芯驰科技荣膺“2025年度硬核MCU芯片奖”

芯驰科技成立于2018年，在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。芯驰的核心IP自主设计，在全球范围拥有超330项自主知识产权，覆盖车规处理器关键核心技术。

芯驰全系列芯片产品均已量产，出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

在智能座舱领域，芯驰X9系列智能座舱芯片以家族化的产品布局，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用，并且在积极引领AI座舱的产品发展。在智能车控领域，芯驰E3系列车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域。

芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合，实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪；同时还实现泊车轨迹厘米级规划，在保障行车安全的基础上，让自动泊车系统可智能规避盲区障碍，完成复杂场景下的精准停泊。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户认可和合作。