2025硬核芯云展览：深耕IDM模式，美新半导体锻造超低功耗钥匙“感应芯”

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：美新半导体

企业介绍

美新半导体于1999年成立, 拥有二十多年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。作为全球领先的惯性MEMS传感器供应商，美新半导体从品牌、渠道到质量的把控，都建立了完善的体系。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。

美新半导体为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。其产品涵盖热式加速度传感器、电容式加速度传感器、AMR地磁传感器、霍尔传感器、eOIS影像稳定防抖芯片、六轴IMU和编码器等，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等多个领域，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。

产品：MXC3638AL

MXC3638AL是一款采用了单芯片和超低功耗设计的车规级三轴加速度传感器，支持I2C/SPI通信接口，16bit高精度，可以选择配置多种工作模式。支持移动检测，并通过中断输出，实现超低功耗待机，移动触发中断唤醒MCU。LGA封装尺寸2x2mm，通过AECQ100 Class3，可以很好满足汽车智能钥匙等应用需求。