辰至半导体C1芯片成功点亮：国产中央域控芯片迎来里程碑式突破

近年来，海珠区构建环湿地创芯价值圈，聚焦芯片研发设计、智能网联生态两大关键领域，推动产业链、创新链、人才链深度融合，实现从“产业洼地”到“创新高地”的跨越。截至目前，已累计落地14家芯片企业，涵盖数字大芯片和专用芯片领域，完成消费级、车规级、工业级核心人工智能芯片硬件全节点布局。

辰至C1芯片采取16nm工艺，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+4对锁步MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器。该芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，可充分满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域中对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。为了满足市场需求，辰至半导体可提供不同性能版本的域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。

据了解，辰至C1芯片高算力达到实时和应用行业顶尖水平、功耗较行业同类水平降低20%、网络数据加速后延时实现微妙级、高带宽媲美同行业顶尖水平、通路接口数量行业领先，在各项参数、性能上对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片。第一代产品主要瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片，未来C1家族产品可以拓展到工控解决方案、信息安全和低空经济等领域。

辰至半导体首款产品“C1系列”的成功点亮，标志着国产中央域控芯片实现里程碑式突破，也是我国企业在高端车规芯片领域实现重大技术跨越。据介绍，中央域控制器芯片技术壁垒高，目前NXPS32G系列芯片在全球范围内占据了主导地位，我国的量产国产化率几乎为0，该芯片的国产化也是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。

随着汽车智能化浪潮加速，中央域控制器已成为电子电气架构升级的核心枢纽。C1芯片成功点亮，打破了国际厂商在该领域的长期垄断，为国内车企提供更安全、更灵活的技术选择。根据西部证券的估计，预计到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿，国产化替代需求迫切。

辰至半导体成立于2023年3月22日，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计。公司在广州市海珠区设有全资子公司作为华南区总部，主要负责产品交付，以及华南区重点客户的系统适配、软件开发、产品交付与对接。