泰凌微电子发布全新音频SoC芯片，引领无线音频新纪元

全球知名物联网芯片设计公司——泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）近日宣布推出两款全新音频 SoC 产品——TL751X和TL721X。

 作为泰凌微电子年底重磅新品，TL751X和TL721X一经发布就受到业内广泛关注。该系列SoC 究竟有哪些过人之处，泰凌微音频产品线市场总监黄素玲在该系列产品发布会上做了详细介绍。

黄素玲表示，泰凌微电子致力于研发下一代无线连接SoC以满足客户不断扩大的需求，目前主流产品主要有有825系列、827系列，911系列、92系列、95系列等一系列众多产品，用于服务广泛应用于BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、WiFi等多协议场景需求。

而本次发布的产品分别是具有高性能、多协议、高集成、无线音频SOC芯品TL751X和国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC TL721X。

据了解，TL751X具备高性能、多协议兼容、高集成三大特性。

高性能：该芯片可支撑24bit/768Khz Codec，支持6路mic输入，立体声输出，其RF的灵敏度以及发射功率对于前面几代音频芯片更优秀。

多协议兼容：该新品可支持2.4G、BT、LE Coded多协议兼容，除此之外，还支持BLE。该特性很好地展现了泰凌微电子产品支持多模在线特性。黄素玲介绍，泰凌微电子从发布第一代音频芯片到现在，产品主打性能就是多模在线和低延时、低功耗。

在第三方平台的支持上，TL751X除了支持Open Thread、Zephyr，还能支持FreeRTOS，包括鸿蒙OS、阿里OS等一系列OS平台。

高集成：该芯片的高集成特性首先体现在多核处理器，TL751X里面有3个核，2个RISC-V，还有一个HiFi5的DSP，其中2个RISC-V，1个是新品处理自带的RF协议栈，另一个可以开放给客户使用，运行客户自研算法，这中灵活性对当前的客户来说非常重要。

在接口方面，除了常见的I2S、I2C、OSPI等外设接口，TL751X还包含SPDIF接口、EMMC接口、SDIO接口等。

TL751X是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，主要特色是高性能、低功耗和低延时。

高性能：TL751X是单核SoC，但主频可达240MHz，同样可支持AI算法的运行，其RF性能在Zigbee模式，包括802.15.4的模式上，较之前产品都有很大的提升，外设接口也非常丰富。

低功耗：芯片在BLE Tx0dBm的模式是2.5mA，BLE Rx的模式功耗最低可达1.8mA。

低延时：主要表现在PEM和更快的settle上。TL751X的PEM外设矩阵缩小，简单说就是IO口可以相互映射，PEM可以在没有MCU的情况下事项外设的组合，这样可以减少软件的负载，提高反应速度；而在settle上，TL751X经过芯片硬件端的优化，最低可达15微秒。

此外，TL751X系列芯片新增了全新的硬件安全模块和算法引擎，软硬结合保障了数据安全性。在高温环境中，该系列芯片也有很好的表现，可支持在125℃环境中使用，达车规环境使用标准。

综上，两款新品系列均主打音频场景使用，其中最大的差别在于性能和应用场景，性能上，TL751X是多核芯片，表现更强，而TL721X单核；在应用场景中，TL751X可应对需求更复杂的高端客户；而TL721X更注重低功耗场景的客户需求。

值得注意的是，TL751X和TL721X两款芯片均升级了其组网功能。据介绍，两款芯片的组网优势一是组网节点多，最高可支持24人快速组网；二是由于采用Mesh模式组网，其组网形式非常灵活，采用TL751X或TL721X系列芯片的产品终端，其中任何一个节点脱离了主的组网络之后，主网络不会因为中间节点的离开而造成整个组网络的断联，只要在它有效的距离之内，它还是能组成这个网络。“这种支持多人灵活性组网的芯片，市面上并不多见。”黄素玲强调。

泰凌微电子自2010年成立，至今已经历14年的历程。在前面的10年，泰凌主要是以数字传输的无线产品为主。2020年之后，泰凌微电子推出了第一款951系列音频产品，在不同垂直领域的音频市场取得了非常不错的成绩。

黄素玲透露，泰凌微电子主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

至2024年，泰凌微电子BLE芯片整体的出货量已经超过了20亿片，位列全球第三BLE芯片供应商。

现在，随着TL751X和TL721X两款芯片的发布，市场可以看到泰凌微电子正以其创新之力，引领无线音频技术开启新的篇章，进一步巩固其在无线音频领域的领导地位。我们有理由相信，泰凌微电子将在未来的物联网世界中扮演更加重要的角色。