1.jpg

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。


大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。


同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。


诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！


大会安排总览

9月25日

09:00-17:00

2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(CSEAC)

09:20-17:00

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:30-12:00

专题二：半导体制造与核心部件董事长论坛

13:30-17:00

专题三：半导体制造与材料董事长论坛

13:30-17:00

专题四：半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

13:30-17:00

专题五：半导体制造与设备董事长论坛

09:30-12:00

专题活动：新品发布

09:00-12:00

第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展

17:40-21:00

欢迎晚宴

9月26日

09:30-12:00

专题六：半导体二手设备产业交流合作论坛

13:30-16:30

专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛

13:30-17:00

专题八：先进封装技术与设备材料协同发展论坛

09:30-16:30

专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

09:30-12:00

专题十：半导体设备与核心部件投融资论坛

13:00-18:00

专题十一：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:30-12:00

专题活动：新品发布

09:00-17:00

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA)

09:00-12:00

AEIF：汽车芯片与系统设计研讨

9月27日

09:00-12:00

ICDIA：AI 大模型赋能芯片设计

13:00-17:00

ICDIA：中国通信与射频技术论坛

09:00-12:00

ICDIA：RISC-V 开源芯片生态

13:00-17:00

ICDIA：创新中国芯论坛


主论坛

2024中国电子专用设备工业协会

半导体设备年会


时间：9月25日 09:00-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心B6馆


上下滑动查看

09:00-10:25   CSEAC&ICIDC 开幕式


10:25-11:45   专题报告


王   晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

戴博伟 中国科学院微电子所所长

孟   樸 高通公司中国区董事长

12:00-13:30   自助午餐


产业报告环节主持


主持人：金存忠

中国电子专用设备工业协会副秘书长


13:15-13:30  无锡高新区集成电路产业推介


13:30-14:00


集成电路图形生成工艺设备国产化机会

李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员

14:00-14:20


Medium-term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide

Tommy Sato, Deputy Secretary General & GM, SEAJ

14:20-14:40


以“先”领“芯”，创导集成电路国产装备自主之路 

王燕清 先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长

14:40-15:00  


打造IC制造关键设备，提供客户导向解决方案

许开东 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

15:00-15:20


离子注入设备赋能新一代集成电路制造

聂   翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理

产业报告环节主持


主持人：李晋湘

中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员

15:20-15:40


原子层沉积设备在先进制程的应用展望

陈新益 拓荆科技股份有限公司副总经理

15:40-16:00


永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战

张   飞 苏州芯睿科技有限公司技术副总

16:00-16:20


当前局势下立足中国布局海外市场的机遇

李昌哲 EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD 执行董事、航菱微（泰州）科技有限公司常务副总

16:20-16:50


半导体设备行业2023年回顾与2024年发展展望

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

17:30-21:00    欢迎晚宴



*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛一

2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛 


时间：9月25日  09:20-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心B1馆


上下滑动查看

主持人：叶乐志 博士

中国电子专用设备工业协会副秘书长


09:20-09:40


克鲁勃高性能特种润滑产品在半导体设备中的应用

韩延晨 克鲁勃润滑剂（上海）有限公司，新业务拓展经理

09:40-10:00


远程等离子源的应用

朱国俊  江苏神州半导体科技有限公司研发总监    

10:00-10:20


纳米压印光刻：微纳光学结构加工解决方案

冀   然 青岛天仁微纳科技有限责任公司董事长

10:20-10:40


异质整合对平台设计及晶圆传送的挑战

冯启异  上海果纳半导体技术有限公司首席运营官、晶圆传输事业部总经理

10:40-11:00


高精度传感器在半导体设备晶圆厚度检测中的应用

金   炎  米铱（北京）测试技术有限公司行业销售经理

11:00-11:20


Coherent 激光及材料技术赋能半导体制造

李   帅 Coherent 高意半导体行业战略市场经理

11:20-11:40


半导体领域过滤分离技术探索与革新

阙俏颖 飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术经理

11:40-12:00


面向半导体设备的高性能主动减振技术与产品

姜   伟 华中科技大学教授

12:00-13:30    自助午餐

下午报告环节主持

主持人：于大洋

北京诺华投资管理有限公司总经理

13:30-13:50


真空阀门的现状与发展

宋铠钰 博士 中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所所长

13:50-14:10


超精密运动平台在前道半导体设备中的应用

陆海亮  江苏集萃苏科思科技有限公司CTO    

14:10-14:30


国产化晶圆传送设备：前行之路的契机探寻与困境应对

林   坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官

14:30-14:50


国产半导体高端装备核心硅部件在热处理设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备的应用


张春辰 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司副总经理

14:50-15:10


先进制程，颇尔护航 ：光刻湿法，精密智造

徐小琪  颇尔（中国）有限公司产品经理

15:10-15:30


深度光谱技术在微加工制造领域的应用

章炜毅 上海复享光学股份有限公司副总经理

15:30-15:50


聚焦底层，软件定义控制应用新思路

贺海星 北京东土科技股份有限公司行业拓展总监

15:50-16:10


半导体封测设备及核心部件技术

叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长    

16:10-16:30


Optical measurement of micro structures on advanced         packaging process

Joonho you, CEO, nexensor Inc


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛二

2024半导体制造与核心部件董事长论坛


时间：9月25日  09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心B3馆


上下滑动查看

主持人：雷震霖

中国集成电路零部件创新联盟理事长


09:30-09:55


智能制造，中国超越的机遇

郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

09:55-10:20


美心善工——气动元器件及系统在半导体行业的应用

楼夙宁 浙江亿太诺科技股份有限公司联席董事长总裁

10:20-10:45


UHP气体系统助力半导体先进工艺

李水波 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司董事长

10:45-11:10


超精密运动平台集成创新助力国产半导体高端装备突破

吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理

11:10-12:00    圆桌对话


郑广文  沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

李昌龙 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司副董事长

乐卫平  深圳市恒运昌真空技术股份有限公司董事长

张   勇  北京中科科仪股份有限公司党委书记董事长

吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理

傅   新  浙江启尔机电技术有限公司首席科学家

叶   莹  上海果纳半导体技术有限公司董事长

卢旭彬  宁波云德半导体材料有限公司董事长


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛三

2024半导体制造与材料董事长论坛


时间：9月25日 13:30-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心B3馆


上下滑动查看

主持人：于大全

厦门云天半导体科技有限公司董事长


13:30-13:55


薄膜沉积设备的核心部件: 陶瓷加热器

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

13:55-14:20


合作共赢，共创未来

李  炜 上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书；上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁

14:20-14:45


环氧塑封料及其相关产业链发展现状

韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理  

14:45-15:10


材料创新支撑集成电路技术发展

彭洪修 安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理

15:10-15:35  


大马士革铜电镀液国产化发展

侯  军 浙江奥首材料科技有限公司董事长

15:35-16:00 


面向先进封装的临时键合材料系统解决方案

张国平 深圳市化讯半导体材料有限公司董事长

16:00-17:00    圆桌对话  


主持人：于大全 博士 厦门云天半导体科技有限公司董事长

沈   琦  江苏雅克科技股份有限公司董事长

侯   军 浙江奥首材料科技有限公司董事长

韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理

刘先兵  苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

姜鹏飞 上海新阳半导体材料股份有限公司副总


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛四

2024半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛


时间：9月25日  13:30-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心A1馆


上下滑动查看

主持人：林   楠

中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与技术全国重点实验室副主任


13:30-13:55


半导体装备设备仪器研发驱动多学科交叉的人才培养

郭小军 教授 上海交通大学集成电路学院常务副院长

13:55-14:20


面向集成电路制造的测控技术与设备

王新河 教授 北京航空航天大学 集成电路科学与工程学院副院长

14:20-14:45


氧化物薄膜晶体管的低频噪声特性及其可靠性应用

刘远 教授 广东工业大学集成电路学院副院长

14:45-15:10


先进封装技术趋势与SMEE解决方案

周许超 上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

15:10-15:35


EUV掩模版的检测技术前沿探讨

匡翠方 浙江大学教授、江苏度微光学科技有限公司

15:35-17:00    圆桌对话

主持人：林   楠

中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与技术全国重点实验室副主任

张   卫 复旦微电子学院院长

李   璟 浙江大学机械工程学院 求是特聘教授

曹子峥 鹏城实验室研究员/副所长

周许超 上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

顾晓峰 江南大学集成电路学院院长 

董业民 上海工研院总经理


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛五

2024半导体制造与设备董事长论坛


时间：9月25日  13:30-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心A3馆


上下滑动查看

主持人：杨绍辉

星奇(上海)半导体有限公司副总经理


13:30-13:35    领导致辞


13:35-13:55


题目待定

杨  峰 博士睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官

13:55-14:15


先进键合技术赋能IC创新

周  坚 拓荆科技股份有限公司副总裁

14:15-15:35    圆桌对话一


吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长

杨   峰 博士 睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官

李勇军 上海凯世通半导体股份有限公司董事长

林   兴 研微（江苏）半导体科技有限公司董事长

洪   峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

15:35-15:55    

民营企业在半导体设备国产化进程中的崛起

周   仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

15:55-16:15    

高端半导体沉积设备在芯片制造的机会及挑战

林   兴 研微（江苏）半导体科技有限公司董事长

16:15-17:00    圆桌对话二

王  晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

周   仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理

郑   锦  南京原磊纳米材料有限公司董事长兼总经理

宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长

黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛六

2024半导体二手设备产业交流合作论坛


时间：9月26日 09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心 A1馆


上下滑动查看

主持人：王作义

上海广奕电子科技股份有限公司董事长


09:30-09:50


芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者——投租结合，助力国家集成电路产业发展

袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁

09:50-10:10


二手设备到国产新设备的探索

张子谟 江苏容道社半导体设备科技有限公司董事长

10:10-10:30


二手设备关键零部件的国产化探索

李   静 北京京圳永达科技有限公司董事长

10:30-10:50


二手设备与金融手段的整合应用  

杨   静 仲利国际融资租赁有限公司资深主任  

10:50-11:10  


从二手整线设备转型到到晶圆厂的探索

高   祺 扬州晶新微电子有限公司董事长

11:10-12:00    圆桌对话  


主持人：王作义 上海广奕电子科技股份有限公司董事长

伍志军 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总经理

李   静 北京京圳永达科技有限公司董事长

张子谟 江苏容道社半导体设备科技有限公司董事长

高   祺 扬州晶新微电子有限公司董事长   


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛七

2024功率及化合物半导体产业发展论坛


时间：9月26日 13:30-16:30

地点：无锡太湖国际博览中心A3馆


上下滑动查看

主持人：王永刚 

共青城安芯投资合伙企业总裁


13:30-13:50    


SiC功率半导体技术及其进展

刘国友 功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

13:50-14:10


中微公司外延装备解决方案，助力打造高品质化合物半导体

胡建正 中微半导体设备（上海）股份有限公司高级总监

14:10-14:30


打造第三代半导体制造关键设备--原子层沉积和离子注入

陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司副总经理 

14:30-14:50    


刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造

郭春祥 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司工艺经理

14:50-15:10    

化合物半导体芯片工艺最新技术趋势与方向

叶国光 无锡邑文微电子科技股份有限公司副总经理

15:10-15:30    

先进工艺电子束量测设备国产化的机遇和挑战

贾锡文 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司产品总监

15:30-15:50    

集成电路电镀技术应用及发展趋势

金一诺 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监

15:50-16:10    

我国碳化硅产业态势

陈东坡 北京三安光电有限公司副总经理  

16:10-16:30    

中国碳化硅产业形势分析及展望

徐   可 上海半研咨询创始人，首席分析师 


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛八

先进封装技术与设备材料协同发展论坛


时间：9月26日  13:30-16:30

地点：无锡太湖国际博览中心A1馆


上下滑动查看

主持人：龚   里

苏斯中国区总经理


13:30-13:50


阿达焊线机及先进封装装备的国产化历程

贺云波 广东阿达半导体设备股份有限公司董事长

13:50-14:10


SUSS Hybrid Bonding Technology

Ben Zhou, Sales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.

14:10-14:30


Enable And Extend Processing Capabilities Within The Fab By ProTec´s Unique Electrostatic Fixation Technologies

Sebastian Wagner, CEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH

14:30-14:50


AI时代的先进封装  

何建锡 江苏元夫半导体科技有限公司副总经理

14:50-15:10


半导体划片制程及精密点胶工艺分享

周   云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司项目总监    

15:10-15:30


Plating Process and Equipment

Atanasios Kondomitsos, CEO, M-O-T GmbH

15:30-15:50


Double side Copper-Sintering at 170°C for Power Electronics

Olav Birlem, CEO, NanoWired GmbH NanoWired

15:50-16:10


削磨抛在半导体产业的应用及国产化解决方案

刘全益 深圳市梦启半导体装备有限公司总经理

16:10-16:30


Heterogeneous Wafer Level Integration

Dr. M.Juergen Wolf, Ex-Director, Fraunhofer IZM-ASSID


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛九

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛


时间：9月26日 09:30-16:30

地点：无锡太湖国际博览中心B1馆

上下滑动查看

主持人：许开东 博士 

江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO


09:30-09:50    


电子束量测检测设备赛道

赵  焱 苏州矽视科技有限公司总经理


09:50-10:10


半导体制造供应链国产化新进展

张  汀 上海积塔半导体有限公司供应链管理处总监

10:10-10:30


薄膜技术与集成电路装备——挑战、机遇与解决方案

李  谦  北京北方华创微电子装备有限公司副总裁

10:30-10:50    


国产明场纳米图形晶圆缺陷检测设备助力集成电路制造良率提升

阎海滨  苏州天准科技股份有限公司半导体事业部副总经理

10:50-11:10    

晶圆检测面临的挑战

朴泰勋 无锡纳科鑫科技有限公司董事长

11:10-11:30    

半导体和先进封装失效分析的挑战和解决方案

黄承梁  蔡司显微镜卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理

11:30-11:50    

基于原子层沉积的金属材料的国产化探索

王传道 研微（江苏）半导体科技有限公司产品副总

12:00-13:30    自助午餐    

下午报告环节主持

主持人：金存忠

中国电子专用设备工业协会副秘书长


13:30-13:50    

气化产品介绍及特气供应安全之设计

丁双根  中国电子系统工程第二建设有限公司 气化事业部副总工程师

13:50-14:10    

大功率射频器件在光伏半导体中的应用

周  蕾 上海华湘计算机通讯工程有限公司总经理

14:10-14:30    

再生水高品质回用技术分享

王成燚 江苏中电创新环境科技有限公司技术研究院主管

14:30-14:50    

凯世通离子注入设备产业化进展

张长勇 上海凯世通半导体股份有限公司 副总经理

14:50-15:10    

先进减排技术助力半导体ESG

陆振国 上海协微环境科技有限公司  产品及应用总监

15:10-15:30    

半导体芯片制造缺陷检测技术及设备

徐景瑞 中导光电设备股份有限公司 高级副总裁

15:30-15:50    

先进半导体光刻技术的创新与演进

陈政宏 埃擘半导体(上海)技术有限公司首席技术官

15:50-16:10    

汽车半导体的发展趋势

郭俊丽 IDC咨询有限公司亚太区半导体研究总监

16:10-16:30    

AI赋能端侧应用，半导体投资展望

孙芳芳 中信建投证券股份有限公司副总裁


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛十

2024半导体设备与核心部件投融资论坛


时间：9月26日  09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心B3馆 


上下滑动查看

主持人：季宗亮

季华资本创始人


09:30-09:55


新创设备公司的未来在哪？

苏竑森 嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司董事长

09:55-10:20


关键零部件：仪器仪表国产替代的挑战

林靖轩 飞卓科技（上海）股份有限公司总经理

10:20-10:45


存储芯片固晶机一站式解决方案——从Flash到DRAM

杨   扬 东莞触点智能装备有限公司常务副总经理&CTO

10:45-11:10


AMHS国产替代的突破之道

顾晓勇 成川科技（苏州）有限公司总经理

11:10-12:00    圆桌对话

主持人：季宗亮

季华资本创始人

聂   翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长

陈顺华 新微资本管理合伙人

陈   瑜 元禾璞华投资管理有限公司董事总经理

祁耀亮 睿晶半导体有限公司总经理

张   鹏 天津泰达科技投资股份有限公司董事总经理


*议程持续更新中，请以现场实际为准




专题论坛十一

2024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛


时间：9月26日  13:00-18:00

地点：无锡太湖国际博览中心B3馆


上下滑动查看

13:00-13:30    会议签到

主持人：冯   黎

上海集成电路材料研究院资深副总经理


13:30-13:50  领导致辞


郭奕武 中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长

于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家

13:50-14:10


产研联动加速集成电路材料协同创新

刘   兵 上海集成电路材料研究院资深副总经理

14:10-14:20    集材检测网发布仪式

14:20-14:40


CoolSiC™ MOSFET 赋能电力电子系统的创新设计

陈立烽 英飞凌科技（中国）高级技术总监

14:40-15:00


芯征程，渝你同行

李海明 重庆芯联微电子有限公司资深副总经理, 业务发展

15:00-15:20    茶歇

15:20-15:40


集成电路设备的市场和技术发展趋势

倪晓峰 东电电子（上海）有限公司资深总监

15:40-16:00


创新助力行业发展

姜鹏飞 上海新阳半导体材料股份有限公司副总

16:00-16:20


与光同行——探索材料从宏观到微观的世界

沈   婧 堀场(中国)贸易有限公司前沿应用开发中心总监

16:20-16:40


全球半导体产业现状和展望

冯   莉 SEMI高级总监

17:00-18:00    上下游对接会



*议程持续更新中，请以现场实际为准




企业专场

新品发布活动


时间：9月25日&26日 09:30-12:00  

地点：无锡太湖国际博览中心A3馆


9月25日

上下滑动查看

09:30-09:55


未来在指间：智能戒指芯片，开启穿戴科技新纪元

无锡勇芯科技有限公司

09:55-10:20


先进制程下高温硫酸单片清洗设备

无锡亚电智能装备有限公司

10:20-10:45


创新驱动、颠覆传统、智测未来：超声波流量计的全新突破

苏州佰控传感技术有限公司

10:45-11:10


12寸常压外延机台及其在大硅片材料与特色工艺上的应用

研微（江苏）半导体科技有限公司

11:10-11:35


知光鉴微——卓海科技新品研发之路

无锡卓海科技股份有限公司

11:35-12:00


帝科功率模块大面积有压烧结银新品发布

无锡帝科电子材料股份有限公司、无锡湃泰电子材料科技有限公司


*议程持续更新中，请以现场实际为准



9月26日

上下滑动查看

09:30-09:55


消费电子类专用集成电路  

无锡矽杰微电子有限公司

09:55-10:20


UWB HB FEM CB9328产品

芯百特微电子（无锡）有限公司

10:20-10:45    


泛半导体大尺寸非圆基底微纳薄膜制备核心装备

江苏雷博微电子设备有限公司   

10:45-11:10    


颗粒检查设备和三代半导体几何形貌量测设备

南京中安半导体设备有限责任公司    

11:10-11:35 


集成电路传感胎压测试系统（TPMS 64工位三温）

无锡艾方芯动自动化设备有限公司    

11:35-12:00


充电桩及周边配套方案

无锡晶哲科技有限公司  


*议程持续更新中，请以现场实际为准




CSEAC 报名通道

2.png

长按识别 立刻报名


福利一：报名送免费咖啡 → 点此了解


福利二：转发大会文章 送限量版“晶圆”

转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈（所有人可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面，在现场礼品领取处领取。数量有限，先到先得！


福利三：组团来观展享豪礼！→ 点此了解

团队报名联系：张先生 18916567792（同微信）


福利四：重磅！提前报名抽大奖

3.jpg

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有


展商名录提前看！

CSEAC已吸引 800家 企事业单位预定展位

CSEAC 2024 展商名录 → 点此获取


同期展会：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展，200多家 展商集中展示新产品、新技术、新应用。

ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 → 点此查看


同期会议议程一览

ICDIA 2024 议程

上下滑动查看

*议程持续更新中，请以现场实际为准



AEIF 2024 议程

上下滑动查看

*议程持续更新中，请以现场实际为准




设备担重任，创芯闯征程

9月25-27日，相约无锡，不见不散！



联系我们


4.png

👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网





来源： 半导体设备年会 作者：