为主的经营理念产生了分歧,由TI三号人物、在1972年便升任TI副总裁及半导体部门总经理的张忠谋领导,以DRAM为核心组成的半导体集团,成为了TI转型中的牺牲品,DRAM部门被解散,张忠谋离开TI,从此,TI退出储存器芯片市场,而一直主张押注半导体行业的张忠谋离开后,TI的芯片制造投资一直不见起色,直到2009年通过对奇梦达在美国工厂的收购,才获得12吋晶圆厂的制造能力。


此时的台积电,40nm制程已经为客户服务一年了。


第二年,张忠谋受通用仪器(General Instrument Inc.,GI)邀请,出任通用仪器总裁,但是,离开TI后的张忠谋,已经失去了在消费电子行业的耐心。于是在短短的一年任期后,张忠谋接受时任中国台湾行政院长孙运璿的邀请,回到台湾担任工业技术研究院院长,同时兼任联华电子董事长,曹兴诚任总经理。


1986年,工研院决定将投资1000万美元的“RCA计划”成果市场化,筹备成立一家不同于联电的半导体公司,张忠谋以院长的身份,成为筹办组的核心人员,1987年,这一产物的主体——台湾积体电路制造有限公司成立,也在这一年3月,美国政府以日本未能遵守协议为由,就微机等日本有关产品采取了征收100%进口关税的报复性措施,美日贸易战达到了顶峰。


台积电成立之初的中国台湾,虽然得到了美国的支持,但是依旧处在一个比较矛盾的状态之中。首先,摆在台积电的门口,是走什么路,选择本土发展,还是技术引进,便是第一个大问题。其次是晶圆代工,还是优先发展DRAM芯片,成为了第二个问题。第三个问题,便是无论选择何种模式、选择哪个细分领域,都不得不面临技术、设备、人才的窘境。


面对这些那些的问题,张忠谋辞去工研院院长,亲自出任台积电的董事长,之后,张忠谋给台积电定下了发展的方向:

“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”


台积电的成立,使半导体行业重新进入到了全新的分工模式。在此之前,半导体公司几乎都是自己包圆了芯片从设计到制造的全流程体系,比如说日本,从1976年通产省主导成立“VLSI 技术研究所”之后用了十余年的时间,日本形成了完整的产业链,构建了成熟的半导体生态,如晶圆制造巨头信越、SUMCO,光罩领导者 TOPPAN ,后端材料领域的京瓷、住友电木,前后端检测有 Advantest 和东京电子,光刻机巨头尼康(没有错,光刻机之前的霸主是尼康)等。



02


“虚拟工厂”


以英特尔(Intel)为代表的垂直设计与制造(Integrated Design and Manufacturing,IDM)的公司,他们即设计芯片,又自己修建厂房来生产自己设计的芯片,也就是说,从芯片的核心架构(IP Core)设计开始,到芯片制造、测试到封装,全流程都由自己完成,是典型的重资产半导体公司,每一个环节都需要投资大量的资金来进行,这种模式,对于任何公司来书,都是难以承担的。


尤其是核心架构与芯片制造两个环节,更是重中之重。


ARM的出现,解决了部分核心架构的问题,一些初创的半导体公司,只需要想ARM支付一定的费用,便可以获得ARM设计的最新的芯片核心架构,拿到核心架构的授权后,这些半导体公司便针对性的对架构进行调整和装修,以便设计出最为合适自身的芯片。


台积电的出现,让这种模式得到了最大化的发展,台积电将半导体行业重新进行了洗牌和分工。


那些从ARM等授权商哪里拿到授权,而没有制造,封测这些能力的公司,被称作为“无厂半导体公司”(Fabless Semiconductor Company),他们只进行硬件芯片的电路设计,设计之后再交由晶圆代工厂制造为成品,并负责销售这些产品。


承接无厂半导体公司委托生产的晶圆代工厂(Foundry),则以台积电等为代表,他们只接受其他无厂半导体公司委托、专门从事半导体晶圆制造,而不自行从事产品设计与后端销售。



台积电便是这些“无厂半导体公司”的“虚拟工厂”,在ARM等IP授权公司授权给无厂半导体公司的同时,也会通过商业开发的行为,将自己主流的核心架构通过合作的方式,提供给晶圆代工厂,让晶圆代工厂以提前做好核心架构匹配,从而获得与无厂半导体公司提供过来的已经设计好需要进行生产制造的芯片进行匹配,从而进行生产制造。


在纯晶圆代工公司出现之前,芯片设计公司只能向整合元件制造厂购买空闲的晶圆产能,产量与交期都受到非常大的限制,不利于大规模量产产品,而且还可能面临核心技术外泄的情况。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,由于晶圆代工厂不自己设计和生产自己的芯片,无厂半导体公司不存在技术外泄的担忧,但是产能、技术都受限于晶圆代工厂当前的产能和技术节点限制,但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商,亦会基于产能或成本等因素考量,将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。



台积电开创的,是一个庞大的、覆盖全球半导体制造的行业。


03


对阵中芯国际


台积电也是晶圆代工厂行业中,全球技术合力的结晶。


在我们梳理台积电发展的背景时,有很多地方是砸钱也未必砸得出来的“护城河”。


首当其冲的,便是时间,不仅仅是在半导体行业,在所有关键领域,都是一个时间积累的过程。台积电自1987年入局,开辟半导体代工新行业,在此之前,中国台湾已经有鸿海精密这样的3C代工巨头,也有联华电子这样的半导体巨头,但是联电因为是综合性半导体公司,其代工受到一定的影响。


而联电也在1995年通过剥离下属部门及子公司,转型为专业的晶圆代工厂。不过有趣的是,无论是联电还是台积电,其最初都是由工研院投资成立的,成立的目的都是为了推进台湾地区半导体产业的发展,联电的基础是半导体综合性业务,以及代工。台积电的基础是RCA计划引进的技术,同为工研院出资的企业,在工研院提供的技术支持应该是一致的,也就是说,一定程度上,台积电也借鉴了联电的发展经验。


1990年,台积电通过三年的时间,张忠谋四处奔走,在自己的资源和飞利浦的支持下,购买了一些欧、美、日公司淘汰的二手设备,终于建成了第一条6吋、1um制程的产线,这比成立之初2um提升了整整一个代次。10年后,中芯国际才在台积电弃将张汝京的主导下成立。


按照摩尔定律下芯片集成度发展的预测,10年的时间意味着至少6.5个代次,也就是说,中芯国际成立的时候,已经落后台积电至少6.5个代次,那么实际情况是不是这样呢?



2001年,台积电实现12吋晶圆、0.13um制程量产,并开始大面积为客户提供服务。同年,中芯国际一期一厂房和三厂房B区完工,设备逐步进场,完成调试,并实现量产,这是一条8吋的晶圆产线,其制程工艺是0.25um,这个时候,落后台积电,不能简单的用制程来衡量,在制程之外,还有晶圆的大小这个硬指标,总体来说,落后数代是确定的。


十年的时间,对于日新月异的半导体产业来说,无疑是一个巨大的鸿沟,而且,台积电这种聚焦芯片“后端制造”的策略,更是让台积电在吸取之前IDM模式的制造经验后,更加的聚焦到了对制造的突破和研发。这又带来了台积电的另一个更为突出的优势:制程领先。


同样是以2001年为界,台积电在时任COO的余振华为核心的技术人员的带领下,突破了0.13um制程工艺,在此之前,0.13um制程,只有IBM研发出来,而且IBM一度试图将该技术卖给台积电,但是,台积电以IBM的0.13um制程不太成熟婉拒。之后,IBM将该技术卖给了联电。


正是这次婉拒,拉开了台积电制程领先的序幕,2001年,台积电在蒋尚义的铁血力推下,直接跳过0.15um,量产0.13um制程。而0.13um制程采用的铜介质,改变了之前以铝为介质的模式。同时,余振华团队还引入了Low-K Dielectric(低介电质绝缘)技术,凭借这一技术在0.13um制程中的使用,台积电在先进制程中,实现了从落后以IBM为代表的大联盟两个代次,到并驾齐驱,之后,台积电逐步将IBM及其身后的联盟,逐步在之后的发展中实现领先。


2004年,借助铜介质制程的成熟,台积电量产了90nm制程,同时,台积电在全球发起了对中芯国际的专利战,其目的,就是阻挡中芯国际的发展,而此时的中芯国际,正在谋求在美国及香港的两地同时上市。


2008年的金融危机,使得全球半导体产业进一步萎缩,随着奇梦达的破产,使得这一领域的寒冬变得更为漫长。这一时期的台积电,继2007年量产45nm后,40nm的良品率始终上不去,此前一度退休的蒋尚义,重新回到台积电,主持40nm的研发工作,终于在年底,将40nm的良品率,提升到了可商用的量产标准。在40nm量产后,蒋尚义带领台积电,切入到下一个最为重要的制程节点——28nm。并最终在2011年实现量产,从而在制程上,从落后三星及联电,实现领先三星及联电。现在摆在台积电面前的,只有英特尔一家。



2014年,台积电在实现了20nm制程后,在下一代关键制程上,选择了与英特尔和三星不同的研发节奏,他们选择了16nm,而三星及英特尔,选择了正常演进的14nm,最终,三者均以同样的时间节点,实现了各自制程的量产。


最终,在2017年,三家在10nm制程关键节点分道扬镳。



之后的故事就简单多了,台积电随后进行的7nm/7nm+完全实现了对英特尔的超越,英特尔从那时起,变成了“牙膏厂”,不断的在10nm上挤牙膏,不断的在后面放“+”号,最新的消息显示,英特尔的7nm工艺,正式推迟到2022年二季度。


三星方面,虽然一直按部就班,但是不代表承认,其在7nm就已经全面落后于台积电。要知道,台积电现在已经突破2nm GAA技术,很有可能在2022年实现量产。


制程领先的结果,就是虹吸效应。28nm时,台积电的产能被Xilinx,Altera,Nvidia,AMD和高通瓜分,10nm/7nm以及最新的5nm,产能则早已被抢完,主要客户,就是海思及苹果等。



制程领先,还在于获得上下游的绝对支持。


上游的IP Core授权商们,在新架构出来之后,会优先与台积电实现制程匹配,输入IP库,EDA设计软件在新版本发布时,会率先将版本支持数据库及模型库等导入到台积电,从而使得采用IP Core和购买各大EDA软件进行设计的无厂半导体公司设计出来的产品,在台积电都能找到合适的制程来实现量产。


同时,台积电专业的晶圆代工厂定位,使得无厂半导体公司能够放心的、愿意的将自己辛苦设计的芯片,交由台积电生产,而在生产前,还要进过漫长的验证、导入,和高昂的流片费用。最典型的例子便是2013年从三星手中,咬下苹果A系列芯片的代工。


2011年,台积电便开始投入巨大的资源到苹果A系列芯片的IP Core的适配中去,一方面是保证通过苹果的验证,另一方面是降低苹果转单面临的专利诉讼风险。要知道三星在得知苹果可能转单的时候,有意无意的度外透露,“只要台积电敢做,就一定敢告!”。最终,台积电向苹果派出的超过50人的团队,协助苹果完成了A6芯片的最终设计,而台积电也通过了苹果的验证,最重要的是,相互间将可能出现的专利诉讼风险,几乎就消除了。


而且,在90年代成立的无厂半导体公司公司中,几乎所有的都选择了与台积电合作,他们包括1991年8月,博通(Broadcom Corporation)成立;1993年1月,英伟达(Nvidia Corporation)成立;1995年3月,美满(Marvell Technology Group)成立;1997年5月,联发科(MediaTek Inc.,MTK)从联华电子剥离并独立;1999年4月,英飞凌(Infineon Technologies)从西门子剥离并独立;2002年11月,瑞萨(Renesas Electronics Corporation.)成立。


这些公司,几乎都成长为行业内的巨擘,而且都成为了台积电的客户。


04


“群山计划”


有了稳定的客户,台积电还需要持续的扩宽及加深自身的护城河。


收购和建厂,是台积电提高自身实力的重要一步。


1994年,在联电转型专业晶圆代工厂,独立并分离旗下众多部门及子公司的时候,张忠谋在12月成立了世界先进,其主要工作是承接了台积电之外的特殊集成电路制造,由此达到台积电的完整代工生态。


2000年,联电在曹兴诚的主导下,进行跨世纪的“五合一”合并重组,这是继1995年前后剥离相关子公司及部门后,联电最大的一次动作,其目的就是转型为专业晶圆代工厂后,展开与台积电的全面竞争,这五家公司分别是联电、联诚、联瑞、联嘉与合泰,合并后,联电成为了资产超过100亿美元的巨无霸,而且在合并的当年,就在纽交所上市。


为了与联电抗衡,台积电除了选择自研0.13um制程外,还选择了收购张汝京创立的世大半导体,此时的世大半导体,是中国台湾第三大晶圆代工厂,收购代价为50亿美元。通过这一收购,台积电坐稳了台湾地区晶圆代工厂的头把交椅的位置。


之后,张汝京的故事,随着中芯国际的成立,走进了中国人的世界。


也是在2000年,台积电为拉拢客户并获得客户的信任,提出“群山计划”,这一计划的实质是给五家使用先进制程的IDM大厂量身定做技术支撑,以适应每家企业不同需求,从而实现每家企业在制造环节对于台积电制造工艺的验证。这一计划巩固了台积电与大客户的关系,保持台积电在市场份额上的领先地位。


台积电的壮大,在我们看来,最为核心的一点,其实是来自于外部世界的支持。


首先,就是在美国主导的半导体产业全球结构中,台积电为代表的中国台湾企业,找到了最适合自身发展的定位,这种定位,与日本打造自身全产业链、韩国打造DRAM芯片不太一样,台湾选择了产业链的后端:制造与封测,尤其是制造。而台湾作为美国在半导体产业打压日本的重要环节,便是要承接美国无厂半导体公司的制造,从台积电的各大客户来看,除了后期进入的海思外,几乎都是美国公司或者由美国控股的公司。而台积电本身,外资持股比例就远超过70%,在其多达35.6万的股东中,最大股东是存托账户,持股比例为20.5%,之后才是台湾行政院的6.3%。



其分散的股权结构,与外资超高的持股比例,使得台积电一方面被牢牢的掌握在台湾及管理层手中,另一方面,外资则分走了大部分的红利。但是,这也使得台积电能够最先的获得融资及外部技术和设备。


比如与ASML,台积电是其大股东之一,在2018年,ASML的光刻机产能是29台,台积电获得了其中的18台,ASML对台积电是管饱管够。要知道中芯国际在梁孟松的牵线搭桥下,才从他们的牙缝中,获得一台订单,但是由于某些原因,虽然全款打了,但是至今仍旧未交货。从这个角度来看,台积电是真的太幸福了。


另外,IP core授权商及EDA公司,在发布新架构、新制程的时候,除了正常的授权给客户之外,还会将其核心及数据库,优先交由台积电进行制程适配。别小看这一步,这才是台积电真正能够发展壮大的重中之重。



如果没有这些公司的支持,晶圆代工厂将名存实亡。你想想看,如果无厂半导体公司从IP core授权商哪里购买的芯片架构设计出来的芯片,在晶圆代工厂无法进行适配和导入,那么将一无是处,一边是设计出来无法生产,一边是空有产能无法获得客户,这将是一个什么样的样子,我们是无法想象的。


如果有一天,中芯国际受到制裁,各大IP core授权商取消与其合作,断供其核心架构数据库及EDA软件/数据库,使得中芯国际无法从这些公司获得支持,那么,采用了这些公司的架构及软件设计出来的芯片,在中芯国际怎么生产,也许连客户导入都无法完成,更别说实配、验证,流片和生产了。


客户信任、设备公司支持、IP core授权商配合,从外部构造了台积电最为强大的护城河,这个护城河,用钱是砸不开的,但是,缺口总归是有的。


可以说,台积电是全球化的半导体产业链上,技术的集大成者,在7nm制程下,硅片要经过1500道工序,才完成蚀刻,而10nm时,这个工序仅需要1000道。


今天,台积电宣布3nm将很快量产,2nm已经突破GAA技术,其实这些,都是全球化技术整合,最为集中的提现。


05


“生意经”


7月19日,日本《读卖新闻》报道,日本邀请台积电前往日本建厂,联想到5月15日,台积电在表示“没有赴美建厂计划”3天后,突然宣布投资120亿美元在美国建造一座5nm制程工厂的新闻,我们几乎可以这样理解,台积电通过赴美建厂,谋求获取美国的半导体技术支持以及美国盟友的支持,也可能通过赴日建厂,获得日本原材料及设备厂的支持,要知道在半导体产业链上,日本的半导体材料及设备,依旧占有超过一半的市场。


那么,台积电在中国大陆的南京厂是什么情况呢?还停留在16nm-12nm的阶段,上海厂就更为奇葩了,承接的还是台积电8吋、0.25um-0.15um的产能。再说直白一点,台积电在中国大陆投资的行为,更多的可能就是作秀,而非技术。要知道南京厂是2018年才投产的新厂,建成投产时,台积电已经量产7nm制程了。



当我们听到“代工”二字,就觉得“低端”的时候,台积电已经将这一工种,做到了全球第一。与之相呼应的,还有鸿海精密。


“到外买(模具)反而比较便宜,为什么还要自己做呢?”面对这样的问题,郭台铭以买地建厂、买设备建厂、买材料囤货的方式作出了回应。


在IDM模式横行天下的时代,晶圆代工厂被认为是一种浪费,台积电用了6年的时间,通过了英特尔的ISO 9001认证,在张忠谋的个人资源的利用下,获得了英特尔的订单,这一订单,使得台积电正式获得国际巨头的认可,台积电用了13年的时间,在世纪之交研发并量产了0.13um铜介质制程,一举奠定了领先的地位,也得以与巨头们竞争。


“代工是生产别人不能做的产品,而不是生产别人不想做的产品

郭台铭的目的是要做到“在我的领域内,没有竞争对手”。


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1、朱延智.《高科技产业分析》. 台北:五南图书公司;2007.05.

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第一次,2006/2007年,萌芽——跟随,半导体指数跟随大盘指数上涨。


第二次,2014/2015年,酝酿——齐平,半导体指数与大盘指数齐平。


第三次,2019~至今,兑现——超越,半导体指数跑赢大盘。


2006/2007年的是传统行业的行情,2014/2015年是科技行业的预演,或者说是“讲故事”。


2019年至今是半导体产业的兑现,兑现目标、兑现业绩。半导体指数超越上证指数背后的逻辑是半导体产业大发展。



国内半导体产业支持半导体行情:半导体指数的行情有实业支持,国内IC产业从2002年的268亿元增长到2019年的7562亿元,17年增长28倍,CAGR为22%,远超GDP增速。


01

2007年跟随行情——产业处于萌芽状态


2000年18号文件是鼓励发展软件和集成电路产业,是与软件并列一起发布政策,排序位于软件的后面,文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。

当时的文件名称是——《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,从此也可以看出,“鼓励”二字,说明政府对发展集成电路是开始重视,是一种萌芽状态。

没有目标,支持力度一般:18号文件对国产集成电路的目标较低,且没有具体目标。只有一句话:“国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求,并有一定数量的出口,同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距”。

支持力度主要体现在退税:“对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片),2010年前按17%的法定税率征收增值税,对实际税负超过6%的部分即征即退,由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。”

半导体产业处于萌芽期2007年的半导体产业处于萌芽期,好多公司刚刚成立,还不足以成为资本市场的主导行情。特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是2007年左右成立,当时成立的公司,为后续的半导体行情埋下了希望的种子。


02

2015年预演行情——产业酝酿大发展

2014年6月24日工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,此纲要是2000年18号文和2011年4号文的升级版,政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面,成立国家集成电路产业发展领导小组,强化顶层设计,并设计国家产业投资基金。

国家层面政策目标明确,到 2020年16/14nm制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体。

第一,与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位,开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。

第二,扩大范围,扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业,同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015年的半导体产业处于酝酿的时期,为2019年开启的行情做好了铺垫。

大基金带动资本运作:期间,最典型的事件是成立“大基金”,国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业,同时激发了和半导体企业之间的整合。

2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立。2019年10月22日,又成立大“大基金二期”。

一般情况下,并购整合的效果会在3~5年以后体现出来。2014年底成立大基金,2015年正式开始运作,“大基金”对产业的正面影响,在3~5年后正好是2019~2020年正式体现,刚好和2019年开始至今的半导体行情吻合。

所以说,2014~2015年的半导体产业处于酝酿的时期,二级市场的表现好于2006~2007年,同时,为2019年开启的行情做好了铺垫。


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03

2019年超越大盘行情——产业兑现大发展

前期产业政策目标逐步达成,已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。

2018年的贸易战为半导体行情点火,为2019年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。

2019年Q4,已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。中芯国际在2019年Q4财报公布,14nm收入贡献占比达到1%,实现历史性的突破。


2018年的贸易战为半导体行情点火:2014~2015年开始的半导体产业投融资到2018年的时候,已经进入收获期,正在为2019年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火,为2019年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。

国产化为半导体行情添火加油:2018年的贸易战是行情启动,2019年是行情加速。国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是,从2019Q1开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。


国内半导体代工龙头中芯国际也受益半导体国产替代,从2019Q1开始,收入增速和毛利率均呈现上升趋势。


04

全球半导体周期向上,支撑半导体大行情


第一,全球半导体季度市场规模增速回正,2020Q1增长4.5%。

半导体产业的周期性在不同时间段呈现不同的周期长度,周期波动性呈现减弱趋势。

一是需求端向多样化发展,半导体的需求经历了个人电脑、手机驱动之后,目前进入IOT时代,很难有手机这种单品出货量达到14亿的终端。需求端开始从单一的计算机/手机向其他IOT硬件扩展,单一品种的智能终端变化不足以引起半导体周期变化。

二是供给端趋于集中。半导体产业模式从IDM转向Fabless之后,半导体制造环节集中度提升。2000年以前,全球半导体模式主要是设计、制造、封装测试全做的IDM模式,例如1998年半导体行业IDM模式市场份额达到92%,有Intel、IBM、三星、AMD、infineon、东芝、ST、NXP、TI等,在IDM半导体从主导行业产能供给的模式下,IDM的产能调节会影响半导体市场的供给,众多IDM半导体厂的产能调节出现共振,同上同下,周期波动剧烈且持续时间长的概率较高。

2000年之前,半导体产业呈现5~6年的周期。

2000年互联网泡沫破灭之后,全球科技公司陷入低谷,重资产的IDM模式厂商没有能力持续承担大量的资本开支,众多IDM厂商剥离制造业务,转型只做设计的Fabless模式,剥离的制造业务重组或兼并成新的独立公司专做Foundry模式的代工,由于半导体制造业具有规模经济性特征,适合大规模生产,也造就了代工之王台积电。

2000年之后,代工模式下晶圆厂的供给产能开始集中,供给产能集中到少数几家企业之后,周期波动减少至2~3年,库存主导半导体周期。

最近10年全球半导体经历2波周期,目前正在经历第三个周期。2020Q1同比增速已经回正,2020年Q1全球半导体销售同比增长4.5%,达到1046亿美元。

如果没有疫情影响,未来半导体市场销售额将全面复苏,标志着新周期的开始。考虑疫情影响,未来几个季销售额增速可能放缓或负增长,但是疫情过后,全球半导体市场将正式进入新增长周期。


全球半导体销售额月度增速看, 2020 年 2 月增速已经回到正增长, 2020 年 2月、 3 月、 4 月 5 月的增速分别为 5%、 6.9%、 6.1%、 5.8%。未来受到疫情影响,可能回暖速度放缓,但回暖趋势不变。


第二,工艺技术进入FinFET主导的7nm及以下新周期。

世界集成电路产业形成于20世纪70年代初期,集成电路发明至今,制造工艺每10年有一次创新。因为集成电路产品研发一般要经过开发手段选择、确定基本工艺、工艺改进、用户认证、批量生产到生产高峰几个必要阶段,这一过程大约也需要10年左右。
集成电路的关键工艺是光刻曝光和刻蚀,光刻技术代表半导体制造进展。

  • 1975~1985年,集成电路加工工艺最小尺寸大于1微米,故主流光刻技术采用波长为436nm(约0.5μm),称为g线的紫外光源即可满足工艺需求。
  • 1986~1995年,加工尺寸缩小到1~0.35μm,光源随之变为i线,波长缩短到365nm(光刻机套刻精度120nm)。
  • 1996~2005年,主流光刻技术的光源为波长248nm的准分子激光(光源为KrF),光刻机套刻精度达到90nm.
  • 2006~2015年,波长为193nm的ArF成为光刻主流技术,满足14nm技术节点的加工需求。
  • 2016~2025年,波长为13.5nm的极紫外光刻机EUV,将引领新的工艺技术周期。

工艺技术进入新阶段,对半导体产业有两种推动力:

一是创造新需求,在最先进的工艺7nm、5nm、3nm有新的产品需求,例如手机SOC、CPU、高速运算ASIC、ADAS等。

二是各类产品工艺各向前提升一代,例如28nm的向14nm更换,90nm向55nm更换,工艺换成更先进的工艺,产品的性能肯定会提升,产品性能提升,又会吸引更多应用。


05

国内基本面强劲,支持半导体引领科技行情

过去15年IC产业复合增速19%,远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复合增速15%。无论是短期的单年增速还是长期的复合增速,集成电路产业都胜过整个科技产业。


2004~2019年,集成电路产业复合增速19%,远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复合增速15%。所以,无论是短期的单年增速还是长期的复合增速,集成电路产业都胜过整个科技产业。


进口额远超原油,自给率不到 10% 2019 年中国集成电路进口额 3055 亿美元,原油进口额 2387 亿美元,并且集 成电路进口额还在持续增长。过去 10 年集成电路进口额扩大 2.4 倍,原油进口额扩大 1.8 倍。过去 5 年集成电路进口额扩大 1.4 倍,原油进口额扩大 1.05 倍。


上述 26 家上市集成电路设计企业出口比例 40.4%,我们假设全部中国集成电路 设计企业的出口比例为 30%,内销为 70%。

按照上述出口比例,2018 年中国集成电路设计产业收入中只有 1763 亿元(251 亿美元)销售给国内,而 2018 年中国集成电路进口额 3121 亿美元,是国内自 给的 12.3 倍。

所以,我们可以得出结论,假如国内芯片设计公司的供给,能替代巨额进口的 需求,那么国内芯片设计公司的市场还有超过 10 倍的空间。


关键芯片国产化空间更大 。具体到核心芯片领域,国产自给率更低,甚至为零。


中国市场占比超过三分之一 。从芯片需求看,亚太地区占 60%的市场需求,一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业,是全球工厂;二是亚太地区人口众多,电 子设备市场需求大。



全球半导体销售市场中,中国市场占比逐渐提升,到 2018 年中国市场占全球 半导体销售额的 33.8%。 

随着中国市场占比逐渐提升,中国本土设计企业的市场空间会越来越大。


06

国内重点企业分析

中芯国际


一、政府投资、补贴中芯国际,能够做起来吗? 


政府主导投资半导体产业有成功案例可循,日本、韩国都是政府牵头投资半导 体制造。1983~1987 年,韩国实施“半导体工业振兴计划”,韩国政府推进“政 府+大财团”的经济发展模式。1970~1985 年,日本实行“举国体制”推动的 “超大规模集成电路技术研究组合”为日本半导体产业奠定了基础


二、为什么半导体产业链与其它行业不同,半导体制造环节价值量最大? 


因为半导体产业是工艺制造技术驱动产业发展,其它产业是设计、品牌影响力 驱动产业发展。


 三、现在中芯国际的 14nm 能够满足 95%的芯片代工需求,以后会不会都迁移到 7nm、5nm?


先进制程的 IC 设计费用越来越高,设计公司难以承受,从成本和收益角度看都 不会迁移。例如 7nm 芯片设计成本超过 3 亿美元,3nm 开发出 GPU 设计成本 达 15 亿美元,能用到 7nm 工艺的产品和公司都很少。所以,既不会出现很多 芯片设计公司迁移到 7nm/5nm,也不会有代工厂再做 7nm/5nm 以下工艺,例 如格罗方德、联电已经放弃 7nm 研发。


 四、假设失去大客户 14nm 订单,国内有其它需求吗? 


中芯国际不缺需求,缺产能,目前正在快速扩大 14nm 产能。一是国内的其它 公司会补上需求,例如紫光展锐、比特大陆等。二是成熟制程向 14nm 先进制 程提升,例如电源管理、蓝牙、WiFi 等。 


五、半导体代工厂第一名赚钱,第二名不亏钱,第三名以后都亏钱,中芯国际和 面板一样不赚钱?


中芯国际是中国大陆第一,美国限制中国半导体发展促进了中芯国际的成长, 是美国限制了全球龙头与中芯国际竞争。所以,这就相当于中芯国际在独立于 全球市场而发展的,中芯国际作为中国大陆半导体代工的第一名,是会赚钱的。 


另外,半导体制造技术难度、竞争壁垒比面板高很多,中芯国际在国内第一的 市场地位很稳定,特别是先进工艺是不会出现价格战的,而面板是全球竞争的, 容易出现价格战。 


六、没有 EUV 光刻机,长期怎么办?


 首先,14nm 用不到 EUV。其次,目前看不用 EUV 也可以做 7nm。最后,美 国限制设备进口不会是长期的,随着国产化光刻机有突破,限制会取消。EDA 软件就有这样的案例,1993 国产化的 EDA 软件熊猫问世,1994 年国际上就取 消对中国 EDA 禁运。


 七、怎样才能紧密跟踪中芯国际、预测业绩? 


公司每个季度的季报发布时候,都对下一个季度收入和毛利率有指引,且指引 一般很准确。只要对半导体产业有深刻的认识,完全可以不用经常调研、不用 非得跟公司高层聊什么,保持和 IR 的沟通,看公司财报足够做好对中芯国际的 投资。 


八、短期怎么给中芯国际定价?


第一阶段——对标全球半导体代工厂估值,按照行业估值逻辑,毛利率越高 PB 越高,目前 26%的毛利率对应 PB 估值在 2.6 倍。 


第二阶段——等中芯国际上科创板后,对标科创板的华润微电(半导体代工厂) PB 为 5 倍。 


第三阶段——A/H 估值趋同,港股中芯国际估值向科创板看起。由于内资南下 买中芯国际持股比例接近 40%,再加上大股东持股,接近 80%是内资持股。可 以说中芯国际目前是内资定价,所以,科创板之后 A/H 定价将会趋同,港股股 价会受益,港股 PB 估值从 2.6 倍向 5 倍提升 。


 九、长期看中芯国际能赚多少钱,市值能到多少? 


假设只考虑 14nm 先进制程,公司计划未来建设 2 座 12 寸的工厂,月产能 3.5 万片。晶圆 ASP 按照 4000 美元,净利润率参考假设能到 30%(台积电 2020Q1 净利润率 37%)。那么仅仅未来新建的 2 座工厂贡献净利润 10 亿美元=3.5*12*2*4000*30%,约 70 亿元人民币。A 股半导体公司平均市盈率 93 倍计算,未来市值可到 6500 亿 元人民币。 


风险提示:国内芯片设计公司代工需求减少;第二,14nm 工艺进展不及预期;第三,全 球产能松动,影响公司毛利率。


华虹半导体


公司是全球领先的纯晶圆代工企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率 器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,质量管理体系满 足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司分立器件平台继续显示出巨大的优势, 尤其是超级结、IGBT 和通用 MOSFET。预计分立器件在未来的需求仍将持续 增长。

 

公司专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频 等差异化特色工艺平台,质量管理体系满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公 司分立器件平台继续显示出巨大的优势,尤其是超级结、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未来的需求仍将持续增长,从而带动公司收入增长。


聚焦中小客户分散风险


公司为了稳定增长,从一开始选择的就是中小客户战略,从目标客户角度选择 差异化竞争。因为小客户的出货量小,无法通过加大出货量来分摊流片成本, 公司服务的客户的议价能力相对弱。大客户的议价能力强,利润率低,风险大, 大客户的订单调整影响公司业绩稳定性。 


走特色工艺道路,造就最赚钱的半导体代工厂 


1.特色工艺路线是半导体制造发展的重要方向。未来半导体工艺发展有两个方 向,一是继续小型化,典型代表台积电;二是公司这种聚焦特色工艺的满足多 样化需求。


 2.坚守特色工艺路线,华虹半导体 8 英寸和 12 英寸产出共创历史新高。公司一 直聚焦特殊工艺战略在物联网时代越来越有优势,特别是在超级结、IGBT 功率 器件领域在国内绝对领先。公司规模越来越大,竞争壁垒越来越高。

 

3.特色工艺有望成为最赚钱的半导体代工生意。先进工艺开支大折旧多,特色 工艺的盈利稳定性强。华虹半导体作为国内的特色工艺龙头,中短期看,有望 成为国内最赚钱的半导体代工厂。 


将长期保持特色工艺龙头地位


大陆半导体产业要崛起,从设计到代工、封测都要自主化,所以大陆的芯片设 计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是国内芯片设计巨头,还是芯片设计中 小型公司,从 2019 年初开始,都在尽可能地将代工转向国内,这种代工订单 转移逐渐成为业内共识,且趋势正在加强。华虹半导体作为国内特色工艺的代 工龙头(产线种类多、产能大),将明显受益。


 公司合理 PB 估值范围 3~3.1 倍,对应 40~42 港元,维持业绩预测和“买入” 评级。


 2020~2022 年收入分别为 10.1 亿美元/12.2 亿美元/14.6 亿美元,增速分别为 9%/20.5%/19.6%,2020~2022净利润分别为 1.1亿美元/1.4亿美元/1.7亿美元, 增长-29.8%/23.5%/25.1%。


风险提示:新半导体器件工艺替代,下游功率器件需求放缓,无锡厂不能按期量产。


兆易创新


第一,现在的各项业务稳步提升市场份额。2019Q3 公司主业 NorFlash 市场份 额提升到 18.3%,全球排名第三较二季度上升一位(前两名是华邦、旺宏)。公司 NOR Flash GD25 全系列产品已获 AEC-Q100 标准认证,成功迈入汽车市场,NOR Flash 也已经进入 5G 基站客户测试阶段。MCU 业务在 2018 年中国市场 9.4%排 名第三(前面是 ST、和 NXP)。触控芯片全球 11.4%排名第四,指纹识别芯片全 球 9.4%排名第三(前面是汇顶科技、FPC)。


第二,未来应用场景复杂化带来的重新定义芯片,从而推动芯片产品形态向“组 合芯片”发展。过去需要 2 颗以上芯片才能实现的方案,未来只需要 1 颗芯片 即可。例如,存储器 NORFlash 的读取速度快、但是写入慢;而 SRAM 写入速 度快。二者结合就能实现读写速度都很快的期望。美国芯片公司 Adesto 的创新 产品 DataFlash=NOR Flash+2 个 SRAM,满足读写速度都快,适合大量物联 网终端应用场景。


兆易创新的“MCU 百货商店”是国内“组合芯片”的代表,未来有望将“存储、 微处理器、传感器”整合到 1 颗芯片上。例如 MCU 内部集成嵌入式的射频模 块,含无线连接的射频单元,以及各种存储器(eFlash、eMRAM 和 eRRAM)。


卓胜微


无论是“组合芯片”、或“系统方案商”、还是“软件定义芯片”,最终的目的是 获得合作伙伴、客户认可,能绑定下游的半导体公司才有未来。因为,芯片不 同于其它电子元器件,芯片的稳定性、可靠性是需要在实际使用中检验、再迭 代优化。在芯片正式量产之前,需要有客户愿意吃“第一口”,也就是试用,是 决定一家芯片设计公司未来能否持续走下去的关键因素。


在半导体发展历史中,芯片厂商的崛起都有下游厂商的鼎立相助。芯片巨头英 特尔在 PC 的成功和在手机的失败,都与下游厂商的绑定有关。在 PC 的成功 是起源于英特尔在 IBM 个人电脑的巨大成功,在智能手机的失败是因为主动放 弃苹果的手机芯片开始的。


英特尔在 PC 的成功有 2 个绑定,一是在 1981 起步阶段绑定当时的电脑巨头 IBM。二是在后期建立 CPU 生态绑定所有电脑厂商。 





1981~1985 绑定电脑龙头厂商。1980 以前,以 IBM 为首的大部分电脑厂 商都是自己设计 CPU,英特尔是低端 CPU 市场。1981 年 IBM 为了短平 快地推出产品,首次采用英特尔的 8086 处理器。1985 年英特尔推出兼容 的 80386,其它电脑厂商为了能和 IBM 电脑兼容,都采用英特尔的处理器, 从此以后,英特尔在电脑 CPU 市场逐渐形成垄断地位。




1986~至今绑定大部分电脑品牌厂商。英特尔基于自己的 CPU 做电脑整机 (此处的整机是面向 ODM/OEM 厂商的解决方案、参考样机,而不是面向 消费者的终端产品),使得下游伙伴厂商不用花太多精力只需改动 5%左右 就能生产各种品牌的电脑。


以上逻辑在国内也有验证。海思手机 SOC 芯片的成功,是因为背后有华为手机 让其练手。比亚迪微电子的成功,是因为比亚迪自身有 MOSFET、IGBT 的需 求,比亚迪其它业务为微电子部门当“陪练”。


寒武纪的成也华为,败也华为,寒武纪的大客户变竞争对手的案例更能说明以 上逻辑。根据寒武纪招股说明书,2018 年的首要客户贡献了营收占比 95.44% 的公司 A,在 2019 年落到了第 4 位,贡献比例也降到了 14.34%。招股书解释称,系初创期公司 A 得到授权,将寒武纪终端智能处理器 IP 集成于 其旗舰智能手机芯片中并实现批量出货。由此推测,公司 A 是华为。


卓胜微最大的逻辑也是有客户陪着公司成长,只要有新品做出来,总有客户愿意试用。比如公司在 2020 年一季报中明确写到“公司重点布局并推出的适用于 sub-6GHz 频段的系列产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO、小米等终端客户 实现量产销售”。


 一般的芯片公司,新品研发到应用要经过很长时间认证。卓胜微之所以有这么好的 “陪练”,是因为在通信方式变革的 5G 时代,大家都愿意抢先创新,实际上是与 客户的一种绑定。这比只是简单替代海外芯片巨头的产品容易多了。


所以,我们认为,卓胜微的优势在于:1.受益于国产替代进程加速,公司前期的产 品获得客户的高度认可;2.公司持续推进与客户的新产品开发合作,与国内外知名 智能移动终端厂商形成了稳定的开发新品的“荣辱与共”的联盟关系。


汇顶科技


科技产业发展前期,软硬件分工、界限很明确。随着科技的深入发展,系统的 视角成为不得不考虑的问题。半导体产品到终端应用的架构是:芯片——硬件 系统——软件系统——互联网应用。


一般情况下,开发一颗芯片,实现特定功能即可,由硬件系统和软件系统去调 试,来面对复杂应用。随着进入人工智能时代,应用越来越复杂,对底层计算 能力要求提升。仅仅在硬件系统上运行软件已经不满足要求,需要将软件算法 下沉加载在芯片层面。人工智能芯片就是典型的“软件定义芯片”或者“算法 定义芯片”,采用微电子、光学等技术,将神经网络算法映射为芯片物理实体。基于以上逻辑,我们看好汇顶科技基于软件和算法的技术积累,公司策略很正 确——“硬件、软件与算法为一体的系统级整体解决方案”。汇顶科技在 2014 年开始推出的指纹传感器技术、指纹匹配算法两项核心技术,应用于智能手机等终端,每年的更新主要是算法的更新。



GT10 系列触控芯片技术创新点:“软件解调和主动噪声抑制算法”和“ 智能基准更新算法”。


GT20 系列触控芯片改进技术点有 6 项,其中 5 项与算法相关:2)设计主 动式噪声抑制算法;3)设计软件增益补偿算法;4)改善手掌抑制算法;5)改进基准更新算法。


GT30 系列触控芯片技术创新点:手掌抑制算法,通过触摸屏的检测数据, 拟合触摸物的三维形状,并根据形状特征判断是否为手掌触摸,是则不上 报坐标。


公司的研发力度加大,从 2019Q1 开始,研发费用逐季度增加,到 2020Q1 研 发投入占比达到 31%(Q1 并表 NXP VAS 有一定影响)。公司今年增长点:一 是 5G 手机的超薄屏下指纹芯片逐渐渗透到国内安卓手机。二是公司针对占全 球手机出货量 60%的 LCD 手机,今年将推出屏下指纹芯片新品。一季度业绩不及预期的利空已经反应到股价里面,长期看,公司的“算法定义 芯片”的策略值得看好。


风险提示:第一, 受到疫情影响,导致下游需求严重缩减。第二, 未来几个季度出现收入增速下降。


除了明显的政策利好,国家通过新政的推广表现出对集成电路产业的愈加重视,也给予了半导体产业人士极大的信心,这也将有利推动产业链发展,助力攻克产业卡脖子技术。


投资有风险,入市需谨慎。



-End-


本文整理自公众号何立中看科技、国信证券《半导体产业链系列研究之二十二:为什么是半导体引领科技行情》。证券分析师为何立中、王学恒、欧阳仕华、唐泓翼。仅供交流学习之用,不作为投资建议。如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。


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2020-09-02 19:13:49
国务院“芯”政策解读:哪些企业将受益? http://gsi24.com/a/675.html


84日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发20208 号以下简称新政),该新政共计5000余字,分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个政策方面出发,规定40条支持集成电路和软件产业的细则自印发之日起实施。

 

来源:中国政府官网





新政有哪些变化?


新政的颁发在半导体业内引起了强烈反响,产业人士纷纷叫好。这是因为国家政策出台对产业发展影响巨大,近年来我国集成电路产业迅速发展,很大程度上受益于国务院近年来颁布的政策。


2000年

国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号),政府开始重视对发展集成电路。

2011年

国务院再颁发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)(以下简称“4号文”),进一步推动软件和集成电路产业发展。

2014 年

工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,此纲要是 2000 年 18 号文和 2011 年 4 号文的升级版,政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面,并成立了国家集成电路产业发展领导小组,强化顶层设计,并设计国家产业投资基金。

2018年

国家税务总局颁布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税〔2018〕27 号),宣布减免部分符合条件的集成电路生产企业所得税以支持半导体产业发展。

2019年

2019年6月,国家税务局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》。2019 年 10 月 22 日,国家又宣布成立“大基金二期”。


那么本次新政与此前的半导体扶持政策有哪些重点不同?


1、加大税费优惠力度。在企业所得税方面新政策中增加“国 家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含),且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税”内容。


 

针对集成电路重点设计设计的所得税优惠力度也进一步加大。原有政策是财政部《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(2019 年第 68 号), 对集成电路设计企业实行“二免三减半”的所得税优惠政策,本次新政策提到国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起, 享受“五免及后续减按 10%”, 新的税收优惠政策将更利于集成电路设计行业的发展。


进口关税上,新政增加针对符合条件的逻辑电路、存储器、 特色工艺集成电路、掩模版、大硅片、化合物集 成电路、先进封装等生产企业的原材料、设备及其备品备件的进口享有免征进口关税的优惠。对于集成电路重大项目进口新设备,准予分期缴纳进口环节增值税。


具体细则为: 

在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税。 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。 

在一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,以及上述具体细则内的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备,及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件,除相关不予免税的进口商品目录所列商品外,免征进口关税。 在一定时期内,对集成电路重大项目进口新设备,准予分期缴纳进口环节增值税。 


集成电路行业是资本密集型行业,投厂生产通常需要大量的资本开支, 同时回报周期较长,对集成电路企业的资金实力有较高的要求。新政对我国集成电路全产业链企业都进行了不同程度的所得税减免,缓解了大批集成电路企业的资金压力。


2、集成电路企业IPO政策放宽。与传统行业相比,集成电路产品研发周期、工艺验证周期长,且前期研发投入大,行业普遍存在现金流压力大的问题,新政策在原有政策的基础上,将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外 IPO 上市融资,加快境内 IPO 上市审核流程, 符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理;支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资;引导保险资金开展股权投资,并支持银行理财、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。


3、半导体底层基础开始备受重视。新政明确提到要聚焦高端芯片、设备、材料、EDA 等集成电路关键技术研发与创新;在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键 装备材料、新一代半导体技术等领域,推动各类创新平台建设。


4、加强半导体产业人才培养和对知识产权的保护。新政指出将加快推进集成电路一级学科设置工作,并严格落实集成电路知识产权保护制度。国内半导体人才紧缺更体现在高端人才的稀缺以及高度垄断的 关键设备、材料、软件领域,例如设备领域缺乏光刻、涂胶显影、探针 台等专业人才。其次,半导体行业知识产权保护已经为国内发展半导体敲响警钟,严格的知识产权保护制度才能保障半导体行业健康有序发展。


5、鼓励集成电路产业和软件产业全球合作。新政中指出我国本土晶圆厂的设备采购中接近 50%仍来自美国,硅片加工设备普遍来自日本品牌,封测设备则大部分来 自日本、美国、欧洲等国家/地区,加强国际合作才能获得长远发展。政府将积极为国际企业在华投资发展营造良好环境,并推动集成电路产业和软件产业“走出去”,促进半导体产业链全球分工与合作。





哪些企业将受益?


从以上政策来看,新政的出台无疑将惠及整个半导体产业链各个环节,产业链企业都将在不同程度上受惠。


对相关企业而言,税收的影响恐怕是最为显著


以半导体上市公司为例。据光大证券统计,以下53家国内半导体上市公司 19 年的所得税总额约为 25.67 亿元,半导体上市公司的利润总额约为 209.55 亿元。

 

图:半导体生产、设计、封测企业2019年净利润与所得税率情况

来源:光大证券


按照国家对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业的所得税减免政策,上图中所涉及的企业均可享受“两免三减半”的利好,明显受益。


正在筹备上市和IPO审核的半导体企业也有利好。新政中提出,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。目前已明确将申请科创板上市的紫光展锐、正在筹备独立上市比亚迪半导体、IPO已受理的普冉半导体等半导体企业上市进程有望加快。


对指定制程技术的晶圆代工企业,也有3家企业可以直接受益。


 


据当前中国大陆主流晶圆代工企业的制程进度,中芯国际可享受28nm对应政策(“十免”),华虹半导体可享受65nm对应政策(“五免五减半”;28nm 试量产中,55nm已于2019年量产),华润微可享受 130nm 对应政策(“两免三减半”)。


其中制程最为先进的中芯国际受益或为最大,甚至有业内人士感慨28nm制程优惠政策简直就是为中芯国际量身定制的,中芯国际的单条产线可单独以项目形式申报税收减免。根据光大证券统计,目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳等地共有或控股13个晶圆厂,其中有3个晶圆厂有14nm芯片代工处于投产或在建阶段。


 

图:中芯国际产能情况,来源:光大证券


除了明显的政策利好,国家通过新政的推广表现出对集成电路产业的愈加重视,也给予了半导体产业人士极大的信心,这也将有利推动产业链发展,助力攻克产业卡脖子技术。



-End-


本文部分资料来自广大证券、中银证券等,仅供交流学习之用。如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。


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2020-09-02 19:13:54
中芯国际创始人张汝京:中国第三代半导体如何“直道超车”? http://gsi24.com/a/676.html


张汝京:和大家讨论一下第一代、第二代、第三代半导体的科普。

(1)第一代半导体最早用的是锗,后来变成硅,因为产量多,技术开发得也很好,所以现在锗很少用到,都是用硅。到了40nm以下,锗又出现了,和锗硅做通道可以让电子流速度很快,所以第一代半导体材料硅是最常用的,现在用的锗硅在特殊通道材料是用得到的,将来也有一些会用到碳,这是将来的发展,其实是周期表里面四价的材料。

(2)第二代复合物常用的是砷化镓和磷化铟,功率放大器里面用得不错,但是砷有毒,很多地方不允许使用,所以第二代是高速的功率放大器用得多,LED里也用到。

(3)第三代出现更好的,也是化合物,有碳化硅、氮化镓、氮化铝等。碳化硅现在用在高电压、大功率等上面有特别的优势,氮化镓用在高频的功放器件用得很多,氮化铝有特殊的用途,基本上民用较少。

(4)另外还有半导体是比较特别的,不知道算第几代,第二代就出现了,第三代里面也有,2-6族周期表里2b和6a配合起来的,用途非常特别,比较难做。

圆桌论坛环节


提问:18年中芯和19年华为实体名单以来,半导体产业最热的几个词可能是国产化、国产替代,再者是弯道超车,同时近两年整个中国半导体产业面临着美国各个层面的封锁,半导体设备和芯片层面的供应面临风险,请问四位嘉宾怎么看待当前逆全球化和技术封锁的背景下,中国半导体产业的国产替代和弯道超车?

张汝京:我不太了解为什么要弯道超车,直道就不能超车吗?

其实随时可以超车,所以以后尽量不要用弯道超车,弯道超车是花时间花精神、不是捷径的方法。

目前美国对中国的高科技很多限制,但这不是从现在才开始的。

2000年以前西方国家有三个不同会议,最早的巴统,第二个叫库卡,最近出现的叫瓦森纳,都是针对高科技的技术、材料、设备对某一些国家设限制。

2000年的时候我们回到大陆盖Foundry厂的时候这些限制还存在,但是小布什政府对于中国还是比较支持的,逐渐开放。当时中芯国际从0.18微米的技术设备跟产品引到大陆都要申请许可,得到美国政府四个不同部门的会签,第一个是美国国务院,第二是美国商务部,第三是美国国防部,第四个是美国能源部。这个限制一直存在,2000年以后逐渐减少,我们就从0.18、0.13微米申请到90nm、65nm、45nm都申请到了,45nm技术还是从IBM转过来,当时是非常先进的技术。45nm以后我们又申请到了32nm,延伸到28nm,都是一步步申请到。十几年里面做了很多世代上的突破。到了28nm本人离开中芯国际,后面没有申请可能不需要了。

但是对于设备的限制,美国不同的总统会定不同的策略,特朗普的策略是最苛刻的,这次的难点在商务部,之前的难点在国防部,主要是美国在5G落后于中国,希望放慢中国发展5G的脚步。

这不是第一次,1980年代日本存储器比美国进步得多,技术良率设计都领先,美国就给了日本很多限制,定了一个广场协定,日本结果除了东芝存储器还在苦撑以外其他基本都没有了。逻辑上面日本没有领先,日本领先的是模拟和数模混合,用在功率上面尤其是用在汽车高铁领域器件做得不错,当时日本受到了很大的制约,慢下来了,但是并没有停,做的是材料和设备非常领先,譬如说大硅片,全世界51%的份额都是日本的,信越和村口两家占了全世界一半以上。很多光刻胶,特殊化学品材料日本还是领先,设备上光刻机还是领先,基本的设备都有,日本在受到打击之后技术上受到了很大的限制,甚至存储器就不存在了。

但这次美国发现中国造成了很大的竞争压力,美国开始在5G通讯方面要制约,因为中国的确领先了很多。

如果5G中国领先很多,将来在通讯、人工智能、云端服务等,中国就会大大超前,中国本身在高科技的应用上面是很强的。最近沸沸扬扬的TikTok比美国的Facebook要好得多,有很多特殊的功能,受到很多美国年轻人的喜欢。

美国竞争不过的时候就会用行政的方式,80年代对日本做了一次,近几年开始对5G制约,但是这一次制约的对象是中国,制约的能力也没有那么强了,但也不能掉以轻心。

在5G里常常都会用到第三代半导体,比如很多高频芯片用的材料是氮化镓,频率非常高,耐高压、耐高温都很好,比如无人驾驶汽车、充电桩等用得碳化硅也是第三代,用得非常多,这些美国会对中国禁运

碳化硅是非常好的材料,有三个阶段都是可以卡脖子的地方:

(1)材料,碳化硅的单晶,2寸、3寸、4寸用了很久,现在5寸、6寸已经出来了,8寸也就少量出来,现在用得最多的是4寸和6寸,材料是一个很重要的资源;

(2)外延片:有了材料第二阶段找外延片,也是特别的技术,做得好器件就非常好;

(3)第三阶段生产各式各样的功率半导体,用途很多,新能源汽车、动车高压的功率器件超过3000伏以上最好使用碳化硅,这些我们还比较弱。


提问:第三代半导体按什么发展规律来发展的?比如第一代半导体以Design House+Foundry为主,第二代半导体很大程度上还是IDM模式。

张汝京:第三代半导体是后摩尔定律时代,线宽不是很小,设备不特别贵,但它的材料不容易做,设计上要有优势,投资也不需要很大

需要考虑的是,市场、投资回报率、政府支持度、好的技术团队,真正有经验的人在我们国内并不够。

第三代半导体,拿SiC来讲,市场非常大,因为新能源车里要用很多,特斯拉的Model 3里开始用。这些功率模组是意法半导体、英飞凌这两家,而这两家基本上都是IDM公司,他做得很好,看起来第三代半导体里较大公司都是IDM公司,从头到尾产业链是一家负责的话,做出来效率较高。但是也有Design House+Foundry模式。

个人觉得第三代半导体IDM现在是主流,但是Foundry照样有机会,重点是要有长期合作的设计公司。

如果资本市场愿意投入资本,这个投资并不需要很多就可以做,重点是人才,我们国内现在不太够,美国、日本、韩国、台湾等都有所需人才,中国大陆也有些研究机构,如果愿意进到生产业界也是很好的。分析韩国三星做的好的原因(IDM代表公司),财力雄厚,眼光很远的,虽然国内市场不大,但技术、开发材料、设备等去全产业从头做到尾,如果受到制约,除了光刻机,其他环节都没问题。

基本上第一代第二代第三代半导体产品,他都能够生产,而且具有很大的竞争力。在台湾是有一家技术能力可以做到三星,但除了技术以外,对材料、设备不太去发展,因为不觉得会被海外市场卡脖子。

中国大陆不一样,很多不友好的国家和地区会卡脖子,所以一定要自己把这些技术开发出来。

我再强调下,第三代半导体投资并不是很大(能够有一个像样的规模,个人觉得第三阶段,如果有材料、外延片来做这个器件的话,如果用一个6吋来做,大概20-70亿规模都可以赚钱。如果做外延投资大概只要不到10亿,设备也不难,原材料国内的山东天岳等都不错,否则向日本、德国买都买得到,也不贵。

我估计一个工厂,不算厂房土地,设备10-20亿就可以。


提问:半导体制造在过去20年取得了发展,但是和海外仍有差距,如何看待这种差距,尤其第三代半导体?

张汝京:我们封装和设计很强,装备差距也不大(前几年看国内的公司,材料的4吋的和海外差距不大,6吋也不大,外延片很快也可以缩短),至于第三段,设计这块跟逻辑相比也不是很难,设计和工艺的配合比较重要。

但是做到射频方面,海外顶尖的日本的TDK、Murata等很强,还有一些海外小公司也不容忽视,我们相比还有差距。

请大家注意一下,刚刚有提到说,有很多小公司、新的公司做得是不错的,比如说在美国加州一个小公司叫纳维塔斯,不晓得有没有被人家买掉,前一段时间我看他们做的是不错的。法国也有一家公司被ST、Micron买了。

刚刚也提到,以色列还是有很多好公司可以去考虑的,因为这种主要是人才,这个人才也不需要很多,几个好手来了,把我们这边的年轻人教会,我们几乎可以并驾齐驱。要考虑短时间之内人才基础,这是我们一个弱点,基础可能做了,但是基础跟应用之间有一个gap,怎么去把它缩短?欧美公司做得比较好一点,我们就借用他们的长处来学习。

所以我感觉差距不是那么大,没有逻辑差得这么大,也没有存储器差距这么大,可以追得上的。 

所以要下心找到合适的团队。做这个行业里面是很寂寞,艰苦的,要有很强的信仰的力量来支撑我们,我们就可以把它做出来。所以我是乐观,相信我们追得上。


嘉宾简介

张汝京,曾在德州仪器工作了20年。他成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作。
2000年4月,张汝京来到上海创办中芯国际并担任CEO,目标是成为一流水平的晶圆代工厂,张汝京已经带领中芯国际在上海盖了3座8寸晶圆厂,又买下摩托罗拉在天津的一座8寸厂,另外,在北京的一座12寸晶圆厂也已经投产。
2009年11月10日,中芯国际创始人兼CEO张汝京宣布辞职,正式进入LED研发制造及LED相关应用产品领域,短短3年不到的时间内,已经在国内投资了4家LED企业,涵盖LED上游衬底材料、芯片和下游照明应用领域,投资金额超过35亿元,致力于环保与健康领域。
毕业于台湾大学,于布法罗纽约州立大学获得工程学硕士学位,并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。


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2020-09-02 19:13:55
苹果市值重回全球第一!消费电子2020下半年有望起飞 http://gsi24.com/a/677.html


受益于最新一季财报数据超预期,苹果股价美东时间周一延续上周涨势,上涨2.52%至435.75美元。苹果第三财季实现营收596.83亿美元,净利润112.53亿美元,同比增长12%。好于华尔街分析师预期的523亿美元,创苹果历年第三季度财报最高收入。苹果业绩表现强劲,带动公司股价创出新高,重回全球市值第一。




01

降价策略立功,中国市场拉动苹果二季度销量


美国苹果在遭受疫情影响,美国抗议活动等情况下,却逆势而涨,业绩股价双丰收,二季度iphone逆势增长库克用了什么绝招?

首先是4月份推出了廉价机型iPhone SE,市场反响热烈,为苹果拓展了不少安卓阵营的用户。

其次是价格战,以前苹果从未降低身价以前所未有的折扣力度参与电商大促销,但是今年二季度库克在中国市场分别在4月份和6月份进行的规模庞大的降价促销活动。苹果的1300万台出货成绩跟降价促销关系很大,价格战和低价机结合,iPhone SE 2几乎保证了iphone的出货量,可见在美国疫情和抗议活动双重夹击下,苹果将业绩增长期望放在了中国。据Counterpoint数据显示,iPhone二季度在中国市场的销量是770万台,同比增长35%,环比增长超过220%!

除了iphone作为苹果的主要业绩贡献产品,由于疫情原因,远程办公学习也催化了Mac电脑和iPad的需求。


02

苹果业绩上涨,A股供应商下半年受益


受苹果股价影响,A股市场苹果产业链相关公司股价同步攀升,屡创新高,其中环旭电子、安利股份均在8月3日涨停。苹果业绩上涨的劲风,也吹到了苹果产业链,目前国内供应商受益明显。Wind数据显示,截至8月3日,环旭电子、长信科技、横店东磁、大族激光、领益智造以及美盈森6家公司已发布2020年中报业绩。大族激光、环旭电子归母净利润大幅增长,均受益于消费类电子业务需求好于预期。


6家苹果供应链A股上市公司2020年中报业绩

图片来源:证券市场红周刊


其中安利股份在8月3日披露,其与苹果签订了开发与供应框架性协议的补充协议,苹果下达的8月份订单预计为2200万元,预计占公司2019年8月营收的13.26%,占2019年营收的1.3%。


图片来源:安利股份


展望下半年,据苹果CFO卢卡·梅斯特透露,原定于9月底推出的新款iPhone可能会晚几个星期供应,即延后至10月发布。苹果的新款发布推迟,零部件和组装出货也会在四季度集中,相关公司业绩超预期概率更大。

其次,业内人士称苹果将实行有线耳机、变压器不一同附送、Q3手机新机或将搭售TWS耳机(组合购买折扣)等策略,有望驱动无线耳机和无线充电配件销售。

产业链上,全面承接苹果耳机、手表和手机组装的立讯精密、耳机业务另一大龙头歌尔股份,以及miniLED龙头鹏鼎控股、2021年将切入AirPods的SiP供应的环旭电子等企业随之受益。


03

智能手机市场回暖,下半年消费电子机遇在哪里?


除了6家已发布中报业绩的苹果产业链公司外,近期,A股电子板块已有25家龙头公司披露了业绩预告,其中业绩预增为20家,扭亏3家,增速最快的闻泰科技上限增长659.90%。



企业上限增长
1闻泰科技659.90%
2兴森科技234.36%
3华天科技229.71%
4大族激光145.81%

A股电子板块业绩预告


此外还有通富微电、蓝思科技、安洁科技等三家公司实现大幅扭亏。中报业绩预告行业整体增长,反映电子行业景气度向好趋势。

展望下半年,消费电子将延续业绩驱动的逻辑,短期看后疫情时代的智能手机将全面复苏、5G新机发布,将成为行业核心推动;中期看AirPods、安卓TWS耳机、可穿戴式设备有望成为智能手机之后的消费电子热点,Airpods销售快速增长——预计AirPods在2020年的销量将达到9000万部左右。消费电子部分重要细分领域为:

TWS/AirPods供应链:立讯精密、歌尔股份、领益智造、共达电声、漫步者等

iPhone供应链:立讯精密、领益智造、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电、欧菲光等

射频:信维通信、卓胜微

光学:欧菲光、水晶光电、联创电子

功能件:领益智造、恒铭达

无线充电:信维通信、立讯精密

可穿戴供应链:歌尔股份、长信科技、恒铭达

被动元件:风华高科、三环集团、顺络电子

功能件:领益智造、恒铭达


光学、射频、功能件、无线充电是智能手机未来四大创新方向。据EBSCN电子整理分析历代iPhone的BOM,从iPhone 3Gs至今,光学、射频前端、功能件的单机价值量持续提升。展望未来——光学创新有望持续,摄像头多摄和“前置结构光+后置ToF”将成大势所趋;由于频段大幅增加,射频前端的单机价值量大幅提升;散热和电磁屏蔽也驱动功能件需求增加;无线充电渗透率有望从中高端手机向中低端手机延伸、接收端模组向发射端模组延伸。

长期来看,上下游产业链垂直整合,智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显:





立讯精密

从智能手机声学、马达、光学、天线、无线充电接收端、lighting接口等零组件向AirPods、Apple Watch、iPhone组装延伸,2020年组装代工业务收入或将超过50%;




歌尔股份

歌尔股份从智能手机的声学等零组件向AirPods组装延伸,2020年组装代工业务收入或将超过30%;




领益智造

并购Salcomp后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务。




信维通信

作为全球智能终端无线充电龙头,未来有望切入无线充电发射端的组装代工业务。





-End-


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2020-09-02 19:13:58
所有IC人注意!2020“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛重磅回归! http://gsi24.com/a/678.html


重磅回归!

2020“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛

即将开启!

IC人

让我们一起用专业和激情

来点燃这个下半年吧!


(↓点击观看本届大赛宣传片↓)


如果你对集成电路产业足够关注,对这个大赛并不会陌生,去年我们同样举办了一场精彩绝伦的技能大赛(点击这里跳转链接查看),吸引了一众行业内外的小伙伴的注意力,纷纷加入到大赛当中。


今年我们丰富了大赛的活动形式,线上线下联动进行。覆盖人群扩大到长三角地区,以赛促训的RISC-V现场赛直击热点技术前沿,还有连接“芯”生军与集成电路企业的校企互动。

 

更新颖的赛事活动,更有趣的互动形式,更丰厚的奖品惊喜,等着你来~


话不多说,先来一睹为快,看看今年的大赛都有哪些值得“打卡”的活动吧!


01


平头哥RISC-V设计及应用赛


既然是集成电路技能大赛,没有一点“硬货”怎么行?本届大赛重磅的“技术流”现场赛——平头哥RISC-V设计及应用赛当仁不让地扛起了这面大旗。

 

半导体产业人都知道,架构是设计芯片的基础工具,目前 PC 端的x86与移动端的ARM架构均为国外自主所有。中国工程院院士倪光南也曾表示:“未来 RISC-V 很可能发展成为世界主流 CPU 之一,在设计方面,免除授权费用和知识产权风险的完全开源免费,是RISC-V 存在的主要意义。” 


X86与ARM架构   


在这样的背景之下,政府、企业和资本方已经开始重视这项技术,上海市政府已出台了支持RISC-V发展的扶持政策。中国半导体知名企业纷纷加入了RISC-V大军,所以本次大赛选择了RISC-V作为现场赛。

 

本次RISC-V设计及应用赛会以平头哥半导体的RISC-V芯片开发板为基础,参赛人/团队可通过编写程序实现对声音的采集和处理,并通过开发板上的扬声器播放出来,完成音量调节、暂停、播放等功能。


大赛设一、二、三等奖若干,一等奖将有机会推荐五一劳动奖哦~

 

同时,本次大赛将邀请RISC-V技术专家在赛前通过“线上+线下”的方式,开展RISC-V的技术培训,帮助选手从0到1快速建立理论框架,有助于在后续的实操比赛中得到实践。


如果你是熟悉C语言,具有嵌入式软件开发基础的技术工程师群体,或是在硬件环境的搭建与动手测试能力的科技爱好者,都可以报名参加我们的现场赛。


(↓扫码报名参赛↓)


了解大赛更多信息请访问大赛官方网站http://www.shanghai-ic.com/




02


产业交流·科普讲座


为了拓展集成电路企业的思路,帮助企业寻找寻找产品最新的应用场景,寻找倍增的空间,本次大赛为IC人提供了一个产业交流的平台,7-9月期间,大家可以通过参与大赛的线上直播以及相关的科普讲座来提升自身的综合技能素质。



活动期间,大赛将举行多场线上线下产业交流(支持回看)。产业交流将重点聚焦在“芯片赋能”、“万物互联”、“工业智慧化”、“人才培养”等热点话题。在2020这个注定不平凡的年份,IC人应如何拓展产业发展空间,把握产业未来机遇,扩容倍增空间,这一切问题,你都可以在产业交流沙龙中找到答案。

 

目前大赛已陆续启动产业交流直播,感兴趣的朋友可以点击【智慧家居的“芯”基础】【天地互联——从卫星、传感器、算力解构物联网】两期内容,回看直播。


追踪后续产业交流动态,请关注“IC上海”微信公众号。




03


线上科普竞答


另外,大赛还采用了线上科普竞答的游戏活动,过关斩将,答题“吃鸡”。作为上届大赛的“保留曲目”,本届线上科普竞答活动全新升级,闯关成功通关即可获取积分,有机会参与抽奖活动,获得微信红包!





朋友们,证明自己是王者“最强大脑”的时刻来了!赶紧扫码参与答题竞赛,一起战斗“吃鸡”!!


(↓扫码在线答题




04


校企互动


人才培养一直是每个行业能否蓬勃发展的重要因素之一,优秀的技能人才是企业核心竞争力的关键所在,也是企业能持续扩大规模,健康成长的基石。


为此本届大赛特别设立了校企互动的版块,为大家提供多样的互动项目连接高校和企业,搭建人才与企业交流的平台,助力浦东新区集成电路企业的蓬勃有序发展。

 

企业参观与介绍

企业将组织学生参观其展厅、生产线等,给学生展示最先进的前沿技术应用和工艺制程技术,给学生带来最直观的视觉冲击, 扩宽学生认知集成电路的新视角。



技术大咖零距离

企业技术大咖分享前沿技术及企业最新成果,并将设置互动环节,以产业视角解答学生的问题,让参与活动的学生进一步了解产业吸引更多后备力量进入产业。


学长学姐面对面

目标院校毕业的同事,与参与活动的学生近距离互动,深入沟通交流,答疑解惑。



职业规划小课堂

对有求职、简历方面问题的学生,企业 HR现场提供指导。




大赛目前已全面准备完毕,开幕的号角即将吹响,一切都蓄势待发!


了解更多大赛介绍,跟踪大赛实时信息,请关注大赛官方网站http://www.shanghai-ic.com/  ,或关注工会通、IC上海微信公众号。

 

我 们 在 这 里

等 着   ~








2020“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛


2020“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛是在市总工会的指导下,由浦东新区总工会等单位主办,张江康桥工业区总工会等单位承办,并由艾新教育&茄子咨询负责策划与运营的面向全体集成电路产业从业人员的大赛。

                                                              

                                

大赛特别支持



大赛特约媒体



更多大赛信息,请咨询:大赛组委会17821065873(微信同号)




点击了解更多大赛信息


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2020-09-02 19:14:04
北斗三号惊艳出道!中国芯能站C位吗? http://gsi24.com/a/680.html


据经济日报8月3日报道,国务院新闻办公室举行新闻发布会中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍,北斗三号工程建设已提前半年完成。