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由中国集成电路设计创新联盟、国家“

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近日，以“聚智创新、赋能产业”为主题的2026中国半导体先进封测大会在上海隆重开幕。作为国内先进封测

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2026-04-02 0 点赞 0 评论 1031 浏览

作为SoC芯片中连接CPU、GPU、NVMe固态硬盘等核心部件的“数据高速公路”，PCI Expre

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2026-04-02 1 点赞 0 评论 1184 浏览

近日，备受瞩目的中国IC设计成就奖获奖名单正式揭晓。经过AspenCore用户社群的严苛投票与资深分

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2026-04-01 0 点赞 0 评论 1651 浏览

近日，奕行智能宣布其论文《Dynamic Scheduling for AI Accelerator

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家电产品智能化趋势日益显著，芯片设计也正加速向智能化与集成化方向迈进。奥维云网数据显示，中国智能家电

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2026-03-31 1 点赞 0 评论 2015 浏览

英韧科技携旗下多款存储主控及SSD产品亮相峰会。

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康盈半导体展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果。

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第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）全貌正式揭晓。

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全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技

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