格科荣膺“2025年度硬核芯”两项大奖

2025-09-14 8 点赞 0 评论 1003 浏览

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2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，格科微有限公司凭借产品“GC50F6”，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度卓越影响力IC设计企业奖”和“2025年度硬核传感器芯片奖”。

荣膺奖项：2025年度卓越影响力IC设计企业奖、2025年度硬核传感器芯片奖

企业代表登台领奖

格科微有限公司

格科微有限公司（简称“格科”，股票代码：688728）成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9大分支机构。主营业务为 CMOS 图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）的设计研发、晶圆制造、封测和销售。产品广泛应用于手机、智慧物联、汽车、可穿戴、移动支付、医疗与工业等领域。

获奖产品：GC50F6

格科获奖产品.png

GC50F6是全球首款单芯片0.61μm像素CIS，突破小像素画质瓶颈。其采用格科独创的GalaxyCell® 2.0工艺，通过FPPI®Plus像素隔离与BDTI背侧深沟槽技术，显著提升感光效率。作为5000万像素最小光学尺寸产品，可降低摄像头模组厚度，适配超薄机型需求。凭借非堆栈差异化技术路线与全系产品布局，格科2024年手机CIS出货量位列全球第二，彰显市场竞争力。

关于芯师爷-硬核芯年度评选

“芯师爷-硬核芯年度活动”：由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办七届，累积吸引超700家IC设计公司申报、50万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

特别鸣谢奖品赞助者——贸泽电子

关于贸泽电子：贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术，全面支持研发阶段的采购。

Mouser.cn 一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过1200家品牌制造商的3100多万种产品，其中730多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子，请访问：http://www.mouser.cn

来源：芯师爷作者：

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