第一波嘉宾抢先看！第七届国际碳材料大会——碳化硅半导体论坛，11月上海见！

2023-10-07 0 点赞 0 评论 712 浏览

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大会背景

半导体产业是支撑国民经济发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，是新一代信息技术产业发展的核心。碳化硅半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料，凭借其超越硅的优异性能，引起了全球科技领域的广泛关注。其在新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等前沿科技领域的应用，不仅开启了新的技术疆界，更是掀起了一场产业变革的浪潮。
然而，面对如此广阔的市场前景，碳化硅半导体的市场化进程却面临着一大挑战——良率问题。从晶体、衬底及外延的生长，到器件制备和封装，良率不足已经成为制约碳化硅半导体市场化应用的关键瓶颈。

面对这一挑战，Carbontech 2023碳化硅半导体论坛将汇集全球范围内的顶尖专家、学者以及行业巨头，聚焦碳化硅产业良率低下、设备国产化不足、协同能力差等痛点，共同探讨并研究解决方案，通过实现参会各方实质性的互联互通，加快推进碳化硅半导体的市场化应用进程！

活动组织

论坛规模：200人
论坛时间：2023年11月1日-11月3日

主办单位：DT新材料

执行主席：待定

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

支持单位：宽禁带半导体技术创新联盟

支持媒体：Carbontech、DT半导体、DT新材料、材视科技、碳化硅半导体材料、半导体器件、芯师爷……

在邀嘉宾

梅云辉天津工业大学教授博导

电气工程学院常务副院长

梅云辉教授长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，近年主持国家“优青”，天津市“杰青”，国家基金项目、国防预研项目、“慧眼行动”项目、航空基金、华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目逾30项，参与国家基金重点项目、863项目等。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、专家咨询委员会副主任、IEEE Senior Member、《电源学报》编委、天津市电源学会副理事长等。已发表学术论文140余篇，其中SCI论文收录100篇，授权发明专利27件，曾获IEEE CPMT Young Award（电子封装学会优秀青年奖）、中国电源学会技术发明奖一等奖（第一完成人）、中国电工技术学会技术发明奖一等奖（第一完成人）、天津市技术发明奖一等奖（第二完成人）、教育部霍英东教育基金高等院校青年科技奖、电工技术—正泰科技奖、IEEE国际电力电子年会APEC Best Presentation Award、IEEE ICEPT Outstanding Paper Award、国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)“特别贡献奖”等。

雷光寅复旦大学研究员

复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长、清纯半导体（宁波）有限公司首席科学家

雷光寅博士，在2010年至2018年于美国福特汽车公司任研发工程师，负责混动汽车电机控制器硬件开发；2018年至2020年于上海蔚来汽车有限公司任电动力工程技术专家，负责基于碳化硅功率半导体的新能源汽车电驱动系统前瞻项目。长期从事功率半导体模块封装及新能源汽车电驱动系统开发，研究领域集中在新型封装材料开发；功率模块封装设计、工艺开发、可靠性及失效分析；混动及纯电驱动系统开发等。

发表高水平学术期刊论文30余篇，其中高引数量17篇；作为第一或合作发明人，至今共取得超过40项美国及中国发明专利。研究成果曾获得有着科技界“奥斯卡”奖之称的美国科学技术创新奖（R&D 100，2007年度）和2021年中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖等奖项。

王蓉浙江大学杭州国际科创中心研究员

半导体材料研究室课题组长PI “青年人才卓越计划”入选者

王蓉博士致力于半导体碳化硅材料的掺杂和缺陷物理研究，围绕碳化硅单晶生长、衬底晶圆加工和同质外延过程中的缺陷物理开展了系列理论与实验研究。针对宽禁带半导体缺陷物理在PR Applied、APL等学术期刊上发表了60余篇SCI论文，并担任多项国际知名期刊的审稿人。拥有21项授权的国家发明专利和2项美国专利，其中5项专利已完成转让，产值超过3千万元。

马彪上海澜芯半导体创始人兼总经理

马彪先生毕业于复旦大学，微电子硕士。拥有16年的功率半导体器件开发经验，同时也是华虹宏力半导体02专项1700V-6500超高压1GBT及FRD产品和工艺平开发项目"工艺开发技术负责人、积塔半导体临港厂MOSFET产品通线负责人、联合汽车电子功率芯片负责人。

上海澜芯半导体在马彪先生的带领下，运作不满1年，澜芯半导体1200V 80/60/40/30毫欧已经全部可送样，且80毫欧产品已经通过可靠性验证。

高远泰科天润半导体（北京）科技有限公司

应用测试中心总监

高远先生现任中国电工技术学会电力电子专业委员会委员及青年工程师工作组委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟产业导师、泰克科技电源功率器件领域外部专家。

主要从事功率半导体器件的特性测试、评估及应用的关键技术研究工作，致力于推进功率半导体器件教育在高等学校普及和推广先进功率器件在工业界应用。发表学术论文8篇，授权专利4项，出版专著《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》，收录于机械工业出版社“电力电子新技术系列图书”和“半导体与集成电路关键技术丛书”，并列入“十四五”国家重点出版物。

王铮北京北方华创微电子装备有限公司

衬底材料行业总经理

王铮先生从事半导体行业近20年，涉足集成电路、功率半导体、MEMS、LED以及衬底材料等多个先进领域。目前在北方华创负责半导体衬底材料行业，是国内最早一批研究宽禁带半导体材料装备及工艺方案的资深专家。

马康夫山西烁科晶体 总经理助理/高级工程师

博士，高级工程师，曾任中国电子科技集团公司第二研究所SiC材料技术专家，现任山西烁科晶体有限公司总经理助理。从事SiC材料研发多年，承担及参与国家级、省部级项目10余项。获山西省“三晋英才-青年优秀人才”称号，获中国电子科技集团公司科技进步一等奖1项，三等奖1项。在国内外发表相关研究论文10余篇，申请专利10余项。

李金喜厦门云天半导体市场总监

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。李金喜先生2006年毕业于华中科技大学电子系，从事半导体行业10余年，先后在华润上华、昆山华天从事客户技术支持以及市场营销类工作，对晶圆制造、封测以及模组产业具备清晰的认知及判断。

论坛议程