第二轮通知丨2024第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨展览会

“芯”材料  新领航

主办单位

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

DT新材料

联合主办

深圳市宝安区半导体行业协会

支持单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟

粤港澳大湾区半导体产业联盟

香港青年科学家协会

香港科技大学深港协同创新研究院

协办单位

清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心

深圳市半导体产业发展促进会

深圳市集成电路行业协会

深圳先进电子材料国际创新研究院

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

陕西省半导体行业协会

山东省半导体行业协会

承办单位

深圳市德泰中研信息科技有限公司

大会时间

2024年11月6—8日

大会地点

深圳国际会展中心（宝安）

摩尔定律逼近物理极限；新能源、人工智能以及低空经济等应用需求快速发展，全球科技界和产业界亟需打破传统半导体的限制。新一代半导体材料，以及先进封装技术，已成为开创行业新篇章的关键。

在此背景下，第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展，应运而生，通过集结全球智慧，从应用需求出发，共同研讨并引领创新路径，强化产学研的深度交流与紧密结合，推动先进电子产业的协同创新，为电子信息产业的持续发展注入新的活力。

碳化硅器件在高温、高压、高频场景其性能远优越于传统硅基器件，此前受限于成本高企及应用场景不足，未能在商业层面裂变式增长。当前，处于风口中的800V高压快充，恰好是碳化硅器件最合适的舞台。未来两年，碳化硅功率器件将在该领域率先爆发。

先进封装技术是延续摩尔定律的关键途径。伴随着AI技术蓬勃发展，先进封装借此迅速扩大市场规模。我国高端先进封装材料仍高度依赖进口，技术突破仍是重点。板级封装是先进封装技术中最为明确的发展方向之一，为国产设备提供了新的切入方向，为未来国产芯片突破摩尔定律奠定基础。

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