格科微有限公司荣获“2023年度硬核芯”大奖！

格科微有限公司（简称“格科微”，股票代码：688728）成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。

目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。如COM封装技术、低光高灵敏度像素技术、FPPI技术、高像素单芯片集成技术等。

公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，2022年8月31日，格科微有限公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI 产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过 95%的良率，标志着 BSI 产线顺利进入风险量产，于 2023 年上半年进入正式量产阶段，该项目是公司由 Fabless 转为 Fab-lite 模式的一大标志，并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。

未来，CMOS 图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite 将成为半导体企业发展的一大趋势。