2019年度最有影响力IC设计企业

2019年度最具创新精神IC设计企业

2019年度国产MCU

2019年度国产安全类芯片

基于ARM Cortex-M3内核，最高工作频率96 MHz，Flash高达 512KB，SRAM高达128KB，运行功耗340mA/MHz；支持睡眠、停止和待机三种低功耗模式；拥有USART/I2C/SPI/USB/CAN/SDRAM等丰富的外设资源。

慧智微电子是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。

慧智微电子秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。基于可重构技术平台，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。

慧智微电子成立于2011年11月11日，总部位于广州，在广州和上海设有研发中心，在深圳、上海、北京和西安设有销售及技术支持中心，是“高新技术”企业，建有广东省工程技术研究中心，博士后创新基地，2015年引入广东省“珠江人才”创新团队，2017年荣获“中国芯”最具投资价值企业和最具市场潜力产品，2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”。

放眼未来，慧智微电子期待，不断引领射频创新,为客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。

企业优势介绍：

慧智微-可重构射频前端领导者

1、 自主研发、掌握核心知识产权的可重构技术。

2、 世界上首款量产可重构芯片开发者，2014年量产可重构4G多频多模功率放大器产品S303。

3、系列可重构射频前端累计出货近亿颗，2018年出货占可重构射频前端世界第一名，4G射频前端排世界第四名。

4、2017年“中国芯”最具投资价值企业、2017年“中国芯”最具潜力产品、2019年“中国芯”最佳市场表现奖。

世界首款全RF-SOI CMOS工艺NB-IoT射频功放。更宽电压范围、更低漏电流、更优射频性能。

S8628是一款支持LTE Cat NB1 和NB2的线性射频功率放大器，符合3GPP Rel13和Rel14规格要求，具有自主知识产权专利。

• 支持频段：低频Band5/8/20 /28 ；中频Band 1/2/3。

• 业界首款全RF-SOI CMOS工艺NB-IoT射频前端芯片。

• 支持电压范围：2.1V - 4.5V宽压支持，支持多种电池型号。

• 小于0.001uA极低漏电电流（仅为主流方案的千分之一），保证NB-IoT设备10年寿命。

• 业内首款增益控制范围>37dB的双频NB-IOT PA。

由芯师爷主办的“2019硬核中国芯”重磅评选活动已经拉开大幕，超百家国产芯片公司积极参选。现在，让我们全方位展示这些优秀的国产芯产品和企业， 为中国芯的进步投下您宝贵的一票！

参选产品奖项：2019年度2019年度国产功率半导体

参选企业奖项：2019年度最具潜力IC设计企业

蓝科微电子成立于2016年，核心团队拥有15年以上丰富的半导体研发和管理经验；总部位于深圳，研发中心分别位于美国硅谷、成都高新区、上海张江；蓝科微耕耘研发多年，持续开发出模拟和混合信号、数字、功率器件并 积累了大量自主IP；公司与成都电子科技大学、上海交通大学等知名学府建立产学研战略合作关系。 

蓝科新研发的第三代SGT工艺MOS打破了欧美市场对该工艺MOS的垄断，在产品投入市场后能给中国芯带来强有劲的竞争力，同时对整个市场的价格会有大幅度的下探，250V以内的MOS，在未来5年内，传统的平面及Trench转为该类型的产品比例预计达到70%.

 / 产品名称:  LP35116

 / 产品图片：

 / 产品介绍：

SGT深沟槽MOS采用Gen3代全新的深沟槽技术，同比传统的平面以及Trench工艺，该类型的产品拥有更低的导通内阻、更高的开关频率，同时也减少体积。

①产品性能：

更低的导通电阻使得其在作为开关元器件使损耗更低，更高的开关频率也可是在其应用于开关电路中时电路的输出更为稳定

②价格竞争力：

由于采用了全新的设计降低了生产的难度，使得产品可以在今后批量生产后可以拥有更好的价格优势

③技术创新：

深沟槽作为“体内场板”在反向电压下平衡漂移区电荷，降低漂移区的电阻率，减小原胞尺寸和改善器件比导通电阻，更利于提高器件高温、大电流能力及EAS能力

④客户服务：

承诺可以在客户进行产品跟换时提供必要的技术支持，例如：在对使用MOSFET的马达驱动方案进行产品升级时，因产品拥有更小的开关切换时间导致死区增大，进而导致半桥中下桥死机。我们可以根据客户实际情况提出相应的解决方案，已协助客户完成产品切换工作

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ps：为感谢广大电子工程师对芯师爷“硬核中国芯”的活动支持，所有参与投票的工程师都可以参与抽奖，奖品包括500元京东卡、100京东卡、《芯事》、《集成电路产业50年回眸》、《华为研发》等礼品。

具体表现在以下五方面：

①产品性能：100-300万像素H.265/H.264编码物联网摄像机芯片，图像优质，高性能、低功耗；                                                                      

②价格竞争力：拥有超高的性价比                                                          

③技术创新：支持移动侦测，移动追踪，智能识别；                                    

④客户服务：拥有完整的软硬件参考设计，提供从FAE到AE的深度技术支持；   

⑤市场销量：年销售量超千万颗芯片。

上海瞻芯电子科技有限公司是一家由海归博士领衔的碳化硅（SiC）高科技芯片公司，于2017年7月上海临港科技城园区成立。瞻芯电子齐集了海内外一支经验丰富的碳化硅工艺及器件设计、碳化硅MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等方面高素质核心团队。  

与国内碳化硅半导体从业者相比，公司创始人具有宽禁带半导体特别是碳化硅半导体的学术教育（海外博士学位）与工程研发（国际一线芯片企业）相结合的背景，在国际碳化硅半导体业界具有广泛的口碑和人脉。公司成立两年多来，现已掌控6英寸成套碳化硅MOSFET和SBD工艺流程及核心单项工艺，成为国内第一家打通6英寸碳化硅MOSFET工艺的芯片公司。     

公司不仅仅是从碳化硅功率器件角度着手，更加注重如何解决碳化硅MOSFET开关特性这一国际级难题，自主开发专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片甚至规划专用模拟控制芯片，以期为国内市场和客户提供全方位的碳化硅解决方案。

公司核心创业团队覆盖了碳化硅工艺及器件设计、碳化硅MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等碳化硅/硅半导体领域，平均工作经验在20年左右，既有国际视野，又能贴近国内实际。实属不可多得的创新型的碳化硅高科技芯片（IC）公司。

 紧凑型35V/4A专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片

在产品性能方面，碳化硅MOSFET的量产，对于栅极驱动芯片提出了更高的要求。和目前主流的硅IGBT相比，相同电流等级的碳化硅MOSFET具有更小的体积和开关电容，使用了碳化硅MOSFET的系统可以达到更高的效率，更快的开关速度和更大的功率密度。为了充分应用这些优势，专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片也要更快、更小、更高集成度。

更快的开关速度带来了更严重的开关噪声，专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片内部集成了负压电路，在无需外加负压电源的情况下，可以完成输出负压驱动提供更多的噪声裕量，使系统更稳定运行于各种复杂的应用环境。

集成的去饱和/过流保护功能，响应时间仅有数百纳秒，可以更及时的保护碳化硅MOSFET在各种干扰甚至短路情况下不损坏，同时将侦测到的错误信号向控制器汇报。专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片还内置了5V电源给隔离器供电，简化了配合隔离器芯片的电路设计。

在价格竞争力方面，专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片在8管脚的极简封装内集成了负压产生、过流保护功能和5V电源等功能模块，有利于从系统层面简化PCB电路设计，并进一步优化系统BOM成本。目前相关领域碳化硅MOSFET栅极驱动芯片主要还是以海外芯片供应商为主，我们希望可以为下游客户节省20%的成本。                                                                          

在技术创新方面，这是世界上唯一一款在8管脚封装集成负压驱动并提供所有必需的保护和通信功能的专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片，可以使系统设计更为精简、可靠，从而推动碳化硅功率器件的更快普及和广泛应用。                                                                                                                                            

在客户服务方面，瞻芯电子将遵循“市场导向，客户至上”的原则，将“原厂直销、线下代理商辅助销售和线上平台市场推广”的多种营销模式有机结合起来，为客户提供全方位的技术和商务服务体系。近期我司深圳办事处也已搭建完毕，希望可以更好地为华南地区客户提供门对门的服务。

在市场销量方面，由于这款驱动芯片产品是世界上唯一一款在8管脚封装集成负压驱动并提供所有必需的保护和通信功能的专用碳化硅MOSFET栅极驱动芯片，在工程样品进行JEDEC认证过程中，已经有多家国内客户和合作单位主动配合测试验证。

今年9/30产品通过JEDEC认证，一个月左右即获得两家客户的小批量订单及出货需求。同时在刚刚过去的中国电源学会学术年会暨展览会上，得到了行业用户的密切关注与广泛赞誉。我们可以乐观地估计，随着碳化硅MOSFET的进一步放量，在未来的三五年内该产品可以获得几千万颗的市场销量。  

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派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰”）是第三代半导体功率器件设计销售企业（Fabless模式）。

派恩杰持续专注于碳化硅和氮化镓的器件设计研发与产品销售，实现国有品牌替代和自主产品创新。产品有碳化硅三极管，碳化硅二极管，氮化镓三极管等。广泛应用于新能源汽车、服务器及数据中心电源、智能电网、5G物联网、工业电机、逆变器等场景和领域。

派恩杰成立仅6个月时完成第一款可兼容驱动650V氮化镓功率器件。2019年8月完成Gen3技术的1200V碳化硅MOS产品，填补国内空白。

产品采用6寸Gen3 SiC MOSFET技术，Specific Rdson低于3mΩ∙c㎡ ，产品可稳定量产，填补国内空白。  

①产品性能：

1200V80mΩ SiC MOSFET（P3M12080K3）属于N-Channel 增强型器件，基于Gen3技术，具有更高阻断电压和更低的导通电阻，可提升系统效率，提升功率密度，具有高开关频率，Specific Rdson（导通电阻X芯片面积）低于3mΩ∙c㎡，6寸晶圆的良率在90%以上。同时产品阈值电压大于3V，优于国内外竞品。

②价格竞争力：

国有品牌替代，研发摊销仅国外同类产品十分之一；6英寸Gen3技术，生产成本不足国产品牌的三分之一；产品交期缩短，交货周期从28-32周缩短为8-10周，竞争优势明显。

③技术创新：

国内厂商一般采用4寸晶圆和Gen1或Gen2技术，其Specific Rdson大于5mΩ∙c㎡ ，我司采用6寸晶圆并采用自对准技术，在减少光刻次数的同时降低比导通电阻，使器件比导通电阻达到Gen3的标准，可与国外同类型产品竞争。

④客户服务：

强大研发能力，支持定制化设计。国内本地化团队，响应时间短。

⑤市场销量：  

本年度取得100万产品订单，明年意向订单已突破千万。  

请为派恩杰投票！！！

深圳市科蓬达电子有限公司是国内最早研制、生产及销售NTC（测温型高精度负温度系数热敏电阻）系列产品的高新技术企业。

科蓬达电子汇聚了行业一流专家、技术人员；拥有国内最先进的生产、检测设备，投巨资兴建了国内最大最现代化的NTC芯片研发基地，企业的科研生产能力在国内首屈一指，产品质量达国际一流水平。

公司现生产四大系列（MF58玻封、MF5A环氧、MF5E薄膜、NTC温度传感器）多种规格的产品，广泛应用于家用电器、通讯设备、测试仪器、电源设备、电子礼品等领域。科蓬达生产高精度、一致性好、高稳定性NTC芯片，具备年产芯片15亿颗、热敏电阻5亿支以及温度传感器1000多万条的能力。

最新创新突破：水处理设备专用温度传感器热时间常数突破2秒（使用范围-40度~+150度）。

GB/T6663.1-2007定义：热时间常数为在规定的介质中，当环境温度发生突变时，热敏电阻器响应温度变化的63.2%所需要的时间，在行业内也叫反应时间。

当前热敏电阻温度传感器在流动的水中反应时间最快大约为4-5S，科蓬达电子自主开发一款由新材料、新工艺生产的温度传感器，将反应时间提高到2S以内，极大的提高了反应速度，为家电客户精确的温度控制提供了解决方案，目前，已为多家客户批量化供应，得到了客户的广泛认可及好评。

韩国萨科微KOREA SLKOR电子有限公司成立于2005年，总部位于韩国釜山，专业从事功率元器件与模块的设计、生产和销售。技术骨干来自英飞凌、三菱、IR等同行业技术领先企业，在釜山的京仁工业区拥有先进的晶圆厂，主要生产MOS、FRD、SCR、IGBT、IPM、SiCMODEL等。

2010年开始研发生产第三代半导体碳化硅SiC元器件，其设计、工艺和性能居世界前列。萨科微SLKOR的MOS大量应用于锂电池保护板、智能扫地机器人、电子烟等行业。碳化硅SiC器件主要应用于能源互联网领域，应用行业有充电桩、新能源汽车、清洁能源发电、大功率开关电源和不间断电源等，在军事和航天领域也有一定的应用。

深圳市萨科微科技有限公司是韩国萨科微电子的第二大股东，全权处理萨科微SLKOR电子在大中华区域的一切事宜。

 / 产品介绍：

与硅相比，碳化硅（4H-SIC）具有：10倍以上的临界电场强度；3倍禁带宽度；3倍的热导率；工作于更高的温度和辐射环境；更高的系统效率；芯片面积1/5；工作频率高，10KV器件@20KHZ

单个器件更高的电压（20KV以上）。

可减小体积和重量：减少或免除水冷，免除笨重的50HZ减压器。

经过10余年的技术积累及人才储备，本团队建立了完善的处理器设计技术平台及软硬件验证平台，积累了实现超标量、VLIW体系结构及ARM、RISC-V多种指令集架构的丰富经验，掌握了设计超大规模SoC、高性能计算部件及高速接口等技术。专注于国产安全可控数字信号处理器的研发，领域专用处理器的先行者，面向特种应用、电机控制、消费电子等领域，成功研发多款数字信号处理器及RISC-V处理器。

Haawking-DSP1.0芯片是一款由中科昊芯研发人员采用全正向的设计方法成功研制的可量产的高性能安全可控国产数字信号处理器，主频高达600MHz。该DSP应用相当广泛，它支持对信号进行分析、变换、滤波、检测、调制、解调以及快速算法，支持数字滤波技术、离散变换快速算法和谱分析方法。

产品亮点：

600MHz浮点数字信号处理器

每秒可执行48亿次40位MAC操作

IO接口吞吐率达到40Gbps

14通道DMA控制器                                                                                   

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成立至今，公司创造了业界最快速的芯片研发记录，5个月内推出了第一颗AT32F403系列微控制器芯片；2019年成功研制了五个系列超过100个型号的MCU芯片，全系列采用55nm先进工艺及ARM® Cortex®-M4高效能内核；AT32F413系列MCU获得国内前三大汽车厂商采用并量产；推出自带USB OTG接口的 AT32F415系列MCU，拓展超值USB应用的新纪元。

2018年正式对外销售至今，已累积数百万颗出货记录与相当多元的终端产品成功案例：如微型打印机、平衡车、三轴手持稳定器、电子白板、指纹辨识、扫地机器人、光流无人机、电动车控制器与仪表、舞台灯光、机器人控制等消费性与工控型终端设备应用。

雅特力核心团队由业界资深精英组成，有多年高端处理器应用开发与量产经验，结合公司丰富的IP（硅知识产权）数据库支持及专业灵活的整合经验，致力于提供国产化高质量微控制器，降低对进口产品的依赖，持续提供嵌入式应用的解决方案，带动国产研发动能，共同打造中国一流产业生态系。

AT32F403/413系列ARM® Cortex®-M4内核32位通用微控制器

雅特力科技AT32F403/413系列高效能微控制器，采用55nm先进工艺，搭载32位ARM® Cortex®-M4内核，主频高达200MHz，内建浮点运算（FPU）及数字讯号处理器 (DSP)，最高可支持1MB Flash及224KB SRAM，实现闪存执行零等待效能。片上集成了多达12个定时器，55个快速I/O端口，13个通信接口，12通道DMA控制器等丰富资源，支持各种数据采集、数据处理、控制、无线连接需求，领先业界同级芯片规格。

此外，与众不同的是AT32F413系列导入了雅特力自主开发的sLib安全库，可支持密码保护指定范围程序区，方案商刻录核心算法到此区域，提供给下游客户做二次开发，强化了产品本身的安全性、可靠性和二次开发的使用便利度。

AT32F403/413系列相较于市场32位MCU，可带来效能大幅提升，同时满足设计灵活性、安全性、可靠性的多样化挑战，推动工业自动化、电机控制、物联网及消费性电子等嵌入式应用创新。

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瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验，为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。

瑞识科技拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。公司总部在深圳，并在硅谷和厦门设有研发中心，目前公司已进行全方面的专利布局并申请国内外发明专利二十余项。

“光学+人工智能”是第四次工业革命的核心，光学传感器是人工智能数据的主要来源，我们正在进入消费光子的时代。光，驱动变革，照亮未来，感知美好，守护安全。作为消费光子领域的创业者和推动者，瑞识科技秉承工匠精神，追求极致工艺和产品可靠性，让光学技术走进我们每个人的生活当中。

参选企业奖项：2019年度最具潜力IC设计企业

琻捷电子拥有国内目前唯一可取代英飞凌和飞思卡尔的车规级胎压监测传感芯片，迄今出货近千万颗。琻捷电子作为少数几家涉及汽车功能安全的芯片设计公司之一，以汽车传感芯片作为切入点，包括胎压监测芯片、车用调理芯片、传输芯片等已大量量产并实现前装出货。

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ps：为感谢广大电子工程师对芯师爷“硬核中国芯”的活动支持，所有参与投票的工程师都可以参与抽奖，奖品包括500元京东卡、100京东卡、《芯事》、《集成电路产业50年回眸》、《华为研发》等礼品。

参选奖项：2019年度最具潜力IC设计企业

CROWN SC1V1是高端蓝牙SOC，具备“四双”新标准：双发、双高清（高清通话mSBC+高清音乐AAC）、双低（低功耗低延时）、双稳（系统稳定+长期稳定出货），支持BLE双模，支持opus编码，可用于开发蓝牙智能AI耳机。                                                                         

芯片采用RISC-V开源内核架构，自主研发设计CPU、DSP，同时集成了蓝牙和FM调频无线技术、模数转换ADC和数模转换DAC，集成了MP3/SBC编解码技术，降低芯片的功耗，具备高性能、低功耗和易于使用的特点。在性能、面积、功耗、成熟度、价格及开发平台等方面具有巨大的优势，从而降低芯片成本，降低售价，减轻客户压力。至今为止，该芯片月均销售约2千万颗，年销量近3亿颗，实现了良好的销售业绩。                                                            

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辉芒微电子是一家从事高性能模拟及数模混合信号集成电路设计的企业，专注于非易失性存储芯片、MCU芯片和电源管理芯片的研发和销售，并提供基于以上产品的全套解决方案。公司由多家国际知名风险投资公司投资，于2005年成立，为国家高新技术企业，总部坐落于高新技术企业云集的深圳南山科技园，在香港设有办事处。

辉芒微电子拥有一批具有国内外先进半导体企业工作经历的研发人员组成的研发团队，拥有百余项自主核心发明专利，具备自主开发工艺的能力。因此，产品设计不仅仅停留在SOC集成层面，基于自身强大的全定制和半定制的数模混合芯片设计能力，我们将高性能、高可靠性和低成本理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程。并且从工艺、设计、验证、生产、测试到应用，均建立了完善的操作、监控和应急流程，全方位掌控产品品质。

公司深耕多年，现已拥有业界当先的Memory、MCU和PMIC的技术基础和IP积累，我们立足中国应用市场，紧跟消费类、智能硬件、IOT和工控安防等应用领域的发展趋势，深入了解客户需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，为客户提供具有竞争力的产品和服务，领引市场。

辉芒微电子（以下使用英文简称FMD） 的8位 MCU是基于自主研发成熟的 EEPROM 工艺设计开发，于2015年投产第一颗IO型MCU，流片一次成功，并在2016年成功量产第一颗ADC型MCU。EEPROM被公认为最稳定的工艺，以下是MCU现有主要工艺对比。

FMD 8位MCU广泛应用于油烟机、按摩器、触摸面板、儿童玩具、RGB灯控、报警器等家电及消费类电子产品，得到顾客普遍认可，并成功在小米、公牛、九阳等客户完成导入，在2017-2019年销售额连续两年翻番，并且预计2020年会持续此势头。

2019年FMD对现有8位MCU做了全系列升级，ROM容量从1K *14 bit涵盖至10K *14 bit，最大脚位32pin。8K*14 bit的最大脚位32pin的Touch MCU也成功量产，并且规划2020全线Touch MCU完成量产。同时基于ARM架构的32 位MCU预计在2019年12月量产。

辉芒微电子 | FT8370

 / 产品介绍：

辉芒微电子（以下使用英文简称FMD） 是国内早期做PMIC产品研发的芯片原厂，2007开始研发PMIC，产品基于自主研发，产品分布有充电器，适配器，LED电源，小家电电源产品领域。

FMD在充电器领域耕耘多年，,技术积累多年，产品不断迭代，产品技术行业领先，FT838系列产品基于FMD专利驱动技术，成为行业唯一可以同时驱动NPN和MOS的产品， 在噪音抑制上也有自己独特的技术。

2008年成功研发投产了第一代的PSR IC FT830系列。

2012年第二代的PSR IC FT838/FT8３9系列产品量产。

2016年第三代的PSR IC FT8393系列产品量产。

2017年DCM的同步IC FT8370系列产品量产。

FT8370是国内最先发布的无外围的同步整流芯片之一，客户普遍认为FT8370产品稳定,无外围,应用方便简单。这两年FMD的电源芯片得到了知名品牌的认可,先后在小米,海域，TPLINK，腾达等品牌电源产品上得以广泛应用。

 / 产品名称：持续刷新最小面积的EEPROM产品

 / 产品图片：

辉芒微电子 | 持续刷新最新面积的EEPROM产品

 / 产品介绍：

辉芒微电子有限公司（FMD）EEPROM采用的是FMD专利所有的UltraEETM工艺制成来设计的，产品有着高可靠性，高性价比，低功耗，兼容性强的特点，产品支持多种接口，提供多种小型化的封装类型，广泛用于各种消费类、工业、通讯、医疗，等领域。

2018年底辉芒微电子有限公司（FMD）在EEPROM产品上做了一次质的飞跃，再次推陈出新！又推出一款全世界最小面积的存储芯片,单片晶元良品数量高达30多万颗芯片,很难想象一片8寸晶圆竟然能产出30多万颗芯片出来，但是这已经是事实了，没有做不到的只有想不到的，这是FMD一次又一次对技术革新的科研成果，也是对市场应用，器件设计及工艺控制等技术综合性的大挑战！新产品延续前一代产品的脚位定义、电性参数、产品应用都保持不变，在工作温度范围上仍然满足工业级-40°c-85°c,目前产品已经量产使用中；此次升级成功也为后续其他产品的升级奠定了更扎实的基础。

辉芒一直致力于支持民族工业、国产品牌，在创立十几年来，我们成功的导入海信、海尔、美的、长虹等品牌，并建立长期良好的合作模式。未来，辉芒也将以更先进技术，更精良的品质为民族品牌走向世界尽最大的努力。

XS2001是一款专用的离线语音识别前端芯片，它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。

一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式，唤醒功耗小于0.8mW；另一方面，内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和支持SIMD功能的CPU（基于RISC-V架构），以及丰富的内存资源，最高频率可达150MHZ。最高同时支持4个模拟（或数字）MIC输入。芯片自带AGC，AEC，波速成型，去混响，复杂降噪算法，语音识别等超过10种自有知识产权的音频算法。

当前产品已经与数个主流平台厂商、ODM以及众多终端厂商完成了design-in。广泛应用于TWS耳机，手机，智能家居，智慧照明等领域。