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2025年9月11日,第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛,聚焦半导体产业链前沿议题,汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者,围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享,为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节,“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,京微齐力(北京)科技股份有限公司凭借其卓越的产品表现,从128家企业和162款申报产中脱颖而出,荣膺“2025年度硬核处理器芯片奖”

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荣获奖项2025年度硬核处理器芯片奖


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企业代表登台领奖


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京微齐力(北京)科技股份有限公司




京微齐力(北京)科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区,总部设于亦庄,在中关村设有研发中心;上海、深圳设有子公司,配备有技术支持,市场销售及研发团队。

京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司具备独立完整的自主知识产权,涵盖FPGA内核设计、SoC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。

公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点,为用户提供高性价比的系统解决方案。公司制定了四大产品方向:面向数据中心/电动汽车/5G的高端FPGA芯片;面向人工智能的AiPGA(AI in FPGA)芯片;面向新基建/工业物联网的异构计算FPGA和HPA (Heterogeneous Programmable Accelerator)芯片;面向嵌入式应用的eFPGA(embedded FPGA)核。



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获奖产品:HME-P3P100N0F676




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HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件,HME-P3系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多种领域,支持高带宽MIPI和LVDS接口,特别适合嵌入式视觉应用及工业控制等方面,如工业相机、伺服驱动等。

通过使用HME-P3系列可配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设,设计者可以更加专注自身应用设计,高效快速使产品面市。



关于芯师爷-硬核芯年度评选










































“芯师爷-硬核芯年度活动”:国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办,是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动,旨在挖掘优秀的半导体企业,提升企业在全球范围的影响力,并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接,助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办,迄今已成功举办七届,累积吸引超700家IC设计公司申报、50万名专业读者关注,在中国集成电路行业内获得广泛认可。


特别鸣谢奖品赞助者——贸泽电子










































关于贸泽电子:贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商,致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术, 全面支持研发阶段的采购。

Mouser.cn 一个芯片也可出货,新一代产品信息和技术内容每日更新,可在线搜寻超过1200家品牌制造商的3100多万种产品,其中730多万种产品可直接在线订购,产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子, 请访问:http://www.mouser.cn



来源: 芯师爷 作者: