当下,AI正掀起一轮新的应用浪潮,与之强相关的存储行业也随之正经历着前所未有的变革。在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上,多位存储从业者表示在过去的一年中,存储行业“冰火两重天”,作为从业者“喜忧参半”,在这令人纠结的行情中,有哪些亮点值得被看见?存储主控芯片大厂慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在本次会议后接受采访时,分享了今年存储行业供需两端的市场亮点。

22.jpg 慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭


需求端:企业级存储、HBM需求增长明显

全球数据量正以惊人的速度增长,直接推动了市场对存储解决方案的需求,尤其是在企业级市场。AI的兴起和数据中心的扩张是这一增长的主要驱动力。段喜亭指出,企业级存储市场的需求正在迅速增长,尤其是在AI和数据中心领域,这为存储企业提供了一个巨大的市场机遇。

段喜亭提到,AI的风潮首先吹向了数据中心,带动了企业级存储需求的强劲增长。数据中心不仅要存储大量的原始数据,还要处理和存储AI模型训练过程中产生的中间数据和结果数据。

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企业级SSD以其高性能、高可靠性和大容量的特点,成为数据中心存储AI数据的首选。段喜亭预计,这一趋势将至少持续到明年上半年。“在企业级存储方面,现在是非常火热,常常接到客户的电话,问我们什么时候可以出货”段喜亭在采访中透露。

集邦咨询的数据也显示,企业级SSD市场正在快速增长,今年Q4,在经历了Q3至高20%的涨价后,企业级SSD仍预计单季增长0-5%,特别是在需要高速数据处理和大容量存储的AI应用中,企业级存储的需求更强烈。

企业级SSD之外,AI兴起使得HBM成长性佳且具有确定性。HBM(High Bandwidth Memory)是一种高性能的3D堆叠DRAM内存技术,它被设计用于满足高性能计算和图形处理对高带宽和大容量内存的需求,在数据中心,HBM可以用于加速处理器的数据处理。

由于目前全球仅三星电子、SK海力士和美光科技三家,且产能有限,在2024年,甚至可以预见未来几年中,HBM市场长明。

目前HBM的应用领域正在扩大,除了传统的高性能计算和图形处理,HBM也开始被应用于自动驾驶、5G通信、AI推理等领域。11月下旬,有消息称,半导体行业消息人士透露,三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片原型。

值得注意的是,段喜亭预测,混合AI(Hybrid AI)将成为未来的趋势。在这种模式下,一些工作将在设备端(如手机)处理,而更复杂的任务则传输到后端服务器处理。这种模式可以减少对设备端计算能力的需求,同时利用云端的强大计算资源。

在这种趋势下,笔者认为,存储产品将面临更多的机会。


供应端:高性能存储解决方案走俏

市场供需两端联动。从需求端亮点反推,可见当前AI技术的发展推动了对高性能存储解决方案的需求。

为了满足AI应用的需求,存储产品供应端必须首先满足性能的提升。在AI和数据中心的应用中,存储企业需要不断进行技术创新和产品开发。这包括开发更高性能的存储控制器、更先进的制程技术以及更高效的存储解决方案。

采用更先进的制程技术,这无疑会增加产品的成本。但段喜亭也强调,为了对应高成输速率但是低延迟商品而需要往先进行动所带来的成本增加,是必要的。

存储产品性能提升以外,段喜亭也表示,慧荣科技正不断加强与AI技术提供商、数据中心运营商和企业客户间合作关系,共同构建存储生态系统,以更好地理解市场需求,并开发出更符合客户需求的存储解决方案。

有趣的是,除了存储产品正在满足AI应用需求,正在高速发展中的AI也影响着存储企业的发展。段喜亭提到,AI应用的核心价值是“提升效率”。在提升产品效率上,慧荣科技正在将AI技术应用于存储产品的智能化提升。例如,通过使用AI模型学习来优化ECC引擎,提高芯片效率和SSD寿命。此外,公司也在探索AI技术在提升员工工作效率方面的应用,如通过内部AI环境帮助工程师快速学习以往的经验教训。


结语

存储行业正处在一个快速发展和变革的时期。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,存储行业正迎来前所未有的发展机遇。从企业级SSD的广泛应用到HBM技术的突破,这些产品亮点不仅展示了存储技术的创新成果,也指明了存储行业的未来方向。



来源: 芯师爷 作者: