奋起直追三十余年，我国存储行业登上牌桌

存储行业是信息技术的核心组成部分，承载着数据保存、管理与应用的关键职能。

2024 年全球存储市场约 1670 亿美元，其中 DRAM 973 亿、NAND Flash 696 亿，均创历史新高，2025年有望突破2000亿美元。主要受 AI 服务器、智能汽车、5G 基站等场景高容量、高带宽需求拉动。从市场格局看，当前三星、SK海力士、美光三大巨头在DRAM市场份额超过9成，在NAND市场的市占率也在95%左右。

随着智能化时代的到来，存储作为数据基础设施的核心部分，已从被动响应的“后勤角色”转变为“第一现场”的关键参与者，其发展的重要性不在局限于产业本身，还干系到国家在全球科技竞争中的战略地位。我国也不断推出相应政策，以推动国内存储行业的发展壮大。"十四五"规划将存储芯片列为核心攻关领域。工业和信息化部等六部门联合发布的《算力基础设施高质量发展动计划》更是明确提出，到2025年我国存储总量要达到1800EB，先进存储容量占比达到30%以上。

从上世纪90年代起，我国开始在存储行业的探索，历经三十余年的试错、追赶、坚持，中国存储芯片企业终于在全球范围占有了一席之地。去年末，中国工程院院士倪光南指出，在多年自主创新的基础上，我国新型半导体存储产业取得了重大发展，基本具备了自立自强的基础。从产业链的上游、中游和下游看，数据存储产业链已经基本成熟逐渐趋于完善。

长江存储成功量产232层3D NAND芯片，良品率突破90%，达到国际一流水平；长鑫实现19nm DRAM芯片的量产，填补了国内技术空白。除了上述两大耳熟能详的国内巨头，还有更多国产存储芯片企业在消费级、工业、车规级市场发力，在努力推高自身发展上限的同时，不断为国内存储行业的发展添砖加瓦。

1Gb 1.8V SPI NOR Flash（DS25M4DN-16A1B8)

可提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash，大容量1Gb，低电压1.8V，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式，同时不断提高产品可靠性，温度从-40℃-125℃ ，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境，更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航。

康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、 高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质 , 驱动新科技”的经营理念， 致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠， 一起构建万物智联的新世界。

移动互联畅芯小精灵 ——KOWIN UFS 系列嵌入式存储芯片，容量更大，速率更快，能效更优！搭载高性能闪存，大幅度提高容量密度，容量可达 1TB；兼容各主流平台，支持 HS-G4 高速模式，速率跃升，性能实力强劲，顺序读取速度高达 2000MB/s，写入速度高达 1200MB/s，极致速度体验，轻松满足终端设备对海量数据高速读写的需求！

内置功能模块显著提升顺序读写速度，速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗，确保多任务处理时的流畅性与数据稳定性，助力智能手机、平板电脑、车载终端等智能终端设备实现高性能与长续航的完美平衡！

深圳宏芯宇电子股份有限公司致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。集团总部位于深圳，下设合肥、上海、杭州、厦门等多地研发中心，现有员工 1300 多人，研发人员占比 70%，拥有 750 多项专利认证，产品遍及亚洲、非洲、美洲、南美、中东等多个国家和地区。

宏芯宇为全球客户提供高品质、创新性的存储产品和解决方案。公司产品分为嵌入式存储（eMMC、UFS、uMCP、LPDDR）、固态硬盘（SATA SSD、PCIe SSD、Portable SSD）、移动存储（USB Flash Drive、Micro SD、SD）、内存模组（DRAM Module）四大产品线，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。

立足存储，放眼世界。宏芯宇始终专注于存储行业领域，以市场需求为导向，以技术创新为核心，在开放合作的平台模式下，协同上下游资源，共建存储生态，携手合作共赢。

宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC,搭载宏芯宇自研主控芯片HG2232，采用eMMC 5.1协议，容量64GB，接口速度高达400MB/S，搭配自研Strong ECC 校验，有高达300 bit/4KB 的错误纠正能力，极大的提升了eMMC的数据可靠性。凭借自研主控与固件算法优化，宏芯宇eMMC产品性能达到同行业水平前提下，设备功耗减少30%，待机功耗减少50%，满足高性能低功耗的产品需求，适用于智能手机、智能可穿戴、智能电视、安防监控等多种设备。宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC，从主控芯片、固件算法、到生产制造及封装测试，实现全链国产化，产品通过主流平台验证及市场认可，累计出货量达到千万级别。

杭州海康存储科技有限公司（以下简称海康存储）成立于2017年，依托海康威视在视音频、成像采集与数据管理领域的技术积累，深耕数据中心、工业控制、车载应用、智慧安防、消费电子等应用场景，专注于打造安全可靠的存储整体解决方案。目前，海康存储已推出固态硬盘、嵌入式存储、存储卡、内存模组、移动固态硬盘、NAS、USB闪存盘等产品，通过丰富的产品布局和专业的服务支持，持续为用户和客户创造价值。 

海康存储具备从存储产品设计、固件算法开发、封装测试到智能制造量产交付的全栈能力，设有杭州和武汉两大研发生产基地，自建1300平方米检测中心，通过加强产业上下游合作，优化供应链管理，实现大规模柔性化的制造能力，助力产品按时保质交付。

公司建立了完善的全球营销网络及多层次的营销布局，销售和服务网络覆盖全球150多个国家和地区，成交客户超3000家。

海康存储将秉承“存储留住美好，智慧改变生活”的初心，不断提升在主控、固件和封装测试领域的布局和沉淀，聚焦技术创新和精细化服务，推动构建良性的存储行业生态。

D300系列采用企业级主控，搭载高速3D TLC NAND闪存颗粒，其SATA接口支持6Gb/s的传输速度。凭借端到端数据保护、异常情况只读固件自动重加载等多重安全机制，配合细致调教的磨损均衡算法，有效降低性能波动，确保数据资产安全。该系列已完成多个CPU平台、服务器厂商的产品兼容性互认证，为大数据、云计算等应用场景提供强大的数据底座。

江波龙(301308.SZ)是一家全球领先的半导体存储品牌企业，成立于1999年，集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体，江波龙秉承“让存储无处不在”的企业愿景，以存储技术创新为根本，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。

江波龙旗下拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等，形成了国内、海外双循环供应链体系，实现存储出海，助力全球产业伙伴创新发展。

江波龙eMMC Ultra是一款基于自研WM6000 eMMC主控芯片的创新型嵌入式存储产品，突破传统eMMC 5.1协议限制，采用“超协议”设计，理论速度高达600MB/s，带宽较主流产品提升50%。性能较标准eMMC 5.1提升20%-50%,比肩UFS 2.2 64GB,但成本降低15%-20%，自研LDPC纠错算法大幅提升QLC可靠性，凭借自研主控与固件优化，eMMC Ultra在性能、能效及兼容性上表现卓越，已通过主流平台验证，满足客户在提升质量前提下降低成本的需求，为智能手机、平板、智能穿戴及车载设备等提供高效、更具效益优势的存储解决方案。