芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021-08-30 1 点赞 0 评论 4023 浏览
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
2021-08-26 0 点赞 0 评论 3217 浏览
2021年8月26日，中国上海——安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”）举行“创芯生，赋未来” 新
品牌故事 | Link-Dim™: 业界独创调光技术，一套方案卖全球
2021-08-23 0 点赞 0 评论 3593 浏览
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2021-08-12 0 点赞 0 评论 3641 浏览
美新半导体今天的成长，得益于在2020年的一系列战略布局。
力合微亮相AIOT生态发展大会，PLBUS电力线通信芯片斩获NICT创新奖
2021-08-05 0 点赞 0 评论 3303 浏览
近日，由全球电子技术领域知名媒体ASPENCORN联合深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的2021
2021-08-05 0 点赞 0 评论 3463 浏览
为深入贯彻关于“培育一批‘专精特新’中小企业”、提升中小企业创新能力的重要指示批示精神，落实中办、国
力合微PLBUS电力线通信强势出击广州光亚展 “芯”技术聚焦智能照明场景应用，并获阿拉丁神灯奖优秀技术奖
2021-08-05 0 点赞 0 评论 3534 浏览
8月3日，广州国际建筑电气技术展及广州国际智能照明展（光亚展）在广州·中国进出口商品交易中心隆重开幕
