第七届国际碳材料大会——碳化硅半导体论坛 11月1-3日，相约上海~

第七届国际碳材料大会暨产业展览会

碳化硅半导体功率器件及应用发展论坛

——提升碳化硅良率，加速市场化应用

半导体产业是支撑国民经济发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，是新一代信息技术产业发展的核心。碳化硅半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料，凭借其超越硅的优异性能，引起了全球科技领域的广泛关注。其在新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等前沿科技领域的应用，不仅开启了新的技术疆界，更是掀起了一场产业变革的浪潮。

然而，面对如此广阔的市场前景，碳化硅半导体的市场化进程却面临着一大挑战——良率问题。从晶体、衬底及外延的生长，到器件制备和封装，良率不足已经成为制约碳化硅半导体市场化应用的关键瓶颈。

面对这一挑战，Carbontech 2023碳化硅半导体论坛将汇集全球范围内的顶尖专家、学者以及行业巨头，聚焦碳化硅产业良率低下、设备国产化不足等痛点，共同探讨并研究解决方案，通过实现参会各方实质性的互联互通，加快推进碳化硅半导体的市场化应用进程！

主办单位：DT新材料

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

论坛主席：待定

赞助单位：待定

（大会诚邀国内外优秀单位/企业作为会议赞助/合作单位……）

※ 宏观趋势解读

1、全球第三代半导体产业格局及发展趋势

2、中国碳化硅半导体产业发展现状与机遇

3、碳化硅半导体的材料、工艺、设备难点

4、碳化硅半导体标准化现状及其发展情况

※ SiC半导体材料与器件的良率提升

1、高效率、高质量SiC晶体的生长与制备

2、SiC衬底的“切磨抛洗”等工艺及装备突破

3、碳化硅外延层的的工艺、设备及缺陷控制

4、碳化硅器件制程工艺的稳定性与一致性

5、SiC晶圆及芯片的最新测试方案与技术重点

※ SiC功率器件应用与拓展

1、高效能能源转换：碳化硅在电力电子中的角色

2、SiC功率器件的最新技术进展与面临的挑战

3、碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估

4、车规级SiC功率器件的可靠性验证现状与难题

5、风光储时代，SiC规模应用要求及发展难题

※ “精”：精准聚焦碳化硅良率低下难题，群策群力，共同探讨可行性解决方案

※ “新”：立足行业尖端，为您揭示前沿制备工艺、设备及国产化最新进展

※ “论”：圆桌对话，深度讨论国内碳化硅产业发展机遇与挑战，碰撞思维，分享洞见

※ “联”：会与展相辅而成，提供产业链需求对接平台，实现信息共享，交融共赢

※ 特斯拉弃“碳”，是“虚惊”还是“王炸”？碳化硅前景何在？刚刚起步的国内碳化硅产业化之路该如何走？

※ 2023碳化硅市场迎来重磅“混血“玩家，此举是否会引爆国内碳化硅产业链？国内企业如何应对市场变化？

※ 资源整合、产业协同、降本增效是未来发展的关键，如何运用我国独特优势，有效打通国内碳化硅半导体产业链，加速车规级功率器件市场化进程？

※ 考虑到碳化硅半导体在汽车领域的长期验证过程和企业生存挑战，碳化硅半导体在哪些领域得以快速应用？未来的应用增长点又在何处？

五、日程安排

六、参会注册

特别提醒

1、请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名、单位、碳材料会务费”。

2、现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3、需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。

夏   雪：153 1453 4371（微信同号）

              xiaxue@polydt.com

周安琪：181 5845 9518（微信同号）

              zhouanqi@polydt.com

网    址：www.carbonconf.com

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