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2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2024年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，广东高云半导体科技股份有限公司从123家企业、152款产品中脱颖而出，一举斩获“2024年度硬核处理器芯片奖”一项大奖。


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荣获奖项

2024年度硬核处理器芯片奖

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企业代表登台领奖


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广东高云半导体科技股份有限公司


广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。

通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。


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获奖产品：高云半导体GW5AT-15K产品


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高云半导体GW5AT-15K产品，采用22nmSRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架高性能 DSP模块，高速 LVDS 接口，PCIe2.0硬核，同时集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核，支持多种协议的 12.5Gbps SERDES，提供多种管脚封装形式，适用于低功 耗、高性能及兼容性设计等应用场合。

主要应用于音视频信号传输、摄像头、流媒体、工业相机、VR/AR、运动相机、无人机、PAD屏扩展、车载屏扩展等场景。

关于硬核芯年度活动


“芯师爷-硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办六届，累积吸引超600家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。


特别鸣谢奖品赞助贸泽电子


关于贸泽电子：贸泽电子 ( Mouser Electronics )是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术，全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。



来源： 芯师爷 作者：