英韧科技亮相CFMS 2026：以AI SSD与QLC存储池方案释放AI存力新价值

随着大模型向长上下文、高并发演进，AI推理场景中KV Cache急剧膨胀，单台服务器的 GPU 显存（HBM）容量有限，往往难以承载数十万Token（词元）的缓存需求。这不仅限制了模型的上下文能力，也导致 GPU 算力被迫等待数据，从而产生“内存墙”问题。

英韧科技推出的AI SSD产品洞庭-N3X系列，专为AI推理场景设计，致力于解决KV Cache存储瓶颈问题，可通过将活跃度较低的KV Cache数据动态卸载至SSD，构建 HBM+DRAM+SSD的多级缓存体系，在保证推理性能的同时大幅扩展可用缓存容量，从而释放GPU的算力潜能。

为了达到这一效果，洞庭-N3X基于自主研发的主控芯片，采用PCIe Gen5接口和新型存储介质，目前已实现高达14GB/s的顺序读取速度和近12GB/s的顺序写入速度；4KB随机读取性能达3500K IOPS；读延迟仅为传统TLC SSD的三分之一，能够以极速IO响应打破“内存墙”，确保GPU数据供给不间断，与此同时，还保持着最高可达100 DWPD的耐用性，已在ODCC AI存储实验室的联合测试中验证了其卓越效能。

在应用方案上，英韧科技联合Graid Technology实现了基于N3X SSD与SupremeRAID™ Ultra Ada 2.0的存储解决方案。该方案通过将N3X与SupremeRAID™ Ultra Ada卡深度集成，在24盘配置下实现了惊人的4K随机读取3620万IOPS。尤为重要的是，在单盘故障的降级模式下，系统仍能维持1260万IOPS，相比传统软件RAID性能骤降超过99%的窘境，该方案为AI服务器提供了极致的数据保护与性能韧性，确保大规模训练任务不受单点故障影响，显著提升AI基础设施的可靠性与投资回报率。该方案也在本次CFMS峰会上进行了现场演示。

同时，英韧科技还在本次峰会上展示了PCIe Gen5 QLC固态硬盘存储池方案，该方案采用英韧科技PCIe Gen5矩阵中的QLC SSD洞庭-N3Q系列。通过构建大容量存储池，该方案可满足AI训练中海量数据集的存放需求，并与高性能的洞庭-N3X AI SSD形成“热数据（N3X缓存）+温冷数据（QLC存储池）”的分层存储架构。在AI训练与推理流程中，N3X负责加速KV Cache等热数据访问，QLC池则提供超数据的大容量支撑，两者协同之下，可显著提升数据流转效率，进一步加速AI训推速度，同时优化整体TCO。

英韧科技作为存储主控芯片与SSD解决方案提供商，以“高迭代”与“全布局”双轮驱动为战略，当前已量产10款自研主控芯片，全面覆盖SATA到PCIe 3.0/4.0/5.0等多类接口标准应用，并以技术门槛最高的企业级产品为核心，逐步扩展至工业级与消费级市场，构建多层次固态硬盘产品矩阵。

当前，AI引起的存储需求爆发式增长，英韧科技推出包括AI SSD在内的PCIe Gen5固态硬盘产品矩阵，依托自主研发能力，突破人工智能等前沿领域在数据存储与传输方面的关键技术瓶颈，并以此为核心服务由AI驱动的算力中心、云服务等前沿计算场景。未来，英韧科技将持续深化其核心芯片研发技术，并为全球智算中心提供更高效能、更低TCO（总拥有成本）的存储解决方案，携手产业链伙伴共同释放AI时代的存储价值。