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2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，泰科天润半导体科技（北京）有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核功率器件奖”。

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荣获奖项：2025年度硬核功率器件奖


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企业代表登台领奖


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泰科天润半导体科技（北京）有限公司




泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅功率器件产业化领军企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。总部坐落于北京，是一家IDM企业，拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线。

公司有13年碳化硅器件量产经验，涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向。

同时，公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室，为向客户提供优质产品提供有力保障。泰科天润的碳化硅产品范围覆盖650V-3300V（0.5A-100A）等多种规格，已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个领域，并屡次获得行业优秀产品奖。公司质量资质有：ISO9001/IATF16949/RoHS/REACH/UL/DNV·GL/USCG/AEC-Q101等。



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获奖产品：碳化硅MOSFET半桥模块 GPT040M0120HBMX1




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这是一款结构紧凑结构紧凑，低成本，高功率密度，高效率的碳化硅半桥模块。它具有很低的寄生参数，同时内部自带有NTC可以检测壳温，减少了产品开发过程中的设计难度。具有内绝缘，无需额外的绝缘片，有利于生产加工，类TO封装，可以参考常规插件封装的散热设计，降低散热设计难度。





关于芯师爷-硬核芯年度评选










































“芯师爷-硬核芯年度活动”：由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办七届，累积吸引超700家IC设计公司申报、50万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。


特别鸣谢奖品赞助者——贸泽电子










































关于贸泽电子：贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。

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来源： 芯师爷 作者：