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向台积电连追单三波！联发科5G芯片出货量大增

2020-09-02 19:00:31

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2020/6/29周一

3230字

浏览 5 分钟

芯闻头条

1、5G芯片出货量大增，联发科向台积电连追三波订单

台媒联合新闻网6月29日消息，美国对华为新禁令，使得联发科5G芯片异军突起。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。

图片来源：路透社

联发科主要封测协力厂硅品、京元电和硅格证实，联发科已要求配合在台积电投片量提升，须备妥相关后段封测产能。

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Fabless/IDM

3、瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器

6 月 29 日，瑞萨电子集团宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。

图片来源：瑞萨电子

HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固耐用，可为锂离子电池供电的家用和户外产品、水泵及冷却风扇中的48V电机驱动器供电。

4、莱迪思推出全新Certus-NX系列FPGA

可编程器件供应商莱迪思半导体公司6月29日对外宣布，推出全新Lattice Certus-NX系列FPGA。这是六个月内推出基于莱迪思 Nexus FPGA 技术平台的第二款产品，该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。

Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口，可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。Certus-NX FPGA面向从自动化工业设备中的数据处理到通信基础设施中的系统管理等一系列应用。

5、富满电子累计收到政府补贴677.74万元

6 月 29日富满电子公告称，公司2020年度截至公告披露日收到政府补贴共计677.74万元(不包括前期收到但计入本期损益的政府补贴)，其中与收益相关的政府补贴为385.74万元；与资产相关的政府补贴为292万元。

行业动向

6、瑞芯微批量采购 ARM CPU/GPU授权

电子产品世界消息，ARM、瑞芯微6月28日联合宣布，ARM、瑞芯微今天联合宣布，双方再度合作，瑞芯微已经获得了多项ARM CPU/GPU的技术授权，具体包括Cortex-A57、A53、A12 CPU处理器架构，Mali GPU图形处理器，以及ARM CoreLink互连技术。

ARM表示，这是ARM在中国市场的首项订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。瑞芯微表示，会将这些技术推向智能手机、平板机、安卓笔记本、平板手机(Phablet)、互联网电视等众多领域。

7、集邦咨询：2020年第三季NAND Flash价格波动有限

根据6月29日集邦咨询半导体研究中心调查，预计NAND Flash第三季整体市场将由供货吃紧转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将出现持平或微幅调降。至于价格敏感的wafer市场，在面临模组厂需求仍低的状况下，第三季可能出现较明显的单月跌幅。

图片来源：集邦咨询

集邦咨询也同步预估第四季状况，当前讨论度最高的游戏机及Chromebook备货动能将转弱，商务笔电需求则预期衰退。此外，服务器、资料中心业者持续调整库存，采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长，但无法填补SSD需求下降的缺口，预期NAND Flash各类产品合约价的跌幅将持续扩大。

8、总投资20亿元，迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户江西赣州

赣州发布消息，6月28日赣州经开区举行集中签约仪式，现场签约16个项目，总投资达73.8亿元，签约项目涵盖半导体装备、互联网平台、有色金属等领域。其中，签约的无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元，建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。

图片来源：赣州发布

据悉，赣州经开区下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商，全力打造半导体全产业链集群。

9、京东方拟投资132亿建设智慧系统及医院项目

6月28日京东方公告称，拟合计投资金额约132亿元，用于智慧系统创新中心及医院项目。本次智慧系统创新中心项目共有两个，将分别建于成都市高新西区和重庆市两江新区两地，前者拟投资金额60亿元，后者为48亿元。

其中，京东方(成都)智慧系统创新中心项目总占地面积约344亩，项目一期占地约223亩，项目二期占地约121亩。该项目总投资60亿元，其中注册资本金30亿元，项目计划于年内开工。一同披露的还有京东方(重庆)智慧系统创新中心项目，该则占地面积约106亩，项目总投资48亿元，其中注册资本金24亿元。另外，还披露拟总投资24亿元于苏州京东方医院项目。

5G/IOT/AI

10、日本拨700亿日元扶持本国5G技术研发

据日本NHK电视台6月29日报道，日本政府决定对国内的电子制造商和通信公司等进行700亿日元规模的资金扶持。NHK指出，在现在的5G技术领域，中国的华为公司在基站的市场占有率和专利权方面领先，对此日本政府将支援日本企业，谋求扭转局面。

被选定为资助对象的是NEC、富士通、乐天移动等公司，这些公司将致力于主干网络的开发和基站的整备等领域。

最新产品

11、广和通发布全新5G模组，搭载中国“芯”四季度将量产

紫光展锐公众号6月29日宣布，广和通携手紫光展锐，发布搭载紫光展锐春藤V510中国“芯”5G模组 - FG650。

图片来源：紫光展锐

据介绍，广和通FG650是一款高性能、高性价比的5G模组，搭载紫光展锐春藤V510国产芯片，支持SA和NSA双模组网，支持5G Sub 6和全球主流频段。可应用于电力行业网关、高清网络摄像头、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、工业网关、5G直播视讯终端等多种物联网终端形态。

12、三星下半年将推两款折叠屏手机

韩联社首尔6月28日消息，，三星电子将在8月初举行的新品发布会上除旗舰机Galaxy Note20系列外，还将推出两款折叠屏手机——Galaxy Fold2和Galaxy Z Flip 5G版。

图片来源：韩联社

外媒曾报道三星可能此次会同时发布低端折叠屏机型“Galaxy Fold Light”（暂称），但三星可能不会在此次发布会上推出这款机型。为进一步开拓折叠屏手机市场，三星准备推出售价不到200万韩元（约合人民币1.17万元）的机型“Galaxy Fold Light”。但据各方推测，三星今年将推出的折叠屏系列已有两款，下半年需要将更多的精力放在Note20上，所以恐难发布Fold Light，预计该款最快到明年才会正式上市。

13、Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器

Allegro MicroSystems 6月29日宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器。

图片来源：Allegro MicroSystems

据介绍，新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽，同时具有低失调电压，并且在整个 -40～150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1％。新产品的高速运行能力使客户可以选择更高开关频率，同时能够支持更高效率的SiC和GaN开关平台。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月29日）收盘指数为3729.32，跌幅为1.45%，总成交额达343.79亿。其中上涨12家，下跌29家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

消息面

15、兆易创新：子公司已出售所持全部中芯国际H股股票

6月29日兆易创新公告，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，公司境外全资子公司芯技佳易自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。

图片来源：兆易创新

资料来源于集邦咨询、ZAKER生活、瑞萨电子、莱迪思、瑞芯微、富满电子、联合新闻网、彭博社、赣州发布、京东方、NHK电视台、广和通、韩联社、Allegro 、兆易创新等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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你的每一个“在看”我都当成喜欢

芯师爷 | “硬核中国芯科技园”重磅揭秘

2020-09-02 19:00:44

“中国芯”是当下电子行业绕不开的话题，随着政策上将之上升至国家发展战略，以及国内诸多领军企业的大力投入研发，已经有越来越多的国产企业在崛起，中国的“缺芯之痛”正在迅速改变。

慕尼黑上海电子展联手芯师爷，在2020慕尼黑上海电子展重磅推出“硬核中国芯科技园”展区，展区设立10个企业展示专区、将组织8场主题宣讲、专访17位行业领袖。届时，由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯启动仪式”也将于展区举办。

扫描二维码，免费注册观展！

（硬核中国芯参展企业）

硬核中国芯科技园企业介绍

杭州士兰微电子股份有限公司

展位号：5.2馆B515-1

士兰微电子（600460）成立于1997年，专注于半导体集成电路设计与芯片制造产业以及高亮度LED芯片的制造，向客户提供高质量的集成电路、分立器件和LED产品。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

•基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案

•MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品

•光电产品及LED芯片制造和封装（含户内外彩屏和LED照明）

(嘉宾宣讲活动）

深圳市紫光同创电子有限公司

展位号：5.2B515-2

深圳市紫光同创电子有限公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，是中国FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。

(嘉宾宣讲活动）

芯翼信息科技（上海）有限公司

展位号：5.2馆B515-3

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网智能终端芯片初创企业，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。在燃气、消防、水务等公共事业领域，芯翼信息科技与行业龙头、三大运营商、核心模组厂商等客户合作，坚持以客户需求为中心，持续创新，持续创造价值，促进整个物联网行业的腾飞，以芯为翼，助推物联。公司自主研发NB-IoT 芯片XY1100（世界首颗集成CMOS PA的NB-IoT 芯片）已经实现量产出货并正式商用落地！

(嘉宾宣讲活动）

极海半导体

展位号：5.2馆B515-4

极海半导体是艾派克微电子旗下全资子公司，其前身为艾派克物联网芯片研发部门，总部为纳思达股份有限公司（股票代码：002180）。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，专注于物联网芯片及解决方案的开发与应用，在通用微控制器、智能安全芯片、低功耗蓝牙芯片等核心业务上拥有领先的技术优势和市场竞争地位。

安徽赛腾微电子有限公司

展位号：5.2馆B515-5

赛腾微电子有限公司是一家专注于汽车/工业主控MCU芯片和配套功率器件的集成电路设计企业。公司总部位于安徽省芜湖市，在上海、深圳分别设有研发与销售中心。

赛腾微自2017年以来推出了多款AEC-Q100认证通过的车规级MCU与配套LDO、LED Driver以及MOSFET/IGBT等功率器件，现已成功应用于汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。截止到2020年5月底，赛腾微车规级芯片在汽车前装市场累计出货达数百万颗，在多家知名汽车厂商多个车型累计装车数十万辆，实现了国产芯片在汽车前装市场产业化的重大突破。除了汽车电子领域，赛腾微的MCU与配套功率器件也在工业、消费电子领域，尤其是在电机控制、智能灯具以及无线充电等产品领域得到广泛应用，并以高性价比、全套芯片组合的竞争优势享誉业界。

创芯驱动、芯向未来！赛腾微诚邀您一起共同为汽车电子、工业控制以及智能硬件等应用领域的核心芯片国产化事业做出应有贡献！

(嘉宾宣讲活动）

京微齐力（北京）科技有限公司

展位号：5.2馆B515-6

京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利），具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。

(嘉宾宣讲活动）

上海富芮坤微电子有限公司

展位号：5.2馆B515-7

上海富芮坤微电子有限公司，成立于2014年，公司总部位于上海张江高科技园区。是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。

富芮坤微电子一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。芯片主要面向于消费类电子产品，具有广阔的市场前景。主要产品线为：蓝牙连接、蓝牙音频、低功耗蓝牙、WiFi。富芮坤微电子重视并积极发展与具有国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，确保富芮坤的所有产品的性能和质量达到国际市场一流厂商的水平。

(嘉宾宣讲活动）

芯海科技（深圳）股份有限公司

展位号：5.2馆B515-8

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。

(嘉宾宣讲活动）

北京中科银河芯科技有限公司

展位号：5.2馆B515-9

北京中科银河芯科技有限公司是依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源成立的创新驱动型企业。公司是从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、加密认证等传感芯片的设计开发。公司目前从事两方面业务，芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及标签认证类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。目前的主要产品线为温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品。

(嘉宾宣讲活动）

深福保集团

展位号：5.2馆B515-10

深福保集团，系全资国有企业，隶属于深圳市国资委，是中国首批专业产业园区开发运营商。深福保集团秉承“构筑产业空间，助力产业成长”的企业使命、“服务企业、赋能产业”的运营理念和“您的需求、我的责任”的服务理念，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系，聚焦生物医药、新一代信息技术、新能源、现代物流等产业，集聚丰富的产业资源，成功打造了“线上+线下”的产业生态运营服务平台，提供覆盖企业全生命周期的一站式服务，推动园区企业高质量发展。

2020年，深福保集团重磅启动高科技项目——深福保科技生态园。深福保生态科技园位于深圳国家高新区两大核心区之一的坪山园区西区，在深圳市第三代半导体新兴产业集聚区内，依托其区位优势，借助各级政府产业规划及政策扶持，立足湾区东部，建设延伸对接深港科技创新合作区的先进产业基地，打造“香港科学园——坪山高新区”东部科技创新走廊的高品质创新产业载体。

深福保科技生态园以集成电路为核心产业，项目总占地面积约12.7万平方米，提供总建筑面积约45万平方米的产业空间，功能涵盖高端生产、研发办公和产业服务，可根据企业的不同需求提供标准化、定制化的产业空间服务和产业科技服务，为企业精心打造专属的高标准产研中心。

深福保科技生态园园区优势：

区位优势：临近坪山区政务办公点，位于深圳国家高新区坪山园区、坪山第三代半导体新兴产业集聚区内，所属区域产业集聚效应明显。

政策有力：坪山区已出台一系列产业发展扶持政策，涵盖科技创新、人才引进、住房保障、金融服务等方面，为企业提供创新发展的政策沃土。

运营有方：深福保整合园区企业需求，打通产业链上下游，集聚产业运营服务资源，成功打造了智慧化产业生态运营服务平台，以市场化与专业化结合、线上与线下互动的方式，为园区企业提供覆盖全生命周期的一站式服务。

服务卓越：围绕产业升级、企业发展和员工需求，倾力打造科技金融服务、产业政策服务、产业促进服务、企业运营服务和人文社区服务五大服务平台，为园区企业提供更全面、更周到的服务，助力企业发展。

深福保集团自创始以来，始终不忘“产业强国”的初心，专注于产业园区，致力于服务企业、赋能产业，尽显国有企业的社会责任和使命担当。深福保科技生态园以“集智创造赋能芯时代”为目标，与芯师爷“硬核中国芯”项目“发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，全面助力中国半导体产业发展”的目标不谋而合。因此，本届“2020硬核中国芯”活动，芯师爷挑选深福保集团作为独家冠名商，深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态。

硬核中国芯科技园精彩演讲活动

（点击查看大图）

硬核中国芯科技园展区

（5.2馆B515硬核中国芯科技园）

慕尼黑上海电子展助力国产芯片企业，携手芯师爷重磅打造“硬核中国芯科技园”，汇聚优秀的国产芯片企业，展出其创新的产品和技术解决方案。

由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯启动仪式”也将于展区举办。届时将会有硬核中国芯专家评审、企业高管等共同见证！

启动仪式流程

启动

仪式

9:00-9:30

嘉宾签到

9:30-9:35

主办方开场致辞

9:35-9:40

嘉宾致辞

深福保集团

9:40-9:55

“2020硬核中国芯”活动介绍芯师爷

9:55-10:00

启动仪式点亮启动球

与会嘉宾代表

10:00-10:05

全体与会嘉宾合影留念

中国芯强，则中国强！“硬核中国芯”旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

2019年芯师爷成功举办首届“硬核中国芯”年度活动，活动开启即创下多项行业之最：

▪ 全行业最快速度、最大规模聚集优秀中国芯企业，一个月内共吸引127家227款产品参与；

▪ 最庞大、最专业的专家评审团阵容，41位资深专家积极参与，鼎力支持；

▪ 最庞大的评选阵容，网络评选共获得200,000电子工程师投票；

▪ “创想无限芯可能 2019高峰论坛“现场超过500人参加。

2020硬核中国芯再出发！期待您的加入！

（预登记慕展入馆胸卡）

【2020慕尼黑上海电子展】

作为全球电子信息行业2020年下半年的Global First Show，即将于7月3-5日在国家会展中心（上海）盛大召开。本次展会联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）、慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina（上海）将吸引近3,000家参展企业，展会规模达16万平方米。

【芯师爷】

芯师爷⾪属于深圳市芯师爷科技有限公司，成⽴于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，⽬前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今⽇芯闻、全球物联⽹观察、智驾未来、机器⼈⽂明5⼤公众平台和活动发布推⼴平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，共汇聚40万+专业读者，是中国半导体⾏业影响⼒最⼤的新媒体之⼀。2019年成功举办首届“硬核中国芯”年度活动，2020硬核中国芯再出发，7月3日期待您的加入！

点击“阅读原文”，立即报名2020慕尼黑上海电子展！

成立仅一个月，这家存储技术企业获得数百万元融资

2020-09-02 19:00:47

2020/6/28周日

3015字

浏览 4分钟

芯闻头条

1、成立仅一个月，滨合云智获得数百万人民币天使轮融资

据猎云网6月28日报道，滨合毕方（杭州）存储技术有限公司获得数百万天使轮融资，投资方为浙江一通建材科技有限公司。本轮资金用于增强业务拓展能力、完善公司技术团队搭建。天眼查显示，滨合毕方于2020年5月28日成立，是一家分布式存储技术服务商，为浙江滨合云智存储技术（集团）有限公司子公司。

据滨合云智官网介绍，集团总部坐落在杭州滨江，专注于区块链分布式存储领域技术研发和场景应用，是目前全球技术排名前四的分布式存储独角兽企业。

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材料/设备/EDA

2、盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

盛美半导体设备6月27日在其官方微信公众号宣布发布Ultra C VI单晶圆清洗设备，这是加入Ultra C清洗系列的最新产品。

来源：盛美半导体设备官网

Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗，以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础，进一步扩展了清洗设备产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体，对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统，其腔体数及产能增加了50%，而其设备宽度不变只是设备长度有少量增加。

Fabless/IDM

3、长江存储：存储解决方案+技术品牌双通道，加强自有品牌塑造

据闪存市场6月28日报道，长江存储联席首席技术官程卫华近日证实，长江存储自有品牌的系统解决方案，将从今年下半年陆续推出，包括面向个人消费者、OEM客户、企业级 SATA SSD、PCIe SSD 等，面向手机、平板、游戏机、电视机顶盒的eMMC产品，以及面向高端智能手机的UFS产品等。

作为IDM厂商，长江存储除了设计、制造端跨足到自有品牌的打造，程卫华还表示，未来会将Xtacking技术以技术品牌的形式，与合作伙伴进行推广。

晶圆制造/封测

4、台积电2019年资本开支30亿美元，占营收比重8.5%

据C114网6月28日援引台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。

从人员规模看，台积电2019年研发人员达到6534人，同比增长5%。从专利看，台积电2019年获准3600件全球专利，其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件，构筑了严密的专利墙。此外，台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆，16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%，高于2018年的41%。

5、60亿元富能功率半导体项目预计本月建成、年底投片生产

据济南日报报道，山东省委常委、济南市委书记孙立成6月27日调研集成电路制造项目。

图片来源：济南日报

据报道，富能功率半导体项目总投资60亿元，预计今年6月建成，年底实现投片生产。据济南市人民政府办公厅发布2020年度市级重点项目名单，富能功率半导体项目规划建设月产10万片的两座8英寸厂及一座月产5万片的12英寸厂，一期总投资金额约人民币60亿元，主要建设月产3万片的8英寸硅基功率元件产能和月产1000片的6英寸碳化硅（SiC）功率元件产能，应用领域包括消费、工业、电网以及新能源车等。项目投产后预计年产量48万片，年产值可达36亿元。据此前公开消息，该项目计划2020年底实现量产，2022年满产。

行业动向

6、第八届中国电子信息博览会于8月在深圳会展中心召开

中国电子信息博览会组委会6月28日宣布，根据国家和广东省应对新冠状病毒感染肺炎疫情常态化防控工作部署，结合深圳市会展活动疫情防控工作指引要求，第八届中国电子信息博览会组委会在会商有关部门和部分企业的基础上，决定第八届中国电子信息博览会于2020年8月14日-16日在深圳会展中心召开。

7、半导体行业协会理事长：半导体产业上半年逆势增长已是定局

据财联社6月27日报道，在SEMICON CHINA 2020的开幕主题演讲中，中国半导体行业协会理事长周子学表示，尽管受到疫情冲击，半导体行业并没有显得十分冷落，上半年局势已经是定局，半导体行业逆势上扬。

8、京东方：拟合计投资132亿元建设京东方（成都）智慧系统创新中心等项目

深交所官网6月28日消息，京东方发布公告称，拟投资60亿元于成都市高新西区建设京东方（成都）智慧系统创新中心项目；拟投资48亿元于重庆市两江新区建设京东方（重庆）智慧系统创新中心项目；拟总投资24亿元于江苏省苏州市吴江区建设苏州京东方医院项目。

9、三星电子将在印度建设智能手机OLED屏幕工厂，明年投入运营

据TechWeb6月28日援引国外媒体报道，三星电子计划在印度北方邦建设一座智能手机OLED屏幕工厂，用于制造相关的模组，将在2021年投入运营。三星电子预计将获得7亿美元的税收激励。

5G/IOT/AI

10、“思谋科技”获数千万美元Pre-A轮融资

据36氪6月28日报道，思谋科技宣布完成数千万美元Pre-A轮融资，由IDG资本领投，真格基金和联想创投跟投。公司表示，本轮融资将主要用于基于AI技术的智能制造、超高清视频等系统产品研发、人才招聘和市场拓展。思谋科技成立于2019年12月，致力于AI、5G等技术在智能制造、超高清视频领域的运用。

11、Strategy Analytics：Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9％

图片来源：Strategy Analytics

据Strategy Analytics 6月28日发布研究报告指出，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9％达到52亿美元。其中，收益份额排名前五的厂商为，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI。高通以42％的收益份额保持基带市场的领导地位，其次是海思20％，联发科14％。此外，2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，占基带总收益的30％，5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长。

12、传华为最早9月发布旗舰手机Mate40，搭载5nm麒麟1020

据科创板日报6月27日报道，华为有望最快在9月份发布旗舰机Mate40系列，搭载麒麟1020芯片。运行鸿蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同时发布。华为Mate40系列最大的亮点是其很可能成为首个搭载海思最先进的麒麟1020芯片的手机，麒麟1020采用5纳米制程工艺制造，届时很可能与苹果一起成为全球首发5纳米芯片的厂商。

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股市芯情

13、美半导体股市概况

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月26日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为261.18美元，跌幅为1.87%，总成交量达54.59万股。

图片来源：腾讯自选股

资料来源于经济日报、新京报、济南日报、财联社、Strategy Analytics、科创板日报、TechWeb、深交所、36kr、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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英特尔回应苹果换芯：我们的芯是最好的

2020-09-02 19:00:54

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2020/6/24周三

3800字

浏览 5 分钟

芯闻头条

1、英特尔回应苹果换芯：过渡期内继续支持英特尔芯依然是最好

新浪数码6月24日消息，在WWDC2020上，苹果宣布Mac电脑将从英特尔处理器全面转向基于ARM架构的自研处理器。据外媒macrumors报道，英特尔对于苹果换芯给出回应，英特尔承诺在Mac的过渡期内继续支持Mac，但也强调自家的处理器目前在行业中仍然是最好的。

图片来源：新浪数码

英特尔在声明中表示：苹果是横跨多个业务领域的客户，英特尔将继续支持苹果。“英特尔仍然专注于提供最先进的个人电脑体验和广泛的技术选择，重新定义计算。英特尔声称，搭载英特尔芯片的个人电脑—就像即将推出的Tiger Lake移动平台的电脑一样，能够在全球客户最重视的领域提供最好的体验，同时也是对开发者来说最开放的平台，无论是现在还是将来。”

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材料/设备/EDA

2、华正新材子公司珠海华正拟3042万竞拍土地使用权，布局高等级覆铜板产线

6月24日，华正新材发布公告称，公司全资子公司珠海华正拟使用自有资金参与竞拍位于珠海市富山工业园的珠富土储工2020-07号地块的国有建设用地使用权，其面积为103,477.66平方米，起始竞价总额为30,422,432.04元。

图片来源：华正新材

华正新材称，此次参与土地使用权竞拍是公司根据战略规划和业务发展需要，拟将竞拍的土地作为珠海智能制造基地的储备用地，布局面向通信、服务器等细分市场的高等级覆铜板产线。

3、四川邛崃添两个半导体项目

四川新闻网消息，6月23日，四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会，中微科技化合物半导体材料研究中心（独角兽工场）项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目等3个重大产业化项目正式签约落户邛崃。

图片来源：四川新闻网

其中，中微科技化合物半导体材料研究中心（独角兽工场）项目，总投资15亿元，建筑面积约4.1万平方米，主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导，重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。

Fabless/IDM

4、证监会同意寒武纪科创板IPO注册

21世纪经济报道，6月23日晚，证监会同意中科寒武纪科创板IPO注册。这意味着，AI芯片第一股真的要来了。

6月2日，寒武纪在科创板首发过会。从上交所受理寒武纪科创板IPO申请到两轮问询再到过会，仅仅用时68天。有分析认为，寒武纪能够如此短的过会时间，与其独特的业务类型具有重要关系。寒武纪是人工智能芯片领域的独角兽企业，而寒武纪此番登陆科创板将成为A股首家AI芯片设计公司，对丰富A股市场公司类型具有重要意义。

5、上海贝岭拟3.6亿元收购南京微盟100%股权

6月24日，上海贝岭发布公告称，公司对收购南京微盟100%股权暨关联交易方案进行了调整。由于此次交易对方之一华大半导体有限公司持有南京微盟41.33%的股权，为南京微盟第一大股东和控股股东，华大半导体同为上海贝岭第一大股东和控股股东。同时，上海贝岭董事长马玉川先生担任南京微盟的董事、董事长职务。因此，本次交易构成关联交易。

图片来源：上海贝岭

晶圆制造/封测

6、台积电投入300人研发团队，协助苹果开发

经济新闻6月24日消息，台积电在苹果开发Apple Silicon中扮演关键角色，以300人研发团队投入开发，协助苹果电脑告别英特尔，展开全新的关键芯片开发之路。

消息人士透露，台积电的300人团队协助苹果开发Apple Silicon之后，并未功成身退，还要持续进行苹果接下来要自行开发的绘图芯片项目，为后续增添更多订单来源。业界人士分析，苹果能摆脱英特尔X86架构处理器，轻松切入安谋架构，主要归功于台积电幕后协助。

7、格罗方德开始在美国积极扩建芯片制造工厂

虎嗅6月24日消息，为了抵御日益强大的亚洲供应链，美国本月发布的“250亿美元半导体振兴计划”让一些美国本土半导体企业看到了机会。仅次于台积电和三星、全球排名第三的芯片制造厂格罗方德，正准备在其位于美国俄亥俄州马耳他的 Fab8园区做进一步扩张。

格罗方德宣布，将从纽约州能源研究与发展局（NYSERDA）购买 Fab 8主要公路入口处的66英亩土地。格罗方德美国业务总经理罗恩 · 桑普森表示，美国政府对半导体制造业的投资达成越来越多的共识，他们已经准备好在最先进的美国制造工厂快速跟进扩张计划，加强美国在半导体制造业的领导地位。

8、日月光投控：将以成本考虑是否在美扩大布局

台湾中央社消息日月光投控 6月24 日举行股东会，吴田玉会前接受媒体采访。谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局，吴田玉表示，晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间，仍有一段时间差，封测厂是否在美扩大布局，需考虑成本、客户需求，以及实际效益，目前投控持续研讨。

行业动向

9、BCG全球创新50强：华为、阿里巴巴上榜

工商时报6月24日消息，波士顿咨询公司（BCG）近日发布2020年最具创新力全球公司名单，华为排名第六、阿里第七。

根据最新名单，华为从2019年的第48位，跻身到2020年前十大最具创新公司。榜单前五分别为苹果、Alphabet、亚马逊、微软、三星。BCG的最新排名以对2,500名全球创新高管的问卷调查为基础，其中63％为高管，37％为高级副总裁或副总裁，综合考虑公司在：全球知名度、同行评价、行业创新和价值增长等四个维度上的表现。

10、华为孟晚舟引渡听证会延期至明年

中国日报消息，当地时间6月23日，加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院和孟晚舟引渡案的控、辩双方达成共识，对引渡案的全部日程进行确认，同意于8月17日恢复引渡听证会，对加拿大和美国当局提供的信息的证据可采纳性进行讨论；而关于美加是否滥用司法程序的辩论将于2021年2月16日开始。该法院副首席大法官霍尔姆斯之前曾表示，她希望在2021年5月之前结束此案。

中国日报还援引加拿大环球邮报报道，前司法部长艾伦·洛克和前联邦最高法院法官路易丝·阿伯接受该报采访时说，特鲁多政府现在拥有合法权力将华为高管孟晚舟释放，但他们不愿意这么做，主要是因为特鲁多仍然对去年对兰万灵（SNC-Lavalin）一案的政治干预感到尴尬。

11、传苹果5nm A14X只要75美元

快科技6月24日消息，根据供应链消息人士@手机晶片达人的爆料，苹果使用台积电5nm工艺制造的A14X处理器成本在75美元左右，约合529元。

图片来源：快科技

不出意外的话，A14X应该还是8核CPU，并整合最新的GPU核心，考虑到它要对标Intel处理器，目前10nm的4核酷睿i7处理器售价在300-400美元左右，14nm工艺的8核酷睿i7也要300多美元。

12、超算TOP500新榜单：日本“富岳”夺冠，联想位列提供商份额第一

封面新闻消息，6月23日TOP500组织发布了最新的全球超级计算机TOP500榜单。本次的榜单冠军超级计算机“富岳”（Fugaku）由日本理化学研究所和富士通联合开发，是世界上第一台ARM架构处理器驱动的TOP500高性能计算集群，认证算力超过51.3亿亿次每秒。

图片来源：封面新闻

榜单显示，在全球浮点运算性能最强的500台超级计算机中，联想制造的超算入围180台，名列全球高性能计算提供商份额第一名。中国部署的超级计算机数量继续位列全球第一，TOP500超算中中国客户部署了226台，占总体份额超过45%；中国厂商联想、曙光、浪潮是全球前三的超算供应商，总交付312台，占TOP500份额超过62%。

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股市芯情

13、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月24日）收盘指数为4000.11，涨幅为2.25%，总成交额达411.89亿。其中上涨32家，下跌9家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月23日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为270.21美元，涨幅为0.36%，总成交量达39.26万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

14、上海新阳增资511.43万美元，转让新阳硅密20%股权

6月23日，上海新阳发布公告称，为不断扩大业务市场，增强公司综合实力,6月12日，公司与盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司（以下简称“盛吉盛（宁波）”）原各方股东签署了《合资合同》，公司以自有资金向盛吉盛（宁波）增资511.43万美元，增资完成后公司持有盛吉盛（宁波）13.28%的股权。

图片来源：上海新阳

此外，新阳硅密系公司参股子公司，上海新阳目前持有新阳硅密40.91%的股权。本次股权转让后，公司仍将持有新阳硅密20.91%的股权，盛吉盛（宁波）将持有新阳硅密20.00%的股权。

资料来源于华正新材、四川新闻网、经济新闻、新浪数码、上海贝岭、虎嗅、台湾中央社、21世纪经济报道、工商时报、中国日报、快科技、封面新闻、上海新阳等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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2020-09-02 19:00:55

重磅出炉！这5家IC企业入选福布斯中国最具创新力榜

2020-09-02 19:01:02

2020/6/23周二

3828字

浏览 5 分钟

芯闻头条

1、5家半导体公司入选福布斯中国最具创新力企业榜!

福布斯中国6月22日发布中国最具创新力企业榜。具体来看，在半导体产业领域，兆易创新、汇顶科技、紫光集团、中微公司、韦尔股份5家企业上榜。

来源：福布斯

在万物互联领域，华为、中兴通讯、深南电路、中际旭创、乐鑫科技5家企业上榜。在机器人领域，科大讯飞、石头科技、大疆创新、虹软科技等企业上榜。在云计算领域，阿里云、浪潮集团等企业上榜。

这是福布斯中国连续第三次发布中国最具创新力企业榜，今年该榜单仍然从商业模式、企业研发投入、核心自主知识产权、科技成果转化、以及自身成长性等多方面来评估企业的创新力。今年榜单共计提名 50 家中国本土创新企业，覆盖半导体、医疗健康、物流与新零售等 12 个活跃的创新领域。

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材料/设备/EDA

2、至纯科技单片和槽式湿法设备二季度批量出机

据至纯科技官方微信公众号6月22日消息，随着6月19日交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的 300MM单片式湿法设备搬入，2020年上半年，至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设备在二季度出机超过了十台。

图：湿法刻蚀清洗设备来源：至纯科技官网

据至纯科技介绍，至纯科技的单片湿法清洗设备，在关键性的指标工艺：晶圆表面颗粒清洗能力以及每小时的产出量上，机台性能和工艺将可以支持到14nm以下的工艺技术节点，满足客户对工艺的要求。此外，至纯科技槽式设备3月下旬开始以每月2~3台的数量交付设备给客户，包括：华润微、楚微，中车，燕东，台湾力积电等。交付的设备中，涵盖了近90%的湿法化学工艺步骤。

Fabless/IDM

3、苹果自研电脑芯片亮相，产品预期年底上市

据新浪科技6月23日报道，苹果公司2020年度WWDC全球开发者大会上公布了自研芯片的计划。苹果推出universal2应用，可以在内统一二进制应用，即使英特尔处理器也可以运行。使用苹果芯片可支持iOS应用和iPad应用。另外苹果公布的加速计划，推进苹果芯片和App的发展。并给申请的开发者一台基于A12Z芯片的Mac主机用于测试。

晶圆制造/封测

4、上交所：科创板拟上市公司中芯国际提交注册

据上交所6月22日晚间公示，科创板拟上市公司中芯国际已提交注册。

图来源：上交所

中芯国际6月22日在回复上市委会议意见落实函称，公司报告期内总体产能利用率和产能逐年上升，未识别出经济绩效下滑迹象。此外，虽然28纳米制程集成电路晶圆代工业务毛利率持续为负，但并不构成相关固定资产和在建工程减值的迹象。据招股书显示，中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25.00%，计划融资200亿元。

行业动向

5、诺基亚旗下阿尔卡特朗讯拟裁员三分之一

据DoNews 6月23日报道，芬兰电信设备制造商诺基亚（Nokia）周一表示，计划在旗下法国子公司阿尔卡特朗（Alcatel-Lucent）讯裁减1233个工作岗位。

这次裁员数量相当于该部门员工总数的三分之一。诺基亚的声明在法国也引发争议，2015年，诺基亚收购阿尔卡特朗讯，并承诺会保留后者在法国的工作岗位两年，还会扩大法国研发团队，为集团内5G技术创造资源。诺基亚表示，作出裁员决定的原因是由于成本压力。

6、比特大陆：北京比特的公章一直处于妥善保管、合法使用状态

比特大陆6月23日在其官网发布《对公司近期争议问题的说明》表示，北京比特的公章一直处于妥善保管、合法使用状态，公司并未申请挂失、重刻公章。詹克团先生利用不符合实际情况的公司登记信息状态，假称公司公章“遗失”，擅自以公司名义申请重新刻制及备案“公章”，不仅本质上无效，亦属侵害公司合法权益之行为。公司对此亦将予以追究，并对詹克团先生擅自使用该“公章”、以北京比特名义所作意思表示和行为之效力不予认可。

7、A股半导体收购汹涌来袭，6月至今公告案例已达8起

据《科创板日报》记者6月23日统计，6月至今，已公告的上市公司半导体收购案例已达到8起，包含围绕主营外延和跨界“转型”。

5G/IOT/AI

8、华为正式发布HMS Core 5.0，新增六项服务

据格隆汇6月23日报道，华为手机上的HMS Core 5.0框架近日迎来更新，新增音频、视频、图像、图形引擎、计算机图形、增强现实引擎等服务能力；定位服务，支持网络定位众包及围栏管理能力；推送服务，支持LBS、情景化推送；优化部分服务体验。

9、韩国研制出核酸检测采样机器人，医务人员和患者不直接接触

据韩联社报道，韩国机械研究院23日表示，大邱融合技术研究中心和东国大学医学院研究组成功研制远程上呼吸道新冠病毒标本采样机器人。该系统由医务人员操作的“母机”和患者直接接触的“子机”组成，医务人员无需与患者直接接触，可通过母机操作从患者的口鼻取样，提升检测安全性和准确度。

10、IDC：2020年一季度中国可穿戴设备市场同比下滑11.3%

IDC 6月23日发布最新报告显示，2020年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为1762万台，同比下降11.3%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为1486万台，同比下降5.5%，智能可穿戴设备出货量为276万台，同比下降33.3%。

11、刘作虎回归OPPO获官方确认，兼任欧加首席产品体验官

据中国经营报6月22日晚间报道，关于近日网络流传的一加手机创始人刘作虎回归OPPO的消息有了进一步消息，6月22日，OPPO官方回应，刘作虎是OnePlus（一加）的创始人和CEO，兼任OPLUS（欧加）首席产品体验官。

12、工信部：石墨烯热控材料在华为5G产品中得到创新应用

据工信部6月23日消息，继石墨烯薄膜在华为Mate20X得到首次应用之后，华为近期发布的国内首款5G平板华为MatePadPro5G，搭载了超厚3D石墨烯散热技术。

该技术以石墨烯为原料，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。随着5G手机换机潮和基站建设高峰到来，由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数，有望迅速扩大在电子设备散热方案中的应用。

最新产品

13、鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片

2020年6月23日，鲲云科技在深圳举行产品发布会，发布全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺，通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能，为用户提供了更高的算力性价比。

14、盛思锐一次性近端流量传感器SFM3400-D现已上市

据盛思锐6月23日在其官方微信公众号宣布，其一次性近端流量传感器SFM3400-D现已上市发售。

图：SFM3400-D 来源：盛思锐官网

SFM3400 流量传感器主要面向新生儿和儿科应用，适用于呼吸机或麻醉机等医疗设备。该传感器提供一次性使用型号(SFM3400-D)和可重复使用型号(SFM3400-AW)，后者能够承受高温高压消毒，并且可以水洗。

15、村田量产车载电源用超小级别的铁氧体磁珠

株式会社村田制作所6月23日在其官方微信公众号宣布，推出了车载电源线用超小级别的片状铁氧体磁珠（静噪元件）“BLM18SP_SH1系列”商品。已开始出货样品，并将从2020年6月起开始批量生产。

图：静噪元件来源：村田官网

据悉近年来，因车载元件数量增加，要求静噪元件提高静噪功能和小型化。本产品通过运用内部电极形成技术的新结构设计，实现了有助于阻抗获取高效化和大电流化的低电阻。并实现了1608尺寸（1.6㎜×0.8㎜）的商品化，与传统主流产品2012尺寸（2.0㎜×1.25㎜）相比，减少了50％的元件占有面积。

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16、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月23日）收盘指数为3912.03，涨幅为0.37%，总成交额达339.76亿。其中上涨16家，下跌25家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月22日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为269.25美元，涨幅为0.74%，总成交量达42.87万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

17、中兴新再减持中兴通讯两千万股，套现8.3亿元

中国科技新闻网6月23日报道，中兴通讯6月22日晚发布公告称，该公司控股股东中兴新通讯有限公司(以下简称“中兴新公司”)于昨日共减持该公司2036.68万股A股，交易均价39.44元/股。

图片来源：东方财富网

按此价格估算，此次中兴新公司共计套现月8.3亿元。减持后，中兴新公司持股量降至23.4%。中兴新公司还表示，不排除在未来12个月内增持或减持公司股份的可能。此次减持为该公司经营所需，并拟优化资产配置。值得关注的是，两个月以前，中兴新公司刚刚完成了一次共计约18.7亿元减持。

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台媒：台积电正式停止华为5nm投片

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2020/6/22周一

3282字

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芯闻头条

1、传台积电上周完成海思5nm订单，新接高通订单

据台湾经济日报6月22日报道，消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。

图片来源：经济日报

换言之，台积电交给海思的5nm基站芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货。而且台积电以“超急单”案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

同时在上周，高通“骁龙875”系列手机芯片，以及内部命名为“X60”的5G数据芯片，正式在台积电以5nm投片。这是继超微之后，又一家衔接海思订单完成后空缺产能的大厂。据了解，随着国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。

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Fabless/IDM

2、华为耗资4亿英镑，将在英国剑桥郡建造芯片研发中心

6月21日，根据《星期日泰晤士报》报道，华为将在英国剑桥郡的萨斯顿村（Sawston）耗资4亿英镑（约合人民币35亿元）建造一个研发中心。

该研发中心距离剑桥7英里，距离日本拥有的半导体巨头ARM Holdings 15分钟车程，将用于研发用于宽带的芯片。据悉，南剑桥郡议会已被建议全面批准华为的这一申请。

3、国家存储器基地项目二期开工

中国证券报消息，6月20日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期(土建)在武汉东湖高新区开工。该项目计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂，一期项目规划产能每月10万片，二期将达到20万片，总体投资240亿美元。项目一期于2016年底开工建设，32层、64层存储芯片产品现已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片。

4、华润微：近两月获4155.36万元政府补助

6月21日，华润微发布公告称，公司及公司子公司华微控股、无锡华微、无锡华润上华、重庆华微等自 2020年4月11日至2020年6月18日获得的政府补助共计 41,553,581.88元，其中与收益相关的政府补助37,725,581.88元，与资产相关的政府补助 3,828,000.00 元。

华润微公告截图

图片来源：华润微

晶圆制造/封测

5、开拓半导体检测设备业务，天准科技拟购德国半导体检测商

6月21日晚天准科技公告称，公司拟以自有资金或依法筹措的资金，以1818.92万欧元的交易价格收购MueTecAutomatedMicroscopyandMesstechnikGmbH公司（简称：MueTec公司）的100％股权，并受让标的公司债权人的债权200.00万欧元。

标的公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商，为其提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备，拥有多年服务于半导体领域客户的经验，拥有的技术及产品可对公司形成有益的补充，帮助公司缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增长点。

行业动向

6、新思科技、台积电和微软Azure实现时序signoff新流程

美通社消息，新思科技6月22日宣布，与台积电和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的用于云的时序signoff流程。三个行业合作伙伴之间长达数月的广泛合作，加快了下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取，该流程可显著提高吞吐量。

7、多个消息人士爆料WWDC20没有硬件产品发布

新浪科技6月22日消息，来自爆料人士乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）和马克斯·温巴赫（Max Weinbach）的最新消息，苹果在WWDC2020上没有任何发布硬件新品的计划。此前有多个报道称，WWDC 2020将会发布多款硬件产品，包括采用iPad Pro设计语言的全新iMac。

8、东华软件携手华为 “鹏霄”服务器在高新区下线投产

潇湘晨报消息6月21日，东华软件与华为联合宣布，基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器产品在宁波国家高新区正式生产下线，年产量预计突破5万台。据了解，“鹏霄”服务器宁波生产线的投产，将填补宁波核心计算设备制造的空白，也标志着宁波鲲鹏生态产业打造又向前迈进了一大步。此时距该服务器正式首发首用，仅半年时间。

9、鸿海携手凌华合资成立新公司，最快7月完成登记

工业计算机凌华6月22日举办股东会，针对与鸿海成立合资公司，凌华表示，双方的合资公司将为鸿海子公司，现在公司命名、注册、验资都正在进行中，预计7月就可以完成。

凌华股东会

图片来源：经济日报

日前鸿海精密董事长刘扬伟接受专访透露，鸿海与工业计算机厂凌华科技已经合资成立自主移动机器人公司(Autonomous Mobile Robot, AMR)。股东会上凌华董事长刘钧表示，与鸿海的合作，双方将锁定AMR，尤其在未来5G专网中，最重要的应用就是AMR。

10、思特威成功收购深圳安芯微电子

汽车电子应用6月19日消息，近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）成功收购了深圳安芯微电子有限公司（Allchip）。

安芯微电子是一家位于深圳的专注于车载摄像头CMOS图像传感器设计和产品经营的新兴高科技公司，其所生产的芯片在车载摄像头和其他小型化视频监控应用方面极具竞争力，并拥有自主研发量产的多款SOC系列图像传感器产品。

11、贸泽备货丰富多样的Infineon家电解决方案

电子元件技术消息，6月22日贸泽电子开始备货Infineon Technologies品类丰富的家电解决方案。Infineon家电产品包括各种电源管理器件以及传感器、收发器和安全芯片解决方案。

图片来源：电子元件技术

最新产品

12、西人马发布8款压力系列芯片

电子工程世界消息，西人马公司共计研发生产出6大系列压阻式压力传感器，并于6月22日晚的线上新品发布会上正式发布，与传感器一起在现场发布的，还有8款西人马公司自主研发的压阻式压力芯片。

图片来源：西人马

此次发布的8款压力芯片都是由西人马公司自主研发，涉及绝压及差压芯片，这些芯片可以根据不同的使用场合封装成各种不同的传感器。

13、Nordic 推出蓝牙5.2芯片级系统nRF52805

6月22日，Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。

图片来源：Nordic Semiconductor

WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着削减了成本。这款SoC器件具有2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式和增强信道选择算法#2(CSA #2)功能，从而改善了共存性。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月22日）收盘指数为3897.78，涨幅为3.91%，总成交额达413.77亿。其中上涨40家，下跌1家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP1

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月18日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为267.28美元，跌幅为0.48%，总成交量达75.73万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

15、精测电子拟4920万元收购武汉颐光82%股权，加快推进高端光谱椭偏仪布局

6月21日，精测电子发布公告称，公司控股子公司上海精测拟以4920万元，购买参股公司武汉颐光科技有限公司（简称“武汉颐光”）剩余82%的股权。

图片来源：精测电子

精测电子表示，交易完成后，上海精测将持有武汉颐光100%股权。收购参股公司股权将有利于加快推进公司在高端光谱椭偏仪领域产业的布局和取得市场份额，进一步完善公司在半导体行业全产业链的业务布局。

资料来源于星期日泰晤士报、中国证券报、汽车电子应用、经济日报、天准科技、华润微、Nordic 、新浪科技、经济日报、电子元件技术、中华网、精测电子等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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【限时0元领】18本电子行业宝典，价值599元！

2020-09-02 19:01:20

（扫码参与就能领！）

一年一度的慕尼黑上海电子展终于来啦！想知道今年慕展会带来哪些精彩的内容？让我们一起往下看！

展会介绍

有着中国电子生产制造行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心（上海）盛大召开。作为全球电子信息行业2020年下半年的Global First Show，由慕尼黑展览（上海）有限公司举办的慕尼黑上海电子展（electronica China）联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）、慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina（上海）将吸引近3,000家参展企业，展会规模达16万平方米。

时间&地点

时间：2020年7月3-5日

地点：上海国家会展中心5.2、6.2（二层）

展会亮点

1、全面了解电子领域先进的产品和技术：从组件到系统、从应用到服务，覆盖电子信息全产业链；

2、商业互动平台：面对面交流互动，对话优质卖家，成就无限商机；

3、丰富的同期活动：实地参与前瞻性的论坛讲座，掌握行业重点，把握业界新潮；

展会邀请

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领取方式：

1、扫码参与活动；

2、预登记慕尼黑上海电子展；

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华为深度解读系列：《华为传》《华为崛起》

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投资之道系列：《漫步华尔街》《巴菲特之道》

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展品范围

●半导体

●嵌入式系统

●显示

●微纳米系统(MEMS等)

●传感器技术

●测试与测量

●电子设计

(ED/EDA)

●无源元件

(电容/电阻/电感等)

●电机/系统外围设备(连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等)

●电源

●PCB、其他电路载体及EMS

●组件及子系统

●汽车电子及测试

●无线技术

●信息采集及服务

同期活动

芯师爷“2020硬核中国芯”启动仪式

时间：2020年7月3日

地点：国家会展中心（上海）5.2馆现场论坛区

“硬核中国芯”是由半导体与电子信息全产业链新媒体平台芯师爷旗下媒体-芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来和机器人文明共同发起的半导体行业盛会，将于7月3日在5.2馆进行启动仪式，现场还有大咖精彩宣讲，不容错过~

每日前100名到“硬核中国芯”展区签到，还可再领精美【无线蓝牙音箱】一个！在现场等你们哟~

国际医疗电子创新论坛

时间：2020年7月3日

地点：国家会展中心（上海）5.2馆现场论坛区

国际医疗电子创新论坛将围绕“医疗电子产业现状与发展趋势”、“可穿戴医疗电子与健康物联网”、“医疗人工智能与5G”主题展开讨论。

上午主题：医疗电子产业现状与发展趋势、医疗人工智能与5G

嘉宾主持：复旦大学生物医学工程中心主任，汪源源教授，博导

下午主题：医疗电子与健康物联网
嘉宾主持：上海大学生物医学工程研究所所长，严壮志教授，博导

国际连接器创新论坛

时间：2020年7月3日

地点：国家会展中心（上海）6.2馆现场论坛区

会议将就连接器行业设计、材料、工艺、检测、标准等基础共性技术研究，连接器行业可靠性系统工程应用模式(失效分析、试验验证、定量设计、失效预防)研究，5G智能时代给连接器行业带来的发展机遇和挑战等主题展开讨论。

上午主题：连接器行业设计、材料、工艺、检测、标准等基础共性技术研究

主持人：许良军教授，北京邮电大学，教授/博导

下午主题：连接器技术趋势和发展
主持人：Lawrence Mo，Regional EMC Expert，Tier 1 Component Supplier

国际嵌入式系统创新论坛

时间：2020年7月4日

地点：国家会展中心（上海）5.2馆现场论坛区

会议将围绕人工智能（AIoT与嵌入式视觉）和物联网（5G与物联网安全），邀请行业企业、院校知名演讲人，共同探讨嵌入式系统的发展与未来。

主题：人工智能（AIoT与嵌入式视觉）

嘉宾主持：何小庆，《单片机及嵌入式系统应用》杂志，编委会副主任

主题：物联网（5G与物联网安全）

主持人：谢国琪博士，湖南大学，副教授

国际汽车电子和电动车创新论坛

时间：2020年7月4日

地点：国家会展中心（上海）6.2馆现场论坛区

会议将邀请来自整车厂、零部件供应商及重点高校的专业人士，共同就驱动电机、充电桩、电机控制技术、智能电池管理系统与系统集成技术、功率电子变换器、无线充电和新能源汽车产业趋势和发展等当下热门话题进行探讨。

上午主题：汽车电子

主持人：谭宇,某著名的车载电子一级配套企业, TQCM/VAVE 专家

下午主题：电动车

主持人：杨宏勇，某汽车行业内一级配套企业，总经理

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市值有望破2000亿！它或将成为A股芯片股王

2020-09-02 19:01:28

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2020/6/19周五

3740字

浏览 5分钟

芯闻头条

1、中芯国际科创板IPO过会

6月19日上午9点，中芯国际被安排上会，上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告，同意中芯国际发行上市（首发），通过注册制审核，即将发行上市。

图片来源：上证所

2020年5月5日，中芯国际宣布将于科创板IPO。该公司的上市申请于6月1日获得上交所受理，仅过3天，6月4日进入问询环节，创最快问询记录，随后中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷，再创科创板审核问询最快回复记录。上交所科创板上市委同意中芯国际首发申请顺利通过，意味着中芯国际只用了18天就完成了注册上市的流程，这也创下了科创板目前最快的IPO纪录。成功登陆科创板后，中芯国际将成为首家同时实现“A+H”的科创红筹企业。

据兴业证券报告称，根据四种估值锚，中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右，并成为A股市值最高的半导体公司。目前市值最高的韦尔股份市值为1500亿，中芯国际将超过这一市值，A股或将迎来首家破2000亿市值的半导体公司，成为A股芯片股王。

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材料/设备/EDA

2、广信材料拟投资1000万元在湖南设立全资子公司

6月19日广信材料发布公告称，公司拟在湖南省长沙市出资设立湖南广裕感光新材料有限公司，该公司注册资本1000万元。

图片来源：广信材料

公司主要从事于涂料制造；油墨及类似产品、电子专用材料的制造；新材料技术开发服务、咨询、交流服务、转让服务；单晶材料、单晶抛光片及相关半导体材料和超纯元素的研发和销售。

3、集成电路装备再破零，国产离子注入机登陆大产线

北京商报消息，6月18日电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯，公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线，这台由客户直接采购的设备如期交付，标志着公司国产离子注入机市场化进程再上新台阶。

据介绍，离子注入机是将特定种类离子以指定参数注入至特定材料中的一种设备，执行的是核心的掺杂工艺。半导体要做成器件，要改变电性能，必须掺入杂质，离子注入机就是执行掺杂工艺的标准设备。

Fabless/IDM

华为遭三星拒绝！晶圆代工没戏

据韩媒《中央日报》6月19日报导，华为拟向三星委托晶圆代工生产今年下半年5G旗舰机系统单晶片(SoC)，却遭到三星拒绝。

川普政府5月中旬加紧华为禁令，导致华为今年旗舰机种的处理器晶片恐怕难产，近期有消息传出，华为找上南韩科技大厂三星电子，以交换部份5G手机市场份额，来得到三星的晶片代工生产，但据韩媒指出，三星已经拒绝华为委托晶片代工。

图片来源：华为

台积电去年替华为旗下海思半导体生产麒麟990处理器晶片，采用台积电7奈米EUV制程，华为遭到美国实体清单影响，无法使用GMS服务，海外销售业务受到严重打击。所幸台积电凭藉自身多项专利，让美国技术含量降至最低，因此躲过华为禁令，华为也一跃大陆手机市占率龙头，但若连台积电也不能出货，拥有相同制程的三星7奈米EUV技术也无法让华为使用，中芯国际目前制程仍在14奈米制程阶段，华为最新的旗舰机生产恐怕再度陷入困境，无法出货。

4、英特尔发布全新AI优化数据平台产品组合

中电网消息，6月19日英特尔今天在线上举办了主题为“‘芯’存高远智者更强”的英特尔®数据创新峰会暨新品发布会。

图片来源：中电网

英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合，包括集成AI加速的英特尔®第三代至强®可扩展处理器、英特尔®首个人工智能优化FPGA Stratix®10 NX、第二代英特尔®傲腾™持久内存、最新英特尔®3D NAND SSD及相关软件解决方案，以在数据中心、云和智能边缘领域支持客户进一步加快人工智能和数据分析等工作负载的开发和部署，助力智能新基建建设，驾驭数字经济新浪潮。

5、中兴通讯总裁徐子阳：5nm芯片将在2021年推出

每日经济新闻消息，中兴通讯6月19日召开2019年度股东大会。对于外界关心的5nm芯片相关问题，中兴通讯总裁徐子阳回应称，目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。

中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石表示，过去三年来，中兴每年用于研发的资金高达121亿元，但并未快速转化成盈利，公司已在相应调整。中兴公司表示，在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。不管是最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。这是行业中绝对领先的地位。

6、三星成立工作小组，优化128层与160层堆叠生产技术

6月19日根据韩媒sammobile的报导，虽然全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下，可能面临到下半年库存过剩的压力，但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况，已于日前成立了一个特别工作小组，该工作小组最重要的工作是进一步提高三星的生产技术，以提高其NAND Flash快闪存储器的产能。

7、中国民营芯片设计TOP 10出炉

6月18日，胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，列出了中国10强本土芯片设计民营企业，其中图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿市值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二，兆易创新以870亿人民币价值排名第三。

图片来源：金融界

据了解，榜单按照企业市值或估值进行排名，上榜企业以芯片设计为主营业务，百度、阿里、腾讯、华为海思因此没有上榜。

晶圆制造/封测

8、格芯与Skywater达成协议，为美国国防工业提供芯片

6月19日路透社报道，美国芯片代工厂商格芯和SkyWater Technology表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。

格芯通过2015年在美国收购的一些工厂，已经在向美国军事工业供应芯片。IBM旗下芯片制造业务，就是由格罗方德收购。Skywater于2017年从美国Cypress Semiconductor公司剥离出来，总部位于明尼苏达州。去年，Skywater从美国国防部获得了高达1.70亿美元资金，用于开发抗核辐射和抗太空旅行辐射的芯片。

行业动向

10、集邦咨询：2020年下半年DDI供货仍吃紧，不排除成为长期隐忧

6月18日，根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，在新冠肺炎疫情的干扰之下，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档，以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，预计到2020年下半年都不太可能舒缓，DDI产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。

集邦咨询分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂8寸产能没有明显扩充，但大部分IC需求却都集中在8寸厂，尤其是0.1x微米节点，因此对DDI厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。

11、群联投资索尼子公司，布局高端影像储存市场

NAND Flash控制IC大厂群联 6月18 日公告表示，预计投资日本 SONY 存储部门之旗下子公司 NEXTORAGE，专攻特殊高端录像及影像市场，提供高度客制化的高端影像存储产品，并透过日本当地研发工程师资源，就近服务日本客户，持续提升服务质量。

群联表示，近几年兴起的内容创作者新行业，这类的高端数字影音市场所需要的存储产品，除了高速存取以外，往往需要针对影音设备系统进行一定程度的客制化与系统优化调整，也因此产生了客制化的需求缺口，如此正好藉由群联长期引以为傲的技术服务能量，满足此类型客户的需求。

12、传iPhone 12将采用骁龙 X60 5G 基带芯片，A14 本月开始生产

36氪6月19日消息，有多位消息人士表示，iPhone 12 5G手机将配备高通骁龙X55调制解调器，包括分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。但是，据DigiTimes最新报告声称，台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60调制解调器，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。

图片来源：苹果官网

但高通官方也曾表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此iPhone 12是否真正能用上X60基带值得怀疑。

13、苹果将在印度组装新款iPhone SE以避免20%的进口关税

6月19日据appleinsider报道，苹果似乎准备开始在印度组装iPhone SE，这样做将能够避免进口到印度的智能手机被征收高额税收。

知情人士透露苹果已经告诉至少一家在中国的供应商，开始向印度制造合作伙伴运送2020年iPhone SE的零部件，在印度组装新的iPhone能使该公司绕过高昂的进口税。

最新产品

14、Qualcomm推出全球首款支持5G和AI的机器人平台

Qualcomm6月18日宣布推出Qualcomm®机器人RB5平台——迄今为止公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。基于现已被机器人和无人机产品广泛采用的Qualcomm®机器人RB3平台的成功，Qualcomm机器人RB5平台提供了丰富的硬件、软件和开发工具组合。

图片来源：Qualcomm

Qualcomm机器人RB5平台开创性地融合了公司在5G和AI领域的深厚技术专长，能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机，满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。

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股市芯情

15、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月19日）收盘指数为3751.07，涨幅为0.93%，总成交额达288.17亿。其中上涨28家，下跌13家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月18日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为268.58美元，跌幅为0.19%，总成交量达44.69万股.

图片来源：腾讯自选股

消息面

16、光力科技：拟以215万英镑收购两家半导体公司剩余股权并增资

6月19日光力科技公告，决定以自有资金215万英镑收购两位股东所持有的LP公司和LPB公司剩余30%股权。LP和LPB成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

图片来源：光力科技

LP公司主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件基体精密加工的设备；LPB公司主营产品是高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器。

资料来源于广信材料、中电网、每日经济新闻、韩媒sammobile、胡润研究院、路透社、集邦咨询、光力科技、群联、36氪、appleinsider、Qualcomm等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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三星工厂出现新冠肺炎确诊病例

2020-09-02 19:06:14

2020/8/14 周五

3926字

浏览 4 分钟

芯闻头条

1、三星华城工厂出现新冠确诊病例，芯片生产未受影响

据韩联社报道，三星电子8月14日表示，其韩国半导体工厂的一名工人已感染冠状病毒。据悉，三星位于首尔以南的华城工厂分包商的一名员工COVID-19的检测为阳性。

图片来源：韩联社

三星表示，已经对受病毒感染的员工去过的地方进行了消毒，目前其芯片生产设施正常运转。本月初，三星在华城工厂内建立了一个内部病毒测试中心，以便三星公司可以迅速了解员工冠状病毒检测结果。

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材料/设备/EDA

2、中微公司因四股东拟合计减持不超1.67%股权事项收监管函

8月14日，资本邦获悉，中微公司收到关于公司股东大宗交易减持股份事项的监管工作函。

据悉，中微公司股东嘉兴悦橙投资合伙企业、嘉兴创橙投资合伙企业、嘉兴亮橙投资合伙企业、嘉兴橙色海岸投资合伙企业为收回部分投资成本，拟自2020年8月18日至2020年11月17日，以大宗交易方式减持其持有的公司股份不超过8,950,000股，占公司总股本比例不超过1.67%。减持价格按市场价格确定。

制造/封测

3、神盾：供货三星、华为，但晶圆产能短缺很棘手

工商时报消息，神盾8月14日举办法人说明会，财务长张家麒表示，第三季看到中国大陆、韩国手机市场都有出现回温，预计营收会比第二季好、8月状况也不错，但他也坦言，目前最棘手的问题还是晶圆产能真的很紧，神盾目前没有办法100%应付订单，恐会有出现递延的状况。

神盾主要客户为韩国三星，今年起也开始出货华为，张家麒表示，现在看到市场需求正在恢复，包括韩国、中国大陆客户的中阶甚至是中高阶机款等都有复苏迹象，因此，预估神盾第三季营收会比第二季好，目前8月看起来应该也不错，大陆第三个客户也开始出货，量也会慢慢放大。

4、谷纬光电CIS感光芯片封装项目落户山东，将建设CIS感光芯片封装工厂

网易新闻8月14日消息，山东诸城市与上海谷纬光电科技有限公司举行CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目签约仪式。

图片来源：诸城新闻

诸城发布官方消息显示，诸城市委书记桑福岭表示，这次上海谷纬光电科技有限公司CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目落户园区，是诸城市开展高质量“双招双引”的又一重大成果。该项目采用世界上先进的芯片及模组技术，建设CIS感光芯片封装工厂，打造5G时代先进的光电产业链。

Fabless/IDM

5、英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术

在当地时间8月13日的 Intel 架构日新闻发布会上，Intel首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师，详细介绍了Intel在六大技术支柱方面所取得的进展。其中，10纳米SuperFin技术，可以说是Intel有史以来最为强大的单节点内性能增强，带来的性能提升可与全节点转换相媲美。

Intel首席架构师Raja Koduri

图片来源：Intel官网

此外，Intel还公布了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节，并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构。这些创新的架构可服务于消费类、高性能计算以及游戏应用市场。

6、三星显示器将约200名员工转移到三星电子半导体业务部

BusinessKorea 8月14日消息，三星电子半导体部门由于在平泽校园内的微制造工艺方面的投资而需要更多的人力资源，应需求三星重新进行了员工部署，三星显示器（Samsung Display）大约200名员工将被调至三星电子的半导体业务部门。

三星显示器于3月份宣布将于今年年底停止生产液晶电视面板，此后即通过调任姊妹公司来调整员工队伍。在关闭液晶电视面板生产线的同时，有必要缩小其相关的销售和市场地位。

7、澜起科技参展2020 CITE，发布全新第二代津逮CPU

美通社消息，8月14至16日，澜起科技携旗下津逮®服务器CPU产品系列参展第八届中国电子信息博览会（CITE），向业界正式发布其全新第二代津逮®CPU，并展示了来自服务器OEM合作伙伴的多款基于第二代津逮®CPU的服务器机型。

2020 CITE 展出服务器厂商搭载津逮CPU的服务器机型

图片来源：美通社

津逮®CPU是澜起科技推出的一系列具有独特硬件安全功能设计的x86架构处理器。相较于第一代产品，第二代津逮®CPU在性能方面有了较大幅度提升，其最高内核数量由24增加到了26，最大线程数由48增加到了52，最高主频由2.3GHz上升到3.2GHz，最高缓存由33MB提高到35.75MB。此外，新一代津逮®CPU面向数据中心的未来发展，集成深度学习加速技术，强化了CPU的AI训练和推理能力。

8、士兰微：上半年集成电路营收5.38亿元，同比增长9.55%

士兰微8月14日披露半年报，上半年，公司营收为17.05亿元，同比增长18.37%；净利为3063万元，同比下降47%。上半年，公司集成电路的营业收入为5.38亿元，较去年同期增长9.55%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

行业动向

9、科大讯飞回应被美国列入“黑名单”：已全面超越，不惧制裁

人民日报消息，8月12日，在正和岛创变者年会开幕式上，科大讯飞董事长刘庆峰提到，科大讯飞被美国列入实体清单，禁止与美国企业合作，但科大讯飞为华为提供的语音产品在英语、法语、西班牙语上已全面超越谷歌，显示出不惧制裁的信心。

刘庆峰认为，中美之间无论是贸易战，还是各种政治压力，决定未来真正走向的还是科技能力。提及美国对华为的极限施压，刘庆峰认为谷歌的GMS不能再给华为提供语音助手和全套服务，没有语音助手，华为手机没有办法在全球销售。不过，科大讯飞能够解决这一问题，而且为华为提供的语音产品在英语、法语、西班牙语上已全面超越谷歌。

10、华为三大鸿蒙车载操作系统亮相，已有大量合作伙伴进行开发

财联社8 月 14 日消息，华为智能汽车解决方案 BU 总裁王军在2020中国汽车论坛上正式公布华为鸿蒙车载系统：鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS和智能车控操作系统VOS。

目前鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS已有大量合作伙伴进行开发，而智能车控操作系统VOS可支持包括恩智浦等在内的芯片供应商。跨域集成软件框架Vehicle Stack可对鸿蒙座舱操作系统 HOS、智能驾驶操作系统AOS和智能车控操作系统VOS进行控制管理。

11、上海市政府新闻发布会：集成电路领域总投资将超1000亿元

据上海证券报报道，上海市政府8月13日举行新闻发布会，介绍临港新片区成立一周年改革创新成果相关情况，其中市发改委副主任朱民明确表示，国家已经发布了支持临港新片区重点产业发展的税收政策，新片区也出台了一系列配套产业支持政策。

图片来源：与非网

近期，新片区还将重点建设“东方芯港”“生命蓝湾”“大飞机园”和“信息飞鱼”四大重点产业园区。预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元。就在今年 6 月，临港新片区自挂牌以来已有 40 余家集成电路产业相关的企业落地，形成了 IC 设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。

12、华为申请全屏指纹解锁专利，回短信将不用先解锁

C114通信网8月14日消息，华为已在中国、美国、欧洲、日本、韩国及印度提交全屏指纹解锁专利申请，该专利可以提高人机交互效率。

图片来源：C114通信网

据了解，通过全屏指纹解锁技术，用户点击手机屏幕的任何一部分均可进行身份验证，从而提高解锁的效率。除此之外，当用户想打开某一私密应用时，只需按压图标，而无需再移动手指到指定的位置解锁。用户如果想在锁屏状态下打开推送的通知，比如短信提醒，也只需按压该项通知，而无需先进行解锁。不过，华为目前还未确认何时会将这项专利应用到设备中。

5G/IOT/AI

13、彭博社：华为和中兴将被排除在印度5G试验之外

据彭博社北京时间8月14日报道，中国供应商华为和中兴通讯将被排除在印度的5G网络建设计划之外。

知情人士说，印度将实施于7月23日修订的投资规定，该规定以国家安全问题为由，限制与印度接壤国家的投标者，并将这些公司拒之门外。

他们表示，印度通信部将重启有关批准私营公司进行5G试验的讨论，这些公司包括巴帝电信（Bharti Airtel ）、Reliance Jio Infocomm和Vodafone Idea，它们因疫情带来的全国封锁令而推迟了试验。

14、电信运营商营收平稳上升，5G发展全面提速

经济参考报消息，8月12日、13日，中国联通、中国移动分别公布2020年中期业绩。上半年，两大运营商营收保持平稳上升，5G发展在网络建设、行业应用、标准制定上全面开花，同时紧紧抓住“新基建”发展机遇，加快工业互联网、智慧医疗、智慧交通、数字政府等关键领域布局。

中国联通方面，A股公司实现主营业务收入人民币1，383亿元，同比上升4.0%，高于行业平均的3.2%，发展速度行业领先。中国移动方面，上半年营运收入达到人民币3899亿元，同比增长0.1%，其中通信服务收入达到人民币3582亿元，同比增长1.9%。

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股市芯情

15、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（8月14日）收盘指数为4421.29，涨幅为1.30%，总成交额达208.13亿。其中上涨34家，下跌9家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，8月13日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为299.56美元，跌幅为0.99%，总成交量达50.74万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

16、国科微股东户数增加2.59%，户均持股58.13万元

国科微2020年8月14日在深交所互动易中披露，截至2020年8月10日公司股东户数为1.64万户，较上期（2020年7月31日）增加413户，增幅为2.59%。

图片来源：东方财富网

国科微股东户数低于市场平均水平。根据Choice数据，截至2020年8月10日A股上市公司平均股东户数为4.92万户。全部A股上市公司中，26.01%的公司股东户数在3.5万~7万区间内。

资料来源于资本邦、工商时报、诸城新闻、Intel官网、BusinessKorea、美通社、人民日报、财联社、CIC集成电路、C114通信网、与非网、彭博社、韩联社、经济参考报、东方财富网、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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第八届中国电子信息博览会在深圳盛大开幕，为行业发展提振信心！

2020-09-02 19:06:20

8月14日，第八届中国电子信息博览会（简称CITE2020）在深圳会展中心开幕。广东省委副书记、深圳市委书记王伟中，中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武，北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，深圳市委副书记、深圳市人民政府市长陈如桂，广东省人民政府副秘书长陈岸明，深圳市委常委、市委秘书长高自民等嘉宾出席开幕式暨开幕论坛。

乔跃山在致辞中指出，今年上半年，面对复杂严峻的国内外形势，在党中央、国务院的坚强领导下，全体电子信息产业人同舟共济、共克时艰。疫情防控形势持续向好，全行业复工复产加速推进，龙头企业带动上下游中小企业协同复工成效显著，重大项目建设持续推进，产业实现快速复苏。上半年电子信息制造业增加值同比增长5.7%，高于同期工业增速7个百分点；实现营业收入5.14万亿元，在制造业中占比达到12.7%，产业地位不断凸显。同时5G网络商用加速推进，北斗三号卫星导航系统建成开通，电子信息产业发展动能不断壮大，为我国实现两个一百年奋斗目标提供了有力支撑。

乔跃山强调，为了更好地促进电子信息产业发展，下一步将重点开展三方面的工作：一是强化宏观政策引导。制定发布集成电路、先进计算等领域支持措施，加快超高清视频、智慧健康养老、智能光伏等产业政策落地见效，系统总结电子信息“十三五”的发展情况，谋划“十四五”的发展思路。二是增强产业链抗风险能力。密切关注全球疫情发展态势，持续跟踪企业生产经营情况，加强资源保障协调，确保电子信息供应链不断档、不暂停；三是支持新技术新模式新平台应用，支持超高清视频与5G、人工智能、安防监控等产业融合发展，打造数字经济时代的新型基础设施平台。

陈如桂在致辞中指出，深圳始终高举高新技术产业发展这面旗帜，把电子信息产业作为重要的支柱产业来抓，大力发展数字经济、智能制造、工业互联网等战略性新兴产业，加快5G等新型基础设施建设，努力打造一流的智慧城市，引领新一轮的技术创新、产业创新、业态创新，带动经济高质量发展。

目前，深圳电子信息产业总规模已达到全国的1/6，增加值占深圳GDP比重达到1/4。上半年虽然受到中美贸易摩擦和新冠肺炎疫情双重影响，但深圳经济在全国的一线城市中率先实现扭负为正，起稳回升，主要经济指标增长好于预期。今年7月底，深圳已经建成了4.5万个5G基站，并在全球率先实现5G独立组网，深圳电子信息产业发展正迎来新的更加广阔的空间。

同时，深圳将充分发挥中国电子信息博览会平台作用，深化与国内外IT企业、高校、研究机构的合作，加强信息网络技术的研发，率先打造5G创新最活跃、应用最广泛、产品最丰富的标杆城市，带动更多的新技术迭代和新产业发展，共同为数字中国建设作出新的更大的贡献。

开幕论坛上，北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山，中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武，中国工程院院士张平，戴尔科技集团全球执行副总裁、大中华区董事长兼总裁黄陈宏，华为消费者业务首席战略官邵洋，新华三集团联席总裁、首席技术官尤学军围绕数字经济、信息安全、新基建、企业数字化转型、5G智能终端等电子信息产业热点话题发表了主题演讲。

党中央国务院近期多次强调要形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，不断提升产业链和供应链的现代化水平，大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，打造未来发展新优势，这也是我国审时度势提出的重大战略判断。CITE2020作为权威的电子信息产业平台，更是在推动电子信息产业高质量发展、引领行业技术创新方面下足了功夫。

本届博览会以“创新共享，开放合作”为主题，展出面积近10万平米，吸引了TCL、海信、创维、华为、戴尔、紫光、中科曙光、柔宇等1200余家知名企业参展。通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造馆、机器人与智能系统馆、大数据存储馆、智能新能源汽车技术与仪器仪表馆、车联网馆、基础电子馆等8大展馆充分展示电子信息产业最新发展成果与趋势。

CITE 2020现场集合电子信息全产业链，上下联动，循环畅通，展现行业韧性和实力，积蓄更强劲的发展势能。

TCL、海信、创维、戴尔所在的智慧家庭展区，展现“智家·智享·智未来”；华为、移远通信携5G而来，开启5G时代智能生活；智能网联与新能源汽车为车赋能，博实结科技、有为信息等带来更“智慧”的智能网联汽车；普渡、坎德拉上演机器人黑科技，打开未来移动机器人新格局；集成电路产业作为电子信息产业的中流砥柱，紫光集团、澜起科技等芯片企业，担当起技术创新的历史使命；紫晶存储、中科曙光致力于发展大数据存储，为更大需求提供技术保障；柔宇科技、龙腾光电、维信诺等行业领军企业携手打造新型显示产业集群。CITE 2020汇聚近千家细分领域领军企业，集合电子信息全产业之力，为内循环开路。

展会期间还将举办50多场技术峰会和论坛，内容涵盖显示产业、车联网、5G、机器人、智慧家庭、人工智能、大数据存储等产业前沿热点话题，集顶尖之力开展头脑风暴，彰显中国电子信息行业第一大展的标杆作用。

作为新冠肺炎疫情爆发以来全球电子信息行业首场大秀，本次博览会对于提振行业信心，应对新冠肺炎疫情对产业链的冲击，抓住推进“新基建”进程中的机遇，加快建设粤港澳大湾区和支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区，推动电子信息产业高质量发展具有特别重要的意义和作用。后疫情时代，中国电子信息博览会仍将继续发挥行业风向标作用，助力电子信息产业实体经济快速恢复，推动数字经济实现高质量发展。

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台积电被挖墙角上百人

2020-09-02 19:06:32

2020/8/13 周四

4483字

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芯闻头条

1、传台积电被中国大陆半导体企业挖角上百人

据日经新闻8月13日报道，知情人士透露，中国大陆两家半导体企业去年以来共挖角上百名台积电资深工程师和经理，以协助发展14nm和12nm制程。

图片来源：网易科技

据台湾媒体经济日报8月13日消息，台积电回应称，公司员工年度离职率一直在5%以下，将继续致力于留住人才、培育人才，提供具有竞争力的工作条件。也就是说，台积电并没有否认员工被中国大陆企业挖角的事实。

据台湾业界人士分析，台积电研发能力独步全球，分工细密，除非掌握副总级别的关键研发人才，否则靠少数工程师的个人能力，是难以追上台积电的。据悉，挖掘台积电的两家半导体企业，分别是泉芯半导体、弘芯半导体。这两家公司开出的薪酬，是被挖角员工的2倍以上。

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材料/设备/EDA

2、达诺尔超纯电子化学品项目落地湖北潜江

湖北日报8月12日报道，全国工商联携手知名民企助力疫后重振脱贫攻坚湖北行大会上，总额1166.5亿元的30个项目集中签约。其中，江苏达诺尔科技有限公司在湖北签下第一个投资项目。

该公司董事长张文巨介绍，计划在潜江建设30万吨超纯电子化学品项目，产量扩大了10倍，将主要为长江存储等企业生产配套芯片产品的原材料。这将是公司产量和规模最大的超纯电子化学品项目，价值1.6亿元，落地潜江。

制造/封测

3、Q2全球前十大封测厂商排名出炉，日月光半导体营收13.79亿美元稳坐龙头

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到公共卫生事件冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及通路库存均偏低。

第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。

图片来源：拓墣产业研究院

2020年第二季封测龙头日月光半导体营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。

4、中芯国际被纳入MSCI中国全流通指数

北京时间8月13日凌晨，国际指数编制公司明晟（MSCI）公布8月指数季度审议结果，其中，MSCI中国全流通指数（MSCI China All Shares Indexes）将新增9档个股，中芯国际、硅产业集团、北京君正为市值较大的三档新增个股，另剔除1档个股。相关指数变动将于31日收盘后实施。

图片来源：界面新闻

界面新闻报道，MSCI中国A股在岸指数（MSCI China A Onshore Indexes）将新增7档个股，剔除2档。以市值计算，中芯国际、硅产业集团、浙商银行为前三大新增个股。

5、台积电收购力特在台南科技园区的工厂

工商时报8月13日消息，台积电订单爆满，要在旗下中科、南科两大先进制程基地附近找地扩产，昨日以 36.5 亿元的价格买下偏光板厂力特南科厂。台积电昨日就购买力特南科厂房一事回应称因营运需求，针对中科厂寻地盖新厂来为 2nm 制程做准备的消息则表示不予置评。

报道指出，知情人士透露，台积电未来将拆除该地现有厂房重建新厂房，来应对索尼打造专属代工厂的需求，并为搭配相关订单，扩充先进封装产线提前做准备。

6、通富微电：公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一

8月13日，通富微电在互动平台回答投资者提问时表示，公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。

图片来源：深交所互动易

通富微电致力于集成电路封装测试业务，2018年、2019年连续两年收入规模位列国内第二、全球第六。此外，针对网友“华为海思要求封测设备要进行国产替代”的问题，通富微电表示，国产替代大趋势下，公司会优先采购性价比高的国产设备。

Fabless/IDM

7、三星宣布推出经过硅验证的3D IC封装技术

BusinessKorea 8月13日消息，三星电子在8月13日宣布，其经过硅验证的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）即将上市。利用三星的硅通孔（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的重大飞跃，有助于满足下一代应用（包括5G，人工智能，高性能计算以及移动和移动应用）的严格性能要求，并且实现可穿戴。

三星的X-Cube 3D IC封装技术（右）

图片来源：BusinessKorea

借助三星的X-Cube，芯片设计人员可以享受更大的灵活性，以构建最适合其独特需求的定制解决方案。建立在7nm上的X-Cube测试芯片使用TSV技术将SRAM堆叠在逻辑管芯的顶部，从而释放了空间以将更多的内存封装到更小的占位空间中。超薄封装设计通过3D集成实现，显着缩短了芯片之间的信号路径，从而最大程度地提高了数据传输速度和能源效率。客户还可以将内存带宽和密度扩展到所需的规格。三星X-Cube经过硅验证的设计方法和流程现已可用于包括7nm和5nm在内的高级节点。

8、国内首家单芯片微波雷达供应商，隔空智能获小米长江产业基金投资

网易新闻消息，企查查显示，8月13日，小米长江产业基金新增一家对外投资企业——宁波隔空智能科技有限公司。

图片来源：企查查

隔空智能董事长林水洋表示，隔空智能是国内首家单芯片微波雷达供应商。该轮融资的投资方还包括晶丰明源，融资资金将用于发力各类AIoT传感器芯片。

宁波隔空智能科技有限公司成立于 2017年，是一家集成电路设计公司，专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、隔空触控技术及相关传感器芯片产品的研发。

9、Dialog宣布其FusionHD NOR闪存兼容并已在SmartBond低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

Dialog半导体公司8月13日宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。

图片来源：Dialog

行业动向

10、三星显示器开发出新的智能手机OLED面板，可将功耗降低22％

BusinessKorea 8月13日消息，三星显示器已成功将用于智能手机的OLED面板商业化，可将功耗降低多达22％。预计新面板将受到大量使用视频和游戏的5G智能手机用户的欢迎。三星将“自适应频率”技术应用于新型OLED面板。这项新技术运用了可变的扫描速率来降低功耗。据悉，它会最先被应用于三星电子最近推出的Galaxy Note 20 Ultra。

三星显示器工程师使用测试设备检查OLED面板的扫描速率

图片来源：BusinessKorea

自适应频率会自动将显示扫描速率从10 Hz调整到120 Hz，以最大程度地降低功耗。当用户从手机游戏切换到照片等静止图像时，这项新技术将扫描速率从120 Hz更改为10 Hz，从而将面板驱动器功率降低多达60％。通过实现如此低的扫描速度，与其他智能手机型号相比，Samsung Display在日常使用环境中将面板的能耗平均降低了22％，面板约占所有智能手机功耗的40％。

11、瑞萨电子宣布与贝特莱及中印云端达成战略合作

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团8月13日宣布，与专注于指纹识别芯片的深圳贝特莱电子科技股份有限公司及指纹模组方案集成商中印云端（深圳）科技有限公司签署全球战略合作伙伴协议，共同为中国及全球智能锁、笔记本电脑、智能办公及工业等各类身份认证应用带来一流的指纹识别解决方案。

图片来源：瑞萨电子

三方合作开发的指纹模块基于具有超小尺寸64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装的瑞萨RX651 MCU，集成贝特莱BF82160指纹传感器及相关软件和指纹识别算法，采用高安全高稳定的PB（Precise Biometrics）算法。指纹的采集、存储和比对全部在芯片内部处理，可大幅提升处理速度，同时降低产品开发难度，缩短产品开发周期。通过集成化芯片的方式还可实现指纹模块体积的小型化，并降低终端设备BOM成本。

12、科创板再迎芯片公司，仕佳光子上市首日大涨近270%

8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司在上交所科创板正式挂牌上市，截止12日收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。据悉，仕佳光子此次共发行A股4600万股，发售价每股10.82元，募资规模近5亿元。

据了解，仕佳光子成立于2010年，由郑州仕佳通信科技有限公司和中国科学院半导体研究所联合投资成立。聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。其中光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器。

5G/IOT/AI

13、爱立信宣布与斯洛文尼亚电信公司达成5G合作协议

当地时间8月12日，瑞典电信设备供应商爱立信宣布与斯洛文尼亚电信达成5G合作协议。爱立信在官网中表示，它已经达成第100份5G商用合作协议或合同，从而实现了重要的5G里程碑。

图片来源：爱立信官网

根据5G协议的条款，爱立信将向斯洛文尼亚电信提供RAN（无线接入网）和Packet Core解决方案。据悉，最初的5G服务将部署在斯洛文尼亚的各大城市，大约覆盖25%的人口。斯洛文尼亚电信计划到2020年底将5G覆盖率提高到33%。

14、德媒：德国需要5G，不会跟风禁用华为

德国法兰克福汇报8月12日报道称，德国在5G网络招标中将实施对技术和“政治可信度”进行审核的两阶段审批模式。审核“政治可信度”依据的法律可能是德国内政部颁布的网络信息安全法。按照该法，只有德国总理府、外交部等多个部门同时表示反对，才能否决已通过第一阶段审核的供应商。

由于德国总理府等部门已多次强调不会对华为发布禁令，因此德媒分析认为，德国不会“跟风”英美，禁用华为。德内政部长泽霍费尔曾表示，若排除华为，德国5G网络建设进程将延后数年。

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股市芯情

15、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（8月13日）收盘指数为4364.76，跌幅为0.33%，总成交额达220.24亿。其中上涨15家，下跌27家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，8月12日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为302.57美元，涨幅为3.23%，总成交量达64.86万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

16、富瀚微股东户数增加8.83%，户均持股64.25万元

东方财富网8月13日消息，富瀚微2020年8月13日在深交所互动易中披露，截至2020年8月10日公司股东户数为1.47万户，较上期（2020年7月31日）增加1191户，增幅达8.83%。

图片来源：东方财富网

富瀚微股东户数低于市场平均水平。根据Choice数据，截至2020年8月10日A股上市公司平均股东户数为4.92万户。全部A股上市公司中，26.02%的公司股东户数在3.5万~7万区间内。

资料来源于界面新闻、日经新闻、经济日报、湖北日报、拓墣产业研究院、工商时报、中国证券网、BusinessKorea、网易新闻、SiFive官网、Dialog官网、华强电子网、美通社、Ericssion官网、法兰克福汇报、东方财富网、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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四展联动汇全产业链供应商！ELEXCON年度“爆点”专区重磅登场

2020-09-02 19:06:45

2020

展望下半年，全球经济开始复苏，国内数字化加速，科技新基建助力，自主可控大势所趋，国产替代空间广阔。新变局、新升级！5G赋能千行百业，AI+IoT融合落地、汽车产业“新四化”，消费电子持续创新……

9月9-11日

重燃2020——抢抓万亿新基建新机遇，一起迎接电子行业市场反弹旺季！新展馆，新时间，打造电子领域全产业链一站式资源共享与合作平台，ELEXCON深圳国际电子展暨 5G全球大会（中国站）（以下简称：ELEXCON 2020）将于2020年9月9-11日正式登陆深圳国际会展中心『宝安新馆』，并以全新的面貌邀您开启新征程！

亮点

ELEXCON2020聚焦九大热点

赋能产业复苏与升级

2020年《政府工作报告》中重点提到，5G领衔的新基建已经成为贯穿全年的主线，各行各业皆有望受益，实现数字化、智能化转型升级。7月21日，深圳公布首批新基建项目达到95个，合计4119亿元！预计本年度可完成投资 1006 亿元。

在国家政策扶持和市场容量扩大的利好环境下，作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市久享盛誉的电子行业盛会——ELEXCON 2020将以『聚焦九大热点，赋能产业升级』为展示主题，延续Informa全球资源优势和往届规模，再现精彩。

9月9-11日，ELEXCON 2020将与新朋老友一起开启深圳国际会展中心宝安新馆的科技之旅！展会现场将联动四大主题展、两大全球盛会：深圳国际电子展、深圳国际物联网与智慧未来展、深圳国际嵌入式系统展、深圳国际未来汽车及技术展、5G全球大会（中国站）、IoT World中国站等。届时，informa英富曼集团将全力打造电子全产业链航母旗舰大展！同期展览面积将达20万㎡。

九大热门展示板块

5G技术及应用 国产化替代

AI人工智能与大数据 TWS耳机

智能家居 无线技术与物联网方案

智能网联与智能驾驶 消费电子

SiP封装与先进制造 GaN快充

存储 嵌入式系统与技术

北斗 + 卫星互联网 VR/AR

ELEXCON 2020将为来自5G、人工智能、家电/消费电子、智能家居、智能制造、工业电子、通信系统、大数据、电脑及周边设备、LED照明、智能汽车、手机/可穿戴产品、物联网、电源、医疗、安防、轨道交通、航天航空、军工等19大行业领域的观众和买家，提供前沿的新产品、新技术、新方案，实现参展高效益，帮助解决相关企业的难点痛点，奏响数字科技助力产业转型的主旋律！

展商

四展联动汇全产业链供应商

年度“爆点”专区重磅登场

01 深圳国际电子展

在今年的新展馆，2020ELEXCON深圳国际电子展将汇聚江波龙电子、国民技术、灵动微电子、华大半导体、佰维存储、朗科、广濑、胜美达、中科芯、风华高、金升阳等行业龙头和品牌企业展商，全面展示半导体、存储、传感器、无线和射频器件、无源器件、机电元件/组件、分立元件、电源、PCB、SiP及先进制造、电子材料、IC设计及工具等，一站式打通IC产业链！为国产替代的生力军们提供沟通平台，向全球电子产业展示中国“芯”力量！

▲2020电子展部分展商，排名不分先后▲

针对今年异常火爆且有望拉动零组件需求的消费电子市场，深圳国际电子展现场特别开设了『 TWS供应链』展区，在现场AMS、芯海、敏芯微、芯导、楼氏、杰理、芯奥微、华景传感、芯舞时代、澎湃微等TWS供应链厂商将带来蓝牙主控芯片、智能传感器、无线芯片、可编程SoC、电池等展品。

与此同时，还将举行TWS耳机关键技术研讨会，邀您与业界大咖共同挖掘国产厂商的安卓TWS拐点机遇，探讨耳机的产品设计及技术难点，为用户带来更好的体验！

在OPPO GaN快充、特斯拉SiC逆变器大热的背景下，『 GaN & SiC 』展示专区也将吸引三安、比亚迪、Qorvo、万国、珠海华冠、富满等优质供应商前来参展，给华南的优势制造领域——电源产业提供探讨业内最新技术趋势和市场应用的机会。

02 深圳国际物联网与智慧未来展

数字经济新时代，5G基建将成为信息经济的核心引擎，半导体产能转移释放庞大需求。以物联网和5G产业链为基础，聚焦于智能硬件和智慧社区综合解决方案，深圳国际物联网与智慧未来展暨IoT World中国站将通过5G技术及应用、人工智能及大数据、智慧系统解决方案、智能硬件及基础设备四大展区精彩内容，带来一场助力物联网和5G技术落地变现的年度大秀！

届时，联想、移远、广和通、芯讯通、移柯、嘉泰智能、衡益科技、云程，机智云、唯智峰、顺丰、信位通讯、武汉灏存科技，博乐信息、太平洋未来、科技寺、启迪之星、广东物联网领军企业展团、物联网智库展团等将重磅亮相，现场还增设『 5G创新技术及应用』特色展区，带来5G、人工智能、区块链等新技术创新应用。

此外，5G技术也将极大提升VR/AR的体验，预计2020-2021年全球VR/AR市场将迎来复苏。作为今年展会现场的亮点终端应用——『 AR/VR 』专区将聚集产业链关键玩家，为观众带来惊艳的沉浸式互动体验!

03 深圳国际嵌入式系统展

8月4日，国务院出台了面向集成电路和软件产业的重磅利好政策！第九届深圳国际嵌入式系统展——作为国内嵌入式开发者的年度盛会将以嵌入式硬件、软件和工具为展示要点，邀请到劳特巴赫、启珑微电子、微嵌计算机、飞凌嵌入式、弗艾泰克、达文、HighTec等企业展出工业计算机/主板、嵌入式IC、工业电源、软件操作系统、测试测量与工具等板块，并开设『嵌入式技术』『 FPGA 』『 RISC-V 』专区，为工业、物联网、汽车、云计算、智能家居等行业提供智能系统和物联网解决方案。

04 深圳国际未来汽车及技术展

2020年《政府工作报告》中还提到，大力发展新能源及智能网联汽车，将汽车产业打造成现代智慧城市的新型基础设施。第四届深圳国际未来汽车及技术展顺势推出智能网联与智能驾驶、汽车电子、新能源整车三大展示板块。

现场将联动惠梦导航、导远电子、楚航科技、博登智能、佑驾、布谷鸟、OUSTER、三木智能、空中客车、中科慧眼、地平线、希捷、厦门金龙等汽车厂商，带来ADAS、V2X车联网、5G自动驾驶、无人车、智能座舱、车载半导体、激光雷达、新能源整车等，对接来自主机整车厂、一二级供应商、物流商、车队管理、商业地产等15,000 +精准买家，共同推动前瞻汽车技术商用落地。

会议

同期会议活动全球瞩目

巅峰对话洞见未来趋势

展会期间，现场还将举办多场不同主题的高峰论坛以加强企业间的交流与合作。值得一提的是，2020年将是5G领域真正实现商业模式和技术选型以提高投资回报率的一年，而中国5G建设成就早已成为业内焦点！

9月9-10日，由中国通信学会和英富曼集团主办的5G全球大会中国站（5G China）即将汇聚5G行业第一梯队：工信部、中国通信学会、广东省通信管理局、中国信息通信科技集团、中国电信集团、中国移动研究院、中国联通网络技术研究院、中国信息通信研究院南方分院、深圳通信学会、深圳信息通信研究院、华为、中兴通信、诺基亚NOKIA、Omdia、移远、富士康、广和通、北京大学深圳研究院、深圳大学、深圳5G产业协会、HKT、PCCW等，深入探讨 5G 涉及的主要垂直领域，同时研究网络演进和网络精细化的最佳实践。与此同时，今年大会将加入6G 讨论，希望成为能帮助业界推动 6G 发展的催化剂。

跨越四大洲，每年在硅谷、伦敦、南非和新加坡等地巡回举办的Informa全球系列物联网技术盛会IoT World中国站也将共同展出两天，届时将邀请到广东省工信厅领导、深圳市工信委领导、联通物联、阿里云、华为云、艾拉物联、欧瑞博、涂鸦、中兴网信、嘉泰智能、高新兴、全天物联、微软、360、同济大学、深圳公交集团、小鹏汽车、零跑汽车、比亚迪、广汽集团、东风日产、港口行业协会等等行业领导和专家，以及众多泛物联网企业高管，超过30位演讲嘉宾分享全球物联网应用案例，并以中国物联网生态为背景，共同讨论如何让中国成为世界领先的物联网巨头。

同期会议一览 2020年9月9-11日深圳国际会展中心-宝安
9月10日	TWS耳机关键技术研讨会
9月9-10日	2020年中国嵌入式技术大会
9月10日	第十二届MCU技术创新与应用大会
9月9-10日	第二届5G全球大会(中国站)
9月9-10日	loT World中国站2020
9月9日	2020年系统级封装应用论坛
9月9日	2020FPGA应用创新论坛
9月9日上午	第四届赋能 \| AR/VR跨界融合创新论坛
9月10日上午	加速新基建，5G+AIoT产业峰会
9月10日下午	智能家居会议
9月9日下午	深圳未来智能网联交通研讨会
9月10日	第二届智能汽车高峰论坛
9月10日	2020第三届汽车座舱电子产业峰会
9月10日	2020年(第十一届)高工智能汽车开发者大会
9月11日	2020第二届深圳国际汽车5G+车联网

后疫情时代，全球数字经济浪潮来袭，5G和新基建将更加凸显其价值。作为中国电子行业的风向标、全球创新技术的领航平台——ELEXCON 2020将于9月9-11日依托深圳产业与区域核心的双重优势，不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展，加速粵港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级！

观众扫码报名

深圳四大展联动

一样是观展，组团更便利！

如果您是电子行业相关的管理、技术/研发、生产/工艺/制造、采购/供应链人员，欢迎您与您的同事/朋友申请ELEXCON2020参观团证件，≥5人即可成团！

参观团将享受六项专属服务：

专属证件及通道快速入场
团长团员享精美礼品
专享团队商务午餐/VIP休息室
提前预约会议及论坛席位
定制专属观展行程
20人及以上大巴免费接送

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又一知名国产“芯”发力汽车电子市场！

2020-09-02 19:06:54

2020/8/12 周三

4862字

浏览 5 分钟

芯闻头条

1、紫光国微与国创中心战略合作，进军汽车电子产业

8月12日紫光国微公众号发布，8月11日，紫光国芯微电子股份有限公司与国家新能源汽车技术创新中心签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。

图片来源：紫光国微公众号

随着新一代信息技术与汽车产业深度融合，汽车智能化与网联化趋势明显。业内预测2020年中国智能驾驶行业市场规模有望突破1500亿元。作为战略性新兴产业的重要组成部分，国家对智能驾驶行业也高度重视。

紫光国微董事长兼首席执行官马道杰表示，汽车产业正在向电动化、网联化、智能化等趋势演进，电动化是基础，智能化、网联化是纽带，背后都离不开汽车电子技术的应用和创新。紫光国微近年来全面布局汽车电子产业，此次与国创中心深化战略合作，是在汽车产业智能化变革大背景下的布局与尝试。双方将充分发挥各自资源优势，助力构建智能驾驶技术创新体系，推动智慧车联产业生态发展。

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制造/封测

2、台积电核准52.7亿美元资本预算，用途包括建置特殊制程产能

TechWeb 8月12日消息，台积电董事会核准资本预算约52.7亿美元（约合新台币1,528亿7,810万元），主要有五大用途，分别是建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产和2020年第四季研发资本预算与经常性资本预算。

图片来源：网易科技

台积电核准不高于10亿美元之额度内募集无担保美金公司债，并核准不高于30亿美元之额度内，为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证，以支应公司产能扩充之资金需求。

3、SVXR任命半导体封装行业资深人士Scott Jewler为总裁兼首席执行官

美通社8月12日消息，检验和计量技术的领先企业SVXR, Inc.今天宣布，Scott Jewler已被任命为该公司总裁兼首席执行官，任命于2020年8月8日生效。Jewler之前担任首席运营官，也是SVXR的联合创始人。

Jewler表示：“我对SVXR的未来感到非常有信心，因为我们将继续利用我们独特的成像平台、增强处理、人工智能和分析，帮助我们的客户以更高的产量和增强的工艺控制，更快地推出新产品。”

在2018年加入SVXR之前，Jewler曾在半导体行业的领军企业Amkor Technology、STATS ChiPAC（现在的JCET）、Powertech Technology、Ultratech（现在的Veeco）和Globalfoundries担任多个行政领导职务，负责企业战略、产品线管理、技术开发、运营和销售。Jewler在管理亚洲业务方面也具有丰富的经验。

Fabless/IDM

4、汇顶科技：为小米10至尊纪念版等提供超薄屏下光学指纹和触控方案

8月11日晚，汇顶科技在公众号发布致敬小米10周年的推文，其中提到，公司为小米10至尊纪念版和红米K30至尊纪念版提供超薄屏下光学指纹和触控方案。

同一天，小米举办10周年发布会，推出多款新品，包括“小米10 至尊纪念版”，“Redmi K30至尊纪念版”两部手机，电视大师第二代产品等主力手机/电视“超大杯”产品，以及小米智能追踪式无线充等周边产品。

5、昆腾微科创板IPO获受理，A股信号链芯片阵营有望再添新兵

8月11日，上交所正式受理了昆腾微电子股份有限公司的科创板上市申请。

图片来源：电子工程世界

据招股书披露，昆腾微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售；公司的主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片，应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等。昆腾微的音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域。

昆腾微是国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并实现商业化的企业之一，市场地位突出。公司的数据转换器产品，可以直接替代国外知名模拟IC公司亚德诺、德州仪器等同类型芯片。公司的产品性能、质量以及批量供货能力已经得到国内主流通信设备厂商客户A、中兴的认可，并且进入了其供应链体系。

6、高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

8月12日，高云半导体发布公众号表示，公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体是迄今为止唯一一家提供带有集成的蓝牙低功耗无线收发器的FPGA的公司。

图片来源：高云半导体公众号

此FPGA芯片为GW1NRF-4，采用小面积6x6mm QFN封装，提供4.6k LUT，32位功耗优化的ARC处理器和低功耗蓝牙低功耗模块。此外，高云半导体还提供一个19x20mm的小型PCB模块，该模块集成了GW1NRF-4 IC、无源器件、振荡器、天线和其他组件。根据《无线电波法》第58-2条第2款，该模块已通过韩国国家无线电研究局的认证，适用于包括韩国在内的各个地区。

7、NVIDIA选用新思科技经验证DesignWare DDR IP核，支持其高性能云计算网络芯片

美通社8月12日消息，新思科技宣布，NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare DDR5/4 PHY IP核，以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。

NVIDIA正在高性能和云计算领域投入更多，凭借高达80位数据路径和对每个通道多个DIMM的支持，DesignWare DDR5/4 IP核可满足NVIDIA基本数据速率和内存容量的要求。作为新思科技广泛的内存接口IP核组合的一部分，DesignWare DDR5/4 PHY IP核由控制器、PHY和各种工艺的验证IP核组成，支持所有必备功能，有助于Mellanox将这些IP核整合到其ASIC和芯片中，降低相关风险。

8、高通赢得关键反垄断诉讼，不必与手机商重谈授权

经济日报8月12日消息，美国一家联邦上诉法院周二推翻一名初审法官不利高通公司的反垄断裁决，裁定联邦政府未证明高通从事非法的垄断行为。

旧金山的美国联邦第九巡回上诉法院裁定，联邦贸易委员会(Federal Trade Commission, 简称FTC)未证明高通就其手机芯片和专利相关的核心业务作法是反竞争的。此前，FTC起诉高通，并对该机构形容为“无许可，无芯片”（“no license, no chips”）的高通核心作法发起挑战。周二收盘，高通股价上涨2.32%至108.83美元，总市值约1227.89亿美元。

行业动向

9、中兴官宣：将推出全球首款屏下摄像头智能机

8月12日上午，中兴通讯终端事业部总裁倪飞确认，中兴将推出全球首款屏下摄像头智能手机。

图片来源：新浪微博

海报中巧妙化用西游记中二郎神去掉脑门上第三只眼的设定，令人忍俊不禁。此前，友商展示过屏下摄像头方案，但成品手机并未上市，此次看来，中兴布局更早、动作更快，想要抢占先机。

有爆料称，中兴的方案可能来自维信诺，后者已经公布了首个量产商用的屏下摄像头解决方案，该方案应用新透明OLED器件、新型驱动电路和像素结构、高透明新材料。通过特殊的像素排列方式优化，消除了透明副屏和主屏之间的亮度差异、色域差异和视角差异，实现了批量交付。

10、利欧股份进军IGBT，开拓发展半导体新赛道

8月11日晚间，利欧股份发布《关于对外投资设立IGBT项目合资公司的公告》。公告表示，利欧集团股份有限公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。

公告显示，合作生产产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT，还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源(风电、光伏发电)、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。

值得注意的是，利欧股份公告中提到的碳化硅和氮化镓材料是未来功率半导体的核心发展方向，诸多全球功率半导体巨头及国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。利欧股份这份公告，代表公司将进军半导体器件领域，在公司目前原有良好业务基础上开拓新的发展赛道。

11、诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资

诺基亚手机制造商HMD Global 8月12日宣布，已从谷歌、高通和诺基亚等投资者手中融资2.3亿美元，用于5G智能手机的研发。

HMD Global表示，这笔资金将用于5G智能手机的研发，将来会联合当地运营商在美国市场销售。此外，这笔资金还将用于帮助HMD Global在巴西、非洲和印度等市场扩张，并从硬件转向软件和服务等其他领域拓展。

12、软银拟成立新投资部门：购买100亿美元上市公司股票

新浪财经消息，8月12日，据知情人士透露，软银准备通过一个新的资产管理部门投资购买超过100亿美元上市公司股票，远超其创始人孙正义周二向股东披露的数字。知情人士表示，最终的总额可能达到数百亿美元。

图片来源：新浪财经

软银CEO孙正义周二在财报电话会议上表示将成立该投资部门，初始资本约为5.55亿美元。但知情人士表示，这个数字只是相当于“占位符”，“555”在日本游戏文化中相当于“加油，加油，加油”的意思。知情人士表示，该资产管理团队将由该公司阿布扎比高级副总裁Akshay Naheta负责。该团队已经在过去几个月悄然迈进了数十亿美元的美国科技巨头股票。

13、中金：苹果中国区下架微信概率较小，对iPhone销售的直接影响有限

财联社8月12日讯，中金在研报中表示，Clean Network如果被真正实施，可能会影响中美海底光缆的扩容速度，以及在美中资企业数据专线服务的正常运营。

“App禁令”和“应用商店禁令”可能对微信、TikTok等中国App海外业务拓展造成负面影响，但出现中国区苹果应用商店无法下载微信等中国应用的可能性较小。本次措施对国内苹果手机的使用和销售的直接影响有限。

“云禁令”可能影响中国云计算厂商海外拓展速度。禁令如果生效，可能影响中国云计算企业海外发展速度和为客户提供全球完整解决方案的能力。作为云计算服务的底层硬件，我们预计服务器及交换机出海可能受到一定负面影响，需要在其他区域寻找更多机会。

14、Dialog宣布其EcoXiP Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

北京时间8月12日，电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙技术供应商Dialog半导体公司宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP octal xSPI非易失性存储器已经过优化，将与瑞萨电子基于Arm的RZ/A2M微处理器（MPU）搭配使用。RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计，业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP将为RZ/A2M的客户们带来系统级的优势。

图片来源：电子发烧友

对于使用瑞萨MPU的系统来说，EcoXiP可实现超快速的瞬间启动和实时系统响应。它还提供高效的AI权重存储，实现低功耗的AI推理。此外，EcoXiP可以使RZ/A2M这样的MPU以eXecute-in-Place模式运行，直接从外部闪存执行代码。

5G/IOT/AI

15、信通院：7月5G手机出货量1391.1万部，占同期手机出货量62.4%

8月11日，中国信通院发布2020年7月国内智能手机市场分析报告，报告显示，2020年7月，国内手机市场总体出货量2230.1万部，同比下降34.8%；1-7月，国内手机市场总体出货量累计1.75亿部，同比下降20.4%。

图片来源：中国信通院

其中，7月5G手机出货量1391.1万部，占同期手机出货量的62.4%。1-7月，国内市场5G手机累计出货量7750.8万部，占整体出货量46.5%。

据了解，2020年7月，智能手机上市新机型30款，同比下降16.7%，占同期手机上市新机型数量的75.0%。1-7月，智能手机上市新机型累计197款，同比下降13.6%，占同期上市新机型数量的77.0%。

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16、小米量产全球首款透明电视：整块透明OLED屏幕，搭载MTK 9650定制电视芯片

8月11日，小米10周年发布会暨小米公司创始人雷军公开演讲成功举行，现场发布了多款10周年高端新品。其中，小米透明电视作为小米电视大师系列第二款超高端产品，凭借令人惊艳叫绝的神奇形态，成为全场焦点。

图片来源：小米

据悉，小米透明电视为全球首款量产透明电视，显示部分采用了一整块透明形态OLED自发光屏幕，让科幻电影中才能看到的未来屏幕走进了现实，画面宛若悬浮空中。小米透明电视售价49999元，将于8月11日晚 9:30开启订金预售，8月16日早10：00正式开售。

其搭载 MTK 9650 定制电视芯片，四核 A73 处理器架构，集成 Mali-G52 图形处理器，相比前代性能提升 30%。独立神经网络计算单元，支持智能场景识别。同时内置 AI Master 大师引擎，能够全方位提升影像表现力。

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股市芯情

17、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（8月12日）收盘指数4379.35，涨幅为0.21%，总成交额达310.25亿。其中上涨22家，下跌21家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，8月11日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为293.10美元，跌幅为1.04%，总成交量达70.55万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

18、紫光国微股东户数增加6.98%，户均持股56.16万元

紫光国微2020年8月12日在深交所互动易中披露，截至2020年8月10日公司股东户数为15.68万户，较上期（2020年7月31日）增加1.02万户，增幅达6.98%。

图片来源：东方财富网

紫光国微股东户数高于市场平均水平。根据Choice数据，截至2020年8月10日A股上市公司平均股东户数为4.92万户。全部A股上市公司中，26.03%的公司股东户数在3.5万~7万区间内。

资料来源于TechWeb、美通社、财联社、中国信通院、经济日报、新浪财经、东方财富网、汇顶科技公众号、高云半导体公众号、紫光国微公众号等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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华为进军屏幕行业！成立专门部门做屏幕驱动芯片

2020-09-02 19:07:06

2020/8/11 周二

3646字

浏览 4 分钟

芯闻头条

1、华为成立专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业

据数码博主@长安数码君8 月 11 日发布的微博，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。

网易科技向华为方面求证，确实成立了该部门。从产业链得知，早在去年2019年年底华为就在做相关项目了。华为海思第一款OLED Driver已经在流片了。

图片来源：新浪微博

通知指出，虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口。2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。LED 显示屏专用驱动芯片是指按照 LED 发光特性而设计专门用于 LED 显示屏的驱动芯片，是一个关键的零部件，它就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。

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材料/设备/EDA

2、新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成

美通社8月11日消息，新思科技近日推出其3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

三星电子设计平台开发执行副总裁Jaehong Park表示：“通过与新思科技合作，我们现在可以为高端网络和高性能计算应用提供先进多裸晶芯片封装解决方案，从而为双方共同的客户服务。3DIC Complier及其统一平台颠覆了先进多裸晶芯片封装的设计方式，重新定义了2.5D/3D多裸晶芯片解决方案在整个设计工作流程中的传统工具边界。”

3、万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

8月10日，万业企业发布公告，拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业共同出资设立公司，其中万业企业认缴注册资本不超过1.30亿元人民币，持股比例10%。

根据公告，这次拟投资设立公司的股权结构为万业企业拟认缴1.30亿元、持股比例10%，装备材料基金拟认缴11.70亿元、持股比例90%。公告指出，由于当前协议尚未正式签署，最终认缴金额及持股比例以正式签署的协议及工商登记备案信息为准。

万业企业表示，本次投资将借助装备材料基金的优势和资源，获取新的投资机会，并进一步拓宽公司在集成电路行业的未来发展领域，为公司培育潜在并购标的。

4、华特气体：公司产品已用到中芯国际的28纳米和14纳米工艺制程的供应链中

据界面新闻8月11日报道，华特气体在互动平台表示，公司产品已用到中芯国际的28纳米和14纳米工艺制程的供应链中，公司新研发的产品也在陆续投入到市场中。

华特气体成立于1999年，作为特种气体的厂商，华特气体率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约，产品获得了下游相关产业一线知名客户的广泛认可，并实现对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率。

制造/封测

5、台积电7月营收1059.63亿元新台币，同比增长25%

经济日报8月11日报道，台积电公布7月业绩，营收1059.63亿元新台币（下同），较上月下降12.3%，但同比增长25%。累计今年前七个月营收达7272.59亿元，同比增长33.6%。

图片来源：网易科技

台积电此前预期，第三季营收将受惠于由5G手机、高性能计算和物联网相关应用所驱动，以及对5nm及7nm制程的强劲需求。台积电预计三季度营收将达112至115亿美元，预期第3季营收将较第2季成长7.9%至10.8%。

6、安森美考虑出售在日本大谷市的8英寸晶圆厂

据超能网8月11日报道，安森美半导体日前正式宣布考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂，现已经开始寻找卖方。

图片来源：超能网

据悉，安森美在新泻工厂主要生产BCD，BiCMOS，CMOS和半导体分立器件。安森美表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的供电相关的电子元器件和传感器产品上。此外，安森美曾于2020年2月宣布，考虑出售其位于比利时的6英寸（150毫米）晶圆厂。

7、联华电子7月实现营收36.7亿元，同比增长12.87%

据TechWeb 8月11日报道，台湾晶圆代工大厂联华电子（联电）日前公布了7月营收情况。

联华电子7月实现营收新台币154.9亿元（约合人民币36.7亿元），同比增长12.87%。今年1至7月，联华电子实现营收新台币1021亿元，同比增长24.05%。

Fabless/IDM

8、原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

观察者网报道，8月10日，紫光集团内部发布消息称，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。

图片来源：观察者网

根据简历，刘二壮拥有美国哈佛大学应用物理系博士后、英国丹迪大学应用物理系博士后、英国丹迪大学应用物理系博士学位、西安交通大学电子系半导体物理与器件专业学士学位。

加入紫光集团之前，刘二壮曾任泛林半导体设备有限公司集团副总、中国区总经理；科锐半导体照明有限公司中国区总经理；泛林半导体设备有限公司中国区副总经理；无锡中微半导体公司总经理；上海先进半导体制造有限公司二厂厂长等职务。

9、联发科7月营收续创近来新高，年增达29.02%

IC设计大厂联发科10日公布2020年7月营收，金额为266.92亿元（新台币，下同），较6月252.79亿元增加5.59%，较2019年同期的206.88亿元增加29.02%，续创3年多来新高。累计，2020年前7个月营收1,551.58亿元，较2019年同期增加14.95%。

联发科法说会，执行长蔡力行针对2020年第3季展望表示，因各类消费性电子需求回升，居家办公相关需求与5G手机、游戏机等新产品发表将替第3季营收增添成长动能。联发科预期所有主要产品线都有强劲成长。尤其是5G手机，将受惠于多款大众市场手机上市，延续成长动能至年底，毛利率方面也将维持平稳。

行业动向

10、总投资15亿元，徐州芯思杰5G光芯片项目建成投产

淮海网8月10日消息，徐州芯思杰光芯片生产基地项目正式投产。项目全面达产后，预计年产光芯片测试产品1亿只。

作为是淮海经济区首个光芯片项目，芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元，项目一期建设10条光芯片封测生产线，二期再建设10条生产线，全部达产后预计实现年产值30亿元。

图片来源：金龙湖发布

芯思杰徐州基地项目是2019徐州粤港澳大湾区(深圳)投资推介会上的签约项目，建筑面积2.7万平方米，建设光芯片流片及5G高端光芯片封测生产基地，主要封装1.25G到100G速率光芯片、生产光纤传感器等，产品广泛用于数据中心、光网城市建设、无人驾驶、智能制造、5G通讯及万物互联相关领域。

11、厦门自贸片区将出台促进集成电路发展细则，持续扩链补链强链

据台海网8月11日报道，近年来，厦门自贸片区着力打造集成电路平台，率先全国开展集成电路保税研发试点工作，为集成电路产业发展创造了良好的创新创业环境。

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步助力厦门自贸片区发展集成电路产业。记者从片区管委会了解到，接下来，片区将出台政策落地细则，持续创新体制机制，更好地扩链、补链、强链。

5G/IOT/AI

12、美国政府宣布将拍卖军事用途中频段频谱，用于5G商用服务

据路透社报道，本周一8月10日，特朗普政府宣布了一项计划，将拍卖原本用于军事用途的100MHz中频段频谱用作商用，这些频谱将于2022年中期开始投入商用，从而扩大美国5G网络覆盖范围。

美国白宫顾问和美国首席技术官Michael Kratsios告诉记者，联邦通信委员会（FCC）将从2021年12月起向Verizon通信和AT&T等公司拍卖这些频谱，而美国无线行业将能够在2022年夏天使用这些频谱。

他说，此举“使我们能够在不损害国家安全的情况下最大限度地利用5G频谱”。美国无线行业组织CTIA总裁兼CEO Meredith Attwell Baker也在一份声明中表示：“开放这一关键的中频段频谱用于全面商用运营，将增强美国在5G生态系统中的竞争力。”

13、加拿大贝尔计划继续扩大5G覆盖，到年底覆盖33城

C114通信网8月10日消息，加拿大贝尔公司（Bell Canada）在下半年将继续扩大5G网络覆盖，尽管其第二季度净利润大幅下降。

其首席执行官米尔科·比比克（Mirko Bibic）在财报电话会议上表示，继第二季度受到新冠病毒的巨大不利影响之后，该运营商“专注于恢复业务增长势头”。他坚称，在网络和客户服务方面的支出，无论短期还是长期都是“保持我们竞争力的必要条件”。

他说，加拿大贝尔的努力正在得到回报，并指出，尽管客户活跃度由于商店关闭而减少，它仍增加了34702名移动用户，令总数突破了1000万大关。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（8月11日）收盘指数为4369.99，跌幅为2.59%，总成交额达296.57亿。其中上涨3家，下跌40家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP3

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，8月10日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为296.19美元，跌幅为0.00%，总成交量达44.23万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

15、雅克科技：拟转让阻燃剂业务，聚焦新材料发展

雅克科技8月10日发布公告：近日，公司与圣奥化学共同签署了《江苏雅克科技股份有限公司与圣奥化学科技有限公司关于阻燃剂业务转让交易之框架协议》。

雅克科技拟将旗下与阻燃剂业务相关的资产从公司剥离并整体注入一家新设立的业务实体，经具备相关业务资质的第三方评估机构整体评估后协商确定交易的最终价格，并签订正式的《股权转让协议》。在股权交割后，双方将根据业务需要及市场情况继续在阻燃剂领域开展业务合作，雅克科技将继续提供产品服务及技术支持。

资料来源于路透社、新浪微博、台海网、淮海网、TechWeb、C114通信网、超能网、经济日报、界面新闻、网易科技、观察者网、美通社等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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美国想全球封杀微信？iPhone年出货量可能要下降30%！

2020-09-02 19:07:11

2020/8/10 周一

4239字

浏览 5 分钟

芯闻头条

1、 郭明錤：若苹果全球封杀微信，iPhone年出货或降30%

知名苹果产业链分析师郭明錤8月9日在公众号"天风国际"发布预测报告，认为美国政府封杀微信，在苹果硬件产品中对iPhone影响最大。在悲观与乐观情境估计iPhone出货量分别衰退25–30%与3–6%。

在报告中郭明錤表示，苹果硬件产品中，iPhone受美国政府封杀微信影响最大，苹果可能被迫自App Store上移除微信。

图片来源：网易科技

如果苹果移除全球App Store上的微信，那么苹果硬件产品在中国市场的出货量将显著衰退。其估计iPhone年出货量将因此而下修25–30%，其他苹果硬件装置，包括AirPods、iPad、Apple Watch与Mac年出货量则下修15–25%。

若苹果仅移除美国App Store上的微信，则主要对在美国的微信使用者有负面影响，此时估计iPhone出货量将因此而下修3–6%，其他苹果硬件装置，包括AirPods、iPad、Apple Watch与Mac年出货量则下修低于3%。

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材料/设备/EDA

2、露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

露笑科技8月9日晚间公告称，公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议，双方将在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

合肥市长丰县人民政府将为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持；为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障，对该项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助等。

3、正帆科技今日申购，发行价格15.67元

东方财富网消息，8月10日，工艺介质供应系统领域先行者正帆科技开启申购，发行价格15.67元/股，网上申购代码“787596”，网上申购简称“正帆申购”。按照本次发行计划，正帆科技发行数量为6423.5447万股，预计募集资金总额100656.95万元。

近年来，随着泛半导体、光纤通信等下游产业快速发展，作为国内少有的工艺介质供应商，正帆科技迎来高速发展期，而在科创板上市，或将成为公司提升竞争力，进一步实现国产替代的契机。

制造/封测

3、晶方科技2020上半年净利1.56亿元，同比增长623.97%

C114通信网8月8日消息，苏州晶方半导体科技股份有限公司日前发布2020年半年报。报告显示，2020年上半年公司营业收入4.55亿元，较上年同期增长126.96%；归属于上市公司股东的净利润为1.56亿元，较上年同期增长623.97%。

晶方科技指出，公司营业收入增加主要是由于销量增长、销售单价提高所致；归属于上市公司股东的净利润增加主要是由于销量及销售单价提高，使得收入规模增长所致。

除此之外，报告期内，扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为1.29亿元，同比暴涨18968%，主要原因系销量及销售单价提高，使得收入规模增长；经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元，同比增加254.96%，主要原因系销售商品、提供劳务收到的现金增加。

Fabless/IDM

13、英伟达RTX 3000系显卡曝光：最高24GB显存

8月9日据外媒Wccftech报道，英伟达计划在9月推出下一代GPU，同时曝出了板卡SKUs和暂定发布时间等。

英伟达RTX 3000产品线中性能最强的型号PG132-10将具有24GB显存，预计将作为RTX 2080 Ti的继任者推出，计划于9月下旬推出。PG132-20和PG132-30两款显卡将替换RTX 2080 Super显卡上市，其中PG132-30将于九月中旬推出，PG132-20将于十月上旬推出。

5、上市大涨280%，敏芯股份成功登陆科创板

中国证券网报道，据交易所公告，敏芯股份8月10 日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688286，发行价格62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。截止8月10日午间收盘，敏芯股份股价报237.86元/股，涨幅为279.54%。

图片来源：搜狐网

据悉敏芯股份成立于2007年，主营业务是MEMS传感器研发与销售。在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术。目前主要的产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

5、三星平泽市P3晶圆工厂将于9月动土建设

据韩联社报道，业内人士8月10日周一表示，三星电子最早将于9月份动土建设其在韩国平泽市的晶圆工厂。

据悉，三星于6月已经在平泽市进行土地整备工作。根据平泽市官员透露，三星希望提前修建位于平泽的第三条产线“P3”，因为该公司要求地方政府或相关部门尽快颁发施工许可。

图片来源：韩联社

P3的建设总投资预计达30万亿韩元(约合252亿美元)，将成为三星电子在平泽的最大晶圆厂。此外，三星还计划未来在平泽市再新建三座晶圆厂。

行业动向

5、高通游说特朗普政府，呼吁取消向华为出售芯片限制

华尔街日报当地时间8月8日报道，美国芯片巨头高通正在游说特朗普政府，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。

报道援引一份高通简报称，该公司告诉美国政策制定者，他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。

报道称，高通认为，获得与华为交易的许可将为公司带来数十亿美元的收入，并有助于为新技术的开发提供资金。反之，不但便宜了其海外竞争对手，对华为也“几乎没有影响”，因为后者可以从其他地方采购。

6、雷军坦言：澎湃芯片计划遇到巨大困难，但仍在继续做

8月9日，雷军在微博上回复了几个米粉们最关心的问题，包括这次有没有 MIX、MIX Alpha 啥时量产、你们澎湃芯片还做不做等。

图片来源：新浪微博

关于澎湃芯片方面，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。等有了新的进展，再告诉大家。他还表示，因为量产难度过高，已经放弃量产MIX Alpha。

关于 MIX系列新产品方面，雷军表示，MIX代表着小米在最前沿技术探索中的突破，承载着米粉们巨大的期待。我们深感压力巨大，希望做一款不辜负米粉期待的 MIX。新一代MIX还需要一点时间。

6、知名厂商东芝已完全退出笔记本市场

据中关村在线8月10日报道，当地时间周一，日本东芝公司正式宣布退出笔记本电脑业务。东芝在声明中称：“东芝特此宣布，已经转让了Dynawok公司19.9%的流通股给夏普公司。此次转让的结果是，Dynabok成为夏普的全资子公司。”

2018年6月，东芝将其笔记本业务Toshiba Client Solutions Co., Ltd的80.1%的已发行股份转让给了夏普，夏普也将此公司的名字改名为Dynabook Inc.。至此，东芝完全退出了笔记本电脑市场。

6、微软回应“断供”传言：为中国用户提供服务的承诺坚定不移

界面新闻消息，8月10日，微软发言人回应断供传闻表示，“近日某些个别社交媒体对微软服务条款全球性更新的谣言，不符合事实。我们为中国用户提供服务的承诺坚定不移。”

近日，中美科技领域风声鹤唳，微软的一则常规用户使用条款更新因引发“断供中国”的联想，在社交媒体上备受关注。8月1日，微软更新了Microsoft服务协议。更新的条款被不少社交媒体用户解读为，微软在为之后可能发生的“断供中国”而撇清自身责任。

5G/IOT/AI

9、地平线提出MAPS评测方法，重新定义芯片AI性能

美通社消息，8月8日，地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅博士在2020全球人工智能和机器人峰会AI芯片专场发表演讲时，提出重新定义芯片AI性能的方法。

图片来源：美通社

“地平线提供一个新的方法用以评估芯片的AI真实性能-- MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed)，针对应用场景的特点，在精度有保障的前提下，包容所有与算法相关的选择，评估芯片对数据的平均处理速度。希望以此为业界同行提供一个评估芯片AI真实性能的全新视角。”

针对当前AI芯片评测中存在的问题，地平线提出MAPS评测方法，为行业提供一个评估芯片AI性能的视角。

9、广电运通：目前广电鲲鹏服务器处于研发小批量阶段

IT之家8月10日消息，广电运通在互动平台表示，目前广电鲲鹏服务器处于研发小批量阶段，正在金融、政务、安全等行业进行测试、推广，生产线改造也在进行中。

广电鲲鹏服务器是广电运通与华为合作，基于华为鲲鹏920处理的 ARM架构的服务器，区别于Intel和AMD的X86平台，广电鲲鹏服务器使用的操作系统和应用软件都是ARM版本的。

9、鸿海携手英特尔推出TSN+5G先驱网路架构，未来计划整合产业联盟

经济日报8月10日消息，加速推动工业5G专网在产业的应用，英特尔与鸿海科技集团宣布共同推出TSN + 5G有线及无线的先驱网路架构，相互将携手打造5G工业专网关键产品，并结盟工具机感测方案的领导厂商「网联科技」以及国立虎尾科技大学「智能机械与智慧制造研究中心」，透过产学合作，整合上下游完整的工具机物联网生态系，为工具机产业5G专网推动打造基石。

图片来源：经济日报

英特尔与鸿海共同推出的TSN + 5G先驱网路架构，目前已在工具机产业进行产学合作试点，依循鸿海科技集团推进灯塔工厂标准对外赋能的策略，抢先在台湾将进行相关技术进行概念性验证，未来更计画整合产业联盟，进一步建立工具机产业TSN + 5G产业标准。

最新产品

13、传华为Mate X2屏幕为内折设计，或采用三星柔性屏

据新浪科技8月10日报道，国外分析师Ross Young最新分析表示，华为下一代折叠屏手机Mate X2将放弃此前的外翻式折叠屏设计，转而采用类似三星Galaxy Fold的内折式柔性屏方案。即使没有UTG超薄玻璃的防护，华为Mate X2也将换用三星的柔性屏，这将使得华为成为除三星之外首家使用三星折叠屏幕的公司。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（8月10日）收盘指数为4486.39，跌幅为0.21%，总成交额达348.05亿。其中上涨22家，下跌21家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，8月9日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为296.20美元，跌幅为1.11%，总成交量达45.49万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

14、风华高科拟终止公开挂牌转让奈电科技80%股权

8月10日，风华高科发布公告称，公司董事会审议通过了《关于公司拟终止公开挂牌转让奈电软性科技电子（珠海）有限公司80%股权的议案》。

关于本次拟终止公开挂牌转让奈电科技80%股权的原因，风华高科解释称，主要系结合公司聚焦主业发展战略规划需要，但由于奈电科技产品结构尚处于优化调整阶段，其业绩仍处于低谷，同时受新冠肺炎疫情影响，奈电科技80%股权转让事项未能交易成功。

风华高科表示：“结合公司对奈电科技未来发展规划，拟终止公开挂牌转让奈电科技80%股权，公司将进一步强化对奈电科技管控和改革创新，加快技改投入，促进奈电科技转型发展。”

资料来源于华尔街日报、东方财富网、C114通信网、中关村在线、界面新闻、中国证券网、新华网、经济日报、IT之家、天风国际、美通社、韩联社、Wccftech等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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