2025年9月11日,第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛,聚焦半导体产业链前沿议题,汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者,围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享,为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。
作为大会压轴环节,“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,京微齐力(北京)科技股份有限公司凭借其卓越的产品表现,从128家企业和162款申报产品中脱颖而出,荣膺“2025年度硬核处理器芯片奖”。


企业代表登台领奖
京微齐力(北京)科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区,总部设于亦庄,在中关村设有研发中心;上海、深圳设有子公司,配备有技术支持,市场销售及研发团队。
京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司具备独立完整的自主知识产权,涵盖FPGA内核设计、SoC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。
公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点,为用户提供高性价比的系统解决方案。公司制定了四大产品方向:面向数据中心/电动汽车/5G的高端FPGA芯片;面向人工智能的AiPGA(AI in FPGA)芯片;面向新基建/工业物联网的异构计算FPGA和HPA (Heterogeneous Programmable Accelerator)芯片;面向嵌入式应用的eFPGA(embedded FPGA)核。

HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件,HME-P3系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多种领域,支持高带宽MIPI和LVDS接口,特别适合嵌入式视觉应用及工业控制等方面,如工业相机、伺服驱动等。
通过使用HME-P3系列可配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设,设计者可以更加专注自身应用设计,高效快速使产品面市。
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