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2023年10月30日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
作为压轴环节,“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,成都锐成芯微科技股份有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出,一举斩获“2023年度最佳IP产品奖”一项大奖。
2023年度最佳IP产品奖
企业代表登台领奖
成都锐成芯微科技股份有限公司
成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,专注于集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。
通过多年的技术积累,锐成芯微已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局;拥有国内外专利超110件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,工艺覆盖6nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台;累计开发IP 650多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。根据IPnest在2022年的排名,锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三,嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。
锐成芯微同时可提供全面灵活的芯片定制服务,可根据合作伙伴需求量身定制全套SoC解决方案,从规格定义、设计实现、流片量产到封装成型的完整流程进行全方位加速,助力合作伙伴在多元化市场中取得成功。
锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。
获奖产品:基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP
锐成芯微经过长期技术研发开发的LogicFlash Pro®完整的eFlash解决方案,在BCD工艺上只需增加三层光罩便可实现eFlash,不仅维持了原有高压器件的高性能,也增加了具有高可靠性的eFlash,能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一,有效控制整体的系统成本,广泛应用于消费类、通信类,以及工控和汽车电子等领域。
“芯师爷-硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办,是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动,旨在挖掘优秀的半导体企业,提升企业在全球范围的影响力,并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接,助力中国半导体产业发展。
“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办,迄今已成功举办四届,累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注,在中国集成电路行业内获得广泛认可。
作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动,该活动涵盖主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块,以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接,汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口,扩大优秀中国芯企业品牌声量。
关于贸泽电子:贸泽电子 ( Mouser Electronics )是全球授权半导体和电子元器件代理商,致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术,全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货,新一代产品信息和技术内容每日更新,可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品,其中680 多万种产品可直接在线订购,产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。
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