聚芯启迪，智链飞跃｜2024普迪飞中国用户大会成功举办

2024年3月15日，2024普迪飞（PDF Solutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。

普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人 Dr. John K. Kibarian

在致辞环节，普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr. John K. Kibarian表示，普迪飞在过去30年一直是半导体行业值得信赖的合作伙伴。半导体行业具有广阔的未来前景，数据显示，到2030年市场规模达1万亿美金。行业发展也经历了先进节点的迭代、先进封装的发展以及全球产业分工细分化。此外，AI等技术也在改变着行业的发展。因此，在半导体行业变幻莫测的环境中，企业更需要一个端到端的分析平台。普迪飞的端到端分析平台可以满足当下产业发展趋势，加快生产效率，提高质量。普迪飞引领制定行业标准，不断迭代技术,深耕中国市场，助力中国半导体企业成为全球领先。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中，从宏观视角分析了全球半导体产业发展趋势。他指出，目前全球半导体市场正在走出2023年的下行周期，呈现出强劲的增长态势。根据预测，今年全球半导体销售额将迎来超过10%的正增长，并有望到2030年突破一万亿美元。半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业迎来新一代技术推动及源源不绝的新兴应用市场机遇，包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。

智识神工创始人、前展锐CEO楚庆的致辞以《工业企业与智能时代》为题，从历史和全球宏观视角，阐述了当下信息时代向智能时代变迁的底层逻辑。他表示，信息时代是工业社会的最后一站，AI将向所有的企业和个人发起挑战。半导体和软件产业虽然相距甚远，但是都是工业化不是非常成功的产业，生产效率远远没有达到理想状态，也是智能技术应用优先选择的产业领域。智识神工的AI程序员产品SWOR在去年底发布了用户测试版，将以AI技术革新软件产业。普迪飞是半导体领域重要的大数据技术提供者，双方存在重要的合作机会，未来可以联手创造革新半导体制造的AI新工具。 

普迪飞中国区运营总监王国浩担任本次大会主持人，他表示，普迪飞作为一家赋能半导体产业的系统公司，我们不仅提供数据洞察，我们还提供数据前瞻，在半导体制造业，我们自比为一座桥梁，在整个产品生命周期中集成数据，并在最前沿应用预测分析，以积极影响良率、质量和可靠性等，与客户一起成长、超越。如今，普迪飞大数据分析系统与良率解决方案在中国已获得越来越多的关注与认可。

在演讲环节，来自普迪飞及上下游供应链企业的大咖进行了精彩主题分享，包含当下热点车规芯片、AI方案及虚拟工厂等。也有行业分析师进行宏观解读，从数据和宏观视野剖析半导体。

兆易创新产品整合部总监冯骏的演讲题目为《兆易创新打造“存-算-感”一体化芯生态》。成立于2005年的兆易创新，如今已有超1700名员工。在产品线上，拥有存储器、微控制器、传感器、模拟产品。也因为产品种类多，给产品工程师带来了很大的挑战，数据整合难度很大。借助普迪飞的技术，兆易创新实现了跨数据源的数据整合，并将WAT、CP、FT等数据对齐，并实现了从大数据平台无缝查询数据。

如今普迪飞的大数据平台已经完美融合AI/ML，兼具全面优势。来自普迪飞的资深技术总监Edward Yang从技术和案例对该主题进行了详细阐述，他分享的主题为《Exensio 大数据平台 AI/ML 解决方案》。Edward的演讲分为三个角度，即普迪飞平台为何成为半导体数据分析的主要平台、半导体中AI的应用和普迪飞未来战略。普迪飞的平台为当下主要的半导体分析平台，兼具可扩充性、可上云及安全性。同时，普迪飞正在与非常多的半导体客户进行数据标准化工作。普迪飞不仅仅是一个工具，其工具里包含了过去几十年半导体分析的知识，他们汇聚成一个系统，客户通过使用系统来提高效率和质量。如今不少半导体公司导入AI遇到瓶颈，普迪飞不仅可以将资料整合到统一平台，更能够协助客户建立架构，从数据收集到建模、预测，进行统一平台的全面分析处理。普迪飞是半导体技术的开发与制造中友好且可靠的合作伙伴。 

普迪飞的AI策略表明了行业发展方向，AI也在驱动着半导体发展纵深。InSemi Research创始人、首席分析师徐可在演讲中就提及了AI所带来的驱动力。他以《中国半导体产业回顾与展望》为题，在演讲中，徐可着重讲了两大关键词——周期和突围。全球半导体产业具有显著的周期特性，在周期波动中不断上行。2024年，全球半导体产业重回增长轨道，数据显示其市场规模有望达到 5,884 亿美元，较 2023 年增幅显著。存储器将是市场最大增长动力，然而终端需求处于弱复苏状态。徐可表示，我们不仅需要先进工艺持续突围，更要利用数字化提升效率，同时寻求增量市场和国产替代机会。 

当前车规芯片是国内企业非常重视的业务线，对产品要求较消费类也更严格。西安紫光国芯质量总监殷鹏在发言中，从公司产品出发阐述了背后的门道。在《普迪飞助力西安紫光国芯车规产品走向新阶段》的主题演讲中，他介绍道，西安紫光国芯拥有标准存储芯片、定制存储芯片、模组及系统产品、芯片开发服务四大业务。在DRAM产品领域，公司聚焦于利基型DRAM市场，服务于对产品质量及可靠性要求较高的行业，如通信、工业控制、安防、汽车电子等。特别是在车规业务上，其产品主要布局ADAS、车联网、Cockpit智能座舱等应用领域。殷鹏表示，经过多年与普迪飞（Exensio Yield）的协作，已经形成一整套产品质量控制方案，可实现产品各个环节的生产数据可监测、可追溯，极大提高了对产品质量问题的处理能力。

车规芯片同时是普迪飞重视的领域，普迪飞资深技术总监Marc Jacobs带来题为《车规芯片的挑战与解决方案》的演讲。他表示，汽车行业拥有非常高的增长速度，数据显示，至2025年汽车行业的市场规模将高达800亿美金。高速增长下，行业同时面临新的挑战。电动化和ADAS不仅提高了半导体在汽车中的占比，更是极大增加了汽车电子的复杂性。在汽车领域，普迪飞为Fabless、Fab、封测和IDM都提供所需的解决方案，从设备、软件、测试和方法学层面全面助力。普迪飞的端到端分析平台具备了大数据整合，清洗与分析功能，可以为整个产业链上的各种公司提供服务。

除了汽车，另一大热点就是AI。浙江大学研究员/傲芯科技总经理郑飞君的演讲将AI与制造技术结合，并以《基于AI/大数据技术的集成电路虚拟制造》为题进行了全面阐述。他表示，经历PC到互联网时代，再到AI时代的我们，离不开“摩尔定律”的推动，而该定律其实是一个技术复利。当下AI正在赋能各行各业，半导体制造领域也需要AI大模型/平台。郑飞君举例称，良率分析需要挖掘数十亿个参数，涉及线上量测、电学测试、SPC、设备参数、操作、缺陷、排队时间、工艺时间、晶圆槽顺序、设备日志和其他数据类型，单纯依靠人工相当于大海捞针。一直以来，IC产业极度依赖传统“设计－流片－测试”研发模式，虚拟制造能带来变革，可大幅降低集成电路研发对设计、流片、测试的依赖度。

提到虚拟制造，普迪飞的合作伙伴IBM很具有代表性。在演讲中，IBM中国半导体智能制造总监蒋正晖就以自身虚拟工厂方案出发，进行了《Fabless虚拟单一工厂方案介绍》的演讲。IBM本身也有Fab，进行半导体制造相关的研发。面对如何将半导体工艺分析路径？下发到工厂，IBM提出了Enterprise MES概念，即虚拟单一工厂。IBM与普迪飞良率分析平台强强联手，进行协同合作，达到系统的整体数字化运作，来挖掘异常。

本次演讲中特设新品发布环节，普迪飞中国区销售与市场副总裁贾峻进行了《普迪飞新版云平台产品发布》的演讲。贾峻表示为适应市场更多客户需求，普迪飞在此前推出了Exensio Freemium免费的云平台。此次，普迪飞对该平台进行了升级，不仅拥有世界一流的良率管理软件和免费入门，更拥有灵活的空间扩展及功能拓展，以及车规管理模块，打造一个全功能版本的YMS平台。

EDA作为IC设计的工具，对数据分析拥有更复杂的需求。Siemens EDA技术专家彭翰晨的技术演讲围绕良率改善，主题为《透过分析识别布局布线图形造成的系统性缺陷来改善良率》。他表示，在进行新制程开发时，良率会被多种因素所影响。在先进技术节点上，系统性良率问题仍是整个产品生命周期中的主要问题。在与普迪飞的合作中，每周都会有几次讨论会，来共同商谈解决方案。

彭翰晨在演讲中提出了如何使用Tessent的诊断工具结合普迪飞FIRE与Exensio工具准确诊断与分析Systematic Layout数据，除了成功展示了工具的能力並印证了客戶silicon上的结果，也阐述了如何提高5nm以上先进节点的价值。在如今需求日益严苛的半导体市场中，还需充分利用fabless的设计信息，来缩短产品上市时间。

作为芯片设计服务公司，芯原所服务的客户类型包括芯片设计公司，系统终端厂商，互联网厂商等，业务覆盖的应用领域也非常广泛，因此对芯片设计过程中的各种需求和痛点有较为全面的认识。芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在主题为《芯原多元IP和芯片定制服务助力产业发展》中表示，芯原拥有半导体IP授权和芯片定制服务两大业务，其中半导体IP授权业务销售收入达到全球第七，中国第一的水准，拥有丰富的IP储备。芯原的一站式芯片定制服务覆盖多种先进工艺节点，具有丰富的设计与量产经验。汪志伟表示，芯原于2022年部署了 PDF Exensio 平台，接入了全流程数据，以协助工程分析，助力良率提升。

上云是数据分析、IC设计等行业不断提及的概念，背后有很多类似安全的问题值得关注。亚马逊高科技行业方案专家周宇详细阐述了亚马逊云的优势，他演讲主题为《亚马逊云科技加速半导体企业创新》。亚马逊是全球最早推出公有云的厂商，一直保持领先地位。提到云上安全问题，周宇表示，亚马逊在全球有超过190个国家服务数百万客户，不乏金融银行系统。在半导体侧，全球众多知名企业都会选择使用亚马逊的平台进行云上设计。技术层面，亚马逊拥有非常多的工具来保证安全，使用云安全运营的框架，可以很好提升效率，如攻击到响应的自动化。亚马逊正在全面支持普迪飞的上云需求，同时兼具上云的性价比。

本次大会最后还进行了抽奖环节，全场气氛热烈。 

在晚宴环节，普迪飞与来自全球知名半导体公司的产业人士进行了深入的沟通探讨。未来，产业机遇和挑战共存，普迪飞将针对市场需求，赋能客户，携手共进。