借着AI这股东风，代工之王——台积电在约两个月前正式突破万亿美元市值大关，成为第一家达此成就的亚洲科技公司，也是全球第六家达到这一门槛的科技公司。


能如此成功，只因台积电掌握了核心科技，目前最先进的制程工艺和封装技术均在台积电手中，竞争友商难望其项背。因此，对工艺和封装技术有极高要求的高端芯片，一般也只放心交给台积电代工。


随着步入后摩尔定律时代，原本仅依靠微缩工艺便可实现性能提升的芯片陷入发展瓶颈，如何处理好和微缩工艺进展有限和下游对性能提升无限需求的平衡，成为晶圆代工企业乃至整个集成电路行业需要考虑的问题。作为这个星球上对晶圆最有研究的“老师傅”，台积电对于芯片的未来发展有着非常清晰的认知。


近期，ICCAD-Expo 2024在上海成功举办，台积电（中国）总经理罗镇球在展会上发表的演讲中指出，在后摩尔定律时代，想要实现芯片算力和能效的提升，有三条主要的线路：①持续开发微缩技术，不断提高晶体管密度；②DTCO / STCO 推进设计与工艺的协同优化；③2.5D/3D先进封装与硅堆叠，实现系统集成。


事实上，对于台积电等众多半导体企业而言，摩尔定律是否还适用并没有那么重要，其本身更多是行业发展下的伴生品，是结果，集成电路行业发展的初衷在于对未来的探索。


手持核心科技 市值破万亿市值



台积电可以说是全球高端芯片制造唯一的选择。


目前，包括苹果、AMD、英伟达、高通、博通、联发科在内的大部分科技企业都是台积电的客户。对先进制程依赖比较高的智能手机芯片和AI芯片，当前也基本由台积电代工，毕竟其是全球唯一掌握量产3nm制程工艺的晶圆代工企业。


值得一提的是，最近市场上关于博通能否在AI芯片领域打破英伟达的垄断，并且后者的议论非常热，但到制造这一环节始终绕不过台积电。也正因此，当英伟达通过GPU赚得盆满钵满之时，台积电的业绩也在创造历史。


财报数据显示，今年第三季度，台积电的单季收入为235亿美元，毛利率为57.8%，净利率高达 42.8% 。从收入结构看，7nm以下制程的收入占比达到了69%，其中5nm和3nm工艺分别占据32%和20%的营收份额。台积电方面认为，三季度收入增长源于强劲的智能手机和AI相关市场对3nm和5nm工艺技术的需求支撑。进入第四季度，将继续受先进工艺强劲需求所支撑。


罗镇球向芯师爷表示，在市场面需求端和供应端两方面作用下，台积电通过多年的经验尽量取得一个平衡。


台积电1.jpg

图源 | 台积电官网


市场上对于先进制程的需求一直都在，而如今3nm制程只有台积电能量产，极具稀缺性。之所以只有台积电能做，一方面是其在技术路线选择上稳扎稳打，不冒进，一方面在于大量的研发投入。台积电创始人张忠谋在2023年曾表示，“台积电 20 年来每年都将收入的大约 8% 投入到研发活动中 。”以2023年为例，其研发费用达56.4亿美元，为当年营收比重的8.5%，相关投入远超友商。


如今，先进制程卷到了2nm，台积电进展比较稳健，而三星方面仍存在未知数。据报道，台积电的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，N2目前的良率已经达到了60%。台积电董事长魏哲家在早前的财报电话会议上也指出，尽管高性能计算（HPC）客户正在转向小芯片设计，但这一趋势并没有减少客户对2nm技术的需求。相反，客户咨询量激增，对2nm的需求超过了3nm，预计产能还会更高。


2nm工艺的费用必然高于3nm，若市场需求旺盛，前者必定能帮助台积电的营收再创新高。



成熟工艺领域 如何拒绝内卷？



在先进制程领域，台积电难逢敌手，在成熟制程方面则有诸多竞争。


据统计，2024年底中国大陆将有32座新建成熟制程晶圆厂加入市场，连同原有44座，将为市场投入巨大产能。TrendForce预估，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但在产能利用率不到80%的情况下，价格恐持续承压。


产能利用率是晶圆厂能否盈利的关键指标，当市场供给远大于市场需求之时，难免有企业祭出价格战。据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，不分晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%。


值得一提的是，在中国大陆，台积电以28nm等成熟制程工艺为主，在上海、南京均有晶圆厂。这也意味着台积电也会被内卷或价格战所波及，对此罗镇球认为，“在我看来供给侧的增加远大于需求面的增加，所以先进工艺在28nm以下的订单量会多余产能，对于成熟工艺的部分，我们一直与客户紧密合作提供客制化解决方案，做特殊工艺，提升竞争力，为客户提供长期价值。”


罗镇球进一步解释道，现在应用于不同的领域的很多特殊工艺在慢慢发展出来，贴近客户，提供客制化的技术是必须要走的路。然而客制化与特殊工艺都需要更多工程师的支援，再加上设备、厂房、人力的成本，每天的花费就是数百万美元，所以一定要想办法将工厂运作起来，将制造的专业度提升，尽可能做出客户想要做出的东西，这样才能提升整体竞争力。


以汽车市场为例。在智能化之下，汽车对于芯片的需求暴增，但不同于以往的消费电子领域，汽车场景对芯片的要求更高，尤其是在可靠性、稳定性和一致性方面。如今许多车企要求供应链的芯片企业取得车规级认证，但若从产业链和全局考虑，需要认证的不仅是成型的芯片产品，还有初始状态的晶圆和制程工艺技术本身。


罗镇球强调，符合车规级标准的制程工艺，放眼专业晶圆代工厂，只有台积电一家是被认证过的。“汽车电子的要求、认证标准和消费电子完全不是一个档次。”据了解，对于车规级芯片的代工，台积电包括生产期间的人员培训等等，都会比消费类芯片更加严格。


在过去的几年里，台积电推出了汽车设计实现平台（ADEP），通过提供领先业界、Grade 1 品质认证的 N7A 和 N5A 工艺来实现客户在汽车领域的创新。此外，为更好地满足客户多样化的需求，台积电还包括为支持车用客户及早采用业界最先进制程技术的N3AE （Auto Early）解决方案。



内卷之后 整合进行时



连重资产的晶圆厂都能卷，更何况是轻资产运营的芯片设计公司。尤其是当企业产品多聚焦于中低端，产品无特色和创新的时候，只能主动或被动打价格战。


2023年至今，半导体行业下行快两年，价格战也打了快两年，我国集成电路行业从烈火烹油的繁盛期走向出清期，以往更多是中小初创芯片企业破产倒闭的声音，如今整合、并购的案例则层出不穷，如兆易创新收购苏州赛芯、晶丰明源收购易冲科技、希荻微收购诚芯微、友阿股份收购尚阳通等。


罗镇球表示，半导体行业是需要长期积累的，且会伴随市场周期起落。说实话，我等中国大陆芯片设计公司整合已经很久了。目前中国大陆是全球半导体相关公司最多的地方，从现象上看可以说是百花齐放，整合是任何一家企业或产业开始由原来的做大规模转向做强、做实的必经过程，是学习进步的方法。


事实上，半导体行业有别于其他行业，仅仅依靠内生发展很难在短时间内做大规模，因此收并购便是企业做大的并经之路，如今的半导体巨头TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌都走过这样的路。以近期大热的科技巨头博通为例，其成长过程简直就是一部半导体行业并购教科书。2002年至2019年间，其发起的收购案例超过12起，收购了LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和赛门铁克等企业。


不过多位资深行业人士向芯师爷指出，收并购是一把利剑，既能化腐朽为神奇，又会伤人伤己，一切在于尺度的把握。企业在选择并购标的之时，一定要有清晰的了解，需要考虑包括战略契合度，以及产品、技术、渠道、客户协同度情况，还有标的公司的财务状况、估值合理性等，并购之后的整合也是非常重要的一环。


来源： 芯师爷 作者：