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2022年11月15日，第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届峰会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。


作为压轴环节，“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，泰凌微电子（上海）股份有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出，一举斩获“2022年度最佳射频芯片”一项大奖。

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荣获奖项


2022年度最佳射频芯片

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泰凌微电子（上海）股份有限公司


泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。


公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

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获奖产品：泰凌微电子TLSR827x 系列低功耗无线SoC


TLSR827x系列SoC支持Bluetooth LE 5.1协议的角度寻向功能，蓝牙Mesh，Zigbee，和2.4GHz专有协议，并可实现多协议分时切换甚至并发操作。该系列SoC内置一颗高效的32位MCU，最高64KB SRAM和1MB FLASH，具有14位ADC，PGA、AMIC、DMIC、立体声音频输出、6通道PWM、一个正交解码器和灵活的GPIO接口，是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。


TLSR827x 系列SoC在单芯片上集成了无线射频、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口，可被广泛应用于各类物联网设备的开发。该芯片支持包括蓝牙低功耗5.1、蓝牙Mesh、Zigbee，RF4CE，和2.4 GHz专有协议。通过片上MCU和闪存存储器，TLSR827x可以运行复杂的固件程序，以实现各类通信协议和应用功能。不仅如此，TLSR827x还支持固件OTA更新，便于产品在线升级，实现最新的功能。


作为一颗多协议的SoC，通过搭载泰凌提供的各类软件开发包（SDK），TLSR827x可以灵活实现多种操作模式。物联网设备开发者使用TLSR827x可以在同一个硬件平台上实现不同的软件功能，比如适应不同的市场需求推出同一产品的蓝牙版本或者Zigbee版本，这大大节省系统开发成本和时间。其次，开发者也可以在同一设备上预先烧录多协议固件程序，并由终端用户甚至设备自身决定运行哪种连接协议。更进一步，搭载泰凌多协议并行SDK，设备上电后能够同时通过两种无线协议与其他设备或网络建立连接（比如蓝牙低功耗和Zigbee），实现多协议实时并行操作。


TLSR827x系列SoC具有业内领先的射频收发性能，链路预算达到106dBm。先进的电源管理模块使得TLSR827x具有优异的低功耗性能，可以支持电池供电设备持续运行数月甚至数年时间。该芯片具有极高的集成度，在芯片内部包括了32kHz RC震荡电路，射频匹配电感，和DCDC及LDO。在选择使用内部LDO供电时，可以省略昂贵的DCDC电感。针对部分应用，TLSR827x也可以支持采用FR1材料的PCB，这进一步降低了整体系统BOM成本。


TLSR827x完整支持先进的蓝牙5.1标准，可实现AoA/AoD角度寻向功能，为高精度的资产追踪和定位导航奠定了基础。片上集成的高性能语音输入输出接口，可以实现各类先进的带语音交互功能的产品。通过内置的PTA接口，该芯片可以被用于具备Wi-Fi功能的设备（路由器、机顶盒等），这项功能大大减少了无线信号干扰，提升连接稳定性。TLSR827x系列SoC已被广泛用于包括智能遥控器，位置服务，人机交互设备等在内的物联网设备。2021年，Google选用TLSR827x芯片作为其Google TV智能遥控器的参考设计平台，使得全球设备制造商可以使用这套参考设计来实现最新标准产品的快速上市。2021年，基于TLSR827x的蓝牙智能遥控器占据全球可观市场份额。



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“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。


“硬核中国芯”自2019年创办，迄今已成功举办四届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。


作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核中国芯”涵盖中国芯评选+行业双主题峰会+颁奖盛典三大板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。



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来源： 芯师爷 作者：