半导体芯片 http://gsi24.com/c/bandaotixinpian.html 半导体芯片 zh_CN 2026-05-19 02:23:46 2026-05-19 02:23:46 RedFox RSS Generator 风口上的半导体产业，这些国产芯品值得关注！ http://gsi24.com/a/780.html




展会即将开幕▲点击图片领门票


2020年，随着中美贸易摩擦日益频繁，实体清单的重重限制给国内电子产业带来不小的压力，实现关键环节国产化的呼声愈加强烈。在国家大力扶持和产业链上下游协同发展的背景下，部分国产企业在存储芯片、汽车电子、高端MCU、5G等领域，已经占有一席之地，甚至脱颖而出。



大数据时代

存储芯片国产化空间广阔



作为物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，存储芯片的自主可控对新一轮信息化进程的推进战略意义尤为重要。


不过，存储芯片产业技术含量高，长期以来规模效应明显。IC Insights数据显示，三星、海力士和美光科技三大厂商总共占据全球存储芯片市场份额的95%。全球DRAM和NAND市场均表现出明显的垄断格局，国内先进制程的存储芯片自制率较低。


随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、“制造2025”等政策的落实和大基金等资本投入，近年来，越来越多有潜力的国产IC企业加大研发力度、推陈出新，在即将于深圳宝安新馆举办的2020年ELEXCON电子展暨第九届嵌入式系统展上，江波龙(展位号：9Q17)、佰维存储(9G25)、朗科科技(9R25)、东芯半导体(9G17)、宏旺微电子(9K25)、武汉新芯(9F33)、时创意(9M32)、豪杰创新(9L21)等优秀的国产存储企业将携产品惊艳亮相。




上图：武汉新芯FG50 SPI NOR Flash宽电压展品

左下图：宏旺微电子嵌入式存储展品

右下图：朗科科技展品图示


江波龙(展位号：9Q17)深耕存储行业市场，目前拥有微存储、嵌入式存储、固态硬盘存储、内存模组、汽车存储和移动存储6条产品线，其中FORESEE嵌入式存储产品线专注服务行业/消费类电子产品，目前拥有eMMC、eMCP、eUFS、LPDDR等系列产品。其eUFS系列产品专注安卓高端旗舰智能机，2018年9月率先发布了1TB容量，引领嵌入式产品进入TB大容量时代。朗科科技(9R25)打造的纯国产SSD，采用长江存储64层3D TLC NAND Flash存储颗粒，读取速度高达560MB/s（512GB），写入速度高达520MB/s（512GB）。


武汉新芯(9F33)主推SPI NOR Flash 宽电压产品系列XM25QWxxC，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。宏旺微电子(9K25)将带来emmc、emcp、LPDDR、DDR、UFS、SLC等ICMAX嵌入式存储产品，广泛应用于手持移动终端、消费电子、医疗、办公、汽车电子及工业控制等领域。


随着5G及人工智能的发展，自驾车、边缘运算及新兴多元应用将为存储芯片产业持续增长带来广阔空间。根据WSTS数据，到2023年中国存储芯片市场为6.49千亿，中国占全球份额近60%，国产化空间十分广阔。


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MCU需求猛增

高端市场竞争成趋势



作为全球最大的消费类电子制造中心，中国对MCU的需求增势迅猛。目前，国内MCU市场处于快速成长阶段，研发主要集中在消费电子、计算机网络、汽车电子等中低端应用领域。数据显示，目前国产MCU主要停留在8位MCU，占比高达50%；16位和32位MCU占比分别只有20%左右。


不过，得益于中国MCU市场的快速增长，以及本土MCU厂商“保姆式”的服务和价格上的优势，国产MCU在高端市场也正不断取得新突破。


ELEXCON电子展给了正在发力的国产MCU企业一个全方位展示的平台。合肥杰发(展位号：9G01)、汇春科技(9G09)、灵动微电子(9A25)、华大半导体(9B32)、中科芯(9L32)、保定飞凌(9Q05)、现代单片机(9A02)、芯海科技(9H02)、健天电子(9A13)、雅特力(9A17)、澎湃微(9A52)、国民技术(9B22)、航顺芯片(9D17)、笙泉科技(9B52)、沁恒微电子(9D13)、芯旺微(9A08)、极海半导体(9A21)等国产MCU厂商将通过这次电子行业盛会，重磅展示它们各具特色的MCU产品。




左：杰发科技展品图

右：国民技术展品图


杰发科技(展位号：9G01)AC7801x系列是基于ARM Cortex-M0+内核打造的车s规级MCU，主要面向汽车电子和高可靠性工业领域。汇春科技(9G09)将带来公司自主研发的第一款低功耗、高性能隔空手势识别与应用控制的人机交互SOC芯片：YS4004，同时还将展示数码管蓝牙仓方案及TWS蓝牙耳机入耳检测方案。继承国民技术(9B22)在安全领域的核心技术，搭载32位ARM Cortex®-M4内核、优异硬件密码算法加速引擎以及安全单元的国民技术 N32G4xx系列通用安全MCU、超低功耗达到国际领先水平的N32L4xx系列MCU和以低成本为特色的N32G0xx系列新产品与解决方案也将在本届展会上亮相！




左：灵动微电子MM32F0130系列MCU展品

右：芯海CS32F031 32位工业级信号链MCU展品


灵动微电子(9A25)将展出广泛应用于PC游戏外设、打印机、扫描仪、车载电子、电机控制等的MM32F0130系列通用高性能MCU，以及主要为消费和工业领域设计的超精简型MM32F0010系列MCU。芯海科技(9H02)将推出采用ARM® Cortex®-M0 内核的CS32F031系列32位工业级信号链MCU，以及CS32G020国内首颗PD3.0双向认证32MCU，面向PC电源适配器、手机充电器、移动电源、车充、HUB等领域。


据权威机构预测，未来3-5年中国MCU市场将以8%-10%的年复合增长率增长。目前，国产企业凭借成本优势、服务能力等逐步完成了中低端MCU国产化，未来高端市场竞争将成发展趋势。



智能驾驶时代

汽车电子国产化进程提速



随着自动驾驶、电动汽车的不断发展，提高汽车的安全性、舒适性、经济性、智能性和娱乐性成为汽车电子技术与产品的主要功能与目的。当信息娱乐、通信、ADAS、网关和动力控制系统等多种需求并发，汽车电子技术也面临更大的挑战。


长期以来，欧美沿袭先发优势，掌握着汽车电子行业的核心技术与市场优势，随着中国成为全球最大的汽车生产国和消费国，汽车电子国产化进程正不断加速。


佑驾创新(展位号：11R25)专为商用车设计了一款高性价比的驾驶安全预警产品——MINIEYE M5具有ADAS、DMS、BSD等功能，支持4G传输、行车记录、高清录像存储、北斗/GPS双模高精度定位。楚航科技(11T58)的IRS1.01 60GHz生命体征探测雷达，可覆盖车内全区域，体积只有50x50x20mm；其ARC1 .02 77GHz商用车盲区检测毫米波雷达探测范围180°，探测范围可分割为3个不同的区域并开发相应的检测和报警策略。布谷鸟(11T51)针对乘用车电动化、智能化、网联化研发打造了ACU202-乘用车智能座舱域控制器，突出展现新一代智能座舱全方位的人机交互；并将带来采用NXP高性价比计算芯片的AWU202辅助驾驶域控制器，可快速构建L2.5辅助驾驶系统。




左：布谷鸟展品

右：楚航展品


这些国产汽车电子企业将在ELEXCON电子展同期展会：EVAC深圳国际未来汽车及技术展上向行业观众展示它们的汽车电子技术与产品。有行业分析师认为电子化、智能化、互联化将成为未来五年汽车行业的发展方向，国产汽车电子企业及产业链相关公司也将从技术升级中得到确定性成长。


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万物互联

5G领域国产企业迎新机遇



随着5G商用牌照落地，5G渗透率提升成大势所趋。Gartner投资估算报告指出，2020年全球对5G领域的投资将占整个无线基础设施市场的21.3％，同比增长10.9%。其中，得益于华为在2020年全球5G投资中占比49.4％，我国在5G投资中将占领最大份额。


在不久前的华为5“机”峰会上，华为介绍，目前中国三大运营商已在全球开通40万站点，5G用户数也已破亿。预计到2020年年底，中国5G站点将达到80万站，用户数将达到2亿以上，两者比例将均占全球70%以上。华为将作为2020ELEXCON电子展上第二届5G全球大会（中国站）的演讲嘉宾，为听众带来5G领域的深度解析与分享。


届时，5G全球大会上还将汇集广东省通信管理局、中国信息通信科技集团、中国电信集团、中国移动研究院、中国联通网络技术研究院、中国信息通信研究院南方分院、联通物联、深圳通信学会、深圳信息通信研究院、华为、中兴通信、诺基亚Nokia、0mdia、移远、富士康、广和通、北京大学深圳研究院,深圳大学深圳5G产业协会、HKT、PccW等强大的运营商和前沿厂商等参与者阵营。


移远(展位号：11Q26)、广和通(11A22)、芯讯通(11K21)、信位通讯(11M20)等5G行业展商也将在ELEXCON电子展同期展会：深圳国际物联网与智慧未来展现场展示其新品技术。



 

移远通信RG500Q系列展品


移远通信(11Q26)专注于物联网模组市场，其RG500Q 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Release 15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式。广和通(11A22)是全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组供应商，其5G模组成为首批支持广电700MHz的5G商用模组。芯讯通(11K21)即将亮相的小尺寸5G模组SIM8202G-M22非常适合应用在笔记本、车联网、CPE、4k/8K高清视频、工业物联网、智慧医疗等5G应用领域。


同时，5G等新型信息技术带来了一波“换机潮”。在2020深圳国际电子展还将出现不少国产5G手机企业的身影。唯智峰(11P11)自主研发的5G三防智能手机将亮相，其主芯片为Qualcomm SDM765G，128GB ROM + 6GB RAM 。


 唯智峰展品：5G三防智能手机


随着5G基础设施建设完毕，5G下游即应用层面将迎来爆发。大国博弈背景下，自主创新和国产化是主旋律。中长期来看，核心科技的自主创新将带来全新机遇。


究竟哪些企业能在国产化之路大放异彩？哪些产品值得关注？作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市久享盛誉的电子行业盛会—— ELEXCON电子展将于2020年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开。欢迎业内人士前来参展交流，发掘更多有潜力的优质国产企业！



安排！展会同期数十场会议



聚焦九大热点，赋能产业升级

电子展/嵌入式展/5G物联网展/未来汽车展

同期数十场领袖峰会

四展联动，等您踏浪而来！


END


ELEXCON电子展

2020年9月9日-11日

深圳国际会展中心(宝安)9、11号馆

距离展会开幕还有9天！


▼观众扫码预登记▼

三重福利等你来：

1.报名免费领10本行业电子书；

2.加入10大行业交流群，拓展人脉；

3.参与幸运大抽奖！京东卡、现金红包等你来！


【温馨提示】按照国家防疫政策要求，请实名登记并携带身份证、健康绿码和防疫行程卡到场，专业贸易展会限18岁以上人士参观。

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点击“阅读原文”，免费获取参展门票！

]]> 2020-09-09 18:51:33 倒计时8天！硬核中国芯评选火热报名中 http://gsi24.com/a/781.html


被誉为现代工业“粮食”的芯片

一定程度上体现着国家的科技创新能力

2020年

在疫情蔓延和中美贸易摩擦背景下

中国芯片企业不断突破


为发掘和表彰更多优秀的中国芯企业

由芯师爷主办、深福保集团冠名的

“2020硬核中国芯”

火热集结 重磅出发


现距离报名截止，仅剩8天！


2020“硬核中国芯”部分参评企业


本文仅为部分“硬核中国芯”参评企业简介，

更多评选活动详情，

敬请期待……




●兆易创新●



北京兆易创新科技股份有限公司是SPI NOR Flash领域全球领先的Fabless供应商，公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器、传感器系列产品的设计研发。


官网：www.gigadevice.com  




●东芯半导体●


东芯半导体股份有限公司成立于2014年，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售， 是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。


官网：www.dosilicon.com





●紫光展锐●


紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，致力于移动通信及物联网核心芯片的设计及研发。


官网：http://www.unisoc.com/





●士兰微电子●


杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司目前的产品和研发投入主要集中在功率半导体；MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品；光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）等三方面。


官网：www.silan.com.cn





●芯旺微电子●



上海芯旺微电子是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业，致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu生态圈。


官网：www.chipon-ic.com





●极海半导体●


珠海极海半导体有限公司前身为艾派克物联网芯片事业部，总部为纳思达股份有限公司。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的物联网嵌入式SoC-eSE安全芯片产品和方案提供商。


 官网：www.geehy.com




●灵动微电子●




上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年，是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商。公司基于arm Cortex-M系列内核开发的MM32 MCU产品拥有F/L/SPIN/W/P五大系列，200多个型号，累计交付近亿颗。


官网：www.mm32mcu.com





●芯海科技●


芯海科技是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。


官网：http://www.chipsea.com/





●紫光同创●



作为中国FPGA领先厂商，紫光同创的软硬件具有完全自主知识产权，产品覆盖高中低端市场，是紫光集团“芯云战略”中“芯”的重要组成之一。


官网：https://www.pangomicro.com/





●华大半导体●



华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。公司覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，导体产品覆盖：控制芯片、功率器件、智能卡及安全芯片、高端模拟电路芯片等。


官网：https://www.hdsc.com.cn/   





●芯翼信息科技●



芯翼信息科技（上海）有限公司是5G物联网通讯芯片（NB-IoT）领域的头部初创企业，具有完备且国际顶尖的芯片研发能力，创始人肖建宏博士及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔等全球知名芯片和通信公司。


官网：www.xinyisemi.com





●韦尔半导体●



上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体（Will Semiconductor）与思比科（Superpix）三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过100亿颗。


官网：http://www.omnivision-group.com/





●锐成芯微●


成都锐成芯微科技股份有限公司(Actt )是一家专注于超低功耗模拟IP和高可靠性eNVM研发和授权业务的国家高新技术企业，提供全套NB-IoT/超低功耗物联网模拟IP解决方案。


官网：http://www.analogcircuit.cn/gongsijieshao





●高云半导体●



广东高云半导体科技股份有限公司是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商，公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案，产品全面覆盖低中高端市场，5年时间陆续推出2大家族，8个系列，16余款型号，100多种封装的FPGA芯片。


官网：www.gowinsemi.com.cn





●赛腾微●



安徽赛腾微电子专注于汽车/新能源汽车用控制SOC/MCU芯片、功率器件以及相关应用方案开发与产业化。


官网：http://www.sinemicro.com/





●得一微●



得一微电子整合了产业链上下游优秀资源，产品全面布局，市场化程度高，应用覆盖广，是全球重要的闪存控制芯片供应商，公司主要的产品是存储控制芯片。


官网：http://www.yeestor.com/





●地平线●



北京地平线信息技术有限公司自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。


官网：horizon.ai





●上海贝岭●


上海贝岭股份有限公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域，为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

官网：https://www.belling.com.cn/





●泰凌微●



泰凌微电子专注于提供低成本，低功耗，高集成，功能丰富的无线物联网SoC。


官网：http://www.telink-semi.com/cn/





●纳芯微电子●



苏州纳芯微电子股份有限公司是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。

  

官网：www.novosns.com





●国民技术●



国民技术股份有限公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市，总部位于深圳，在北京、上海、武汉、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。


官网：www.nationstech.com





●富芮坤●


富芮坤微电子是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。公司一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。


官网：www.freqchip.com





●基本半导体●




基本半导体由国际知名高校博士团队创立，技术创新能力强，专注碳化硅功率器件研发及产业化。基本半导体是深圳第三代半导体研究院发起单位，并与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”。


官网：http://www.basicsemi.com/




●帝奥微●



帝奥微电子有限公司是一个独特的模拟和混合信号集成电路设计公司，为各市场提供整体解决方案，主要产品包括USB2.0/3.0接口集成电路，低功耗低噪声放大器，高压小封装电源管理IC，LED照明IC，高清音视频信号调理IC。


官网：www.dioo.com





●全志科技●



全志科技成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。


官网：http://www.allwinnertech.com/





●移芯通信●


上海移芯通信科技有限公司从事蜂窝物联网通信芯片及其软件的研发和销售，公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。为客户提供turn key完整方案和服务。

官网：www.eigencomm.com





●润石科技●



江苏润石科技有限公司是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半导体企业。主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、低噪声运算放大器、微功耗运算放大器、微功耗比较器、模拟开关、电源管理、数据转换器等。


官网：www.run-ic.com  





●启英泰伦●


启英泰伦掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发等多种核心技术，是行业首家具备从算法、芯片到方案全技术链的企业。  


官网：http://www.chipintelli.com/





●广州奥松电子●



广州奥松电子有限公司是一家半导体智能传感器领域少数集研发、设计、生产、销售为一体（IDM）的国家高新技术企业，拥有近20年的传感器研发与制造经验，为广大客户提供一整套应用终端解决方案。


官网：www.aosong.com  





●深聪智能●



深聪智能专注于“芯片+算法”的联合优化，致力于成为人工智能领域头部企业。其横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发，提供高性能、低功耗的人工智能语音交互专用集成电路及相应知识产权。





●锐越微●


锐越微由深圳市 “孔雀计划”与广东省“珠江计划” 引进海外高层次人才创新团队创办，是深圳市和广东省政府重点资助和投资的专业从事高端芯片设计开发的高新技术企业。


官网：www.radiawave.com




●智多晶●



西安智多晶微电子有限公司总部位于西安，北京设立有EDA软件研究中心。公司专注于可编程逻辑电路器件技术的研发，为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及创新系统解决方案。


官网：http://www.isilicontech.com   





●京微齐力●


京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利），具备独立完整的自主知识产权。


官网：www.hercules-micro.com  





●汉天下●



苏州汉天下全面掌握射频MEMS滤波器（BAW滤波器）核心技术并拥有自主知识产权，打破国外巨头技术垄断，填补国内空白。





●华大电子●



北京中电华大电子设计有限责任公司是中国安全芯片商龙头企业。华大电子致力于服务国家战略, 成为网络安全和信息化领域安全芯片国家队。公司主营业务包括智能卡、物联网安全和汽车电子安全芯片产品。


官网：http://www.hed.com.cn/cn/index.aspx





●云知声●



云知声专注于物联网人工智能服务，是一家拥有完全自主知识产权、世界顶尖智能语音技术的人工智能企业。公司总部位于北京，在上海、深圳、厦门、合肥设有子公司，目前员工接超 500 人。


官网：https://www.unisound.com/





●苏州国芯●


苏州国芯具有自主知识产权C*CORE 32位嵌入式CPU内核，成功开发了四十余款高性能嵌入式CPU系列；提供云到端的安全MCU及安全解决方案。基于C*Core CPU及设计平台的系列技术广泛应用于在信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。


官网：http://www.china-core.com/




●矽昌通信●



矽昌通信专注于我国产业链空白的WiFi AP路由通信芯片研发。已于2018年成功推出大陆首款无线WiFi AP路由芯片SF16A18，实现了WiFi AP路由芯片自主可控的新突破。于2020年8月量产大陆首款一芯双频千兆WiFi AP路由芯片SF19A28。

官网：https://siflower.cn/





●长工微●



长工微开发的一系列工业级集成mos大电流降压芯片，已经广泛应用于通讯和国产电脑领域。


官网：http://www.innovisionsemi.com/





●派恩杰●


派恩杰半导体（杭州）有限公司是第三代半导体功率器件设计公司，派恩杰产品有碳化硅MOSFET，碳化硅二极管；氮化镓三极管等。


官网：www.pnjsemi.com    





●瑞纳捷●




瑞纳捷是商用密码产品销售及生产定点单位，国家级高新技术企业，已申请30多项发明专利。


官网：www.runjetic.com





●瑞能半导体●



瑞能专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，包括：碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。


官网：wwww.ween-semi.com





●瑞识科技●



瑞识科技(深圳)有限公司(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。


官网：https://www.raysees.com/





●聚辰半导体●



聚辰半导体股份有限公司是一家拥有超过20年经验的模拟/数字芯片设计高科技公司。目前拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。产品广泛应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。


官网：www.giantec-semi.com





●芯来科技●


芯来智融半导体科技（上海）有限公司（Nuclei System Technology）是中国大陆首家专业RISC-V处理器内核IP和解决方案公司。自研推出的RISC-V处理器IP已授权多家知名芯片公司进行量产，实测结果达到业界一流指标。


官网：https://www.nucleisys.com




●芯声智能●



芯声智能专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势。


官网：http://www.ccvui.com/




●PANCHIP●


上海磐启微电子有限公司（PANCHIP）是中国领先的无线通讯及物联网芯片设计企业，矢志成为国际一流的设计企业。


官网：http://www.panchip.com/





●忆芯科技●



北京忆芯科技有限公司（Starblaze）于2015年底正式成立，公司技术团队由业界IC专家和资深工程师组成，具有丰富的工程化及成熟的产品化能力。核心成员具有多年研发经验和多项研发成果，拥有从底层算法到芯片设计，再到解决方案设计等多方面的丰富经验。


官网：http://www.starblaze-tech.com/




●Chipways●



琪埔维半导体（CHIPWAYS）是一家汽车半导体芯片设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司成立于2015年6月，在美国硅谷、上海、宁波、杭州等地均设有研发中心和办公室。


官网：www.chipways.com




●硅谷数模●



硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)致力于为数字多媒体市场设计并制造半导体——从智能手机、笔记本电脑和增强现实/虚拟现实用头戴式显示器等便携设备到大型高清显示器以及高端显卡。


官网：https://www.analogix.com/cn  




●聚洵●



聚洵半导体科技（上海）有限公司于2016年成立于上海张江科学城，是一家全球化的芯片设计高科技企业，专注高性能、高品质模拟和混合信号产品的研发设计和销售管理，并提供应用解决方案和技术支持服务。


官网：www.gainsil.com




●辉芒微●


辉芒微电子是国内早期做PMIC产品研发的芯片原厂，2007开始研发PMIC，产品基于自主研发，产品分布有充电器，适配器，LED电源，小家电电源产品领域。


官网：http://www.fremontmicro.com/




●大瞬半导体科技●




大瞬科技是一家Fabless芯片设计企业，专注于高端模拟、RF和混合信号芯片设计。团队合作开发的产品遍布全球著名笔记本电脑、手机、国内一级IoT电商等重量级客户。


官网：www.bigmtech.com





●扬兴科技●



深圳扬兴科技有限公司是国内早期一家集可编程晶振IC芯片研发、生产、编程、销售及技术售后于一体的高新技术企业。产品技术打破传统Bi-CMOS制程电路，创新研发可兼容高精准度CMOS制程的温度感测前端电路与可变电容器。

  

官网：www.yxc.hk  




●中科银河芯●



北京中科银河芯科技有限公司是从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、加密认证等传感芯片的设计开发。公司目前从事芯片设计及芯片定制开发服务。


官网：www.gxcas.com  





●国芯科技●


杭州国芯科技股份有限公司公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发，开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片。


官网：http://www.nationalchip.com/





●美新半导体●



美新半导体（天津）有限公司（MEMSIC）是全球领先的惯性MEMS传感器及解决方案提供商。美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津，在美国圣何塞和中国无锡、上海、深圳、台北设有研发机构，在中国无锡、上海拥有制造和封测工厂。


官网：www.memsic.cn





●北极芯●



北极芯科技（北京）有限公司（IC-Arctic）是一家以嵌入式操作系统为基础，RISC-V指令集架构为主线的为产业赋能的软硬件公司，专注于超微计算机、智能应用处理器SoC、IA-AIIPD芯片、IA-3DIPD集成无源器件的设计，同时还给予其软件开发提供一站式的应用解决方案。


官网：www.arcticic.com





●华夏芯●



华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，华夏芯拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU和AI处理器 IP，基于创新的“统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。


官网：https://www.hxgpt.com/





●泰芯半导体●


珠海泰芯半导体有限公司是一家以集成电路设计、无线智能通信解决方案为一体的高新技术企业。泰芯半导体先后推出了低功耗远距离物联网WIFI芯片、低功耗电机控制器芯片及产品方案。


官网：www.huge-ic.com





●四季豆●


北京四季豆信息技术有限公司是一家创新型的IC设计企业，专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计。四季豆通过完全自主设计的电力载波芯片（HPLC）、无线自组网双模芯片（HPLC+HRF）等产品服务于多个行业。


官网：www.sigbean.com





●康森斯克●


无锡康森斯克电子科技有限公司（Consensic）是国内成熟的MEMS传感器设计、生产以及制造的企业。


官网：www.consensic.com





●泰科天润●



泰科天润半导体科技（北京）有限公司致力于中国碳化硅半导体功率器件制造产业的发展，并提供优质的碳化硅半导体功率器件产品和专业服务。总部坐落于北京的泰科天润，拥有两座完整的SiC半导体工艺晶圆厂。


官网：http://www.globalpowertech.cn





●旋极星源●



旋极星源始创于2014年6月，专注于低功耗物联网、卫星导航等领域，为客户提供平台化、一站式射频芯片定制服务和射频IP授权服务。经过多年的专注投入，设计研发和批量生产了40余款芯片和IP产品，积累了丰富的芯片设计开发和量产经验。


官网：www.star-source.cn  




●洪芯微电子●




杭州洪芯微电子科技有限公司致力于成为世界顶尖的光通信芯片设计企业和系统方案解决商。面向光纤到户、数据中心、5G承载网以及超高清视频传输等应用，洪芯微电子提供全速率、全类型的国产化光电转换芯片和解决方案。   


官网：https://www.ampliphy.com.cn   




●萨科微●



深圳市萨科微（slkor）科技有限公司专业从事功率元器件与模块的设计、生产和销售。技术骨干来自Infineon英飞凌、三菱、IR、TI德州仪器等同行业技术领先企业，在釜山有先进的晶圆厂，主要生产MOS场效应管、COOLMOS、电源管理IC霍尔原件、IGBT单管、SIC器件等。


官网：www.slkormicro.com





●云天励飞●




深圳云天励飞技术股份有限公司是国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案商，致力于通过AI技术进行物理世界结构化，打造数字孪生城市，业务辐射国内外100多个城市。


官网：https://www.intellif.com/



本文仅为部分“硬核中国芯”参评企业简介

更多参评企业持续更新中


如果您是国产芯片企业，

欢迎参评硬核中国芯评选活动，

角逐中国芯荣耀！

为中国芯下一个30年的发展献力！


硬核中国芯企业参评报名通道

方式一：识别下图二维码

 


方式二：文末点击“阅读原文”即可填表报名

“硬核中国芯”活动全程免费，

助力中国芯发展！





关于主办方

芯师爷简介：

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。


活动负责人：夏瑀晗（Karen）

电话：13554777565

微信：nuan-0909

邮箱：karen@gsi24.com


参评联系：董向

手机：13266743572（微信同号）

邮件：icey@gsi24.com





关于冠名商

深福保集团简介：

深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。


深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！


招商联系人：

宋芳

手机：13528862098

微信：s13528862098


赵淑瑶

手机：13510538516（微信同号）






]]> 2020-09-09 18:52:26 倒数9天丨揭秘展会期间16场技术论坛，吸引眼球的不只是展品！ http://gsi24.com/a/782.html

（点击图片立即报名↑↑↑）



//四展联动全球盛会

/// 

▲领取门票▲ 

2020年9月9-11日，ELEXCON电子展暨5G全球大会（中国站）即将在深圳国际会展中心（宝安）9和11号馆盛大开幕！同期还将举办 15 场不同主题的高峰论坛以加强企业间的交流与合作，围绕技术、应用、市场及投资机会展开，针对行业技术热点与产业痛点，为专业观众准备了一场丰盛的视听盛宴~



同期会议一览





往届会议现场五张图▼

本样式由135编辑器出品，不允许任何第三方编辑器抄袭使用，违者必纠。


扫码登记｜一票逛遍


报名即可领10本行业电子书！

还有10大行业交流群等你来~



5G+AIoT行业主题


NO.1


第二届5G全球大会中国站

( 5G China 2020 )


1
基本信息

会议时间：9月9日-10日 9:50-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）二楼9号会议室

主办单位：Informa 英富曼集团

承办单位：中国通信学会通信设备制造技术委员会、中国高科技产业化研究会信息化工作委员会、深圳市通信学会、博闻创意会展

协办单位：深圳信息通信研究院、深圳市5G产业协会、启迪科创集团

赞助：移远通信、易络盟电子、广和通、芯讯通、贸泽电子、永达电子

2
会议日程

2020年9月9日（星期三）第一天

- 上午主题：5G发展峰会-创新与瞻望

- 下午主题：5G技术工作坊

2020年9月10日（星期四）第二天

- 全天主题：5G产业应用创新发展论坛


扫码查看▼详细日程




NO.2


IoT World China 2020


1
基本信息

会议时间：9月9日-10日 9:50-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室C

主办单位：英富曼集团、博闻创意会展

协办单位：广东省物联网协会

赞助：贸泽电子、嘉泰智能

2
会议日程

2020年9月9日（星期三）第一天

- 上午主题：如何让中国成为世界领先的物联网市场

- 下午主题：实现IoT潜力无限的未来、互联城市与公众

2020年9月10日（星期四）第二天

- 上午主题：改变商业方式，解锁IoT机遇

- 下午主题：未来车联网创新之路


扫码查看▼详细日程




NO.3


加速新基建，5G+AIoT产业峰会


1
基本信息

会议时间：9月10日 10:00-12:20

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室A

主办单位：物联网智库

2
会议日程

▲点击可查看大图





想进5G物联网群？

微信:Crea_Media03

扫码添加"创意小紫"



嵌入式/MCU/FPGA/SiP主题


NO.4


2020年中国嵌入式技术大会ETCC


1
基本信息

会议时间：9月9日-10日 10:00-17:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）9展馆 会议室B/会议室C

主办单位：博闻创意会展、中国嵌入式系统联谊会

2
会议日程

2020年9月9日 10:00-12:30 会议室B

- 主题报告

主持人：嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆

2020年9月9日 10:00-17:00 会议室C

- 上午主题：物联网开发的软硬件技术

主持人：华南理工大学 副教授 毕盛

- 下午主题：物联网安全

主持人：湖南大学 副教授 谢国琪

2020年9月10日 10:00-17:00 会议室C

- 上午主题：RISC-V 开发与应用

主持人：嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆

- 下午主题：嵌入式人工智能技术与应用

主持人：华南理工大学 副教授 毕盛


滑动查看▼详细日程

点击可放大，共2张图，含报名二维码




NO.5


第十一届MCU技术创新与应用大会


1
基本信息

会议时间：9月10日 10:00-17:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）9展馆 会议室B

主办单位：博闻创意会展

合作伙伴：中国软件行业协会嵌入式系统分会

2
会议日程

滑动查看▼详细日程

点击可放大，共2张图，含报名二维码




NO.6


2020 FPGA应用创新论坛


1
基本信息

会议时间：9月9日 14:00-17:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）9展馆 会议室B

主办单位：博闻创意会展、电子创新网

2
会议日程

▲点击可查看大图



NO.7


2020年系统级封装应用论坛


1
基本信息

会议时间：9月9日 14:00-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）9展馆 会议室A

主办单位：半导体行业观察

协办单位：博闻创意会展、封装人联盟

2
会议日程

▲点击可查看大图





想进MCU嵌入式群？

微信:Crea_Media05

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TWS耳机/AR/VR/智能家居主题


NO.8


TWS耳机关键技术研讨会





1
基本信息

会议时间：9月10日 10:00-17:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）9展馆 会议室A

主办单位：博闻创意会展

2
会议日程

滑动查看▼详细日程

点击可放大，共2张图，含报名二维码




NO.9


第四届赋能 AR/VR跨界融合创新论坛





1
基本信息

会议时间：9月9日 9:50-12:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室A

主办单位：深圳市增强现实技术应用协会

联合主办单位：博闻创意会展

承办单位：微泽网

2
会议日程

▲点击可查看大图



NO.10


AI赋能，智慧生活——

深圳市智能家居标准及人才培训峰会





1
基本信息

会议时间：9月11日 9:50-15:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室C

主办单位：深圳市市场监督管理局

承办单位：深圳市吾往科技有限公司、博闻创意会展

2
会议日程

▲点击可查看大图





想进消费类电子群？

微信:elexcon_china

扫码添加"创意小蓝"


未来汽车及技术主题


NO.11


第二届深圳国际汽车5G+车联网





1
基本信息

会议时间：9月11日 10:00-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）二楼9号会议室

主办单位：OE汽车、博闻创意会展

2
会议日程

滑动查看▼详细日程

点击可放大，共2张图，含报名二维码




NO.12


2020年度（第十一届）

高工智能汽车开发者大会





1
基本信息

会议时间：9月9日 9:50-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室B

主办单位：高工智能汽车研究院、高工智能汽车

2
会议日程

▲点击可查看大图



NO.13


2020第三届汽车座舱电子产业峰会





1
基本信息

会议时间：9月10日 9:50-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室B

主办单位：佐思汽研、佐智汽车、博闻创意会展

2
会议日程

▲点击可查看大图



NO.14


第二届智能汽车高峰论坛——

智能网联汽车创新发展论坛




1
基本信息

会议时间：9月10日 13:10-16:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室C

主办单位：广东省汽车电子商务促进会、广东省汽车产业创新发展研究中心、粤港澳大湾区自动驾驶产业联盟

承办单位：博闻创意会展

指导单位：广东省工信厅

协办单位：南德认证检测（中国）有限公司、广州市公共交通集团有限公司

2
会议日程

主持人：广东省汽车电子商务促进会秘书长  王会明


▲点击可查看大图



NO.15


深圳未来智能网联交通研讨会





1
基本信息

会议时间：9月9日 13:20-16:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）11号馆 会议室A

主办单位：深圳国际未来汽车及技术展、深圳市未来智能网联交通系统产业创新中心

2
会议日程

▲点击可查看大图





想进未来汽车技术群？

微信:Crea_Media04

扫码添加"创意小绿"




聚焦九大热点，赋能产业升级

嵌入式展/电子展/5G物联网展/未来汽车展

四展联动，等您踏浪而来！


END


ELEXCON电子展

2020年9月9日-11日

深圳国际会展中心(宝安) 9、11号馆

距离展会开幕还有9天！

▼观众扫码预登记▼

三重福利等你来：

1.报名免费领10本行业电子书；

2.加入10大行业交流群，拓展人脉；

3.参与幸运大抽奖！京东卡、现金红包等你来！


【温馨提示】按照国家防疫政策要求，请实名登记并携带身份证、健康绿码和防疫行程卡到场，专业贸易展会限18岁以上人士参观。

点分享
点点赞
点在看


点击“阅读原文”，免费获取参展门票！


]]> 2020-09-09 18:52:36 来ELEXCON深圳电子展，逛“硬核中国芯展区”！ http://gsi24.com/a/783.html

中国芯强，则中国强！由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯评选活动”现正火热报名中！“硬核中国芯”旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴。


芯师爷携手ELEXCON电子展，重磅推出“硬核中国芯”展区，联合其中10家参评企业一同亮相，更为参评企业进行专区展示及举办主题演讲活动，并进行图文宣传互动。此外还有原厂工程师、企业高管、行业大咖等与您深度交流，欢迎各位行业精英莅临参展！共同助力中国半导体产业发展！


硬核中国芯展区展位号：9号馆9S05

（“硬核中国芯展区”参展企业，扫码立即报名！）


硬核中国芯展区企业介绍





12



富芮坤微电子

展位号：9S05-1

富芮坤微电子，成立于2014年，公司总部位于上海张江高科技园区。是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。


公司拥有一支高素质、经验丰富的技术研发团队，研发能力强，能够独立完成从芯片开发到应用的整体解决方案。我们的芯片开发人员直接对接客户支持，能够快速响应客户的各类需求，迭代更新，一切以客户利益为本。


公司一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。芯片主要涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴设备，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。公司重视并积极发展与具有国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，确保富芮坤的所有产品的性能和质量达到国际市场一流厂商的水平。





12



京微齐力

展位号：9S05-2

京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利），具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。


公司技术与产品将涵盖可编程FPGA内核，异构计算与存储架构、芯片设计、软件开发、系统IP应用等相关技术领域。公司提供核心关键芯片和相关市场应用系统解决方案。


基于先进的创新可编程技术，研发新一代面向人工智能/智能制造等应用领域的AiPGA芯片（AI in FPGA）、异构计算HPA芯片（Heterogeneous Programmable Accelerator）、嵌入式可编程eFPGA IP核（embedded FPGA）三大系列产品，产品市场将涵盖云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。





12



北京四季豆信息技术有限公司    展位号：9S05-3

北京四季豆信息技术有限公司是一家创新型的IC设计企业，我们专注于高集成度大规模物联网SoC通信芯片设计。公司总部位于北京中关村科技园区，在杭州，烟台设有子公司，在深圳，合肥设有办事处。公司为国家高新企业，已申请发明专利26项，实用新型专利2项，集成电路布图设计4项，软件著作权6项。我们通过完全自主设计的电力载波芯片、无线自组网双模芯片等产品服务于多个行业，如用电信息采集，配网自动化，工业信息监测，智能家居，能源互联网等。我们汇集通信产业，IC设计产业精英人才和行业资本，专注于工业物联网、蜂窝物联网通信技术研发和市场推广。我们秉承专注，极致的企业精神，我们坚信把眼前的事情做到极致，下一步自然就会呈现！


嘉宾演讲活动





12



深圳市深福保（集团）有限公司    

展位号：9S05-4

深圳市深福保（集团）有限公司1994年6月起步于深圳福田保税区，原隶属于深圳市保税区管理局，是国内最早一批专业从事产业园区开发运营的国有企业，长期承担着保税区基础建设、项目招商和综合配套服务等职能，开发建设的园区物业总建筑面积逾300万平方米，为保税区的发展和繁荣奠定了重要基础。2006年10月划转到深圳市投资控股有限公司，是投控公司科技园区业务板块的骨干企业。





12



深圳市紫光同创电子有限公司  展位号：9S05-5

深圳市紫光同创电子有限公司，系紫光集团下属公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，是中国FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。


紫光同创注册资本4亿元，总投资超过20亿元，是国家高新技术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、网络安全、工业控制、视频监控、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域。


紫光同创立足中国大陆，总部设在深圳，拥有上海、北京、成都等分公司，公司人数超过450人、研发人员占比超过85%，拥有专利近200项、核心专利占比超过85%。





12



芯翼信息科技（上海）有限公司    

展位号：9S05-6

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网芯片企业，于2017年3月在上海张江注册成立，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。


公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。


公司屡获殊荣，包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等，多次获得国家部委及上海市政府等多项支持；并深得投资机构青睐，已获得知名投资机构及战略投资者过亿元投资。


嘉宾演讲活动





12



苏州纳芯微电子股份有限公司    展位号：9S05-7

苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率信号链以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。


嘉宾演讲活动





12



北京忆芯科技有限公司    展位号：9S05-8

北京忆芯科技有限公司（Starblaze）于2015年底正式成立，总部位于北京，同时在上海，成都，厦门、深圳分别设有研发中心和客户技术支持中心。公司技术团队由业界IC专家和资深工程师组成，具有丰富的工程化及成熟的产品化能力。核心成员具有多年研发经验和多项研发成果，拥有从底层算法到芯片设计，再到解决方案设计等多方面的丰富经验。忆芯科技业务方向覆盖消费级和企业级，主控芯片及解决方案，由我司自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已经陆续出货于行业级、企业级及消费级应用场景。





12



深圳市芯天下技术有限公司    展位号：9S05-9

深圳市芯天下技术有限公司（简称“芯天下”）成立于2014年，是一家半导体芯片设计高新技术企业,公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证，2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资，2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。


公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线，而且也已完成未来新型存储器多点布局。

目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。





12



成都锐成芯微科技股份有限公司  展位号：9S05-10

成都锐成芯微科技股份有限公司（ACTT）是国内唯一一家同时拥有自主知识产权的低功耗模拟IP、嵌入式存储器IP、BLE IP和高速接口IP的集成电路企业。


ACTT所拥有的超低功耗模拟技术、高可靠性嵌入式存储技术、高性能RF技术和高速数据传输技术均处于国际领先水平，目前已同国内外20多家晶元代工厂开展合作，产品覆盖从14nm到350nm的CMOS,BiCMOS,BCD,SiGe,HV等几十个工艺制程，累计开发IP 500多颗，服务全球300多家集成电路设计公司；产品广泛应用于AIoT、低功耗通用MCU、汽车电子、无人机、工业控制、无线射频通信及音视频高速信号处理等领域。


嘉宾演讲活动


报名领福利


2020年9月9-11日，ELEXCON电子展将与新朋老友一起开启深圳国际会展中心-宝安新馆的科技之旅！ELEXCON 2020将为来自5G、人工智能、家电/消费电子、智能家居、智能制造、工业电子、通信系统、大数据、电脑及周边设备、LED照明、智能汽车、手机/可穿戴产品、物联网、电源、医疗、安防、轨道交通、航天航空、军工等19大行业领域的观众和买家，提供前沿的新产品、新技术、新方案，实现参展高效益，帮助解决相关企业的难点痛点，奏响数字科技助力产业转型的主旋律！


展会现场将联动四大主题展、两大全球盛会：深圳国际电子展、深圳国际物联网与智慧未来展、深圳国际嵌入式系统展、深圳国际未来汽车及技术展、5G全球大会（中国站）、IoT World中国站等。


01

深圳国际电子展

展示范围：半导体、嵌入式处理器及控制器、存储IC、传感器、无线和射频器件、无源器件（电容,电阻,电感,变压器等）、机电元件/组件（开关,连接器,电缆,机壳等）、分立元件（晶振,二/三极管等）、测试与测量、电源、电路保护元件、PCB、SiP及先进制造、电子材料、IC设计及工具、分销/代理及电商


【特色专区】TWS供应链、GaN&SiC、连接器


02

深圳国际嵌入式系统展

三大展区：嵌入式硬件、软件和工具

展示范围：工业计算机/主板、嵌入式IC/元器件、工业显示、连接器、工业电源、软件操作系统、测试测量与工具、外部设备等


【特设专区】嵌入式技术、RISC-V


03

深圳国际物联网与智慧未来展

四大展区：

▪5G技术及应用：5G网络运营商、设备制造商及技术提供商、AR/VR及5G终端设备和内容供应商


▪智慧系统解决方案：智慧系统解决方案，面向社区、零售、写字楼等智慧化升级的软硬件系统集成应用平台和综合解决方案


▪智能硬件及基础设备：围绕智慧生活的智能软硬件设备及传感传输产品


▪人工智能及大数据：视觉、语音、体感等综合解决方案及大数据的存储,安全和应用产品


【特设专区】5G创新技术及应用、AR/VR、FPGA、APCA


04

深圳国际未来汽车及技术展

三大展区：

▪智能网联与智能驾驶：ADAS驾驶辅助方案、车联网解决方案、5G自动驾驶方案、V2X车路协同技术、无人车技术展示、测试测量、OTA


▪汽车电子：传感器件、车载半导体、激光雷达、亳米波雷达、线束连接器件、域控制器、智能座舱电子方案


▪新技术整车：乘用车、商用车、特种运输车辆等产品技术和应用方案


05

5G全球大会中国站

2020大会核心议题方向：

▪中国网络运营商CXO主题演讲

▪探索更高级LTE和5G的潜力

▪网络运营商将如何发挥超越连接的作用

▪6G移动通信发展趋势

▪深入讨论在新基建政策下将5G推向市场所面临的技术和战略挑战及机遇

▪网络运营商如何为区域的经济，数字化和社会发展做出贡献

▪2020年的5G新功能，如提高客户体验，数据商业化，使用包含云、AI和更多功能的网络运营


06

 IoT World中国站

2020大会核心议题方向：

▪行业领先企业CXO主题演讲

▪深入探讨新基建时代下物联网行业面临的机会和挑战


▼2020部分展商，排名不分先后▼


▼同期数十场会议活动▼


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福利一：免费领取10本行业电子书！

福利二：加入10大行业交流群！

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1.芯翼信息科技：第三代5G NB-IoT系统单芯片全球领导者
2.纳芯微：国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商
3.ACTT：提供一站式芯片解决方案
4.四季豆：用“芯”打造高速、可靠、实时的PLC-IoT硬核网络
5.紫光同创：中国FPGA领先厂商，产品全面覆盖高中低端
6.富芮坤：努力成为国际一流的无线通信SoC芯片供应商
7.京微齐力：知识产权数量最多、量产产品最多、技术积累时间最长、工具链最完整的国产FPGA公司
8.集智创造 赋能“芯”时代 深福保科技生态园助力产业升级
9.忆芯科技：提供从端到云，从消费级到企业级，从芯片到方案的一站式存储服务
10.芯天下：获得20家主芯片厂家验证和参考设计推荐



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]]> 2020-09-09 18:52:45 3分钟速览中国芯百强企业 http://gsi24.com/a/784.html


被誉为现代工业“粮食”的芯片

一定程度上体现着国家的科技创新能力

2020年

在疫情蔓延和中美贸易摩擦背景下

中国芯片企业不断突破


为发掘和表彰更多优秀的中国芯企业

由芯师爷主办、深福保集团冠名的

“2020硬核中国芯”

火热集结 重磅出发！


2020“硬核中国芯”部分参评企业


本文仅为部分“硬核中国芯”参评企业简介，

更多评选活动详情，

敬请期待……




●兆易创新●



北京兆易创新科技股份有限公司是SPI NOR Flash领域全球领先的Fabless供应商，公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器、传感器系列产品的设计研发。


官网：www.gigadevice.com  




●东芯半导体●


东芯半导体股份有限公司成立于2014年，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售， 是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。


官网：www.dosilicon.com





●紫光展锐●


紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，致力于移动通信及物联网核心芯片的设计及研发。


官网：http://www.unisoc.com/





●士兰微电子●


杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司目前的产品和研发投入主要集中在功率半导体；MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品；光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）等三方面。


官网：www.silan.com.cn





●芯旺微电子●



上海芯旺微电子是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业，致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu生态圈。


官网：www.chipon-ic.com





●极海半导体●


珠海极海半导体有限公司前身为艾派克物联网芯片事业部，总部为纳思达股份有限公司。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的物联网嵌入式SoC-eSE安全芯片产品和方案提供商。


 官网：www.geehy.com




●灵动微电子●




上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年，是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商。公司基于arm Cortex-M系列内核开发的MM32 MCU产品拥有F/L/SPIN/W/P五大系列，200多个型号，累计交付近亿颗。


官网：www.mm32mcu.com





●芯海科技●


芯海科技是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。


官网：http://www.chipsea.com/





●紫光同创●



作为中国FPGA领先厂商，紫光同创的软硬件具有完全自主知识产权，产品覆盖高中低端市场，是紫光集团“芯云战略”中“芯”的重要组成之一。


官网：https://www.pangomicro.com/





●华大半导体●



华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。公司覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，导体产品覆盖：控制芯片、功率器件、智能卡及安全芯片、高端模拟电路芯片等。


官网：https://www.hdsc.com.cn/   





●芯翼信息科技●



芯翼信息科技（上海）有限公司是5G物联网通讯芯片（NB-IoT）领域的头部初创企业，具有完备且国际顶尖的芯片研发能力，创始人肖建宏博士及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔等全球知名芯片和通信公司。


官网：www.xinyisemi.com





●韦尔半导体●



上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体（Will Semiconductor）与思比科（Superpix）三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过100亿颗。


官网：http://www.omnivision-group.com/





●锐成芯微●


成都锐成芯微科技股份有限公司(Actt )是一家专注于超低功耗模拟IP和高可靠性eNVM研发和授权业务的国家高新技术企业，提供全套NB-IoT/超低功耗物联网模拟IP解决方案。


官网：http://www.analogcircuit.cn/gongsijieshao





●高云半导体●



广东高云半导体科技股份有限公司是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商，公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案，产品全面覆盖低中高端市场，5年时间陆续推出2大家族，8个系列，16余款型号，100多种封装的FPGA芯片。


官网：www.gowinsemi.com.cn





●赛腾微●



安徽赛腾微电子专注于汽车/新能源汽车用控制SOC/MCU芯片、功率器件以及相关应用方案开发与产业化。


官网：http://www.sinemicro.com/





●得一微●



得一微电子整合了产业链上下游优秀资源，产品全面布局，市场化程度高，应用覆盖广，是全球重要的闪存控制芯片供应商，公司主要的产品是存储控制芯片。


官网：http://www.yeestor.com/





●地平线●



北京地平线信息技术有限公司自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。


官网：horizon.ai





●上海贝岭●


上海贝岭股份有限公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域，为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

官网：https://www.belling.com.cn/





●泰凌微●



泰凌微电子专注于提供低成本，低功耗，高集成，功能丰富的无线物联网SoC。


官网：http://www.telink-semi.com/cn/





●纳芯微电子●



苏州纳芯微电子股份有限公司是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。

  

官网：www.novosns.com





●国民技术●



国民技术股份有限公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市，总部位于深圳，在北京、上海、武汉、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。


官网：www.nationstech.com





●富芮坤●


富芮坤微电子是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。公司一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。


官网：www.freqchip.com





●基本半导体●




基本半导体由国际知名高校博士团队创立，技术创新能力强，专注碳化硅功率器件研发及产业化。基本半导体是深圳第三代半导体研究院发起单位，并与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”。


官网：http://www.basicsemi.com/




●帝奥微●



帝奥微电子有限公司是一个独特的模拟和混合信号集成电路设计公司，为各市场提供整体解决方案，主要产品包括USB2.0/3.0接口集成电路，低功耗低噪声放大器，高压小封装电源管理IC，LED照明IC，高清音视频信号调理IC。


官网：www.dioo.com





●全志科技●



全志科技成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。


官网：http://www.allwinnertech.com/





●移芯通信●


上海移芯通信科技有限公司从事蜂窝物联网通信芯片及其软件的研发和销售，公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。为客户提供turn key完整方案和服务。

官网：www.eigencomm.com





●润石科技●



江苏润石科技有限公司是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半导体企业。主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、低噪声运算放大器、微功耗运算放大器、微功耗比较器、模拟开关、电源管理、数据转换器等。


官网：www.run-ic.com  





●启英泰伦●


启英泰伦掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发等多种核心技术，是行业首家具备从算法、芯片到方案全技术链的企业。  


官网：http://www.chipintelli.com/





●广州奥松电子●



广州奥松电子有限公司是一家半导体智能传感器领域少数集研发、设计、生产、销售为一体（IDM）的国家高新技术企业，拥有近20年的传感器研发与制造经验，为广大客户提供一整套应用终端解决方案。


官网：www.aosong.com  





●深聪智能●



深聪智能专注于“芯片+算法”的联合优化，致力于成为人工智能领域头部企业。其横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发，提供高性能、低功耗的人工智能语音交互专用集成电路及相应知识产权。





●锐越微●


锐越微由深圳市 “孔雀计划”与广东省“珠江计划” 引进海外高层次人才创新团队创办，是深圳市和广东省政府重点资助和投资的专业从事高端芯片设计开发的高新技术企业。


官网：www.radiawave.com




●智多晶●



西安智多晶微电子有限公司总部位于西安，北京设立有EDA软件研究中心。公司专注于可编程逻辑电路器件技术的研发，为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及创新系统解决方案。


官网：http://www.isilicontech.com   





●京微齐力●


京微齐力是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利），具备独立完整的自主知识产权。


官网：www.hercules-micro.com  





●汉天下●



苏州汉天下全面掌握射频MEMS滤波器（BAW滤波器）核心技术并拥有自主知识产权，打破国外巨头技术垄断，填补国内空白。





●华大电子●



北京中电华大电子设计有限责任公司是中国安全芯片商龙头企业。华大电子致力于服务国家战略, 成为网络安全和信息化领域安全芯片国家队。公司主营业务包括智能卡、物联网安全和汽车电子安全芯片产品。


官网：http://www.hed.com.cn/cn/index.aspx





●云知声●



云知声专注于物联网人工智能服务，是一家拥有完全自主知识产权、世界顶尖智能语音技术的人工智能企业。公司总部位于北京，在上海、深圳、厦门、合肥设有子公司，目前员工接超 500 人。


官网：https://www.unisound.com/





●苏州国芯●


苏州国芯具有自主知识产权C*CORE 32位嵌入式CPU内核，成功开发了四十余款高性能嵌入式CPU系列；提供云到端的安全MCU及安全解决方案。基于C*Core CPU及设计平台的系列技术广泛应用于在信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。


官网：http://www.china-core.com/




●矽昌通信●



矽昌通信专注于我国产业链空白的WiFi AP路由通信芯片研发。已于2018年成功推出大陆首款无线WiFi AP路由芯片SF16A18，实现了WiFi AP路由芯片自主可控的新突破。于2020年8月量产大陆首款一芯双频千兆WiFi AP路由芯片SF19A28。

官网：https://siflower.cn/





●长工微●



长工微开发的一系列工业级集成mos大电流降压芯片，已经广泛应用于通讯和国产电脑领域。


官网：http://www.innovisionsemi.com/





●派恩杰●


派恩杰半导体（杭州）有限公司是第三代半导体功率器件设计公司，派恩杰产品有碳化硅MOSFET，碳化硅二极管；氮化镓三极管等。


官网：www.pnjsemi.com    





●瑞纳捷●




瑞纳捷是商用密码产品销售及生产定点单位，国家级高新技术企业，已申请30多项发明专利。


官网：www.runjetic.com





●瑞能半导体●



瑞能专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，包括：碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。


官网：wwww.ween-semi.com





●瑞识科技●



瑞识科技(深圳)有限公司(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。


官网：https://www.raysees.com/





●聚辰半导体●



聚辰半导体股份有限公司是一家拥有超过20年经验的模拟/数字芯片设计高科技公司。目前拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。产品广泛应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。


官网：www.giantec-semi.com





●芯来科技●


芯来智融半导体科技（上海）有限公司（Nuclei System Technology）是中国大陆首家专业RISC-V处理器内核IP和解决方案公司。自研推出的RISC-V处理器IP已授权多家知名芯片公司进行量产，实测结果达到业界一流指标。


官网：https://www.nucleisys.com




●芯声智能●



芯声智能专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势。


官网：http://www.ccvui.com/




●PANCHIP●


上海磐启微电子有限公司（PANCHIP）是中国领先的无线通讯及物联网芯片设计企业，矢志成为国际一流的设计企业。


官网：http://www.panchip.com/





●忆芯科技●



北京忆芯科技有限公司（Starblaze）于2015年底正式成立，公司技术团队由业界IC专家和资深工程师组成，具有丰富的工程化及成熟的产品化能力。核心成员具有多年研发经验和多项研发成果，拥有从底层算法到芯片设计，再到解决方案设计等多方面的丰富经验。


官网：http://www.starblaze-tech.com/




●Chipways●



琪埔维半导体（CHIPWAYS）是一家汽车半导体芯片设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司成立于2015年6月，在美国硅谷、上海、宁波、杭州等地均设有研发中心和办公室。


官网：www.chipways.com




●硅谷数模●



硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)致力于为数字多媒体市场设计并制造半导体——从智能手机、笔记本电脑和增强现实/虚拟现实用头戴式显示器等便携设备到大型高清显示器以及高端显卡。


官网：https://www.analogix.com/cn  




●聚洵●



聚洵半导体科技（上海）有限公司于2016年成立于上海张江科学城，是一家全球化的芯片设计高科技企业，专注高性能、高品质模拟和混合信号产品的研发设计和销售管理，并提供应用解决方案和技术支持服务。


官网：www.gainsil.com




●辉芒微●


辉芒微电子是国内早期做PMIC产品研发的芯片原厂，2007开始研发PMIC，产品基于自主研发，产品分布有充电器，适配器，LED电源，小家电电源产品领域。


官网：http://www.fremontmicro.com/




●大瞬半导体科技●




大瞬科技是一家Fabless芯片设计企业，专注于高端模拟、RF和混合信号芯片设计。团队合作开发的产品遍布全球著名笔记本电脑、手机、国内一级IoT电商等重量级客户。


官网：www.bigmtech.com





●扬兴科技●



深圳扬兴科技有限公司是国内早期一家集可编程晶振IC芯片研发、生产、编程、销售及技术售后于一体的高新技术企业。产品技术打破传统Bi-CMOS制程电路，创新研发可兼容高精准度CMOS制程的温度感测前端电路与可变电容器。

  

官网：www.yxc.hk  




●中科银河芯●



北京中科银河芯科技有限公司是从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、加密认证等传感芯片的设计开发。公司目前从事芯片设计及芯片定制开发服务。


官网：www.gxcas.com  





●国芯科技●


杭州国芯科技股份有限公司公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发，开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片。


官网：http://www.nationalchip.com/





●美新半导体●



美新半导体（天津）有限公司（MEMSIC）是全球领先的惯性MEMS传感器及解决方案提供商。美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津，在美国圣何塞和中国无锡、上海、深圳、台北设有研发机构，在中国无锡、上海拥有制造和封测工厂。


官网：www.memsic.cn





●北极芯●



北极芯科技（北京）有限公司（IC-Arctic）是一家以嵌入式操作系统为基础，RISC-V指令集架构为主线的为产业赋能的软硬件公司，专注于超微计算机、智能应用处理器SoC、IA-AIIPD芯片、IA-3DIPD集成无源器件的设计，同时还给予其软件开发提供一站式的应用解决方案。


官网：www.arcticic.com





●华夏芯●



华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，华夏芯拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU和AI处理器 IP，基于创新的“统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。


官网：https://www.hxgpt.com/





●泰芯半导体●


珠海泰芯半导体有限公司是一家以集成电路设计、无线智能通信解决方案为一体的高新技术企业。泰芯半导体先后推出了低功耗远距离物联网WIFI芯片、低功耗电机控制器芯片及产品方案。


官网：www.huge-ic.com





●四季豆●


北京四季豆信息技术有限公司是一家创新型的IC设计企业，专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计。四季豆通过完全自主设计的电力载波芯片（HPLC）、无线自组网双模芯片（HPLC+HRF）等产品服务于多个行业。


官网：www.sigbean.com





●康森斯克●


无锡康森斯克电子科技有限公司（Consensic）是国内成熟的MEMS传感器设计、生产以及制造的企业。


官网：www.consensic.com





●泰科天润●



泰科天润半导体科技（北京）有限公司致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。总部坐落于北京的泰科天润，拥有两座完整的4/6寸SiC半导体工艺晶圆厂。


官网：http://www.globalpowertech.cn





●旋极星源●



旋极星源始创于2014年6月，专注于低功耗物联网、卫星导航等领域，为客户提供平台化、一站式射频芯片定制服务和射频IP授权服务。经过多年的专注投入，设计研发和批量生产了40余款芯片和IP产品，积累了丰富的芯片设计开发和量产经验。


官网：www.star-source.cn  




●洪芯微电子●




杭州洪芯微电子科技有限公司致力于成为世界顶尖的光通信芯片设计企业和系统方案解决商。面向光纤到户、数据中心、5G承载网以及超高清视频传输等应用，洪芯微电子提供全速率、全类型的国产化光电转换芯片和解决方案。   


官网：https://www.ampliphy.com.cn   




●萨科微●



深圳市萨科微（slkor）科技有限公司专业从事功率元器件与模块的设计、生产和销售。技术骨干来自Infineon英飞凌、三菱、IR、TI德州仪器等同行业技术领先企业，在釜山有先进的晶圆厂，主要生产MOS场效应管、COOLMOS、电源管理IC霍尔原件、IGBT单管、SIC器件等。


官网：www.slkormicro.com





●云天励飞●




深圳云天励飞技术股份有限公司是国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案商，致力于通过AI技术进行物理世界结构化，打造数字孪生城市，业务辐射国内外100多个城市。


官网：https://www.intellif.com/



本文仅为部分“硬核中国芯”参评企业简介

更多参评企业持续更新中


如果您是国产芯片企业，

欢迎参评硬核中国芯评选活动，

角逐中国芯荣耀！

为中国芯下一个30年的发展献力！


硬核中国芯企业参评报名通道

方式一：识别下图二维码

 


方式二：文末点击“阅读原文”即可填表报名

“硬核中国芯”活动全程免费，

助力中国芯发展！





关于主办方

芯师爷简介：

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。


活动负责人：夏瑀晗（Karen）

电话：13554777565

微信：nuan-0909

邮箱：karen@gsi24.com


参评联系：董向

手机：13266743572（微信同号）

邮件：icey@gsi24.com





关于冠名商

深福保集团简介：

深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。


深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！


招商联系人：

宋芳

手机：13528862098

微信：s13528862098


赵淑瑶

手机：13510538516（微信同号）






]]> 2020-09-09 18:52:56 风口上的半导体产业，这些国产芯品值得关注！ http://gsi24.com/a/785.html



2020年，随着中美贸易摩擦日益频繁，实体清单的重重限制给国内电子产业带来不小的压力，实现关键环节国产化的呼声愈加强烈。在国家大力扶持和产业链上下游协同发展的背景下，部分国产企业在存储芯片、汽车电子、高端MCU、5G等领域，已经占有一席之地，甚至脱颖而出。



大数据时代

存储芯片国产化空间广阔



作为物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，存储芯片的自主可控对新一轮信息化进程的推进战略意义尤为重要。


不过，存储芯片产业技术含量高，长期以来规模效应明显。IC Insights数据显示，三星、海力士和美光科技三大厂商总共占据全球存储芯片市场份额的95%。全球DRAM和NAND市场均表现出明显的垄断格局，国内先进制程的存储芯片自制率较低。


随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、“制造2025”等政策的落实和大基金等资本投入，近年来，越来越多有潜力的国产IC企业加大研发力度、推陈出新，在即将于深圳举办的2020年深圳国际电子展（ELEXCON）上，江波龙、佰维存储、朗科科技、东芯半导体、宏旺微电子、武汉新芯、时创意、豪杰创新等优秀的国产存储企业将携产品惊艳亮相。

裂变宝是什么？

上图：武汉新芯FG50 SPI NOR Flash宽电压产品

左下图：宏旺微电子嵌入式存储产品

右下图：朗科科技产品图示


江波龙深耕存储行业市场，目前拥有固态硬盘、内存、嵌入式存储、微存储和汽车存储5条产品线。朗科科技打造的纯国产SSD，采用长江存储64层3D TLC NAND Flash存储颗粒，读取速度高达560MB/s（512GB），写入速度高达520MB/s（512GB）。武汉新芯主推SPI NOR Flash 宽电压产品系列XM25QWxxC，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。宏旺微电子将带来emmc、emcp、LPDDR、DDR、UFS、SLC等ICMAX嵌入式存储产品，广泛应用于手持移动终端、消费电子、医疗、办公、汽车电子及工业控制等领域。


随着5G及人工智能的发展，自驾车、边缘运算及新兴多元应用将为存储芯片产业持续增长带来广阔空间。根据WSTS数据，到2023年中国存储芯片市场为6.49千亿，中国占全球份额近60%，国产化空间十分广阔。



MCU需求猛增

高端市场竞争成趋势



作为全球最大的消费类电子制造中心，中国对MCU的需求增势迅猛。目前，国内MCU市场处于快速成长阶段，研发主要集中在消费电子、计算机网络、汽车电子等中低端应用领域。数据显示，目前国产MCU主要停留在8位MCU，占比高达50%；16位和32位MCU占比分别只有20%左右。


不过，得益于中国MCU市场的快速增长，以及本土MCU厂商“保姆式”的服务和价格上的优势，国产MCU在高端市场也正不断取得新突破。


深圳国际电子展ELEXCON 2020给了正在发力的国产MCU企业一个全方位展示的平台。合肥杰发、汇春科技、灵动微电子、华大半导体、保定飞凌、中科芯、现代单片机、芯海科技、合肥健天、雅特力、澎湃微、国民技术、航顺芯片、笙泉科技、沁恒微电子、芯旺微电子、极海半导体等国产MCU厂商将通过这次电子行业盛会，重磅展示它们各具特色的MCU产品。





左：杰发科技产品图

右：国民技术产品图


杰发科技AC7801x系列是基于ARM Cortex-M0+内核打造的车s规级MCU，主要面向汽车电子和高可靠性工业领域。汇春科技将带来公司自主研发的第一款低功耗、高性能隔空手势识别与应用控制的人机交互SOC芯片：YS4004，同时还将展示数码管蓝牙仓方案及TWS蓝牙耳机入耳检测方案。继承国民技术在安全领域的核心技术，搭载32位ARM Cortex®-M4内核、优异硬件密码算法加速引擎以及安全单元的国民技术 N32G4xx系列通用安全MCU、达到超低功耗达到国际领先水平的N32L4xx系列超低功耗MCU以及以低成本为特色的N32G0xx系列最新产品与解决方案也将在本届展会上亮相！





左：灵动微电子MM32F0130系列MCU

右：芯海CS32F031 32位工业级信号链MCU


灵动微电子将展出广泛应用于PC游戏外设、打印机、扫描仪、车载电子、电机控制等的MM32F0130系列通用高性能MCU，以及主要为消费和工业领域设计的超精简型MM32F0010系列MCU。芯海科技将推出采用ARM® Cortex®-M0 内核的CS32F031系列32位工业级信号链MCU，以及CS32G020国内首颗PD3.0双向认证32MCU，面向PC电源适配器、手机充电器、移动电源、车充、HUB等领域。


据权威机构预测，未来3-5年中国MCU市场将以8%-10%的年复合增长率增长。目前，国产企业凭借成本优势、服务能力等逐步完成了中低端MCU国产化，未来高端市场竞争将成发展趋势。



智能驾驶时代

汽车电子国产化进程提速



随着自动驾驶、电动汽车的不断发展，提高汽车的安全性、舒适性、经济性、智能性和娱乐性成为汽车电子技术与产品的主要功能与目的。当信息娱乐、通信、ADAS、网关和动力控制系统等多种需求并发，汽车电子技术也面临更大的挑战。


长期以来，欧美沿袭先发优势，掌握着汽车电子行业的核心技术与市场优势，随着中国成为全球最大的汽车生产国和消费国，汽车电子国产化进程正不断加速。


佑驾创新专为商用车设计了一款高性价比的驾驶安全预警产品——MINIEYE M5具有ADAS、DMS、BSD等功能，支持4G传输、行车记录、高清录像存储、北斗/GPS双模高精度定位。楚航科技的IRS1.01 60GHz生命体征探测雷达，可覆盖车内全区域，体积只有50x50x20mm；其ARC1 .02 77GHz商用车盲区检测毫米波雷达探测范围180°，探测范围可分割为3个不同的区域并开发相应的检测和报警策略。布谷鸟针对乘用车电动化、智能化、网联化研发打造了ACU202-乘用车智能座舱域控制器，突出展现新一代智能座舱全方位的人机交互；并将带来采用NXP高性价比计算芯片的AWU202辅助驾驶域控制器，可快速构建L2.5辅助驾驶系统。



左：布谷鸟产品

右：楚航产品


这些国产汽车电子企业将在深圳国际电子展ELEXCON 2020向行业观众展示它们的汽车电子技术与产品。有行业分析师认为电子化、智能化、互联化将成为未来五年汽车行业的发展方向，国产汽车电子企业及产业链相关公司也将从技术升级中得到确定性成长。



万物互联

5G领域国产企业迎新机遇



随着5G商用牌照落地，5G渗透率提升成大势所趋。Gartner投资估算报告指出，2020年全球对5G领域的投资将占整个无线基础设施市场的21.3％，同比增长10.9%。其中，得益于华为在2020年全球5G投资中占比49.4％，我国在5G投资中将占领最大份额。


在不久前的华为5“机”峰会上，华为介绍，目前中国三大运营商已在全球开通40万站点，5G用户数也已破亿。预计到2020年年底，中国5G站点将达到80万站，用户数将达到2亿以上，两者比例将均占全球70%以上。华为将作为2020ELEXCON电子展上第二届5G全球大会（中国站）的演讲嘉宾，为听众带来5G领域的深度解析与分享。


届时，5G全球大会上还将汇集广东省通信管理局、中国信息通信科技集团、中国电信集团、中国移动研究院、中国联通网络技术研究院、中国信息通信研究院南方分院、联通物联、深圳通信学会、深圳信息通信研究院、华为、中兴通信、诺基亚NoKA、0mdia移远、富士康、广和通、北京大学深圳研究院,深圳大学深圳5G产业协会、HKT、PccW等强大的运营商和前沿厂商等参与者阵营。


移远、广和通、芯讯通、信位通讯等5G行业展商也将在现场展示其新品技术。


 

移远通信RG500Q系列


移远通信专注于物联网模组市场，其RG500Q 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Release 15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式。广和通是全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组供应商，其5G模组成为首批支持广电700MHz的5G商用模组。芯讯通即将亮相的小尺寸5G模组SIM8202G-M22非常适合应用在笔记本、车联网、CPE、4k/8K高清视频、工业物联网、智慧医疗等5G应用领域。


同时，5G等新型信息技术带来了一波“换机潮”。在2020深圳国际电子展还将出现不少国产5G手机企业的身影。唯智峰自主研发的5G三防智能手机将亮相，其主芯片为Qualcomm SDM765G，128GB ROM + 6GB RAM 。


 唯智峰5G三防智能手机


随着5G基础设施建设完毕，5G下游即应用层面将迎来爆发。大国博弈背景下，自主创新和国产化是主旋律。中长期来看，核心科技的自主创新将带来全新机遇。


究竟哪些企业能在国产化之路大放异彩？哪些产品值得关注？作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市久享盛誉的电子行业盛会—— ELEXCON电子展将于2020年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办。欢迎业内人士前来参展交流，发掘更多有潜力的优质国产企业！


]]> 2020-09-09 18:53:00 顶级专家团助阵！引领中国芯逆势突围 http://gsi24.com/a/786.html


据国务院最新数据

2019年，中国芯片自给率已达30%

2025年致力于达到70%

面对巨大的国产替代空间

数以千计的中国芯企业

谁能成功突围 脱颖而出？


由芯师爷主办、深福保集团冠名的

“2020硬核中国芯”现已重磅出发！

芯师爷特邀

全球知名电子终端企业、投资机构高管

高校及科研院所学者

组成权威专家评审团

评选出最硬核的中国芯产品和企业！


2020年“硬核中国芯”专家评审团

正火热集结 助力中国芯发展


电子终端供应链&研发评委



鲍三华

富士康 采购中心经理


简介：鲍三华先生拥有清华大学硕士学位，现任富士康采购中心经理C.P.M CIA，电子元器件和机构件20余年采购和供应管理经验。


陆江

华为 产业发展总监


寄语：迎接中国芯的大航海时代，国际形势的变化造就了中国芯的全新时代，机遇和挑战并存，向前一步生后退一步死，机会总是留给有准备有勇气的人，让我们迎难而上乘风破浪，书写大航海时代的华美篇章。


陶显芳

原康佳公司技术开发中心总体技术设计所所长

（康佳技术开发中心创始人）


简介：陶显芳老师1970年在桂林722厂参加工作，1973 经考试、选拔进入大连理工大学学习（雷达专业），1976 年毕业。1988年经电子部选拔，国家经委派送，德国企业界资助（中德政府签订的150 个专家学者到德进修学习项目），曾到过德国CDC和SIEMENS等大学和企业进修学习。


长期从事电子技术工作，精通微波技术、高频技术、视频技术、数字技术，熟悉计算机技术、软件技术、通讯技术、网络技术，从事技术开发三十多年，产品开发经验丰富，技术知识全面，产品开发技术含量高，熟悉各种产品标准和应用技术，以及各种产品生产技术与工艺，技术产品开发成功率高。


陈春耕

三诺生物 供应链总监

公司监事


简介：三诺生物传感股份有限公司供应链总监，公司监事。中国物流及采购联合会  采购专家；ISM 注册采购经理。


项目成绩/事件（选填）：

22年国内外上市公司采购及供应链管理（创维、康佳、富士康、航天通讯、邦讯技术、三诺生物等 )；

22年研发项目采购支持工作，涉及消费电子、汽车电子、通讯设备、手机、医疗、电脑及网络终端等产业链；

6年半导体国际采购经验（富士康全球采购）。


寄语：智造强国，中国核芯


张开龙

海能达 研发部副总监


简介：从事电子应用开发16年以上，现任职于深圳海能达通信股份有限公司，在专业通信领域有较深的认识和实践经验。


王泰然

视源股份 高级副总裁

（分管IC采购）


寄语：抓住“国产化”热潮带来的机遇，踏踏实实做好产品，服务好客户。要能给企业带来收益，客户带来附加值的芯片，拒绝PPT芯片。“致匠芯，敬创芯”，2020年希望更多的研发资源、资金、政策导向中高端产品，要投入到卡脖子需要突破的产品方向，不能一味的价格战。


汤天优

深圳拓邦股份有限公司 供应链总监


李家茂

深圳尚科宁家科技有限公司 品类采购副经理


郑小龙

闻亭泰科 副总经理


简介：曾任职邮电部数据所5年，美国德州仪器公司（TI）中国公司18年，现任职北京闻亭泰科已5年。


印宁华

浩泰通讯 总工程师


简介：多家美国高性能模拟及混合半导体公司从事技术及市场工作，半导体电子从业30年。过去20年内于业界Top5杂志EETime/电子工程专辑）/EDN/EPW及EEFOCUS发表技术论文近50余篇。任中国智能硬件大赛、Intel物联网高校应用大赛、中国物联网产业应用联盟IoT大赛、中国电子i+大赛、IAIC“中国芯”大赛、国际大学生iCAN联盟AR/VR大赛、全国高校校友会菁牛汇等全国科创项目辅导导师及评委等工作。


寄语：励精图治、奋发图强、众志成城！


刘玮  

创维数字有限公司 部品开发


简介：曾任欧菲光摄像头部品，闻泰摄像头器件开发，现任创维供应链电子料部品开发 ，对于关键物料和基本电子元器件的基本应用和物料选型及供应商管理和质量管理。


寄语：目前正是我们“中国芯”大展宏图的好时候，特别是在AI、物联网等新兴领域，希望中国芯片厂商砥砺前行，赢得全球客户的肯定。


科研院所评委


吴幸 教授

华东师大通信与电子工程学院 副院长


简介：华东师范大学通信与电子工程学院，副院长，电子学会青工委秘书长、欧美同学会第十一届理事。国家高层次人才计划、中国科协青年人才托举工程、上海市高级人才计划、上海市青年科技启明星、上海市三八红旗手。


何小庆  

中国软件行业协会嵌入式系统分会 副理事长


简介：何小庆是中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长；北京麦克泰软件技术公司创始人和董事长；《单片机与嵌入式系统应用》副主编和嵌入式系统联谊会秘书长。长期从事嵌入式与物联网技术、产业和教育方面工作， 出版有《嵌入式操作系统风云录：历史演进与物联网未来》等多本著作和译著，在国内外科技期刊和会议上发表论文80余篇，在高校和企业兼职授课。


寄语：希望中国半导体企业励精图治，做好基础创新，危难担重任！


樊晓华

江苏智能集成电路设计技术研究所 所长 


简介：樊晓华分别于1998年，2001年，2007年获得清华大学本科学位，中科院微电子所硕士学位，美国Texas A&M University博士学位。曾担任美国Marvell公司手机射频芯片设计经理，领导开发了2G,3G,4G手机射频芯片，成功应用于三星，华为等手机厂商产品中。2012年至今担任中科院微电子所博导研究员。2012年创立南京中科微，担任董事总经理。2014年创立苏州中科沿芯，担任董事长。2016年到2018年在无锡高新区挂职副区长，科技镇长团团长。2019年7月，樊晓华创立江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所，担任所长。樊晓华是IEEE高级会员，曾担任国际会议CICC程序委员会委员，在国内外期刊会议上发表文章20多篇，引用超过800次。樊晓华拥有4个美国专利和10多个中国专利。


寄语：芯片设计产业会继续高速发展，加速整机芯片的国产替代进程，集成电路设计产业的资本化会在科创板的助力下，继续快速成长，芯片设计企业开始从国外的并购，到国内的不同企业之间的并购。衷心祝福芯片设计产业和从业人员，越来越顺心，一起用芯发财。


刘志伟

电子科技大学电子科学与工程学院  副教授


黄志洪

中国科学院空天信息创新研究院 高级工程师


简介：黄志洪，博士，中国科学院空天信息创新研究院高级工程师，信息技术创新工程中心规划部部长，长期从事可编程芯片架构及电路设计研究工作，先后主持或参与国家重大科技专项、国家自然科学基金、中科院重大方向、北京市科技重大专项等十余项项目，在国内外知名期刊会议上发表论文30余篇、申请专利10余项，Circuits, Systems, and Signal Processing期刊、IEEE ASICON、IEEE ICSICT等会议审稿人。


寄语：聚众之心，集众之智，研自主中国芯，筑自强中国梦！


林福江

中国科学技术大学教授


简介：“77级”中国科大本科生，西德博士，30多年微波微电子经验，起步公司创业，跨国公司中高层技术管理，培养优秀学生遍布国内外。


董树荣 

浙江大学信电学院教授 

微纳集成及智能传感研究所所长


简介：浙江大学信电学院教授博导，科技部重点专项首席科学家，Jkw电子领域战略专家。


投资机构评委



谢志峰博士  

正威国际集团半导体事业群总裁

艾新教育创始人、英特尔最高技术成就奖得主


简介：谢志峰博士，毕业于美国伦斯勒理工学院半导体物理专业，后就职于美国Intel，期间获得Intel最高技术成就奖。于2001年回国追随张汝京先生创办中芯国际，曾任SOC研发中心副总裁。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事。2016年创办并投身于专注培养科技产业人才的艾新教育学院。联合科技企业成长咨询服务的茄子咨询，打造教育+孵化+VC+社群+媒体 “1+4”产业服务新模式，共同引导本土精英探索适合自己企业的管理体系，培育科技独角兽企业。艾新校友已遍布IC上下游产业，并向智能制造等泛半导体产业延伸。


编著《芯事—一本书读懂芯片产业》，入选首个以党政机关领导干部为目标受众的读书专刊《解放书单》，并入围2018年度畅销书，被粉丝誉为“中国芯片科普第一人”。荣获“科学中国人（2018）年度人物”称号。"编著《芯事—一本书读懂芯片产业》


寄语：集成电路产业需要全面发展，硬核中国芯的成功更要上下游产业人联合起来，共同完善中国芯片产业链！


贾鑫

建广资产 董事总经理



简介：贾鑫先生拥有北京大学金融学硕士、西北大学经济学学士学位，拥有超过十六年以上投融资与基金募投管退全过程的完整经验，负责主导半导体与战略新兴产业基金、海外并购基金的发起创设与投资管理，合计管理基金规模超过贰佰亿元。


马友杰

创维投资 合伙人


简介：浙江大学硕士，曾任中兴通讯CDMA事业部财务负责人，力合清源投资总监，创维集团高级投资经理，投资宁波激智（已上市），安徽芯瑞达（已上市），上海安路，普冉半导体，尚阳通，申矽凌，贵州振华新材料等项目。


寄语：让我们共同努力，共创“中国芯”成长为“世界芯”的辉煌


汤治华

和利資本 投資合伙人


简介：集中半导体产业投资工作已三十余年，投资过硅谷的半导体企业，如SST⋯⋯


寄语：掌握芯即掌握未来的硬道理。


吴叶楠

航天投资 首席投资官，副总经理


个人简介：国防科技大学本科，西安交大研究生。长期从事半导体集成电路、传感器，以及高端装备制造领域投资和并购。


投资战绩/事件：投资卓朗智能已重组上市，投资国内芯片ip龙头芯原微电子已ipo过会，天使阶段投资mems惯性传感器龙头企业芯动联科和工业大数据公司数之联拟今年申报科创版ipo，天使阶段投资存储控制器公司上海威固、工业互联网安全公司博智软件拟明年申报主板ipo，投资工业互联网独角兽企业树根互联拟明年申报科创版，天使阶段投资dsp公司湖南进芯、fpga公司西安智多晶均进入高速成长阶段，投资嵌入式操作系统公司翼辉信息预计2021年启动上市辅导。


寄语：祝硬核中国芯在中国集成电路产业的发展和核心技术自主可控的历程中写下重要的一笔。


崔磊

肇万资产总经理，投资总监


简介：上海交大安泰经管学院MBA，西安交大电子工程、工商管理学士，在科技产业以及金融投资领域从业17年。中国人工智能专家库专家。IC咖啡首批发起人。在科技产业有丰富从业经验，曾担任三星半导体(中国)技术市场经理。对实业运作有着深厚的认知和广泛的人脉积累。曾担任尚雅投资公司投资副总监、肇万资产总经理&投资总监，资本市场从业11年，研究、投资功底扎实。秉承深入行业、精选公司的投资理念，在基金经理任期内穿越牛熊，获得优异业绩。擅长创新驱动的投资机会把握，偏好突破型市值增长，能够为投资组合带来实质性的净值增长，将产业生命周期理论成功运用于投资，推演出市值生命周期论。以全周期视野考虑研究和投资的机会。"


寄语：

2019芯片国产正式起跑

2020自研自产加速追赶

纵有风浪也是宏途加速

中国芯终将助力新制造！


刘志翔 

清湾科技 董事长


简介：深圳市集成电路产业协会执行会长。拥有20多年的新材料, 集成电路、移动互联网和人工智能创业和投资经验。2010年荣获“中国侨界贡献奖”。2011年入选国侨办“重点华侨华人创业团队”。2011年荣获红鲱鱼（Red Herring）全球百强。2015年当选为“中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席”。2019年当选为“中国侨联新侨创新创业联盟副理事长”。曾任中国旅美科协总会(CAST-USA)副会长, 清华企业家协会(TEEC)珠三角分会副主席。兼任清华校友总会材料学院分会副会长，深圳清华互联网与人工智能协会理事，深圳市创业创新联合会理事。


寄语：克服重重困难，新冠疫情无法阻挡中国芯片的崛起！


王馥宇

和利资本 投资总监


简介：现任和利资本投资总监，负责半导体行业投资。


投资战绩/事件：澜起科技，思必驰，飞恩微电子，聚芯微电子，芯辰类脑等。


寄语：祝2020硬核中国芯成功举办，中国芯越来越强！


行业分析师&媒体评委



吴守农 

环球科汇 首席行政官, 创始人 

芯汇科技 董事长,创始人


简介：吴守农, 从事媒体行业工作超过30年，曾任环球资源集团中国法人代表；《国际电子商情》,《电子工程专辑》,《电子系统设计》,《机器人网》等媒体总经理。现也担任以上媒体的特邀产业顾问。近年创立香港环球科汇公司与深圳芯汇科技公司, 旨再通过两个把海外的电子科技信息引进国内,同时也把”中国芯”的卓越产品带出国门。芯汇科技旗下的”环球芯脉”社交APP, 更是为“中国芯”产业圈高管提供一个联动人脉，撮合资源，提升管理理念的平台。


接触中国电子制造行业超过三十年, 算是电子行业的老兵，对整个产业链非常熟悉与拥有丰富的人脉。致力推动业界从<中国制造>走向<中国设计>与<中国智造>。曾与深圳机械协会, 深圳机器人协会,深圳电子商会等协办多个大型活动,推动中国工业4.0落地,工业生产自动化的升级。在“中国芯”的大时代，也希望更其他圈内朋友，一起推动电子行业生态圈的整合共赢。


寄语：“中国芯”正百花齐放，但也良莠不齐。必须通过独立公平公正的评选，给卓越的“中国芯”人一个展放异彩的平台。“中国芯”的成功，除了产品必须做到优良外，也必须通过进行有效的资源撮合，把管理做到极制，也把市场做大做强，以中国作为发源地,扩展到世界各地！


于寅虎

电子六所 信息服务部 主任


简介：长期从事半导体行业信息传播事业，关注中国电子行业发展变化，先后在中国电子报、电子经理世界、电子产品世界、电子技术应用和电子六所规划科技处任职。


刘启强

广东科技杂志社  执行主编


简介：2007年以来，一直在广东省科学技术情报研究所工作，担任传播中心（广东科技杂志社）副主任/副主编，从事科学计量、科技情报、科技战略规划和科技传播等研究工作。工作期间，主持或参与完成《广东省科技文献平台建设》《广东省科技论文计量分析研究》《广东省民生科技发展状况与战略研究》《广东省可持续发展实验区建设模式的优化与创新研究》《广东产学研创新联盟运行与创新发展研究》等十多项省级科技计划项目，项目成果曾荣获省级科技情报学会优秀科技成果奖二等奖。


寄语：希望新一届硬核中国芯活动越办越好，影响力越来越大，成为中国芯片企业、芯片工程师和芯片从业人员的挚友，也希望评选活动能够助推中国半导体产业在未来的征程中披荆斩棘、越来越强！   


陈杭  

方正证券  科技首席


简介：方正证券研究所科技首席分析师，北京大学硕士，负责电子半导体与大科技行业。


陈平

海通证券 首席分析师 


耿琛

华创证券 所长助理&首席电子分析师


孙远峰博士 

华西证券研究所 副所长&电子行业首席分析师


简介：孙远峰博士，华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。


蒯剑

东方证券 电子首席分析师 


简介：蒯剑，CFA，东方证券研究所TMT和海外研究主管、电子行业首席分析师。曾获得Institutional Investor机构投资者、新财富、StarMine、金牛奖等分析师奖项。曾工作于光大证券、伟创力（亚洲总部和全球战略部）、路透社亚洲总部。拥有中国科技大学理学学士和新加坡国立大学管理学硕士学位。


诚邀更多业界资深人士加入专家评审团

共同见证中国芯崛起


专家评分权重

数十名终端资深研发工程师、供应链高管、行业专家、院校学者和媒体&投资机构分析师组成的专家评审团，评分权重占总得分的40%。


其余60%由芯师爷40万读者组成的电子工程师评审团进行打分和投票。两团成绩合并计算，最终形成极具含金量的中国芯榜单。



专家加入标准


1、企业采购&研发评委（供应链或研发岗位，经理、高工及总监以上级别）


2、投资机构评委（有半导体领域投资案例机构，投资总监、副总、合伙人以上级别）



专家评审的责任与回报

责任：

在评选活动期间，根据专业、公正、公平的原则为参评企业评分。


回报：

1. 获得主办方委颁发“2020专家评委荣誉证书”；

2. 免费受邀《2020硬核中国芯领袖峰会暨颁奖盛典》&《闭门晚宴》名额1个（价值1288元）；

3. 免费获得芯师爷VIP会员一年（价值365元）；

4. 特享主办方专属定制专家评委个人独立海报；

5. 活动全程享有芯师爷全媒体视频+图文等形式宣传专家评审团；

6. 优先享有参与芯师爷全年线下活动权限；




立即扫码，申请成为专家评委！


往届硬核中国芯回顾


如果您是国产芯片企业，
也欢迎参评硬核中国芯评选活动，
角逐中国芯巅峰荣耀！


硬核中国芯企业参评报名通道

方式一：识别下图二维码

 


方式二：文末点击“阅读原文”即可填表报名

“硬核中国芯”活动全程免费，

助力中国芯发展！




关于主办方

芯师爷简介：

芯师爷棣属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。


活动负责人：夏瑀晗（Karen）

电话：13554777565

微信：nuan-0909

邮箱：karen@gsi24.com


参评联系：董向

手机：13266743572（微信同号）

邮件：icey@gsi24.com





关于冠名商

深福保集团简介：

深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。


深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！


招商联系人：

宋芳

手机：13528862098

微信：s13528862098


赵淑瑶

手机：13510538516（微信同号）






]]> 2020-09-09 18:53:24 原来，优秀的采购都是这么工作的【省心篇】 http://gsi24.com/a/787.html

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]]> 2020-09-09 18:53:28 朋友圈票选最佳七夕礼物，没有女生能拒绝 http://gsi24.com/a/789.html


七夕情人节

是男生们绞尽脑汁

一掷千金展现浪漫基因的时刻

朋友圈成为女生们暗暗较劲的角斗场

五花八门的的礼物争奇斗艳

但是今天要介绍的情人节礼物

虽然没有价值千金

却能轻松博得美人一笑



来自意大利的艺术家Paola Mirai喜欢把旧相机、旧耳机里的零件拆下来，凭借自己的独特创意，做成手镯、戒指、袖扣等饰品，一下子就让没人疼爱的“破铜烂铁”变成了“时髦小物”。




图片来源：网络


一台废弃的电脑能干嘛？通常我们会毫不犹豫丢弃，但是有位来自美国纽约州的艺术家阿曼达·普雷斯克就用废弃电脑创作了她的原创“珠宝系列”。



图片来源：网络


电脑、智能手机、显示器或GPS导航器里的组件都是她的原材料，她把里面的电阻、线圈、电容等常见元器件制作成别出新材的首饰，因为她觉得这比丢弃它们更有意义。


 图片来源：网络

理工男长久以来在社会上背负着“不浪漫罪名”，很多人认为他们不解风情，不会哄女生开心，不过看完下面这份礼物后会发现，其实他们只是不屑于和你谈情调。这是一位男生把一块冷冰冰的PCB板做成一款名叫“Marry Me”的LED电路板作品。 



它由CR1120电池供电，35颗点亮“I❤U”的红绿LED灯。


图片来源：EEWORLE


五花八门的电子元器件饰品


· 摆件冲浪者：二极管、电容、晶闸管、LM324


图片来源：每日开心一刻


·电阻耳环：电解电容、电阻、瓷片电容


图片来源：肉丁网


·电脑线路板皮带扣


图片来源：hgtv.com



INFORMATION





图片来源：芯片之家







图片来源：网络、51费宝网、张飞实战电子、中文社区曲解猫 


其实手工制作的惊喜礼物带给人的感动是最直接的，虽然没有金银珠宝贵重，但是每个电子器件旧物改造手工制作作品都是独一无二的，而且科技感满满。快找找家里的废旧电器，发挥想象力DIY一份环保、创意的作品吧。


本文部分资料来自网络、51费宝网、张飞实战电子、芯片之家、肉丁网，仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。


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]]> 2020-09-09 18:53:31 突发！特朗普政府考虑封杀中芯国际 http://gsi24.com/a/794.html

美国东部时间 9 月 4 日，路透社援引美国防部一位发言人表示，其正在与其他机构合作，商讨是否将中芯国际列入“实体清单”。另据消息人士透露，五角大楼本周已提交一份建议给美国商务部等相关部门，最终中芯国际是否列入实体清单，需由商务部等确定。
 
图：路透社报道

路透社介绍称，中芯国际是中国大陆最大的芯片制造商，仅次于该行业的市场领导者台积电。报道称，中芯国际也是华为的芯片供货商之一。

美国实体清单又被称为“贸易黑名单”，根据此前的执行规则，如果中芯进入实体清单，则意味着无法再和美国公司进行交易，而中芯国际生产线中含有不少美系技术。据报道，业内消息人士称，包括LAM Research、KLA Corp和Applied Materials等供应关键芯片制造设备的美国公司可能会因此举受到潜在影响。

报道称，中芯国际和中国驻华盛顿大使馆尚未回复其置评请求。

不过值得注意的是，中芯国际港股9月4日开盘跌近 9%，低开后虽跌幅收窄，收盘仍收跌 3.86%。

9 月 4 日凌晨有报道称，中芯国际大股东之一，“国家队”中国集成电路产业基金鑫芯香港以 23.6 港元的价格，出售了 1.75 亿股的中芯国际股份。也即转让手中 21.96% 的股权，以昨日收盘价格 24.6 港元计算，套现金额超过 40 亿港元。在此之前，鑫芯香港持有中芯国际 7.97 亿股的股权，占当时股东权益的 14.01%。

目前尚不清楚此次国家队退出背后的含义。与之相对的是，昨日中芯国际 A 股（中芯国际 - U）虽以 1.8% 的跌幅低开，但很快翻红，涨幅曾一度达到 3.66%，最终收涨 1.84%。

华为最关键的友军

中芯国际作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，对于华为海思来说，其重要性仅次于该行业的市场领导者台积电。由于美国对华为的禁令不断升级，导致原先长期和华为合作的台积电无法再为华为麒麟芯片代工，不少观点认为，中芯国际或许可以作为华为“最后的备胎”。

虽然和台积电等国际大厂在制程工艺上还有两代的差距，但是中芯国际一直在追赶当中，在上市前931页的招股书中，专利附件就占据了531页。

且在美国对华为的禁令实施前（2020年9月15日），中芯国际的 14nm 主力产品是华为海思麒麟 710A 处理器，该芯片最初使用台积电 12nm 工艺，主频 2.2GHz，采用四个 A73 2.2GHz + 四个 A53 1.7GHz 八核心设计，中芯国际代工之后大核频率降低至 2.0GHz。现在麒麟 710A 已搭载于荣耀 Play 4T、华为畅享平板 2 等产品上。

 图：定制版荣耀Play 4T
来源：观察者网财经资讯微博

但是，早在中芯国际提交A股招股书时候，中芯国际就曾在招股书上声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造”。按照当前的形势来看，中芯国际的半导体设备大多来自美国公司LAM和AMAT，在符合美国的政策范围内并不能为华为代工。

华为消费者业务CEO余承东近期也透露，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。

国内半导体产业“全村的希望”

此外，中芯国际若中芯国际被美国加入实体名单，国内的芯片产业可能受到深远影响。从产业链角度来说，中芯国际作为中国大陆代工龙头，具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力。根据国家基金二期规划，投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。这些领域也正是中芯国际的上下游企业。

从技术角度来说，中芯国际目前可量产的14nm制程工艺代表这中国大陆最先进的晶圆代工技术。中芯国际联合首席执行官梁孟松博士曾提到，在今年 5 月该公司的 14nm 产能就已提升至 6000 片晶圆 / 月，中芯在今年底的目标是 15000 片晶圆 / 月。

且业内人士称中芯国际的14nm 已经开始获得利润，但中芯国际在目前国际上较为领先的 7nm 制程，以及即将铺货的 5nm 制程上正遇到越来越多的阻碍，目前全球仅有三星和台积电可以实现 7nm 制程芯片的量产。除了研发费用的门槛外，中芯国际还需要解决硬件设备的问题。目前能用来生产 7nm 制程芯片的光刻机，只有荷兰 ASML 公司可以生产，而中芯国际订购的光刻机一直不能到货。

当前世界上晶圆代工技术最先进的台积电和三星已经展开3nm，甚至是2nm制程公艺的探索，中芯国际想要进一步提升先进工艺和扩大先进制程芯片产能，都离不开先进芯片生产设备的支持，而这些设备的技术核心当前大多掌握在美国手中。

在中美贸易摩擦下，为应对严峻的产业形势，上周国内也有消息传出中国政府准备在“十四五”期间对“第三代半导体”提供广泛支持，以加强服务于该行业的研究、教育和融资，并且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

具体中芯国际将走向何方，中国半导体产业链将如何发展，芯师爷还将持续保持关注。

-End-

本文部分素材源自21财经汇，机器之心网，仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。

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]]> 2020-09-05 13:53:53 芯片人才争夺战：2倍工资挖人，岗位太多猎头不够用 http://gsi24.com/a/796.html 转载时，首先在作者栏注明，其次文章开头必须注明来源和作者，格式如下：


来源 | 豹变公众号（ID：baobiannews）


作者 | ***


「核心提示」


美国一次一次制裁，国产芯片亟待补位。资本跑步入场，广发“英雄帖”，猎头入围，一场史无前例的芯片人才争夺战正在上演。



作者｜马慧
编辑｜张洋


李晨两个月接了200多个猎头的电话。


他在华为海思工作，两个月前开通脉脉，想观望一下行情。不料刚开通，猎头的消息就蜂拥而至。最后李晨不得不关闭了脉脉。有一个猎头，为了从他手里套取华为一个基层管理的联系方式，追了他好几个星期。


上海一家芯片猎头公司创始人告诉豹变，把简历挂在网上，只要2个小时，工程师就会受不了，因为一直会接到猎头的电话。


中兴事件后，国内对缺芯的恐慌开始蔓延，但当时大众的认知，还是造不如买的侥幸心理，华为一役，给所有人浇了一盆冷水。


国产芯片被提上议程，资本和猎头们都在跑步入场，广发英雄帖，一场史无前例的芯片人才争夺战开始上演。


无论是资本雄厚的大厂，还是创业公司，在挖人的时候都不惜下血本。一位资深芯片猎头告诉豹变，遇到优秀人才，A公司出价100万，B公司就开价120万，到了C公司就是150万。


芯片行业的人才争夺，比以往任何时候都激烈。


怎么全世界都是猎头

3个月内，至少有50人猎头加微信，猎头群的岗位信息太多，已经屏蔽了十几个。


“我不想加你微信了，朋友圈全是你们猎头，怎么全世界都是猎头？”


晚上9点，芯片猎头黄思榆开始给工程师打电话，这个时候通常是芯片工程师下班到家的时间节点。她必须抓紧机会，否则就会被其他猎头抢单。


被怼，是她和工程师沟通的常态。一天打40个电话，电话那头的工程师不是直接挂断，就是简单拒绝，只有3到5个工程师会随便问一句，“你帮哪个公司在招人？”


华为余承东展示5G手机芯片/视觉中国


许博是前华为海思的一名数字芯片验证工程师。3个月内，他被加了不止50个猎头。猎头会建一个岗位小群，把目标工程师都拉进去，这样的消息群，许博已经屏蔽了十几个。


即便经常被拒绝，但黄思榆没有放弃，她明白打得越多，希望越大。一位猎头总结说，不要放弃1%的可能。


华为事件后，国产芯片被提上议程，大企业、资本都迅速涌入这个行业。


比如，联想已经投资23家芯片公司，小米也在加快芯片布局的步伐，从1个月投资5家，到10天投资3家。


据IT桔子的报告，2020年第二季度，芯片领域的投资交易高达46 起，总金额达到 304.5 亿元。豹变使用天眼查统计，从年初至今，新注册跟芯片相关的企业，超过2.5万家。


摆在芯片行业面前最现实的问题是，不缺钱，就缺人。


两年前，在华为做芯片验证的刘硕还只是几个月或半年，偶尔接到一次猎头的电话，去年下半年后，电话变得密集，几乎每天1个。


芯片猎头公司的创始人张怡告诉豹变，她在2020年招人的订单涨了3-5倍， “现在再有公司找过来，我也不确定能接得过来。”


毕竟公司甩过来的岗位，不是一两个。张怡透露，一家创业公司，就有一百多个岗位需求。还有正在扩张的芯片公司，计划将几百个岗位扩充到几千个。


即使公司委托几家猎头公司同时招人，但一个优质猎头，每月才能满足3-5个岗位的需求。


远远无法满足芯片企业挖人的需求。


50%工资涨幅是最低标准

行业跳槽薪资平均上浮10%，对于特殊人才，有的公司直接给翻倍工资。


一位资深的芯片猎头告诉豹变，为了抢夺最优质的人才，A公司出价100万，B公司就开价120万，到了C公司就是150万。


黄思榆在猎头公司工作多年，看惯了高薪挖人的戏码，今年的行情还是让她觉得不可思议。越来越多的公司挖人不计成本，对于匹配度高的工程师，“雇主至少会给出50%的涨幅，甚至直接double(双倍)”。


黄思榆说，公司通常会在招聘信息末尾写“薪资open”，而 open意味着可以商量，暗示“只要你够好，多少钱我都出得起”。


张怡告诉豹变，在过去，芯片行业跳槽的薪资涨幅稳定在5%-10%，到20%就很了不起了。2020年，薪资涨幅以肉眼可见的速度飙升，20%的涨到30%，30%的涨到35%-40%。


工程师许博感受很明显，过去工作4年，年薪40万的设计验证工程师跳槽最多涨8万元，如今，这个涨幅是最基础的。得益于15年的工作经验，猎头给许博匹配的薪资溢价在10-30万之间。


多位猎头们都表示，在之前，以阿里、华为、龙芯为代表的头部公司在挖人时显得相对冷静，超过一定价位，就不加了。


最近不一样了。比如华为，打破惯性体制，以2倍的薪资从上海微电子集团挖走多名工程师。上海微电子董事长因为这事，投诉到工信部，控诉华为欺负小公司。

 

中国公司挖人不仅在国内挖，还从芯片相对成熟的韩国挖。有报道称，一家著名的中国芯片公司正委托韩国猎头公司，寻找半导体蚀刻专家。


在其招聘启事中，不止列举了最高薪资，工人子女住房、上学保障，还有一个特别注明，“将给予三星电子和SK海力士的前工程师更优越的待遇”。


台湾媒体也报道，国内的两家芯片厂商，开出2-2.5倍的薪资从全球最顶尖的芯片制造商——台积电挖走数百名工程师。


无论是资本雄厚的大厂，还是创业公司，在挖人的时候都在疯狂加价。


芯片猎头不够用

工程师不够，芯片猎头也紧俏起来，猎头公司开始防止猎头被挖走。


工程师的岗位越来越多，芯片猎头开始不够用了。


黄思榆发现，受到疫情影响，经济震荡的房产、消费类猎头，纷纷转向芯片。不止是猎头，不少猎头公司直接调转方向，组建一个新的芯片猎头团队，挤进芯片行业。


撬动芯片行业，还有更直接的办法——从成熟的芯片猎头公司挖走芯片猎头。在他们看来，挖走一个资深的，到新公司带团队，一个行业的门槛就被打破了。一位芯片猎头向豹变透露，自己所在的公司已经采取相关措施，防止人员流失。


黄思榆能感受到，同事的状态都很紧绷，去年只加班到7点，今年大家都会待到9点、10点。


因为“猎芯”的战场上，“狩猎”的不止是猎头。黄思榆发现，越来越多的公司鼓励内推——让工程师转介绍。一般的内推费用在1万左右，而有一家创业公司，直接给到4万的高价，“还只需要将简历放上公司。”


工程师们被丰厚的推荐奖励激发了活力，不少工程师会特意多加行业群，并在群内发内推消息，有些甚至直接挑明，“推荐成功，内推费分一半”。


多年前，黄思榆一发招聘消息，就立马有工程师帮她介绍。现在，工程师开始自己赚取这部分抽成。


猎头的工作越来越难做。虽然芯片行业的岗位增多了，但猎头的成功率正在下降。张怡说，“去年100个岗位，成交50个，今年200个岗位，可能只有75个。”绝对值上升了，比例却下降了。


猎头们更清晰地体会到，工程师不好聊了。在黄思榆的记忆中，两年前，她找过芯片制造的一线工程师，甚至管理层，“都非常友善”。但今年，她从芯片制造转向芯片设计领域，工程师们的反应都更加冷淡。


张怡分析，越来越多新猎头的加入，打破了行业的平衡。没有专业知识傍身的新猎头涌向工程师，在聊天过程中，还需要工程师的提点。


对工程师而言，这不是一个能给他的职业方向做规划的人，而只是一个销售。


创业公司，不去

1亿的投资不多，也不算少，但用来做IC，一个14nm工艺中等规模的IC，只够玩两次。创业公司，玩得起吗？


工程师李晨接到过不少猎头转来的招聘，有腾讯、百度、头条，还有小米和vivo。许博也收到过不少创业公司的岗位招聘，但他们都不为所动。


对他们来说，稳定是第一位。


创业公司和互联网大厂都一样，未必能在芯片市场存活。因为他们比谁都清楚，这个行业的门槛有多高。


如果是芯片制造，一家制造厂商的投入资金，至少在百亿级，“一个14nm工艺的中等规模ASIC，流片费用是千万投资级别起算的，即使低端一点的工艺，随便流一次片的费用也是百万级。”工程师许博说。


比如中芯国际，2017年至2019年，中芯国际两年的研发费用在127亿元，但毛利率只有20%。

中芯国际在半导体博览会/视觉中国

如果只设计，不生产，对标华为海思，10年间投入5000亿元的研发费用。根据外媒报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本超过了1.7亿美元。而哪怕只做小型的FPGA芯片，成立几十人的小型团队，每年的投入成本也在上千万元以上。


这还只是进入芯片行业的第一步。


制造一块芯片，需要涉猎50多门学科，2000-5000道工序，包括设计、制造、封装三大模块。目前，最落后的是制造，制造中，最缺的是光刻机。而这台机器最重要的元素之一——镜片，都是手工打磨的。


上海微电子总经理贺荣明曾赴德国考察，被当地工程师“羞辱”。“给你们图纸，你们也做不出来。”贺荣明一开始很生气，事后他才知道，“同一块镜片，不同的工人来磨，光洁度差了10倍。”


回到中国，哪怕可以重金购买镜头，但核心的技术，没有掌握在自己人手中，这是最核心的关卡，也是国内目前难以逾越的鸿沟。


真正做起来，烧钱的速度也不是普通创业公司可以承担的。许博告诉豹变，以简单的8位MCU为例，走一次MPW的代工费用在20万元到30万元之间，如果算上前期研发的人力成本、IP费用，后期封装、测试等，总花费在100万元上下，而整个项目周期通常会在1年左右。


项目做下来，如果市场不接纳，就要重新来过，而创业公司可能失败几轮就破产了。


趁热进入行业的创业公司，李晨认为都是为了融资。许博也持相同意见，“研发尚未取得成功的情况下，仅通过概念上的包装与宣传，其实是为了拉到更大投资方。”


哪怕是对于正在探索的小互联网企业，工程师也不抱有太大的希望。“至少要头部的公司，阿里、龙芯，才会考虑。”


在数十年的猎头纷争历程中，猎头猎向哪里，就代表哪个行业正在崛起。制造业如此，房地产如此，互联网也如此。


想要通过挖人来填满急速扩张的芯片行业，目前看来还是遥遥无期。


毕竟，要补的课太多了。


]]> 2020-09-04 13:42:57 风口上的半导体产业，这些国产芯品值得关注！ http://gsi24.com/a/799.html




展会即将开幕▲点击图片领门票


2020年，随着中美贸易摩擦日益频繁，实体清单的重重限制给国内电子产业带来不小的压力，实现关键环节国产化的呼声愈加强烈。在国家大力扶持和产业链上下游协同发展的背景下，部分国产企业在存储芯片、汽车电子、高端MCU、5G等领域，已经占有一席之地，甚至脱颖而出。



大数据时代

存储芯片国产化空间广阔



作为物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，存储芯片的自主可控对新一轮信息化进程的推进战略意义尤为重要。


不过，存储芯片产业技术含量高，长期以来规模效应明显。IC Insights数据显示，三星、海力士和美光科技三大厂商总共占据全球存储芯片市场份额的95%。全球DRAM和NAND市场均表现出明显的垄断格局，国内先进制程的存储芯片自制率较低。


随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、“制造2025”等政策的落实和大基金等资本投入，近年来，越来越多有潜力的国产IC企业加大研发力度、推陈出新，在即将于深圳宝安新馆举办的2020年ELEXCON电子展暨第九届嵌入式系统展上，江波龙(展位号：9Q17)、佰维存储(9G25)、朗科科技(9R25)、东芯半导体(9G17)、宏旺微电子(9K25)、武汉新芯(9F33)、时创意(9M32)、豪杰创新(9L21)等优秀的国产存储企业将携产品惊艳亮相。




上图：武汉新芯FG50 SPI NOR Flash宽电压展品

左下图：宏旺微电子嵌入式存储展品

右下图：朗科科技展品图示


江波龙(展位号：9Q17)深耕存储行业市场，目前拥有微存储、嵌入式存储、固态硬盘存储、内存模组、汽车存储和移动存储6条产品线，其中FORESEE嵌入式存储产品线专注服务行业/消费类电子产品，目前拥有eMMC、eMCP、eUFS、LPDDR等系列产品。其eUFS系列产品专注安卓高端旗舰智能机，2018年9月率先发布了1TB容量，引领嵌入式产品进入TB大容量时代。朗科科技(9R25)打造的纯国产SSD，采用长江存储64层3D TLC NAND Flash存储颗粒，读取速度高达560MB/s（512GB），写入速度高达520MB/s（512GB）。


武汉新芯(9F33)主推SPI NOR Flash 宽电压产品系列XM25QWxxC，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。宏旺微电子(9K25)将带来emmc、emcp、LPDDR、DDR、UFS、SLC等ICMAX嵌入式存储产品，广泛应用于手持移动终端、消费电子、医疗、办公、汽车电子及工业控制等领域。


随着5G及人工智能的发展，自驾车、边缘运算及新兴多元应用将为存储芯片产业持续增长带来广阔空间。根据WSTS数据，到2023年中国存储芯片市场为6.49千亿，中国占全球份额近60%，国产化空间十分广阔。


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MCU需求猛增

高端市场竞争成趋势



作为全球最大的消费类电子制造中心，中国对MCU的需求增势迅猛。目前，国内MCU市场处于快速成长阶段，研发主要集中在消费电子、计算机网络、汽车电子等中低端应用领域。数据显示，目前国产MCU主要停留在8位MCU，占比高达50%；16位和32位MCU占比分别只有20%左右。


不过，得益于中国MCU市场的快速增长，以及本土MCU厂商“保姆式”的服务和价格上的优势，国产MCU在高端市场也正不断取得新突破。

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ELEXCON电子展给了正在发力的国产MCU企业一个全方位展示的平台。合肥杰发(展位号：9G01)、汇春科技(9G09)、灵动微电子(9A25)、华大半导体(9B32)、中科芯(9L32)、保定飞凌(9Q05)、现代单片机(9A02)、芯海科技(9H02)、健天电子(9A13)、雅特力(9A17)、澎湃微(9A52)、国民技术(9B22)、航顺芯片(9D17)、笙泉科技(9B52)、沁恒微电子(9D13)、芯旺微(9A08)、极海半导体(9A21)等国产MCU厂商将通过这次电子行业盛会，重磅展示它们各具特色的MCU产品。




左：杰发科技展品图

右：国民技术展品图


杰发科技(展位号：9G01)AC7801x系列是基于ARM Cortex-M0+内核打造的车s规级MCU，主要面向汽车电子和高可靠性工业领域。汇春科技(9G09)将带来公司自主研发的第一款低功耗、高性能隔空手势识别与应用控制的人机交互SOC芯片：YS4004，同时还将展示数码管蓝牙仓方案及TWS蓝牙耳机入耳检测方案。继承国民技术(9B22)在安全领域的核心技术，搭载32位ARM Cortex®-M4内核、优异硬件密码算法加速引擎以及安全单元的国民技术 N32G4xx系列通用安全MCU、超低功耗达到国际领先水平的N32L4xx系列MCU和以低成本为特色的N32G0xx系列新产品与解决方案也将在本届展会上亮相！




左：灵动微电子MM32F0130系列MCU展品

右：芯海CS32F031 32位工业级信号链MCU展品


灵动微电子(9A25)将展出广泛应用于PC游戏外设、打印机、扫描仪、车载电子、电机控制等的MM32F0130系列通用高性能MCU，以及主要为消费和工业领域设计的超精简型MM32F0010系列MCU。芯海科技(9H02)将推出采用ARM® Cortex®-M0 内核的CS32F031系列32位工业级信号链MCU，以及CS32G020国内首颗PD3.0双向认证32MCU，面向PC电源适配器、手机充电器、移动电源、车充、HUB等领域。


据权威机构预测，未来3-5年中国MCU市场将以8%-10%的年复合增长率增长。目前，国产企业凭借成本优势、服务能力等逐步完成了中低端MCU国产化，未来高端市场竞争将成发展趋势。

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智能驾驶时代

汽车电子国产化进程提速



随着自动驾驶、电动汽车的不断发展，提高汽车的安全性、舒适性、经济性、智能性和娱乐性成为汽车电子技术与产品的主要功能与目的。当信息娱乐、通信、ADAS、网关和动力控制系统等多种需求并发，汽车电子技术也面临更大的挑战。


长期以来，欧美沿袭先发优势，掌握着汽车电子行业的核心技术与市场优势，随着中国成为全球最大的汽车生产国和消费国，汽车电子国产化进程正不断加速。


佑驾创新(展位号：11R25)专为商用车设计了一款高性价比的驾驶安全预警产品——MINIEYE M5具有ADAS、DMS、BSD等功能，支持4G传输、行车记录、高清录像存储、北斗/GPS双模高精度定位。楚航科技(11T58)的IRS1.01 60GHz生命体征探测雷达，可覆盖车内全区域，体积只有50x50x20mm；其ARC1 .02 77GHz商用车盲区检测毫米波雷达探测范围180°，探测范围可分割为3个不同的区域并开发相应的检测和报警策略。布谷鸟(11T51)针对乘用车电动化、智能化、网联化研发打造了ACU202-乘用车智能座舱域控制器，突出展现新一代智能座舱全方位的人机交互；并将带来采用NXP高性价比计算芯片的AWU202辅助驾驶域控制器，可快速构建L2.5辅助驾驶系统。




左：布谷鸟展品

右：楚航展品


这些国产汽车电子企业将在ELEXCON电子展同期展会：EVAC深圳国际未来汽车及技术展上向行业观众展示它们的汽车电子技术与产品。有行业分析师认为电子化、智能化、互联化将成为未来五年汽车行业的发展方向，国产汽车电子企业及产业链相关公司也将从技术升级中得到确定性成长。


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万物互联

5G领域国产企业迎新机遇



随着5G商用牌照落地，5G渗透率提升成大势所趋。Gartner投资估算报告指出，2020年全球对5G领域的投资将占整个无线基础设施市场的21.3％，同比增长10.9%。其中，得益于华为在2020年全球5G投资中占比49.4％，我国在5G投资中将占领最大份额。


在不久前的华为5“机”峰会上，华为介绍，目前中国三大运营商已在全球开通40万站点，5G用户数也已破亿。预计到2020年年底，中国5G站点将达到80万站，用户数将达到2亿以上，两者比例将均占全球70%以上。华为将作为2020ELEXCON电子展上第二届5G全球大会（中国站）的演讲嘉宾，为听众带来5G领域的深度解析与分享。


届时，5G全球大会上还将汇集广东省通信管理局、中国信息通信科技集团、中国电信集团、中国移动研究院、中国联通网络技术研究院、中国信息通信研究院南方分院、联通物联、深圳通信学会、深圳信息通信研究院、华为、中兴通信、诺基亚Nokia、0mdia、移远、富士康、广和通、北京大学深圳研究院,深圳大学深圳5G产业协会、HKT、PccW等强大的运营商和前沿厂商等参与者阵营。


移远(展位号：11Q26)、广和通(11A22)、芯讯通(11K21)、信位通讯(11M20)等5G行业展商也将在ELEXCON电子展同期展会：深圳国际物联网与智慧未来展现场展示其新品技术。



 

移远通信RG500Q系列展品


移远通信(11Q26)专注于物联网模组市场，其RG500Q 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Release 15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式。广和通(11A22)是全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组供应商，其5G模组成为首批支持广电700MHz的5G商用模组。芯讯通(11K21)即将亮相的小尺寸5G模组SIM8202G-M22非常适合应用在笔记本、车联网、CPE、4k/8K高清视频、工业物联网、智慧医疗等5G应用领域。


同时，5G等新型信息技术带来了一波“换机潮”。在2020深圳国际电子展还将出现不少国产5G手机企业的身影。唯智峰(11P11)自主研发的5G三防智能手机将亮相，其主芯片为Qualcomm SDM765G，128GB ROM + 6GB RAM 。


 唯智峰展品：5G三防智能手机


随着5G基础设施建设完毕，5G下游即应用层面将迎来爆发。大国博弈背景下，自主创新和国产化是主旋律。中长期来看，核心科技的自主创新将带来全新机遇。


究竟哪些企业能在国产化之路大放异彩？哪些产品值得关注？作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市久享盛誉的电子行业盛会—— ELEXCON电子展将于2020年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开。欢迎业内人士前来参展交流，发掘更多有潜力的优质国产企业！



安排！展会同期数十场会议



聚焦九大热点，赋能产业升级

电子展/嵌入式展/5G物联网展/未来汽车展

同期数十场领袖峰会

四展联动，等您踏浪而来！


END


ELEXCON电子展

2020年9月9日-11日

深圳国际会展中心(宝安)9、11号馆

距离展会开幕还有9天！


▼观众扫码预登记▼

三重福利等你来：

1.报名免费领10本行业电子书；

2.加入10大行业交流群，拓展人脉；

3.参与幸运大抽奖！京东卡、现金红包等你来！


【温馨提示】按照国家防疫政策要求，请实名登记并携带身份证、健康绿码和防疫行程卡到场，专业贸易展会限18岁以上人士参观。

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]]> 2020-09-02 16:20:24 Pixelworks：将大屏技术引入移动设备，2021重新定义高帧率手游 http://gsi24.com/a/904.html   随着5G时代的来临，视频产业迎来爆发期。视频的价值已经远远超越传统娱乐方式担当的角色，成为主流传播及人们社会性认知的重要媒介表达形式。

 

目前，全球已形成“移动优先”的视频市场，一方面，智能手机成为视频的第一观看设备；另一方面，视频在不断增长的手机流量中占主导地位。

 

 

图像显示技术的领军企业Pixelworks，自1997年成立以来，一直追求质量和差异化、技术创新、一致的体验以及艺术创作意图的独特价值主张。

 

实际上，在智能手机爆发的初期，图像显示技术是移动设备端的短板。深耕投影仪行业的Pixelworks，早早嗅到了视频产业的机会，率先进入移动设备视频处理领域，将大屏幕技术引入移动设备。

 

 

视频显示的五大要素包括运动补偿、分辨率、对比度、颜色色域、图像细节等。针对这些要素，2014年，该公司推出了Iris系列显示处理器。采用该系列显示处理器可以增强局部对比度，提高图像锐度，提供运动补偿，能够使图像及视频的细节更加完美地通过屏幕展现出来。其在解决系统瓶颈的同时，也带来了卓越的显示性能。

 

凭借超过20年的显示和视频处理处理经验，Pixelworks在2020年再一次突破创新，推出了其第六代移动视觉处理器---i6，这是首款基于Pixelworks大量移动显示数据集和训练模型的低功耗人工智能(AI)技术的产品。Pixelworks i6处理器是业界首个具有集成AI处理单元的设备，该组件可自适应优化整体图像质量，从而在各种移动观看条件下提供始终如一的卓越视觉体验。

 

Pixelworks i6处理器利用AI智能地提升视频和游戏内容的动态范围，同时根据环境光照明条件、内容属性、显示特性和使用模式来优化显示屏的对比度、清晰度、亮度和色温，打造出全时的影院级视觉体验。全新解决方案还支持Pixelworks拥有专利且行业领先的色彩校准及管理技术，以及独特的全时HDR技术和精确的HDR10/10+色调映射。这款处理器与它的前身（Pixelworks i3处理器，之前称为Iris3）相比，在色彩校正模式下最多可降低40%的功耗。


 

Pixelworks持续推出创新视频显示处理和先进视频传输解决方案，帮助众多企业制造出了尖端消费电子产品，包括投影仪、电视、显示器、平板及手机等应用，并为之提供了视频传输和流媒体解决方案。

 

在移动设备方面，一加、OPPO、TCL、华硕、诺基亚以及黑鲨手机等均采用了Pixelworks Iris显示处理器。以一加 8 Pro旗舰智能手机为例，它采用了第五代Pixelworks视觉处理器，具有行业领先的独特功能，包括具有Dual MIPI 处理的MotionEngine技术，全时HDR体验和色调自适应显示。

 

一加 8 Pro还采用了运行在高通骁龙TM865移动平台上的Pixelworks视觉处理软件，具有Pixelworks业界领先的色彩精度、肤色还原、无闪烁屏幕调光和超平滑的自适应亮度功能。

 

  再如，今年1月发布的TCL 20系列手机，TCL同样选择与Pixelworks合作，通过利用Pixelworks当前和下一代视觉处理器和技术来提高其未来NXTVISION显示屏的性能。其中包括Pixelworks行业领先的运动处理的增强功能、SDR转HDR、色彩准确性和自适应显示功能，当然还有Pixelworks基于AI的一组创新功能，随着环境光的变化，其自适应显示功能可在各种观看条件下保持视觉质量。这就使得智能手机的视觉体验更上一层楼。

   

Pixelworks在移动领域获得了较快的业绩增长以外，公司在投影仪核心芯片方面也保持了稳定的营收。经过二十余年的发展，Pixelworks提供的集成显示处理平台，帮助原始设备制造商开发出了多款高度差异化投影仪，而这也成为了Pixelworks最大的营收来源。

 

同时，Pixelworks注重软件和生态的打造，推出了Pixelworks Pro 显示处理软件、TrueCut 运动图像调控工具,、HDR内容创作SDK等。TrueCut为中国移动用户带来高质量的HDR视频，例如优酷利用TrueCut平台将现有影视内容重制升级为HDR，并为其不断增长的用户群创建全新影视内容。

 

2021年，Pixelworks还将重新定义高帧率手游。对于游戏来说，更高的帧率往往能够带来更低的输入延迟,减少玩家们在移动鼠标或者按下键盘后与游戏画面间的反应时间,游戏会显得更加流畅。

 

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此外，中国作为目前全球最大的电子消费市场，在图像及视频处理方面的需求十分巨大。Pixelworks为了能够更好地适应当地需求，将研发主体迁至上海，并在深圳设立了技术支持中心。

 

]]> 2021-03-02 11:40:18 高效双控 精准卓越 | 极海G32R501低压无感双电机参考方案 http://gsi24.com/a/2089.html

无传感器电机控制技术，是指在电机控制系统中不使用位置或速度传感器，如编码器、霍尔传感器等，而是通过电机的电流电压信号来计算电机转子位置和速度，相对于有感电机控制，这种技术可以有效避免传感器干扰，在降低成本、提高系统可靠性以及简化电机结构方面具有显著优势。


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随着无传感器电机控制技术的逐步成熟，其在工业自动化、旋翼飞行器、空调外机等领域迎来广阔的市场应用前景。极海紧跟行业技术发展趋势，推出G32R501低压无感双电机参考方案，主控芯片采用全新发布的G32R501实时控制MCU，具备灵敏感知、高效处理、精准控制等特性；本方案支持双电机无感FOC控制，单核条件下仅需24.8μs即可对双电机执行完整电流环控制，内置静态（电阻、电感、磁链）参数辨识、在线电机电阻辨识功能，配置模型参考自适应，PI自整定，可实现对大多数永磁同步电机的自动控制。


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极海低压无感双电机参考方案介绍



■  输入电源范围：DC 12V~48V

■  输出峰值电流：20A

■  最低控制频率：1Hz

■  启动：满力矩闭环启动（4Hz及以上目标频率）

■  控制方式：V/F、单电流闭环控制、双闭环控制

■  PI参数：模型参考自适应

■  其他功能：参数掉电保存、软件复位

■  电机参数辨识：静态辨识电阻、电感、磁链，在线电阻辨识

■  通讯方式：Modbus协议

■  配套资料：配套自研上位机、用户手册等

双电机功能框图.jpg




G32R501实时控制MCU特点



■  内核与存储：基于Cortex-M52双核架构，主频250MHz，配备紧耦合内存（ITCM、DTCM）、I/D-Cache，Flash预取，实时性能高；

■  扩展指令：极海自研紫电数学指令扩展单元，支持三角函数、开方、除法等；

■  增强型控制外设：

· 16个PWM通道，多通道同步性能高，助力低速精准电机控制；

· 灵活的IP联动功能，PWM模块具有额外两个比较子模块（CMPC、CMPD）专门用于产生同步事件，可在计数器任意时刻产生事件，同步事件可传递至任一PWM模块同步PWM相位，并触发ADC开始采样；

■  高精度模拟外设：

· 3个3.45MSPS的12-bit高速ADC，快速准确采集模拟信号，减小信号延迟；

· ADC支持3.3V/2.5V内部参考源，2.5V参考源时，电压分辨率可提升32%，提高反馈信号采样精度；

■  丰富通信接口：

CAN×2、I2C×1、UART×2、SPI×2、QSPI×1、LIN、PMBus×1。

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软硬件介绍



本方案硬件板卡由一个控制板和两个功率板组成。

控制板-G32R501低压无感双电机.jpg

控制板

■  控制板为G32R501 Eval Board，搭载板上调试器CMSIS-DAP，用Type-C数据线连接电脑即可调试。Type-C接口通过隔离芯片传输信号，断开USB电源跳线后，与板上电路电气隔离，避免调试过程中有害电压损坏电脑；

■  板上引出两个标准化排针接口，可连接两只功率板；

■  极海自研上位机与控制板采用业界通用的modbus协议，利用控制板的板载调试器连接至PC端的上位机，可实现快捷调试。

G32R501 EVAL电机扩展板.jpg

功率板


功率板包含MOS-FET三相逆变器及反馈信号采集电路，可输出3.3V电源给控制板供电。功率板压接到控制板的标准化排针上，可控制一路电机。


无感观测器


本方案搭载无感观测器，实现高性能无感FOC控制，相较于传统观测器，具备以下优势：

· 低速性能：最低控制频率1Hz；

· 反馈信号：磁链、角度、转速、转矩；

· 角度信号：单周期快速收敛，支持满载闭环启动。


双电机功能框图.jpg

配套上位机


本方案提供已编译好的示例程序固件和配套上位机。烧写固件到控制板后，连接上位机即可开始测试，开箱即用。


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使用方案


设置好拨码、烧写完成固件之后，按下图连接电源、电机和PC。开启电源，连接上位机测试电机控制功能。

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对于新电机，通过以下过程自动识别电机参数，自动计算出电流环Kp、Ki，数分钟内即可完成适配和启动：

设置保护和辨识参数→启动电机参数辨识→启动速度闭环控制

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详细使用过程将配套使用指南提供指引。


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极海G32R501低压无感双电机参考方案，涵盖芯片、板块、算法、全功能电机控制示例程序固件、极海自研上位机、以及用户指南等完整的软硬件设计生态体系，可快速评估电机驱动性能，有助于工程师快速上手，加速客户项目量产落地。


随着新能源与低空经济的快速发展，双电机控制系统在众多行业中的应用日益广泛，其在提升性能和能效方面发挥着至关重要的作用。极海G32R501低压无感双电机参考方案，旨在为客户提供性能卓越、高效且易于集成的解决方案。极海实时控制技术团队提供全方位的技术支持，可助力客户快速响应市场变化，实现更多领域的创新应用。


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]]> 2025-01-21 10:09:46 2025年AI玩具市场暴涨400亿，90%传统厂商面临淘汰？宇凡微AI模块破解转型生死局 http://gsi24.com/a/2116.html

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“研发投入800万，不如一个模块跑得快！”某玩具厂商负责人连夜拨通宇凡微的采购电话。这一幕背后是2025年AI玩具市场的残酷现实。

据中国玩具协会最新数据，2025年AI玩具渗透率将突破25%，市场规模达400亿元，而到2030年全球市场规模预计超600亿美元。与此同时，艾瑞咨询警告称，未接入AI技术的传统厂商，2026年渠道订单量将暴跌47%。在这场“生死竞赛”中，深圳宇凡微电子有限公司（以下简称“宇凡微”）正式推出AI玩具模块解决方案，被视为中小厂商“2025年翻盘的筹码”。

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技术突破：六大核心优势重塑交互体验

宇凡微此次发布的AI模块，聚焦“高性价比、低门槛、强兼容”目标，直击行业痛点，提供从硬件到算法的全栈支持。

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1. 多模型接入与智能体定制：国内支持豆包、百度文心等头部大模型云端服务，海外适配ChatGPT，满足全球化市场需求。通过豆包智能体定制功能，客户可快速开发专属IP角色，例如“国学大师”“睡前故事精灵”等差异化交互形象。

2. 极速响应远超同行：基于自研的ESP32芯片架构及边缘计算优化算法，模块响应速度缩短至2秒内，远超行业平均4秒水平。

3. 双模交互灵活适配：支持语音唤醒与按键触发双通道，灵活应用于不同产品形态。例如，按键模式适用于低功耗挂件类玩具，而语音模式可赋能智能陪伴毛绒玩具实现连续对话。

4. 极简设计与极致性价比：外围元件简单，硬件方案成熟稳定，同时采用高保真音频解码芯片，实现CD级音质输出，BOM成本较同类产品降低30%，助力客户打造高竞争力爆款。

5. 全场景通信能力：内置经典蓝牙、BLE5.4及Wi-Fi三模通信，支持小程序蓝牙配网、APP一键联网等便捷操作，数秒内即可完成设备激活，大幅降低用户使用门槛。

6. 高集成度与快速量产：模块集成AI算力、传感器及通信单元，提供标准化开发套件，客户仅需对接结构设计与IP开发，最快15天可完成产品从设计到量产全流程。


市场机遇：政策红利与产业链升级共振

1． 政策支持：国家《轻工业稳增长工作方案》明确鼓励玩具智能化升级，预计2025年AI玩具渗透率将突破25%，市场规模达400亿元 

2． 巨头入局与淘汰倒计时：“特斯拉被曝组建AI玩具团队，迪士尼星球大战机器人已进入量产测试。”在2025年CES展上，巨头跨界碾压的信号让中小厂商彻夜难眠。

3． 生存红线：某头部渠道商明确表示，2026年起非AI玩具将退出商超核心展位“这不是技术升级，而是一场行业洗牌”，

4． 成本碾压：传统厂商开发AI玩具需5-8个月研发周期、超300万元投入，而宇凡微AI模块方案将周期压缩至15天，成本大幅度降低。

5． 技术代差：大模型能力突破推动玩具从“单向指令”升级为“情感交互”，玩具响应进入2秒极速响应，告别“等待尴尬期”

应用场景：五大细分领域全面开花

在技术优势与市场需求的双重驱动下，宇凡微AI模块凭借灵活的可扩展性，已实现多品类商业化落地：

毛绒类产品：支持情感化语音互动，例如拥抱触发安慰对话，体温传感器感知用户情绪变化。

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桌面摆件类：通过BLE5.4实现手机联动，可自定义闹钟提醒、日程播报等轻智能功能。

动作机器人：结合舵机控制接口，实现语音指令驱动舞蹈、格斗等动作编排。

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静态故事机：依托豆包大模型实时生成原创故事，解决传统故事机内容同质化痛点。

教育机器人：搭载百度温馨大模型的知识库，可进行多语种翻译、数学题分步讲解。

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“技术门槛高、研发周期长是传统玩具厂转型的最大障碍，AI不应是巨头的专属技术”，宇凡微表示“我们的模块产品让客户聚焦创意与IP运营，核心技术难题由宇凡微一站式解决” 。

AI大模型从技术到生态的全链路革新

AI模块的推出，正在重构AI玩具产业链协作模式：

1. 对芯片方案商：开放SDK支持二次开发，可灵活适配不同通信协议，帮助客户快速响应海外市场差异化需求。

2. 对玩具厂商：提供“硬件+内容+云服务”全栈支持，典型成功案例如：

BubblePal妙想泡泡：挂件式AI玩具上线3个月销量破10万，用户可通过APP自定义互动角色，复购率达28%。

3. 对跨界企业：针对文旅、零售等B端场景推出定制方案，例如博物馆导览机器人可同步支持中英日三语讲解，并通过Wi-Fi实现展品数据实时更新。

技术普惠推动产业升级

当AI技术让毛绒玩具学会倾听、让机器人懂得共情，AI技术的注入正重新定义“玩具”的价值内核。

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面对2025年AI玩具市场的迅猛变革，行业竞争已从单一产品创新转向全产业链生态的较量。宇凡微以技术创新为矛，以行业需求为盾，为产业链上下游伙伴开辟了一条高效转型的突围之路，对于每一个参与者而言，2025年将是分水岭——要么成为变革的引领者，要么被时代淘汰。

]]> 2025-03-07 10:10:02 芯擎科技发布史上最全座舱和智驾解决方案，开启“大生态”模式 http://gsi24.com/a/2142.html

2025年3月27日，芯擎科技在南京举办“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日，隆重发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案，开启“大生态”合作模式，与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态，为智驾平权、安全平权赋能。

会上，南京市委常委、江北新区党工委书记陆卫东，南京江北新区研创园主任吴恒、国家新能源汽车技术创新中心董事长续超前，中国机器人峰会主席刘进长，中国汽车技术研究中心首席专家夏显召、中国汽车工程学会副秘书长陆丽俐，一汽红旗电控部高级主任赵目龙、长安科技低压和半导体工程总经理李宗华、吉利汽车研究院院长助理兼智能座舱中心主任杜平、奇瑞智驾总工陆跃杰等众多来自车厂、Tier1以及科研院所的嘉宾莅临现场，共话中国自主高端芯片产业的机遇和未来。


智能座舱与智能驾驶双轨并进


芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在生态科技日中正式发布了自动驾驶芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案。

芯擎科技 图片1.png 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士


在“龍鹰一号”和“星辰一号”的基础上，芯擎首次官宣“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及AI加速芯片，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。作为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商，芯擎给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。

在智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，适配算力需求，为车企拥抱智能化浪潮提供及时、差异化的支持。

芯擎科技图片2.png 在智能驾驶系列解决方案中，能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。

芯擎科技图片3png.png 在大会现场，芯擎科技通过7大展台充分展示了入门级座舱、单芯片舱驾融合、高阶舱驾一体和高阶智驾的各类应用，呈现了丰富的生态伙伴合作成果。

 

开启“大生态”合作模式


汪凯博士在演讲中表示：“在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业拐点的到来。” 

基于“星辰一号”7nm车规芯片，芯擎科技搭建了开放的全场景生态平台：芯擎方舟，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等方面开放赋能，为客户提供一站式的算法开发和端到端的大模型部署，同时具备数据流调优，规划控制整车适配，以及数据闭环端云结合的能力。

芯擎科技图片4.png 会上，芯擎科技与国家新能源汽车技术创新中心、中汽研科技、武汉理工大学、东软集团、虹软科技、仙工智能、为辰信安等众多生态伙伴签约，从检测标准、行业标准、平台软件、辅助驾驶、信息安全、工业应用和产研协同等几大领域共同推动大生态融合。

在生态伙伴高峰对话环节，芯擎科技与中汽研科技的首席专家夏显召博士、一汽红旗的电控部高级主任赵目龙、吉利汽车研究院院长助理兼智能座舱中心主任杜平，以及文远知行硬件研发总监曹斌，共同探讨了技术融合与协同创新的主题，为建设更开放的自动驾驶芯片生态系统注入新的动能。

芯擎科技图片5.png 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说道：“每年的生态科技日，都是我们与全球合作伙伴共商发展的盛会，芯擎希望以芯片为支点，始终保持开放合作的初心，不断夯实‘大生态’模式，打破技术的壁垒，消解系统的封闭，让产业链上下游的创新力量都能在芯擎的平台上大展拳脚。通过‘龍鹰一号’，芯擎已经充分展示了技术和市场实力，我相信，‘星辰一号’会带给市场更大的惊喜，获得广阔的发展空间。在全景智能时代，芯擎的第二增长曲线依然强劲，不仅是智能汽车，很快大家就会看到芯擎的‘中国芯’闪耀在具身智能、低空经济、边缘计算和智慧医疗等更大的舞台上。”

]]> 2025-03-31 11:38:00 康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局 http://gsi24.com/a/2167.html

在全球供应链紧张和国产替代需求推动下，国产存储芯片产业正加速布局。5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。

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扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导，康盈半导体部分合作伙伴代表，以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理孙宇峰等企业高层齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。活动现场，张新钢书记、陈德康副区长与冯若昊、孙宇峰共同推杆，宣告扬州康盈半导体产业园正式投产，并一同参观了园区及亮点产品与前沿技术。

落地扬州，打造存储模组智造基地

扬州康盈半导体产业园落址于扬州维扬经济开发区西湖科技创业园，项目总投资5亿元，分两期建设。

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其中一期投资1.5亿元，占地6600平米，专注于SSD/PSSD/USB等存储模组产品线。园区内配备数千平米10万级无尘车间，引入国际领先的自动化产线，同时配备先进的贴片及测试设备，全力打造满足高端市场需求、具备高可靠性的存储模组产品。

国际设备赋能智造，夯实品质基石

先进的设备与前沿的技术方案，是产业园高品质产品输出的核心保障。贴片工艺采用日本雅马哈原装全自动贴片机，大幅提升生产效率；测试环节采用康盈定制化程序与方案，一站式测试机实现K1/RDT/K2/BIT/K3流程全自动化，通过多维度高效测试，确保产品可靠性与品质，出货良率高达99.9%。


深化产业链布局，夯实存储根基

扬州康盈半导体产业园的投产，意义深远。它不仅为存储行业上下游合作伙伴带来新机遇，更为扬州当地产业升级、人才汇聚与经济增长注入新动力，有力推动中国存储行业国产化进程。凭借产业园的产能与技术优势，康盈半导体能够为PC等智能终端领域客户提供高可靠性存储产品，助力客户提升产品品质，在市场竞争中抢占先机。

康盈半导体表示，康盈半导体将以扬州产业园为智造核心，持续加大投入，通过在杭州、徐州、扬州等地多点布局半导体产业园，打造集研发、设计、封装、测试、制造于一体的完整存储产业链，不断提升存储技术实力与产品品质，实现存储产品从芯片到模组的自主可控，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务，向着行业卓越品牌不断迈进。


关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借卓越的创新能力、产品技术实力、市场洞察力，为各行业创新注入了新的灵感与活力！我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！



]]> 2025-05-19 16:42:26 打破日韩技术垄断，看国产高端MLCC如何赋能AI机器人 http://gsi24.com/a/2169.html
随着数智浪潮的到来，全球竞争逐渐聚焦具身智能与垂直场景融合，一场以 AI 赋能为底色的机器人革命，正揭开产业变革的帷幕。
在2025年的春节联欢晚会上，16台来自杭州宇树科技的Unitree H1人形机器人与16位新疆艺术学院的舞蹈演员同台共舞，展示了一系列复杂的舞蹈动作。

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（素材来源自网络）


    2025年5月，特斯拉Optimus机器人在弗里蒙特工厂启动试生产倒计时，马斯克宣布年底前将部署数千台机器人进厂“打工”。


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（特斯拉Optimus机器人）

     同期，国产智元机器人第 1000 台通用具身机器人完成调试，其搭载的GO-1大模型已可以通过自然语言指令来完成挂衣服、骑自行车等复杂任务，在真正意义上实现了一次训练，终身进化。


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（来源：稚晖君社交媒体）

在这些现象的背后，是人工智能向物理世界的渗透。这些融合尖端技术的现代机器人正在面向全场景赋能智能终端，逐渐成为重构人类生产生活方式的核心力量。


机器人核心系统的技术底座


什么是机器人？这个问题的答案正在被重新定义。传统工业机器人如同“机械木偶”，依赖着预设程序完成固定动作，而现代机器人已经具备了“感知-决策-执行”的完整闭环能力。

MLCC（多层陶瓷电容器）作为核心被动电子元器件，已经渗透至现代机器人架构中六大关键模块，发挥着不可替代的作用：


控制系统：MLCC用于主控芯片电源去耦，确保机器人的运动规划算法实时运行无延迟。


驱动系统：伺服电机逆变器的母线电容需采用高电压MLCC，承受200V以上脉冲电压，为电机驱动滤波。


通讯模块：实现射频前端滤波和电源稳压。


电源管理系统：对所承受的瞬态电压的抑制及储能缓冲。


人机交互系统：控制音频信号得耦合与摄像头信号稳定。


仿生系统：用于控制信号的高频响应和稳定性。

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多元环境下不同类别机器人对MLCC的需求


随着 AI 算法的迭代优化与边缘计算架构的普及，机器人正从单一功能执行体向具备环境感知、自主决策能力的智能终端进化。

这种技术跃迁不仅重塑了机器人的应用边界，更对核心被动元件MLCC提出高频化（5GHz+）、低损耗（ESR）和宽温（-55℃~150℃+）的性能要求。










PART.01

工业机器人

以焊接机器人、AGV为代表的工业机器人，主要工作于60℃以上高温、10G振动的严苛环境。

每台工业机器人的MLCC用量在1000-5000颗，由于其工作环境恶劣，刚需高可靠性的MLCC，以确保设备在复杂工况下稳定运行。

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近年来，全球工业机器人装机量持续攀升，已连续多年达到50万台以上。从2018年至2023 年，复合增长率为5%。据国际机器人联合会（IFR）预测，到2027年，工艺机器人的装机量将突破60万台大关。

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（数据来源：世界机器人报告）

中国市场的表现与全球增长态势相当，在国内市场中，本土供应商占据了47%的份额，展现出强劲的竞争力。

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（数据来源：世界机器人报告）


















PART.02

消费机器人
从智能清洁到启蒙教育，消费机器人正以多元化形态融入现代生活。
扫地机器人、教育机器人等消费机器人，需在小型化设计与高频数据处理之间实现平衡，这使得 MLCC 在单机中的用量达到500-4000颗。

为适应消费机器人的小型化需求，0402/0201封装的 MLCC 占比超过70%，从而使聚焦高容与小型化成为该领域 MLCC 的主要发展方向。

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以清洁机器人为主，相较工业机器人，其服务对象更为广泛，市场规模也更为庞大，是机器人行业增长的重要驱动力。自2023年起，消费机器人装机量已连续三年突破50万台，年复合增长率达10%，展现出蓬勃的发展态势。

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（来源：REPORT INSIGHTS）


















PART.03

特种机器人

特种机器人由于工作环境的特殊性，特种机器人对MLCC的要求极为苛刻，单机 MLCC 用量高达5000-8000颗，且需要耐受- 55℃~150℃的宽温域以及高压环境。

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尽管特种机器人用途相对单一，但其使用要求极高。随着科技的不断进步，多模态感知融合技术、自主导航技术等新型技术的加入，全球特种机器人的整机性能持续提升，能够更好地适应复杂环境和任务需求。

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（资料来源：华经产业研究院）

其全球市场规模也呈现逐年增长的态势，至2024年，已高达近140亿美元，展现出在特殊领域的巨大潜力。










基于应用场景的机器人MLCC选型技术分野


在不同类型的机器人中，MLCC的使用规格也有所差异。












PART.01

工业机械臂

主要结构由示教器（Teach pendant）、控制器（Controller）与连接模块（Connect module）三个单元构成。

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（工业机械臂结构框图）

作为高精度执行机构，机械臂对MLCC的介电稳定性与空间适配性要求严苛。

其中典型应用规格包括：

0402/X7R/100nF/50V：适用于伺服驱动电路的高频滤波场景，X7R介质兼具温度稳定性与容量密度优势。

0402/X5R/1μF/10V：常用于控制模块的储能滤波，1μF容量值满足中小功率信号链的暂态能量补偿需求。

0402/X5R/10μF/10V：应用于低电压信号处理单元，10μF 容量等级满足长续航系统的储能优化设计。

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PART.02

AGV移动机器人


主要结构由系统控制器（System Control）、升降机构（Lifter）、连接模块（Connect Module）及电源（Power Supply）四大单元构成。

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（AGV移动机器人结构框图）

针对这类需要兼顾动力驱动与导航控制的移动平台，MLCC选型侧重耐压等级与机械振动适应性，典型规格如下：

0402/X7R/100nF/50V：在电池管理系统中承担高频噪声抑制，50V耐压适配多串锂电池组电压平台。

0402/X5R/1μF/16V：用于导航模块的电源滤波，16V耐压设计满足车载电源系统的浪涌防护要求。

0805/X5R/2.2μF/10V：在驱动电机控制器中作为储能电容，较大封装尺寸适应大电流工况下的散热需求。

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PART.03

人形机器人

主要结构由控制系统（Control System）、感知系统（Sensing System）、末端执行器（End Effctors）及驱动系统（Actuation System）四大单元构成。

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（人形机器人结构框图）

人形机器人兼具复杂关节驱动与多传感器融合特性，所需电流巨大，因此其MLCC的选型具有多元化特征，典型规格如：

0402/X7R/100nF/50V：通用型规格广泛应用于关节驱动电路，平衡容量需求与微型化设计。

0805/X7R/100nF/250V：在高压伺服系统中承担安全隔离功能，250V耐压满足动力单元的绝缘设计要求。

1206/X5R/10μF/50V：应用于核心计算模块的储能电路，大尺寸封装支持高容值输出以应对瞬时功率波动。

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MLCC在机器人市场的规模与趋势


MLCC广泛应用于机器人的各个关键部分，不同部分对其性能和规格要求不同，这也决定了其在机器人成本中的占比和价值。

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（XIAOMI DOG）

以XIAOMI DOG为例，它们在不同尺寸MLCC的使用量上各有特点，且在高容、低容 MLCC的用量也有所不同。

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（不同封装使用情况对比图）

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（高低容数量对比图）

总体来看，机器人MLCC用量呈现小尺寸、高电压与高容占比高的发展趋势。


多领域构建差异化产品矩阵


顺应发展趋势，微容科技凭借深耕MLCC二十余年的经验，针对机器人应用场景对于MLCC可靠性高需求，构建了差异化产品矩阵，打破日韩技术垄断，并在多个领域实现超越：


高容量系列：最大容量突破至220μF，满足MLCC在控制系统中的所需条件。


微型系列：0201-0402尺寸系列供应，广泛运用于机器人系统中的高频滤波电路


高耐温系列：105℃-150℃高温覆盖，满足机器人在尖端环境所需耐温。


高电压系列：100V-3000V电压覆盖，满足伺服电机等所耐脉冲电压。


车规系列：符合AEC-Q200汽车行业标准，满足机器人对高可靠性和恶劣环境的适应性，为机器人系统提供安全保障

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作为MLCC行业的领军企业，微容科技锚定高端应用布局MLCC产品，将企业定位精准聚焦于高端MLCC的自主研发生产，全力引入业内先进的生产及研发设备，着力构建数字化智能制造与研发设计平台，通过科技手段赋能确保产品品质达标。

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站在技术融合的拐点，我们见证的不仅仅是机器人的进化，更是整个智能硬件产业的范式转移。当每一个技术节点都在为通用智能铺路，未来的科技图景早已不是单一技术的独奏，而是一场由算力、材料和算法共同谱写的交响乐。



]]> 2025-05-21 14:06:24 30亿元芯并购！一场半导体零部件巨头的传奇“联姻” http://gsi24.com/a/2179.html
富创精密一次向Compart提出采购遇阻，最终演变成中国半导体产业链关键环节的破局之举。富创精密董事长郑广文做出了一个大胆决定：收购Compart。


2025年5月24日，富创精密发布公告，公司进行本次收购案的主体无锡正芯，已按协议约定支付了总计21.7亿元的收购款，并于当日就浙江镨芯64.42%的股权与卖方完成交割。浙江镨芯的核心资产即为Compart公司，无锡正芯由此获得对Compart的控制权。


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2025年5月底，富创精密与投资人联合收购国际品牌Compart项目交割仪式在深圳举办，正式宣布完成对浙江镨芯电子科技有限公司（下称“浙江镨芯”）64.42%股权收购。


根据计划，收购方富创精密最终将以约30.7亿元总价持有浙江镨芯80.81%股权，从而间接控制其核心资产Compart78.03%股权。


值得注意的是，Compart这样一家全球领先的半导体设备零部件企业，被收购前国产化率几乎为0，资源与潜力未得到深度开发，这意味着，这场收购将重塑全球半导体设备零部件供应的新篇章。


在芯片生产制造过程中，半导体设备决定芯片的制程、性能、功耗等关键参数，而半导体设备的生产能力又是由零部件支撑，半导体设备升级迭代很大程度上也是依赖上游精密部件技术突破。从这个角度来说，半导体设备零部件是整个半导体行业的“基石”，“基石”的种类可以分为金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等，各细分市场规模相对较小，但却是芯片制造突破的关键。


公开资料显示，富创精密是国内领先的平台型半导体设备零部件制造商，产品覆盖机械及机电零组件和气体传输系统，是全球少数能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备精密零部件的制造商，已经进入国内外知名半导体设备厂商的供应链。


而Compart总部位于新加坡，是一家拥有超过35年的产业经验的半导体高端设备精密零部件及流量控制解决方案供应商，业务涵盖研发设计、装配测试及全产业链技术服务，产品包括气体输送零部件、焊件、密封件、气棒总成、质量流量控制器组件等，其C型流道块占据全球超过70%的份额。


这场垂直整合收购的背后蕴含怎样的产业逻辑及价值。


富创精密董事长郑广文近日接受了媒体采访时揭示了收购背后的故事。


（以下问答由芯师爷根据采访现场整理，作不改原意编辑。）




双向奔赴



问
为何考虑收购Compart项目？

郑广文：从富创自身的发展来说，第一步是OEM，研发半导体设备腔体和腔体内部的设备零部件。第二步着手于气体传输，通过自身发展和上游并购Compart项目，目前在国内已经处于领先位置。富创精密通过向上游布局可保证产业链安全和效能。


从技术上来说，Compart拥有国际领先的零部件制造技术，比如Compart拥有的TriClean独家炼钢技术，能使零件耐腐蚀性能提升2.5-11倍，解决了高端制造的原料瓶颈。富创精密后续将逐步融合Compart技术与自身技术特长，在设备零部件领域推动半导体产业的创新发展。


考虑市场层面的话，Compart和富创精密可以相互赋能，富创精密借助Compart的客户资源网络，进一步扩大国际市场份额，同时巩固国内市场优势地位；Compart则将借助富创精密作为国内领先的平台型半导体设备零部件制造商的平台，拓展国内市场。



问
Compart为什么接受富创精密的收购？

郑广文：富创精密可以多方面赋能Compart，在最大程度不改变Compart原有的公司架构上，使其焕发新活力。


第一，近年来，Compart股权被频繁交易，且当时的股东有意出售，且需有一家有能力对Compart业务和市场进行赋能的企业；


第二，富创精密作为全球知名半导体设备的零部件核心供应商，具备的大量海外客户关系能够协助Compart进一步拓展国际市场，双方在客户和海外市场上拥有极好的协同效应；


第三，富创精密不直接干预Compart运营，尊重现有团队文化和管理模式，仅通过目标管理治理公司和整合资源，也最大限度保护Compart的发展活力。



问
富创精密团队在三个⽉内就完成如此复杂的并购交易，关键因素是什么？

最核心的是富创精密和员工具备的冲劲。此外，公司在收购项目上搭建了非常好的团队和架构，确保团队的专业性。


其次，国家政策和银行的大力支持，在项目投资和发放贷款上给予了很大的支持。


第三，是富创精密团队和Compart团队两个项目组成员完全开放合作的状态。Compart作为一个国际品牌，拥有非常深厚的积累，极大地加快了本次收购活动当中的尽调过程。



静待时机



问
在业务延伸过程中，会否与现有的半导体设备合作伙伴出现竞争关系？

富创精密锚定半导体零部件领域，即不过多涉足半导体整机设备（如刻蚀机、薄膜设备）等，这代表公司将集中资源深耕当前业务，与半导体设备厂商形成互补而非竞争，此前出售芯源微的股份也正是出于此目的。



问
对比友商，富创精密有何优势？⽬前7nm或者7nm以下先进制程生产大多在海外，富创精密是否在先进制程芯片生产领域形成了不可替代的技术优势？

郑广文：富创精密自身在陶瓷喷涂等关键领域有近10年的技术储备，在客户端已经实现快速商业供给的能力。而半导体零部件自带多品种、定制化、小批量等特性，需要长期技术沉淀，短期内难以复制。


即使突破单项技术，也缺乏配套的规模化生产体系，难以形成持续竞争力。除此之外，富创精密拥有完整的全流程自主生产能力，不依赖外协，不会因为生产外包导致质量波动。



问
如何看待半导体设备零部件目前还没有形成规模的问题？

郑广文：随着AI、汽车电子等需求驱动，半导体设备市场正加速扩张，连带零部件市场将呈指数级增长，若设备市场达5000亿美元，零部件规模可能更大。


以7nm以下的产品为例，先进制程芯片生产过程中，零部件需满足先进制程环境苛刻考验，零部件在先进制程环境下的频繁更换和维修需求在未来将形成海量市场。



问
富创精密未来还会进行并购吗？

郑广文：富创精密的资本运作本质是战略聚焦下的资产重组，以产业价值而非短期财务收益为导向，富创精密不会单纯为了企业规模而盲目并购。


富创精密未来两三年大概率以消化现有战略投入为主，包括产能、国际化和人才三方面，如并购标的能对中国半导体发展有好处，对客户服务有好处，能弥补富创精密的产品空白，富创精密能够赋能该企业，那我们会果断出手。




]]> 2025-06-11 13:50:42 地瓜机器人发布 RDK S100 算控一体化机器人开发套件，已获50+客户开展测评 http://gsi24.com/a/2180.html

6 月 11 日，地瓜机器人发布行业首款单 SoC 算控一体化机器人开发套件 RDK S100，以超级协同的类人大小脑架构设计，支持具身智能大小模型的高效协作，打通“感知-决策-控制”的行动闭环，驱动具身机器人大小脑协同进化。RDK S100 提供丰富的外围接口和软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施支持，助力具身机器人开发者一路通关，快速实现产品搭建和多场景部署，加速具身智能规模化落地。

图片1.png 地瓜机器人开发者生态副总裁胡春旭表示：“RDK S100 深度融合了我们对机器人技术演进趋势与行业发展需求的洞察和理解，其核心价值在于创新性地将‘大脑’与‘小脑’功能模块集成于单 SoC 平台，不仅降低了硬件成本，还带来整体性能的提升。我们期望 RDK S100 能够让具身机器人更强大、开发更简单，多、快、好、省地助力开发者与客户打通从研发到产品落地的整个链条，实现价值变现。”

图片2.png 地瓜机器人开发者生态副总裁胡春旭


类人大小脑“高效协同”，大小模型“无缝切换”


端到端和分层决策模型架构是当前具身智能技术演进的两大流派，后者具有可解释性强、实现难度相对较低等优势。面向分层决策模型的大小脑架构是当前机器人走向具身智能的更可行方案，需要兼顾低功耗和多样化算力组合的单SoC平台提供计算支持。RDK S100 在单一 SoC 上整合了 CPU+BPU+MCU，让最懂决策的“大脑”和最懂控制的“小脑”做到超级异构、高效协同，兼顾感知推理和实时运动控制的计算需求，实现“感知+决策+行动”三位一体。

图片3.png RDK S100 的强劲“大脑”采用 6 核心 Arm Cortex-A78AE CPU，可提供 100K DMIPS 高效算力，支持实时内核，具备高效调度和低延迟特性；基于 Nash 架构、具备 80 TOPS 算力的 BPU，支持 160+ ONNX 标准算子，专为 CNN 和 Transformer 优化，推理更快、功耗更低，能够满足各类复杂决策和规划任务的计算需求。由 4 核心 Arm Cortex-R52+ MCU 组成的高性能“小脑”，具备6K+ DMIPS算力，为机器人提供了高帧率、低延迟的关节实时控制能力，满足各种实时运控场景的计算需求。

得益于“类人”的大小脑协同异构架构设计，RDK S100 能够支持大小模型的动态融合、无缝切换，打通从感知到执行的完整闭环，助力机器人应对各类复杂多变的真实场景任务。大模型“眼观六路”，可通过部署视觉/点云检测、LLM、VLM 等热门模型，为机器人决策和运行提供准确数据支持；小模型“动如脱兔”，可通过部署多种运控模型，提供稳定可靠的高速高精度运动控制，同时基于 MCU 与 BPU 的紧密搭配，还可降低 80% 的 CPU 负载，充分提高机器人的反应速度。

图片4.png 以“请帮我拿取杯子”为例，当人类下达指令后，RDK S100 的 CPU 和 BPU 可支持视觉语义检测模型对人类指令和机器人实时采集的视觉信息高效进行同步处理，同时结合机器人的当前状态，由 BPU 进行运控推理，完成任务的决策规划。MCU 会基于规划结果与 BPU 实时协同进行运控处理，输出动作指令，精准指引机器人执行拿取杯子的动作。

为满足研究、测试和样机搭建等多种需求，RDK S100 提供了 40PIN、MCU、M.2、USB、闪连 Type-C、相机拓展、JTAG 等丰富外围接口，让机器人「手眼」能力无限拓展。地瓜机器人还为 RDK S100 配套软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施，涵盖官方适配的热门 AI 模型、从采集训练到部署的数据闭环方案、硬件加速的 ROS 2 功能包、完善的模型适配与调优方案，以及 200+ 开源算法和应用示例，一站式解决具身机器人开发难题，全方位助力开发者和客户基于 RDK S100 快速完成产品搭建，实现多场景适配，加速产品落地。


构建全栈布局，携手 20+ 头部客户加速具身智能创新


当前，智能机器人的技术发展路径目前尚未完全收敛，地瓜机器人围绕数据引擎、操作控制、运动控制、智能导航具身智能四大要素前瞻开展全栈技术布局，将通过不同产品平台支撑不同技术路径、不同场景应用需求。地瓜机器人还致力于打造让机器人开发更简单、更容易的具身机器人云平台，将通过构建行业内最大的并行化具身训练场、最完整的具身模型训练工具链，服务广大开发者，加速创新进程。

地瓜机器人 CEO 王丛表示：“智能机器人的演进是一条需要长期探索和实践的持久马拉松，需要多元化的产业布局和坚实的基础设施支撑。地瓜机器人所做的不仅是以覆盖硬件、算法到云平台的全栈布局，缩短从技术创新到产品落地的转化周期，更与产业上下游生态伙伴同心同行，共同构建开放、多元、繁荣的行业生态，为行业的广阔发展创造更多可能性”。

图片5.png 地瓜机器人 CEO 王丛

目前，地瓜机器人已与超过 20+ 具身智能头部客户建立合作，同时 RDK S100 已获超过 50+ 客户开展测评，成功赋能点足机器人、小型双足机器人、半人形机器人、四足机器人、LeRobot 机械臂、人形机器人，以及 BEV 检测、多路视频检测等多种产品，已成为行业的共同选择。

图片6.png 逐际动力联合创始人兼 COO 张力表示：“具身智能是未来十年最具变革性的科技革命。逐际动力专注于打造具身智能的通用底座，为行业提供标准化的机器人本体和 AI 工具链。未来我们将和地瓜机器人共同协作，赋能开发者以低门槛、高效率开展具身智能的研发、应用和场景落地，让机器人做到‘走得稳、动得巧、学得快’，让具身智能逐步普及，推动千行百业的发展，迈向新高度。”

图片7.png 逐际动力联合创始人兼 COO 张力


VITA 机器人创始人兼 CEO 余轶南表示：“自动驾驶技术在机器人领域具有很强复用性，核心解决的是人、机器与环境交互的问题。VITA 机器人致力于通过创新的技术研发紧密贴合用户需求，我们将与地瓜机器人密切合作，充分利用 RDK S100 大小脑超级异构的强大优势，打造具有开创性的量产机器人产品，为个人与家庭提供更智能、更便捷的生活服务，让技术真正服务于人。”

图片8.png VITA 机器人创始人兼 CEO 余轶南

地瓜机器人 RDK S100 市场定价 2799 元，即日起开启预售，限时优惠价 2499 元，预付还有机会免费升级「早鸟套装」，额外赠送 Wi-Fi 模组 1 块。相机扩展板、MCU 接口扩展板、全金属防护外壳、GMSL 相机、MIPI 相机等RDK S100 周边配件也将同期开售，满足开发者的多样化开发需求。2026 年第一季度，地瓜机器人还将推出更多大算力产品，支持更多高阶具身机器人应用场景。


]]> 2025-06-11 17:19:27 万物可循，精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕 http://gsi24.com/a/2187.html

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2025年6月20日，IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕！

在万物互联的时代浪潮中，物联网技术正以前所未有的速度冲刷着世界，推动着各行各业向智能化、数字化转型迈进。

本届IOTE 2025国际物联网展?上海站，不仅是一次技术的盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共谋发展的生动实践，以“生态智能，物联全球”的主题，携手全球移动通信标杆大展MWC 上海为全球AIoT行业的蓬勃发展注入活力与动能。

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全产业链覆盖，精英汇聚

本届展会的展品与参展商涵盖了AIoT产业链的每一个环节，从RFID到智能传感，从视觉安防到电子纸，从高精度定位到物联网通信，再到云平台、物联网安全与大数据，国内外观众不仅能够近距离感受、交流物联网技术的最新成果，还能以需求为导向，直接与来自全球的行业精英展馆内展开深入的交流与合作。

展馆内人潮涌动，洽谈声此起彼伏，每一场交流、每一次握手，都预示着物联网行业未来的新机遇与新挑战。

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智慧碰撞，共谋发展

在展会期间，共举办了7场高质量的峰会，50+位细分领域的院士专家、研究学者、企业CXO及关键业务线负责人等亲临现场，分享他们的真知灼见，为物联网行业的未来发展指明方向。

2025 中国物联网企业出海与创新发展峰会暨 “物联之星” 颁奖典礼在盛大召开。峰会上，中国信通院、GSMA IoT Community、马来西亚物联网协会、中国印度尼西亚商会、移为通信、星纵物联、WAIA联盟、各地物联网产业协会代表们与在场超过400家企业代表们深入探讨物联网企业出海的机遇与挑战，分享创新发展的成功经验。

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在N5展馆内，“IOTE 2025上海·RFID无源物联网生态研讨会”、“ESIM技术赋能数字全球化：全球MVNO龙头风云对话”、“红茶移动“AI与连接”主题论坛?——赋能万物互联，助力中国制造出海”、“IOTE 2025上海·智能传感生态研讨会”、“IOTE 2025上海·高精度定位技术与应用生态研讨会”、“5G-A无源物联网产业发展与生态构建论坛”每一场论坛都紧扣行业热点，围绕IoT产业链、移动通信和人工智能行业广受关心的热点话题深入探讨物联网技术的未来发展趋势与应用前景。

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“2024物联之星”年度榜单颁奖典礼

“2024物联之星”作为AIoT行业的年度盛事，十余年持续地照亮着AIoT产业链，不遗余力地激发创新活力。本次“2024 物联之星”年度颁奖典礼为优秀的物联网企业和产品提供了一个展示的舞台，对225家为物联网行业发展做出杰出贡献的获奖企业与优秀个人授予荣誉，数百家奔赴上海领取这份荣耀。

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万物可循，精彩不散场


随着IOTE上海站的圆满落幕，我们不仅见证了物联网技术的最新成果，更感受到了物联网行业蓬勃发展的生命力与无限潜力。

然而，精彩并未就此散场。

展望未来，物联网技术的发展将更加迅猛，应用场景也将更加广泛，我们共同期待着不久的将来，物联网技术将更加深入地融入我们的生活，为构建一个更加智能、便捷、绿色的世界贡献力量。

两个月后，IOTE将再度在深圳与大家见面，继续为物联网行业的发展搭建交流与合作的桥梁，共同书写AIoT领域的崭新篇章。

让万物可循，精彩不散场，IOTE与您相约深圳，8月27-29日深圳国际会展中心（宝安新馆）不见不散！



]]> 2025-06-25 09:39:02 成都华微发布全球领先射频直采ADC芯片，突破高端模拟芯片技术壁垒 http://gsi24.com/a/2188.html

      [中国，深圳]在近日举行的2025中国（深圳）集成电路峰会（ICS2025）上，成都华微电子科技股份有限公司（科创板代码:SH688709）宣布取得重大技术突破。公司副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家杨金达，发表题为“精度无界，速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界”主题演讲。


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技术破壁：开启全球竞逐新阶段  

      

    本次峰会成都华微正式发布了新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，该芯片是一款4通道、12位16GSPS高速高精度A/D转换器，其输入模拟带宽高达10GHz，单通道最高可支持16GSPS采样速率，8GHz以内无杂散动态范围高达60dB以上，噪底低至-154dBFS/Hz。其配套的时钟芯片HWD6952，支持最多10个时钟通道扇出，输出时钟频率最高可达17GHz，抖动低至40fs。杨金达表示，该款ADC芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上持续领跑全球，打破了国际巨头在高速高精度ADC 领域的长期垄断，这不仅是一款性能指标国际领先的产品，更实现了国内高速高精度ADC的自主创新突破。

      与国际巨头如亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)相比，成都华微该ADC芯片的16GSPS采样率和10G输入带宽均超过其高端产品水平(如TI的ADC12DJ5200RF采样率为5.2GSPS/10.4GSPS，带宽8G；ADI的AD9213采样率6GSPS/10.25 GSPS，带宽6.5G)。

      “模拟世界与数字世界的桥梁从未像今天这样关键，”杨金达在发布时强调，“在AI与万物互联的时代，数据洪流对高速高精度信号转换提出了前所未有的需求。我们突破的不只是芯片性能指标，更是构建了自主正向研发的核心能力，让中国高端装备拥有感知数字世界的澎湃动力。” 此次发布标志着中国在高端模拟芯片领域实现重大自主创新，成功打破国外技术垄断。

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顶尖团队攻坚：定义全球高端芯片新标杆 


      支撑此次突破性成果的是成都华微旗下的核心研发力量——转换器前沿技术研发中心。 该中心成立于2019年5月，已成长为中国电子集团高端混合信号芯片的核心设计平台，汇聚了60余名涵盖模拟前后端、数字设计、算法、测试验证等全流程的专业人才（其中博士6人，硕士33人），横跨上海与成都两地研发中心。中心成立以来，已成功竞标国家级重大项目十余项，累计研发经费超过3亿元人民币，展现出强大的技术攻关能力。团队已构建起覆盖8位至12位分辨率、采样率从8GSPS到128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品体系，其拳头产品12位8GSPS高速高精度ADC和8位64GSPS超高速ADC已向多个用户单位供货，并受到用户的广泛好评。依托完整的转换器技术生态，成都华微转换器前沿技术研发中心已形成以高速ADC/DAC为核心，延伸覆盖零中频射频捷变收发器（如HWD9026型）、射频直采收发器（如HWD9082等）、功率放大器、高速时钟驱动芯片（如HWD6952型）、单转差信号处理芯片等系列化产品矩阵，为广大用户提供全场景解决方案。


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产业新纪元：定义千亿蓝海中国标准


      据权威机构统计，2024年全球ADC市场规模已突破300亿美元，并以年均7.5%的增速持续扩张，但这一市场长期被ADI、TI国际巨头垄断，高端ADC国产化率不足5%。在国产替代应用的趋势下，国内高速高精度模数转换器芯片将形成一片蓝海，其典型应用场景如下：

1. 通信领域

      通信领域是目前发展迅速、市场巨大的基础产业领域，同时推动着物联网设备连接数的指数级增长，其中高速ADC是保证设备间通信流畅性和稳定性的重要环节。该领域ADC市场年复合增长可达15％以上，2030年国内有望突破65亿美元。

2. 国防军工

      国防军工是国家强盛的基石，国产芯片的发展关系着国防领域的独立自主，高性能ADC是新一代装备开发的关键和瓶颈。该领域ADC市场年复合增长可达10%以上，2030年国内有望突破35亿美元。

3. 工业医疗

      工业自动化及医疗产业是当前快速发展、市场规模较大的产业方向，高性能ADC是其中的核心器件。该领域ADC市场年复合增长可达9%以上，2030年国内有望突破30亿美元。

4.  人工智能

      AI是当前风口产业，其数据中心与云计算正向着高密度、低延迟架构加速演进，而高速ADC正是支撑其性能发展的关键器件。该领域ADC市场年复合增长可达20％以上，2030年国内有望突破60亿美元。

      ADC市场的增长主要得益于多种高端应用领域的持续推动，也得益于各国政府对国防安全和武器装备发展的高度重视。同时，技术的不断进步也将促使ADC在性能上不断提升，如更高的采样率、更精确的分辨率以及更低的功耗等，进一步拓展其应用范围，打开新的市场空间。     

      此次HWD12B16GA4的发布，不仅标志着国产高速高精度ADC实现从技术追赶到全球引领的历史性跨越，更将加速关键领域核心器件的国产化进程，为中国集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。




]]> 2025-06-25 09:50:58 意法半导体的中国突围：双供应链下的战略雄“芯” http://gsi24.com/a/2191.html 在国内半导体产业蓬勃发展的大背景下，意法半导体（ST）作为全球领先的半导体供应商，其在中国市场的布局备受瞩目。近日，“2025意法半导体STM32峰会”在深圳举办，会上，ST与国内工程师及媒体深入阐述了其技术、产品和战略布局。


作为首家深入贯彻“在中国，为中国”理念的海外半导体巨头，ST在中国本地化生产有哪些独到之处？沿着ST在国内备受关注的“MCU双供应链”和“重庆 SiC 工厂”进展，本文将深入探讨。






MCU 双供应链：ST 与中国市场的 “芯” 动连接



在供应链安全日益受到关注的当下，2024年底，ST宣布委托华虹代工40nm eNVM MCU产品，实现STM32产品的本地化，为客户提供无缝的第二货源验证流程。据ST中国区数字营销副总裁ARNAUD JULIENNE（以下称：朱利安）透露，该产线将在2025年实现量产。


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图：ST中国区数字营销副总裁ARNAUD JULIENNE


ST率先创新地在国内开启了MCU的双供应链之路，成为了国际大厂中的先行者。这一策略将为MCU打造坚实的安全壁垒。


首先在生产技术上，ST 与华虹的合作绝非简单的代工关系。而是一场“工艺全复制”实践——该产线采用与欧洲工厂完全相同的掩膜版、设备及工艺参数，确保中国产线与海外产品的性能零差异。


朱利安表示，ST和华虹的合作始于两三年前，ST在两年前就已安排一百多名工厂专家常驻华虹宏力，手把手指导其使用与ST工厂同型号的设备、相同的生产材料，严格遵循ST的制程规范来生产ST的MCU。双方经过长期的合作交流，已经实现在生产技术和供应策略上，为国内客户提供充分的保障。


朱利安强调：“在欧洲工厂进行生产的晶圆与在华虹宏力进行生产的晶圆，质量是一模一样的。”这种一致性包含芯片的规格、电气特性参数、产品质量、可靠性以及相同的料号。换言之，客户在与华虹合作的国内产线中采购到的ST芯片，其品质与全球其他产线完全一致。


其次，在产品供应上，ST的双供应链价值并不仅仅在于可为客户提供中国产地的产品，更体现在可为客户提供更灵活的全球供应链体系。朱利安进一步阐述了“双供应链”的战略思路时称，ST在中国、法国还有韩国等不同国家都有产能，其中有客户会非常在意晶圆产地，对于这类客户，ST会优先提供客户所需产地的晶圆，没有这类要求的客户，ST会统一调配全球的供应链满足客户需求。


这就意味着，在保证国内生产的STM32品质与全球其它产地的产品无异后，国内产线是ST在全球供应链的一大延伸，可更大程度上保证ST同时满足客户在国内与国外的需求。比如说客户将来要出口，ST 有在国外产线生产的 STM32；如果客户要避免进口的一些问题，ST有国产的 STM32。


这是 ST 的“在中国，为中国”战略对客户最大的价值，也是其它海外芯片大厂暂时不具备的供应链优势。


关于国内MCU的成本问题，朱利安也作了坦诚回应。朱利安表示，降低STM32 的国产化成本并不是ST的最优先考量，ST优先的考量是在当前地缘政治的不确定的背景下，ST 能为中国的客户准备两套品质一致的供应链。





碳化硅 “重庆堡垒”：稀土战略下的 ST 野心



MCU之外，ST于三安光电的合资建设的重庆 8 英寸 SiC 工厂进展也备受关注。这是ST中国产线的另一力作。这不仅是全球首个在华量产碳化硅器件的合资项目，更是 ST 在中国碳化硅领域布局的关键落子。


今年2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂（三安光电占股51%意法半导体（中国）投资有限公司占股49%）宣布正式通线。据悉，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。


朱利安表示，该项目将在今年第四季度实现批量生产。与华虹项目类似，ST 在碳化硅领域构建了一条完整的高品质的 IDM 本土化链条。从衬底到晶圆，再到封装，每一个环节都紧密相扣：三安光电配套的衬底厂为该合作项目提供了高质量的原材料保障，而在晶圆制造环节，ST 则以严格的生产参数把控，确保了晶圆的卓越性能。封装环节的优化设计，则进一步提升了产品的可靠性和集成度。


通过这条完整的链条，ST 实现了从原材料到成品的全流程自主可控，大大提升了产品的交付速度和质量。


出于供应链安全和成本优化的考量，国际大厂纷纷加快了SiC材料本土化的布局步伐。ST 的重庆项目，不仅有助于 ST 规避国内稀土出口管制带来的潜在风险，更凭借三安光电配套的衬底厂，大大降低了 SiC 成本，为 ST的SiC 器件在市场竞争中注入强劲动力。ST该项目再一次领先业内，为行业提供了成功范例。


值得注意的是，随着 ST 等国际大厂在国内产能的逐步释放，SiC 市场的供应将不断增加，价格战也或将一触即发。对于国产厂商而言，这既是一场充满挑战的考验，也是一次难得的 机遇。


在价格战的压力下，国产厂商将不得不加快技术研发的步伐，提升产品性能与质量，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。同时，价格的下降也将进一步扩大碳化硅的应用范围，为国产厂商提供了更广阔的市场空间，促进其技术升级与产业成长。





写在最后



ST 在中国的布局，是对中国市场机遇与挑战的敏锐回应。它以MCU双供应链和碳化硅布局为双引擎，驱动ST穿越当前复杂的供应链困局，持续激发国内市场的活力。


目前ST这两大本土化策略即将迎来阶段性成果，这对其它海外巨头而言，也是极大的市场压力，是继续坚守原有的布局，还是选择效仿ST的本土化策略？成为摆在全球半导体厂商面前的一道关键抉择。


然而，需要看到的是，要复制ST的本土化策略并不容易，这背后需要巨大的资金投入、复杂的技术转移，以及漫长的磨合周期。



]]> 2025-06-27 18:17:22