11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布！芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官！

在题为《中国芯自主可控发展之路及应对措施》的演讲中，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长周生明强调，从“无芯”到“自主可控”，中国半导体已获得了长足进步，但还有很长的路要走。2023年，面对美日韩欧等国家和地区的打压与围堵，中国芯片再次迎来更大的挑战与困境。

未来，“中国芯”破局之路，需要从加强顶层架构设计、强化科技资金引领作用、重视人才培养和基础研究等方面着重发力。

上海磐启微电子有限公司副总经理杨岳明带来《ChirpLAN™—助力低功耗远距离物联网》主题演讲，针对磐启微ChirpIoT™协议做了详细的介绍。作为完全对标LoRa的方案，ChirpLAN™基于完全自主知识产权的物理底层，具有开源、低功耗、远距离、自组、安全、可控等特点。

以无线水表+集中器方案为例，杨岳明展示了ChirpIoT™芯片的应用示例。他表示，ChirpIoT™技术在电力、表计、消防、传感器、智能家居等电池供电类物联网应用中已经有了广泛的应用。

广东华芯微特集成电路有限公司市场部总监张琢在演讲中分享，华芯微特创立之初即选择了研发难度更高的工控机及电机MCU，产品线经过多年的布局，目前主要分为屏驱、电机及通用三大系列。

其中，除单独芯片支持客户外的所有电机项目，都是基于华芯微特自主研发的电机算法平台开发的。目前华芯微特电机控制MCU的应用方向主要有落地扇、吊扇灯、吸尘器、高速风筒、烟机、闸机、省电解电容角磨机等电控方案。

武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡发表主题演讲《为客户提供“负责任”的产品，CW32在行动》，从设计端、生产制造端和技术服务端三个环节展示了CW32系列MCU的核心优势，就CW32系列MCU的核心优势、技术性能、功能特点、产品布局等方面进行了详细讲解。

在《高能效比的合封方案助力MCU》中，深圳宇凡微电子有限公司创始人、总经理黄宇展示了宇凡微电子在MCU领域提供高能效比的合封方案的路径和最新进展。此外，黄宇分享了从工厂时代、市场时代再到品牌时代，市场形态更迭下企业发展思路的见解，以及在市场低迷情况下，宇凡微是如何找到第二增长曲线，如何破局的企业战略部署。

深圳市新能源汽车促进会副秘书长汪家红在演讲中，通过对比剖析全球新能源汽车政策、产销量、技术趋势以及产业链，为汽车半导体产业的未来发展提供了新的视角。汪家红特别指出，新能源汽车行业的快速变革推动了半导体领域的需求，具体体现在汽车芯片国产替代空间广阔、SiC芯片功率模块已进入大规模应用等方面。

近几年新能源汽车的发展速度有目共睹，其电动化、智能化及网联化的快速发展给汽车工业带来了翻天覆地的变化。深圳市航盛电子股份有限公司的采购部战略采购经理朱文博在演讲中提出，汽车业创新呈现出的爆发式增长激发OEM需求与传统Tier1能力不匹配的矛盾，汽车产业的价值链也随之发生转变，要求传统Tier1厂商通过商业模式变革、能力转变、拓展资源等方面应对挑战。

百度MEG销售业务平台B2B行业营销专家卢倩雯以《生成式AI赋能汽车芯片企业营销突围》为题，为汽车芯片企业提供了新的市场营销视角。在她看来，汽车芯片领域的激烈竞争和不断变化的市场环境，使得市场营销策略的创新成为关键。生成式AI技术+数字人可以凭借自身独特优势，打造内容矩阵，更好地理解客户需求，实现定制化宣传，以及提高市场反应速度。

在《FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化》中，紫光同创产品市场经理潘洋介绍了紫光同创在汽车市场的应用案例和车规FPGA芯片的产品规划，及FPGA在高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、座舱体验、电动化和车联网等方面的应用潜力。

潘洋表示，2022年中国FPGA市场规模约170亿元人民币，同比增长约13%，增长速度迅猛。FPGA凭借其高计算性能、高灵活性与安全性和高可靠性，成为赋能汽车智能化、网联化的理想选择。