第26届集成电路制造年会圆满闭幕！精彩不止，明年再会

繁花五月，芯聚羊城。5月24日，第26届（2024年）集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州圆满闭幕。围绕“助力产业路径创新，共建自主产业生态”的主题，CICD 2024为与会者提供一个“商集成电路产业链协同”、“话技术创新和合作”、“谋市场机遇和发展”的平台。

01汇聚产业链上下游

本届大会历时2天，设主论坛1场，圆桌对话3场，专题论坛9场，呈现报告100+，参会单位1000+，参会人次达3000+。参会单位包括供应链上下游厂商、行业龙头、名校院所、科研机构等，涵盖IC设计、制造、封测、设备、零部件及材料、软件、环境工程等领域。

02大咖坐镇 同行交流

本届大会邀请国内外知名专家、学者、企业家及政府领导等共同探讨集成电路制造行业的发展趋势、技术创新、市场机遇等议题。在大会主论坛上，参会嘉宾们就集成电路技术创新、路径创新、供应链创新、市场研判等议题展开了深入探讨。

科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。

▲中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持主论坛开幕式

▲科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林为开幕式致辞

▲中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于夑康宣读中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家名单

▲中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒

▲广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫

圆桌对话环节上，来自材料、制造、软件、产品、测试、封装等各环节的企业嘉宾，就何加强产业协同、如何实现路径创新等分享了各自的观点，围绕“路径创新自立自强”议题展开了热烈的讨论。

03专业论坛 聚焦热点

大会设置多个专题论坛，涵盖从芯片设计、制造到封装测试等各个环节的热议话题。专题论坛针对产业链上下游的各个环节，深入探讨关键技术、政策、市场趋势等议题。

与会嘉宾在专题论坛中积极交流、展示成果、拓展合作。与会者纷纷表示，论坛演讲报告精彩，聚焦市场热点，专业性和话题性强，提供了难得的学习和交流机会，有助于更好地把握产业发展趋势和市场需求。

IC设计与制造协同论坛

围绕IC设计与制造技术的创新与发展，关注未来技术趋势和市场需求，为行业发展提供前瞻性指导和建议。

IC制造与生态发展论坛

探讨IC制造的前沿技术与生态发展趋势，围绕促进产业链协同发展，分享创新理念与实践经验。

汽车芯片应用牵引创新发展论坛

聚焦汽车芯片技术的最新应用与创新，探讨汽车智能化、电动化趋势下的芯片技术挑战与机遇。

功率及化合物半导体论坛

聚焦“新能源汽车与功率器件”、“宽禁带半导体”、“超宽禁带新型材料”等，探讨SiC、GaN等在汽车、通讯等领域的应用与机遇。

集成电路检测与测试创新论坛

探讨集成电路检测与测试的现状、技术和应用前景，探索创新解决方案。

半导体产业投资合作论坛

论坛涵盖投资分析、技术前沿、市场趋势等议题，助力企业把握产业脉搏。圆桌对话环节嘉宾探讨行业前沿技术、市场趋势及投资策略等。

半导体设备与核心部件配套发展论坛

聚焦半导体产业关键领域，探讨设备与核心部件的创新与配套发展。

2024中国半导体材料创新发展大会

除传统的硅片、电子特气、化学品等材料外，本次论坛特别聚焦封装材料，以及石墨、活化液材料等新兴领域。

半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛

复旦校友及业界精英齐聚，聚焦技术创新、产学研合作等，探讨半导体生态发展。圆桌对话环节嘉宾围绕投融资、市场竞争格局、产业链产品等多方面展开了精彩的“思辨”。

04展览展示 氛围热烈

来自产业链上下游的近60家企事业单位带来新产品、新技术和解决方案等，吸引了参观者们驻足观看。与会观众与参展企业代表深入交流，寻找合作机会，现场气氛热烈。

05精彩不止 明年再会

集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已连续四届在广州举办，已成为广州市集成电路领域品牌会议活动之一。大会通过主题论坛、圆桌对话、专题论坛、展览展示等多种活动，让诸位参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”。作为“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”，CICD为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

未来，CICD将继续围绕“为我国集成电路产业在全面建设社会主义现代化国家的第二个百年奋斗目标新征程上创造新的业绩”这个深刻的主题，不断创新活动形式，持续完善服务内容，努力为产业搭建技术研讨、交流合作的高层次平台，为我国集成电路行业发展注入新的活力和动力。