芯动科技有限公司荣获“2023年度硬核芯”大奖！

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。

公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

近年来，芯动科技先后荣膺第四届中国“IC创新奖”、第五届中国“IC独角兽奖”、“中国芯”优秀服务支撑企业、“中国芯”优秀技术创新产品、第二届“登云奖”等多个奖项。历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业。大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术。

芯动的高速接口IP三件套是国内领先全球先进的高性能IP产品，包括高端DDR系列、兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列具有3大显著优势：一是性能高端，不管DDR、Serdes还是Chiplet，性能优异，覆盖全面，满足接口产品需求；二是高端工艺验证，主流先进工艺都已开发验证完成并授权客户量产；三是跨平台，保证生产安全，芯动IP在各大主流代工厂均流片验证，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产，可加快SoC开发并降低风险。

芯动风华系列GPU突破国内服务器和桌面GPU跑分纪录，在智能渲染和智能计算领域行业领先，采用全套自研高端IP及自主升级内核，具备强性能、强渲染、高安全、高稳定、低功耗、低延时、强兼容性等领先优势，是目前国内支持框架多、延展性强的高性能服务器和桌面GPU产品，可广泛应用于桌面、笔记本、工控机系统，以及支撑工业设计、云电脑、云手机、云游戏、云教育、智慧城市、元宇宙、智能计算等应用场景。