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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,四季豆凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最具潜力IC设计企业”。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最具潜力IC设计企业
关于四季豆
北京四季豆信息技术有限公司是一家创新型的IC设计企业,专注于高集成度数模混合系统级SoC芯片设计。公司总部位于北京中关村科技园区,在杭州、烟台设有子公司,在深圳、合肥设有办事处。公司为国家高新企业、中关村高新企业,现已申请发明专利26项,集成电路布图设计4项。四季豆通过自主设计的高速电力线载波芯片(HPLC)、无线自组网双模芯片(HPLC+HRF)、5G广域物联网芯片(NB-IoT)等产品服务于多个行业,如电力信息采集、智能表计、配网自动化、工业信息监测、智能家居、能源互联网等。
关于高速电力线载波(HPLC)通信芯片 SIG996
产品性能
1. 接收灵敏度可达到抗衰减104dB;
2. 抗频偏范围可达-120ppm至+120ppm;
3. 具备各种抗干扰算法,对窄带干扰,脉冲干扰具备多级自适应跟踪消除功能
4. 支持15级路由中继与动态自组网;
5. 支持快速台区协调,组网拓扑识别,停电上报等功能;
6. 支持低功耗处理,动态功耗小于240mw,静态功耗小于210mw;
7. 支持高速通信和高频采集,物理层速率大于5Mbps
8. 支持AES/3DES/DES加密技术
9. 点对点通信距离可达1000m
价格竞争力
1. 单芯片集成数字基带处理单元、高层协议单元、模拟前端单元、存储单元和应用处理器等,降低客户方案成本
2. 采用QFN68及更小封装,降低客户板级生产成本
3. 兼容多种PLC协议,支持国网/南网最新企业标准和行业联盟标准,同时也兼容IEEE1901.1国际标准,增强客户终端产品的行业及区域适配性
4. 通过软件升级保障同一芯片支持终端设备、中继设备和网关设备协议,简化客户开发成本
5. 支持固件远程在线升级,降低客户运维成本
6. 支持15级动态自组网,免配置,支持热插拔,降低客户工程施工成本
7. 完备的方案开发平台,测试平台,软件调测工具集,降低方案开发调测难度
技术创新
1. 支持500KHz至12MHz中频传输,带宽、通信速率与频段可软件配置
2. 支持ToneMask离散载波聚合处理,自主规避干扰频点
3. 采用SDR搭载硬件加速器架构设计,在灵活性和计算效率上达到了完美的平衡
4. 支持HPLC有线传输与无线双模扩展应用
5. 支持MQTT/COAP,TCP/UDP,IPV4/IPV6等开放传输协议,适配更多物联网应用场景
6. 支持Open CPU,为客户预留独立计算资源和应用处理器,可适配第三方开放协议栈
客户服务:
1. 为客户提供成熟的软硬件参考设计和开发板
2. 提供完善的客户开发培训与应用指导
3. 提供完备的软件调测工具和测试平台
4. 专业的现场工程师技术支持
5. 分布于杭州,烟台,深圳,合肥的子公司与办事处,提供本地化技术服务
市场销量
SIG996系列芯片2020年初实现量产供货,下游客户基于SIG996芯片已经成功开发出数据采集终端模组,单相/三相智能电表通信模组,集中器路由网关模组等终端产品,目前芯片和模组已经在电力数据采集、配网自动化、工业控制领域实现规模试点和批量供货。
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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