加速突围！9款信号链芯片背后的“芯”趋势

当现实世界的模拟信号与数字系统的计算能力交互时，信号链芯片扮演着不可或缺的桥梁角色。这条“隐形动脉”涵盖了信号采集、转换、传输和处理的全过程，直接决定了电子系统的性能和可靠性。

在高端ADC/DAC领域，国际巨头曾长期垄断市场——ADC芯片市场被ADI/TI垄断近95%份额，而12位精度超过400MSPS的产品甚至被列入对华出口限制清单。

2025年，国内信号链芯片发展行至何处？取得了哪些突破性成果呢？

由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”，汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅“芯”品。本文精选了2025年参评的多款信号链芯片产品，展示其技术突破，以期为市场提供更多优质国内半导体产品选型。

从精选的9款信号链芯片产品来看，国产信号链芯片的发展路径呈现三条清晰轨迹：

高端领域突破：成都华微的12位16GSPS ADC多通道集成技术满足电子对抗、医疗设备等高端需求，这是高端应用的典型代表。

汽车电子爆发：随着2025年上半年中国新能源汽车销量达693.7万辆（同比增长40.3%），车规级信号链需求激增。琪埔维XL881x系列BMS AFE芯片实现ASIL D等级认证，凸显了国产芯片在汽车电子领域拥有更高安全性能产品，可深度满足汽车产业链需求。

全产业链延伸：头部企业从单点产品向全链路解决方案拓展。晶华微集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术，为工控、仪表、电池等领域提供解决方案；先积集成、荣湃半导体、谷泰微、合肥云联等则建立了种类更完善的产品矩阵，部分产品性能和品质对标世界一流模拟集成电路厂商同类产品，关键性能指标甚至有所超越。

值得注意的是，尽管进步显著，国产信号链芯片仍面临双重挑战：纵向需要持续提升核心参数指标（如采样率、精度、功耗），横向则需要突破更多高端应用场景。此外，海外巨头先发优势仍然对国内信号链芯片造成强大的竞争压力。

本次评选收录的多款信号链芯片产品，它们不仅在参数上对标国际一流，更在汽车电子、工业控制、医疗设备等关键领域实现规模化应用，成为中国半导体产业自主化进程中不可或缺的“芯”力量。

以下为评选收录的信号链芯片产品及其企业介绍，供市场参考。

合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的 传输、发送、接收、编解码以及接口等处理芯片和高性能低功耗无线物联网系 统级芯片的设计公司。公司总部位于合肥市高新区创新产业园，在北京，深圳 和上海设有办事处。

公司主营业务为集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案， 同时提供相关技术咨询和技术服务，目前公司主要产品包括车载音频AudioCodec AB/D类功放芯片VTA803C系列  ,  低成本、高精度的仪器放大器VT620系列、 高性能、低电压的2通道音频调制芯片VTA52315系列，立体声故大器高性能  音频芯片VTA5026系列，任功耗高性能单片机芯片VTM32系列，通信线路驱动 放大器芯片VTN6232系列，超小，超低功耗， 20位，高精度的SD ADC芯片VTC122系列，上电复位芯片VTM706T系列，  以及VTC05系列低功耗蓝牙5.1/5.0 SOC芯片，VTM91680C低功耗蓝牙5.3 SOC芯片，应用的行业有专业音视频  ,  广电系统，车载音视频，工业控制， 医疗显示类产品， 以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网领域。

云联半导体拥有设计能力强大和设计经验丰富的团队，核心成员具有多年ASIC/SOC芯片开发经验，熟悉模拟、数字和后端技术，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，在接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。

VTN6232是一款采用电流反馈架构的差分线路驱动放大器。主要应用于宽带、高速、电力线通信线路驱动。

VTN6232独特的设计架构，使其具有优异的功耗性能。该放大器具有可调的电流引脚（IADJ），可通过 BIAS 设定多种偏置模式的静态电流消耗，以满足各种负载条件下的应用，并保持良好的线性度。

VTN6232采用宽电压范围设计，芯片供电范围 6.5VDC~45VDC 。内置灵敏的过压、过温保护模块，确保了芯片在各种条件下性能稳定可靠，使芯片在电力载波应用中发挥优越的性能。

杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。

晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。

公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家电等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势，包括基于高精度ADC的信号处理SoC，传感器信号调理SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表细分领域，公司都占有较大市场份额。

公司总部位于杭州，已设立上海分公司，西安分公司，成都分公司，深圳分公司及子公司，业务已覆盖全国，产品远销印度、中东、欧洲等国。

SD82F466 是为血糖仪产品而设计的 SoC 器件，器件内部采用 8 位 MCU (8051)内核， 128KB eFlash 和 8KB SRAM，兼容主流的I2C/SPI/UART 等各种通信接口。集成了高性能模拟电路，包括 1 路 24 位高精度 ADC、2 路 12bits DAC、 4 个轨到轨运放, 並内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块，阻抗测量精度为±1%，相角测量精度为±0.3°。

SD82F466 待机功耗（RTC 工作条件下）典型值 2μA， 支持宽工作电压范围从 2.2V 到5.5V， 支持工作温度范围-40 ~ 85℃， 较好地匹配电池供电的手持式终端设备应用。

荣湃半导体(上海)有限公司成立于2017年（以下简称“荣湃半导体”或“公司”），专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。 公司产品包括数字隔离器、驱动（Si/SiC MOSFET、IGBT）、接口（CAN、RS485、I2C）、采样（放大器、ADC）等，广泛应用于电动汽车、工业控制、能源电源、消费电子等领域，产品性能和品质对标世界一流模拟集成电路厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越。凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。 

荣湃半导体技术团队汇集了众多国内外模拟芯片领域精英，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等经验。

π1xxxxxR是一个荣湃半导体数字光耦合器产品系列，其中包括了上百种数字隔离器产品。基于荣湃独有的iDivider®技术和成熟的标准半导体CMOS工艺，π1xxxxxR系列隔离组件提供了出色的性能特征和可靠性，整体优于光耦合器器件和其他集成隔离器等替代品。

智能分压器技术(iDivider®技术)是荣湃半导体发明的新一代数字隔离器技术。智能分压器技术(iDivider®技术)利用电容分压器的原理，在不需要调制和解调的情况下，实现电压信号跨越隔离介质精准传输。

荣湃半导体π1xxxxxR系列数字光耦合器产品传输通道间彼此独立，可实现多种传输方向的配置，可实现1.5 kV rms至5.0 kV rms耐压额定值和DC到200Mbps信号传输。

该系列产品支持2.5 V至5.5 V的工作电压，提供与较低电压系统的兼容性，并实现跨隔离栅的电压转换功能。当输入电源不供电或无输入信号，输出电源供电正常的情况下，隔离器输出默认电平。