康盈半导体科技有限公司荣获“2024年度硬核芯”大奖！

2024-10-17 0 点赞 0 评论 79 浏览

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2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2024年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，康盈半导体科技有限公司从123家企业、152款产品中脱颖而出，一举斩获“2024年度硬核存储类产品奖”“2024年度重大技术突破奖”两项大奖。

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荣获奖项

2024年度硬核存储类产品奖

2024年度重大技术突破奖

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企业代表登台领奖

康盈半导体科技有限公司

康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下的子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质 , 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

获奖产品：KOWIN 自研主控eMMC系列

KOWIN eMMC 星河之芯小精灵，采用自主研发的主控芯片，搭载先进的纠错引擎，保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质，让设备运行如丝般顺滑。符合JEDEC eMMC5.1规范，支持HS400高速模式，兼容各主流平台。搭载高性能闪存芯片，实现更高性能、更低功耗，有效提升终端设备可靠性和续航能力。多容量选择，4GB至256GB，支持更多场景应用，满足OTT、平板、商显、智能音箱、手机等智能设备应用需求！

关于硬核芯年度活动

“芯师爷-硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办六届，累积吸引超600家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。

特别鸣谢奖品赞助贸泽电子

关于贸泽电子：贸泽电子 ( Mouser Electronics )是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术，全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。

来源：芯师爷作者：

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