碳基半导体究竟什么时候产业落地？4月24-26日，2024碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi）共同探讨！

主办单位：DT新材料

联合主办：

中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室

宁波工程学院（邀请确认中）

甬江实验室（邀请确认中）

协办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：化合物半导体、DT半导体、芯师爷、Carbontech

赞助单位：

宁波晶钻科技股份有限公司

宁波鲍斯能源装备股份有限公司

北京朗润达科贸有限公司

铂世光（上海）技术有限公司

碳方程新材料（山西）有限公司

广州梦钻科技有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

上海麦曲能源科技有限公司

深圳超磁机器人科技有限公司

浙江飞越机电有限公司

福禄克测试仪器（上海）有限公司

北京妫水科技有限公司

安徽明辨电子科技有限公司

（不断更新）

论坛时间：2024年4月24-26日

论坛地点：浙江·宁波 宁波香格里拉酒店（浙江省宁波市鄞州区豫源街88号）

论坛主席：江　南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

论坛规模：500人

主题一：碳基半导体材料与器件产业发展

一、碳化硅、金刚石半导体国际最新进展与未来发展趋势

1、大尺寸金刚石晶圆制备技术与装备升级

2、金刚石电子器件的研究与进展

3、金刚石量子芯片材料和器件技术

4、碳化硅半导体材料如何匹配市场应用

二、碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战

1、碳基半导体材料设计与合成

2、碳基纳米材料在半导体中应用进展与难点分析

圆桌讨论：碳基半导体究竟什么时候产业落地？

主题二：碳基材料如何为高功率器件赋能？

1、金刚石功率器件和射频器件

2、金刚石热沉、衬底与先进封装

3、碳基材料与GaN器件、SiC结合应用拓展

4、碳基材料与激光如何相互赋能？

主题三：微纳加工如何助力碳基器件发展？

1、先进键合与封装技术

2、先进测量技术

3、激光直写技术、激光加工（晶圆抛磨、切割等）

4、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等）

主题四：碳基半导体器件应用可能性与新机遇

1、碳基半导体应用前景：碳基芯片、碳基光电器件、柔性电子器件、生物传感器

2、碳基半导体应用案例分享与落地化探索

联系人：李蕊

手机号：13373875075

邮　箱：luna@polydt.com