攻克“卡脖子”技术！本土模拟芯片企业的18年探索

近日，2023慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大召开。本次展会聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用展示。展会之际，芯师爷特别策划“慕名而来·圳好”专题采访，邀请国内多家半导体产业链优秀企业，围绕行业新产品、新技术和新应用进行了探讨。

晶华微成立于2005年，成立至今有18年，已于去年在科创板成功上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案.

目前，晶华微主要业务板块分为健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片三个部分，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域，并拥有较高市场占有率。

公司创始人罗伟绍博士在模拟混合集成电路设计方面有着30余年的经验，从上世纪80年代开始就一直在美国从事芯片设计方面的工作，但他一直希望为国内集成电路事业尽一份力，便于2004年回国创业，随后成立了晶华微。

当时国内IC设计企业中，做工控芯片的很少，因为相较于消费类芯片，工控芯片对安全性、稳定性和寿命等要求更严格，且细分领域多、技术门槛高，而晶华微正好具备这块的专业核心技术，因此成立之初，便义无反顾决定做工控芯片，坚定要做中国需要的好芯片。

经过18年积累，在工控领域，晶华微研发推出的工控HART调制解调器芯片及4~20mA电流DAC芯片，成功打破国际大厂的垄断，实现国产替代化设计。

此次展会现场，晶华微带来了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等公司当前主力模拟芯片产品。

值得一提的是，我们有一款新推出的信号调理芯片 SD25F101芯片，具有高集成度的用于阻式或电压型传感器信号调理和变送输出，可满足压力、温度、流量、液位等工控变送测量类产品的应用需求，和之前工控芯片组成了一个工业解决方案，可以解决工控领域部分卡脖子问题。

晶华微将继续深耕医疗健康和工控领域。首先是医疗健康，随着我国老龄化进程的加速，人们对于医疗健康方面的需求也进一步提高，医疗芯片行业渐渐成为一个快速进展、前景宽阔的行业。其次是工业控制领域，随着工业领域的数字化转型不断加速，工业领域的自主可控问题引起了越来越多的关注，而工控芯片作为工业控制系统的核心元器件，实现其国产替代势在必行。

除了不断加强医疗健康和工控等优势领域外，晶华微也正在向BMS电池管理、物联网、智能可穿戴设备等新兴应用领域市场拓展，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，这也将给公司带来新的成长驱动力。

慕尼黑华南电子展为行业搭建了一个很好的产业供需和技术交流平台，汇聚了众多国内外优秀电子企业。参加此次展会，我们展示了产品和技术，也能更深入了解客户需求，从而为客户提供更好的服务。