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近期，德州仪器 (TI) 推出基于 Cortex®-M0+ 的微控制器MSPM0 产品系列，该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。为了助力设计人员快速上手，作为TI授权的合作伙伴，几度创想(创易栈)特别推出了基于MSPM0L和MSPM0G系列的低成本开发套件，其中MSPM0L系列已在TI官网同步上线。

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除了开发套件以外，创易栈还提供入门教程、云FAE在线技术客服和样品服务，可以让您在最短时间熟练使用MSPM0，并应用于设计产品。

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目前TI官网已经公开了所有的开发资料和新款MCU的路线图。

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MSPM0系列 路线图

除了已经预量产的L系列之外，还有G系列，也就是带双4MHz ADC核、80Mhz主频、CAN FD 以及数学运算加速器的MSPM0G系列，预计会很快量产。

目前预先发售的是L系列的低成本开发套件，虽然是低成本的套件，但是在评估这颗MCU关键性能的外设上一点也不含糊。另外G系列的开发套件也在紧锣密鼓的设计开发中，感兴趣的小伙伴记得关注创易栈公众号！MSPM0L开发套件包括核心板和底板，可拆分单独购买。

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核心板

核心板包括：目前L系列最大资源的QFN32封装的 MSPM0L1306的最小系统，以及两个用户按键、一个用户LED、一个单IO通信的RGB灯。用户可以使用TI的XDS仿真器或者常见的JLINK通过SWD接口进行仿真和下载程序。

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核心板采用Type-C接口的USB供电，通过LDO转成3.3V为MCU供电。为了保证更好的ADC性能，准备一颗TL431作为ADC的外置参考源，用户可以通过拨码开关选择是否使用。

USB口除了供电之外，配置的一颗USB转串口芯片CH340作为连接MCU的UART，方便用户串口传输调试信息。

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底板

在底板上，除了I2C接口的OLED显示屏、EEPROM、SPI、FLASH、蜂鸣器、RS485这些在MCU评估板上常见的外设，针对MSPM0L系列优秀的ADC和OPA性能，增加了光敏二极管、温度传感器、红外热释电等模拟外设。另外还预留一个ADC精度测试常用的ADC驱动运放OPA2365的电路焊盘位置，提供给有需要评估ADC精度的工程师来测试ADC性能。

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以上核心板和底板预计4月底发货





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提供样品—MSPM0L1306

提供MSPM0L1306样品给各位工程师朋友， 有SOT-16、VSSOP-20、VQFN-24、VSSOP-28、VQFN-32五种封装选择，每人限购3片。

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MSPM0L1306样品预计4月底发货


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教程案例 / 技术支持

除了开发套件，针对MSPM0L系列还有一套入门教程，这套入门教程对MSPM0L的开发环境搭建，MCU的每一个外设模块都做了一次基础使用讲解以及如何通过TI的工具配置代码。

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如需完整教程案例请下单后联系小助手

（微信: myemakerzone）


在教程之外，如果你在使用过程中有任何疑问，随时找创易栈云FAE获取在线技术支持。无论你是高手还是小白，都可以在最短时间内快速上手TI MSPM0。

1.加入MSPM0开发技术交流群

下单购买后联系小助手（微信: myemakerzone）申请加入官方MSPM0技术交流群，第一时间获取相关资讯和资料以及技术支持。

2.MSPM0技术专家在线答疑解惑

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来源： 芯师爷 作者：