碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下,碳基半导体战略意义凸显,成为多国布局的重要赛道。

为此,由DT新材料将举办的2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛“创新·融合(金刚石&“金刚石+”)”为主题将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备,搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台,分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求,推动碳基半导体产业上下游合作,助力产业链高质量发展。



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论坛信息

Forum Info

论坛主题:创新·融合(金刚石&"金刚石+")
论坛时间:2025年4月10-12日
论坛地点:浙江宁波  
名誉主席:邹广田,中国科学院院士
论坛主席:江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席:邬苏东,甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位:DT新材料

联合主办:
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
浙江省海外高层次人才联谊会材料与工程分会
协办单位:
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位:
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

业务指导单位:

宁波高新区组织部

支持媒体:
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷


  第1波嘉宾剧透  

排名不分先后,更多知名学术和企业嘉宾持续确认中...


(1)河北普莱斯曼金刚石科技有限公司,孙振路

河北普莱斯曼金刚石科技有限公司董事长,长期从事直流等离子喷射化学气相沉积金刚石膜制备和加工工艺研究,多次承担河北省科技厅和发改委的重大项目,获得河北省科技进步奖多项。



(2)哈尔滨工业大学,朱嘉琦

哈尔滨工业大学航天学院、郑研院教授、博导,长江学者特聘教授,国家杰出青年基金,万人计划领军人才,科技部重点专项、装备发展部领域专家,科工局科技创新领域专家,国防科技创新团队带头人,高效焊接新技术国家工程研究中心副主任,“新一代半导体材料与器件“国家引才引智示范基地负责人,国际薄膜学会(TFS)会士。主要从事金刚石晶体材料、透明件材料以及高导热复合材料等研究,担任中国机械工程学会表面工程分会副主任,中国材料研究学会极端材料与器件分会副主任,中国仪表材料学会副理事长, Functional Diamond、Surface Science and Technology副主编,表面技术、材料导报、人工晶体学报、中国表面工程、真空与低温、功能材料、材料科学与工艺、航空制造技术等杂志编委,获得中国青年科技奖、省青年五四奖章等荣誉,获国家技术发明奖二等奖2项,国家专利金奖1项,省部级一等奖3项,省级专利金奖2项。以负责人承担国家自然科学基金6项(含重点1项)、重点研发计划项目2项、国防基础科研3项、预研计划7项、军品配套3项等科研项目。成果已应用于多种重点型号,并实现产业化。



(3)武汉大学,袁超

武汉大学研究员,长期从事晶圆薄膜热物性和器件结温检测技术研发,瞬态热反射检测技术标准制定推动者,累计为国内外超过25家单位提供300余次产品测试和研发服务(涉及 GaN、Diamond、SiC、Si、GaAs等异质集成材料和器件)。获2023年度湖北省自然科学二等奖,在国际权威期刊共发表论文和专著60余篇,授权和申请国家发明专利10余项,牵头团体标准立项1项(中国计量测试学会: 《泵浦-探测瞬态热反射检测方法》),推进热检测设备产业化。



(4)香港大学,陆洋

香港大学机械工程系讲席教授,HKU-100 Scholar(港大百人学者)。主要研究领域为微纳米力学及先进制造,对纳米金属的冷焊(cold welding)以及硅与金刚石在纳米尺度下的超大弹性等现象的发现做出重要贡献,并致力于中/高熵合金等新型金属微点阵材料的研究,从而推动高性能结构设计和先进制造领域新的范式转变,为开发轻质高强航空材料提供了新的启发。同时,他擅长利用原位电子显微镜研究材料在微纳尺度上的力学性质,揭示材料断裂和失效的机制,从而改进材料设计,提高材料性能和可靠性。他以第一或通讯作者在 Science、Nature Nanotechnology、Nature Materials等学术刊物发表文章200余篇,并担任国际期刊 Materials Today 的副主编以及《国家科学评论》、《中国科学:技术科学》、《Acta Mechanica Sinica》等学术期刊的编委。



(5)中国科学院上海微系统与信息技术研究所,徐文慧

中国科学院上海微系统与信息技术研究所助理研究员,中国科学院百篇优秀博士学位论文和国家 “博新计划”获得者。长期从事氧化镓与高导热衬底异质集成技术研究。先后承担国家省部级项目5项。近年来,以第一/通讯作者身份在IEDM 2019/2024、ACS AMI、 IEEE EDL/T-ED、APL等发表论文17篇。相关成果入选2022年上海市科技进步报告,两次被著名杂志《Compound Semiconductor》专题报道。



(6)苏州大学,孙靖宇

苏州大学二级教授,博士生导师,苏州大学能源学院副院长。国家高层次青年人才,江苏省杰青,英国皇家化学会会士。江苏省先进碳材料与可穿戴能源技术重点实验室主任。2008年获浙江大学学士学位,2013年于英国牛津大学获博士学位。2013-2015,2015-2017年分别在北京大学和英国剑桥大学开展博士后研究工作。2017年2月入职苏州大学能源学院。主要从事新型石墨烯材料、碳基能源材料研究。发表学术论文270余篇,累计引用22000余次,h因子为82。担任J. Energy Chem.等学术期刊编委,入选科睿唯安全球高被引科学家。



(7)东南大学,王俊嘉

东南大学青年特聘教授,博士生导师。长期从事光电子集成技术的研究,主持国家重点研发计划“新型调制器件及工艺研究”,参与欧盟“石墨烯旗舰”、英国“光子光速公路”、加拿大“硅光电子集成电路”等项目,涉及通信、传感、器件与装置方面。王俊嘉博士是IEEE Senior Member、Chinese Optics Letters青年编委,在Nature Nanotechnology、Nano Letters等学术刊物上发表论文50余篇,获得国家优秀自费留学生奖学金及国际光学工程学会光学与光子学教育奖学金,入选2021年江苏省“SC人才”,HW紫金学者。



(8)清华大学,魏飞

长期从事流态化、多相反应工程及碳纳米管结构控制与批量生产技术。致力于多相反应器的新概念及新理论研究、研发用于煤及石油化工、纳米材料、清洁能源化学品、环境等领域的新型过程及设备。国家杰出青年基金(1997)获得者。绿色反应工程与工艺 北京市重点实验室主任。



(9)东华大学,黄中杰

东华大学材料科学与工程学院、先进纤维材料全国重点实验室研究员、博士生导师。上海市领军人才,上海市浦江人才。博士毕业于美国俄亥俄州立大学化学系(导师吴屹影教授),之后在美国马里兰大学担任博士后研究员(导师王育煌教授)。2021年加入东华大学,主要从事表界面分子科学与器件相关研究。至今在期刊Adv. Mater., Angew. Chem. Int. Ed., JACS, Nat. Commun.等发表论文50余篇。目前主持国家自然科学基金面上项目、上海市自然科学基金面上项目等多个科研项目。



(10)电子科技大学,简贤

电子科技大学(研究员/博导),碳基电子材料团队负责人;电子科技大学长三角研究院(湖州)数字新材料团队负责人。主要研究碳吸波材料,锂电池集流体,金刚石,氟化碳电池和空气净化功能应用。发展出气体诱导、等离子诱导合成材料及CVD-ALD-Raman联合技术。发表100余篇SCI论文,授权发明专利32项。承担国家自然科学基金、科技委,四川省科技计划等课题30余项。担任国家自然科学基金(青基、面上)评审员;期刊Nanotechnology Review编委;Electron、Rare Metals青年编委。获西南交通大学优秀博士论文,成都市蓉漂人才计划,四川省青城计划,四川省科技进步一等奖1项。


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论坛设置

Forum Settings


4月10日(星期四)
12:00-17:00  大会签到、注册
18:00-20:30  闭门会议(邀请制)


4月11日(星期五)
09:00-12:00  开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30  午餐
13:30-18:00  专题报告
18:30-20:00  欢迎晚宴


4月12日(星期六)
09:00-12:00  专题报告
12:00-13:30  午餐
14:00-16:30  企业参观考察




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核心议题

core subject

**拟定议题,以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。


主论坛:碳基半导体的机遇与挑战

(1)新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判

(2)AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析

(3)碳基半导体(金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)前沿研究进展

(4)碳基半导体器件(金刚石及“金刚石+”)产业化与应用进展

(5)碳基半导体产业投资分析


主题一:金刚石半导体制备与应用探索

(1)大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进

(2)高效、低损伤金刚石精密加工技术

(3)金刚石功率器件的热管理解决方案

(4)金刚石在高功率LED封装应用


主题二:“金刚石+”半导体制造与规模化应用

(1)“金刚石+”半导体异质外延生长(金刚石薄膜)

(2)“金刚石+”半导体键合技术

(3)“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工

(4)“金刚石+”半导体先进封装(2.5D/3D集成)

(5)“金刚石+”半导体(SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN)的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用


主题三:石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用

(1)石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究

(2)石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用

(3)碳纳米管的手性控制与选择性生长

(4)碳纳米管在高速电子设备(高性能计算、通信设备等)中的应用拓展


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参会注册

Registration

参会代表(/人)

报名且线上缴费¥3000,现场缴费¥3500

学生(/人)

报名且线上缴费¥1500,现场缴费¥3500

注:注册费包含资料费、会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。
缴费方式

银行转账

名称:宁波德泰中研信息科技有限公司

开户银行:中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行

账号:33150198343600000107


支付宝转账

名称:宁波德泰中研信息科技有限公司

支付宝账号:info@polydt.com


特别提醒

1) 请务必完整填写注册表信息!请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+碳基半导体会务费
2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费,发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3) 需要开具普通增值税发票时,提供单位名称和纳税人识别号即可;需要开具增值税专用发票时,需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。


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往届回顾

Past Review

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圆满落幕!500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程!第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,陪伴行业发展

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来源: 芯师爷 作者: