左手AI，右手机器人，英飞凌多管齐下创新攻关未来

3月， 英飞凌消费、计算与通讯业务团队携300mm氮化镓功率半导体晶圆和英飞凌20μm超薄硅功率晶圆亮相深圳，以最新的技术创新成果拉开了英飞凌在深圳举办的“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025）帷幕。

英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、

计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

活动上，英飞凌邀请业内嘉宾就AI、机器人、第三代半导体应用以及边缘计算等热门话题展开探讨，并与市场同步了其最新解决方案和产品策略以及重点聚焦的业务拓展方向。其中AI与机器人作为当下备受关注的话题，成为了ICIC 2025的全场热点，英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟与英飞凌其他团队成员重点展示了英飞凌在这两个领域的布局。

AI无疑是当下最炙手可热的技术应用领域，英飞凌作为老牌半导体领导者，其布局更为“全方面和多层次”，从现场分享来看，英飞凌采取了从AI数据中心等基础设施到智能机器人、边缘计算等应用终端全栈式布局的策略。

随着AI模型参数量的爆炸式增长，单个GPU的功耗已从几年前的400W激增至2000W，整个服务器机架的功耗更是达到惊人的150kW，且预计不久后将突破800kW甚至1MW大关。这种指数级增长的功耗需求对电源管理系统提出了前所未有的挑战。

“AI浪潮带来的算力激增的背后是用电量的挑战，据相关行业研究机构调查，中国数据中心的用电负荷预计在2030年将翻倍，2035年或占全社会用电量的10%以上。”英飞凌潘大伟表示。

在AI服务器和数据中心领域，英飞凌展示了其强大的电源管理解决方案。

潘大伟在演讲中指出：“高能效是英飞凌多年在服务器电源供应领域经验积累的成果。英飞凌和许多GPU、CPU厂商密切合作，在不同功率等级的电源单元中采用硅、碳化硅或氮化镓等不同组合的方案来实现高效能。”

据悉，英飞凌的电源解决方案平均可提高效能8%-10%，功率密度平均可提升30%-60%，这对于提升数据中心的效率和稳定性至关重要。

值得注意的是，英飞凌本次活动中首次在国内展示了其300mm氮化镓功率半导体晶圆技术。相较于传统8英寸晶圆，12英寸氮化镓晶圆可在单位面积上产出更多的芯片，这不仅提升了生产效率，还显著降低了单位成本。英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟表示：“12英寸氮化镓晶圆技术是我们在功率半导体领域的重要突破，它将帮助我们更好地满足AI数据中心对高效能电源解决方案的需求。”

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、

计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟

除了为大型AI基础设施提供“动力支持”外，英飞凌还在积极推动AI向边缘端延伸。通过其AURIX和PSoC Edge系列微控制器等产品，英飞凌为边缘AI应用提供了高效、可靠的支持。这种“云边协同”的战略使英飞凌能够覆盖从数据中心到终端设备的完整AI生态链。

在边缘AI领域，英飞凌特别强调了其传感器技术的重要性。通过将传感器业务与射频业务合并为新的业务部门，英飞凌整合了包括高信噪比硅麦克风、ToF传感器、雷达等多种感知技术，为边缘设备提供了更强大的环境感知能力。刘伟表示：“当英飞凌传感器业务整合在一起时，更容易把整个传感器产品与其他产品组合，为客户提供更好的解决方案。”比如在IoT领域，传感器和低功耗MCU能够支持设备端的数据采集和AI推理，减少对云端的依赖，从而降低延迟和带宽成本。

据芯师爷观察，英飞凌在AI领域的布局呈现出几个鲜明的特点：首先是全链条覆盖，从电网到主板核心，从数据中心到边缘设备；其次是技术多元化，灵活运用MCU、传感器、和功率器件等不同产品线；硅、碳化硅和氮化镓等不同材料技术满足多样化需求；最后是能效优先，始终将提高能源转换效率作为核心目标。

这种布局策略使英飞凌在日益拥挤的AI赛道中建立了独特的竞争优势。“AI尽头是算力，算力尽头是电力”，英飞凌从一开始就发扬自身优势在AI基础建设关键环节筑建了技术护城河。

如果说AI代表了英飞凌在“数字化”方向的布局，那么机器人则体现了其在“具身智能”领域的雄心。随着特斯拉、宇树科技等企业推动人形机器人技术快速发展，英飞凌正通过其全面的半导体解决方案加速这一进程。

机器人运动系统的核心在于关节驱动，而这正是英飞凌技术大显身手的领域。潘大伟分享了一个典型案例：“有些机器人企业专注于通过软件和算法优化系统，以实现更复杂的动作和学习能力，但对关节马达驱动这样的技术细节，并非每家都会深入研究，一般倾向于通过外部采购标准化组件进行集成组装。对此，英飞凌正与行业伙伴紧密合作，共同探索如何优化马达驱动设计，从而帮助加速优化企业的开发效率。”

英飞凌的解决方案是将其第三代半导体材料氮化镓应用于马达驱动。与传统硅基器件相比，氮化镓器件可以在更高频率下工作，从而实现更小的系统体积和更高的效率。潘大伟解释道：“如果机器人的30-50个关节都能缩小体积，整体重量就会大大降低，电池续航时间也能延长。这对整个机器人产业的发展非常有帮助。”

除了马达驱动外，英飞凌还为机器人提供从感知到嵌入式控制、人机交互和实时决策的完整解决方案。这包括：

传感：雷达、ToF等环境感知传感器

控制：AURIX、TRAVEO等系列微控制器

连接：Wi-Fi、蓝牙等无线连接技术

安全：OPTIGA™系列安全芯片

电源：高效能电源解决方案

这种全栈能力使英飞凌能够为机器人厂商提供一站式解决方案，显著缩短产品开发周期。刘伟表示：“我们和国内多家机器人厂商合作，提供包括马达驱动、关节控制、环境感知、人机交互和实时决策等在内的整体解决方案。通过将氮化镓器件与微控制器等产品组合，我们可以帮助客户实现更小型化、更高效的设计。”

潘大伟强调：“英飞凌解决方案不仅赋能机器人核心组件的性能提升，更为整个行业的智能化发展提供坚实技术支持。”

英飞凌在机器人领域的布局反映了其对产业痛点的深刻理解。高工机器人产业研究所所长卢瀚宸在大会演讲中指出：“从能用到好用阶段，硬件部分仍有很大提升空间。芯片、滚珠丝杠等机械部件都是当前比较突出的矛盾点。”

英飞凌恰好针对这些痛点提供了解决方案。此外，英飞凌特别强调与中国机器人企业的合作。中国机器人产业正经历飞速发展，通过与地瓜机器人等本土创新企业的合作，英飞凌不仅能够更好地理解中国市场需求，也能更快地将技术转化为实际应用，并从实际应用中总结产品经验，形成产品设计的正向优化循环。这种深度融合本地市场和客户的策略有望使英飞凌在中国这个全球最大的机器人市场中占据有利位置。

纵观英飞凌的全场活动分享，从其最新布局中，我们可以看到一个稳健的创新者形象：既积极拥抱AI、机器人等前沿应用市场，又保持对功率器件、MCU、传感器等核心业务的专注，充分利用技术积累，在新兴领域中形成创新应用优势。

这种差异化创新的发展策略使英飞凌在保持技术领先的同时，产业化落地也保持良好的进展；在持续创新中，财务健康发展。在半导体产业面临诸多不确定性的今天，英飞凌以技术创新为矛，以应用场景需求为盾，正书写属于自己的新篇章。左手AI，右手机器人，这家半导体巨头的故事才刚刚翻开新的一页。