车规芯片，驱动未来！——江苏省汽车半导体产业发展论坛圆满举办

4月26日，江苏省汽车半导体产业发展论坛暨江苏省智能网联汽车产业创新联盟理事会在苏州工业园区南岸新地城市会客厅成功举办。活动由苏州工业园区经发委指导，江苏省智能网联汽车产业创新联盟、园区智能网联产业促进会联合承办。博世、通标等省内外知名企业以及相关业内专家代表参加此次论坛。

苏州工业园区经发委副主任王颀出席活动并致辞。他表示，园区汽车及零部件产业、集成电路产业有着的良好发展势头，为车规级半导体产业发展提供了坚实的基础，希望企业抢抓产业发展机遇，共同参与到园区构建车规级半导体产业高地的大潮中来。

来自汽车半导体领域的五位专家——博世传感技术亚太区总裁王宏宇、通标标准技术服务有限公司专家顾问朱炬、安永(中国)企业咨询高级经理王家夫、苏州苏宜虹检测技术有限公司实验室副主任苏菊以及智聚芯联高级顾问赖大伟分别就“博世半导体的历程和概况”“车规器件的可靠性认证”“半导体行业商业秘密保护挑战与应对思路” “苏宜虹车规 AECQ100 技术分享” “高可靠性ESD设计”等主题分享了前沿观点和个人思考。各参会企业也争相发言，为苏州工业园区汽车半导体产业发展献计献策。

近年来，园区汽车及零部件产业、集成电路产业在产业规模、产业质量和创新水平等方面都处于全市领先位置，为园区发展车规级半导体产业成长提供了良好的沃土。

汽车及零部件产业

2023年，苏州工业园区汽车及零部件产业规上工业产值约1175亿元，同比增长约6%，其中新能源汽车重点企业产值超300亿元，智能网联汽车产值达120亿元。

集成电路产业

2023年，苏州工业园区集成电路产业规模突破880亿元，其中核心三业（设计、制造、封测）营收规模近500亿元。