RISC-V +智能家居，会碰撞出什么火花？

近一两个月，Deepseek十分火爆。

这款被游戏科学创始人、CEO，《黑神话：悟空》制作人冯骥称赞为国运级别的科技成果，通过模型压缩、参数优化和算法创新，可以在保持模型性能的同时，大幅降低计算资源需求，使其适合在终端设备上运行。

这也使得端侧AI、智能家居成为真正可落地的场景，而非迟迟停留在营销层面的概念。例如，AI电视、AI冰箱、智能音箱品牌扎堆宣布DeepSeek可用，有长虹、海信、创维、TCL等大牌，还有小度这样的智能硬件代表。‍‍‍‍‍

方太集团智能研究院院长俞贵涛在《大小模型协同的AI厨电探索》主题发言中，分享了方太集团在这方面的进展和经验，“当下厨房升级已步入全健康、新智慧、集成化、多场景融合的全新发展阶段。”方太凭借Healthy CookingGPT大小模型协同构建的全域立体式AI体系，重塑厨电人机交互与内容生成逻辑，精准定制烹饪方案，满足多元场景及消费需求，为传统厨电产业智能化转型提供示范样本。

厂商们争相拥抱Deepseek背后，是智能家居行业已经迎来了质变拐点。

家电院（北京）检测认证有限公司、国家智能家居质量检验检测中心智能家居试验室主任焦利敏在《智能家居应用场景芯片需求探讨》报告中指出，智能家居正从“功能驱动”迈向“情感联结”的新阶段，其核心在于构建人、机器与环境的协同系统，通过云端与终端算力协同、大模型及Agent技术实现自然交互与个性化服务，既需以情景化方案满足安防、健康等刚需，也要回应情感陪伴等深层需求，同时平衡数据价值挖掘与隐私安全，方能推动智慧家庭生态的可持续进化。

深圳和而泰智能控制股份有限公司创新研究院副院长曹敏峰在《从智能控制解决方案角度看家电芯片需求和趋势》报告中指出，人工智能技术正推动家电产业经历从“工具属性”向“生产力属性”的范式转变，家电将逐步进化为主动服务的智能体，未来的芯片要承载算法与标准的深度集成，成为连接家庭数字孪生体与外部生产服务系统的可信节点，这将重构智能家居的产业生态和商业模式。

正如曹敏峰所言，随着家电的进化，软硬件的深度集成将会是行业技术发展的重要方向之一，这要求企业方面能够在一定程度上实现对算法、芯片的掌控，才能在此基础上打造出特色产品，提升竞争力和壁垒。

芯片是软件实现的底座。纵观当下物联网与智能家居领域的芯片企业，大多基于Arm和RISC-V完成芯片设计。从行业未来发展来看，具备开源、自由等特点的RISC-V更加契合芯片企业的需求。

近期，由国家高端智能化家用电器创新中心与赛迪研究院集成电路研究所联合主办、青岛银河边缘科技有限公司协办的“2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛”，在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次论坛以“生态共融：RISC-V重构智能家居新范式”为主题，汇聚海尔、方太、和而泰等家电和方案企业，以及赛昉科技、奕斯伟、银河边缘科技等芯片企业，围绕RISC-V架构在智能家居领域的创新应用展开深度研讨。

赛迪研究院集成电路研究所副所长种丹丹副所长则认为，RISC-V架构低功耗、低成本、高度可定制化的特点有望带来家电智能化体验的跨越式升级，也为智能家居行业带来了全新的发展机遇。中国家用电器研究院副院长曲宗峰表示，智能家居作为消费升级的重要载体，在政策支持与市场驱动下迎来爆发式增长。通过RISC-V架构芯片设计、大模型技术应用及云-边-端算力协同，推动家电向“情感化交互”和“家电适应人”的方向演进。

上海赛昉科技有限公司战略副总裁陈景伟在《RISC-V在智慧厨房场景中的应用探索》发言中着重介绍了其联合多方成立的RISC-V&5G智慧燃气联合创新中心的创新实践。赛昉科技积极推动RISC-V芯片在智慧燃气领域深度应用，在燃气安全关键领域实现全链路技术突破与创新示范，为RISC-V架构拓展智能家居应用场景提供经典范例。

北京海尔集成电路设计有限公司副总经理胡洋在《基于中国自主国际电联数字音频标准&RISC-V智能家居及汽车系列芯片国产化》报告中详细阐述海尔集团在基于我国自主国际电联数字音频广播标准系列芯片国产化进程中的突破与实践，通过深度整合自主数字音频标准与基于RISC-V架构的国产化芯片，构建涵盖智能家居、智能座舱、北斗厘米级定位、应急广播、智慧城市等关键领域的CDR生态，实现“芯片+生态”全栈布局和应用落地。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司销售与交付总监韩智军在《RISC-V +边缘 AI在智能家居领域的应用前景》报告中，系统剖析RISC-V +边缘AI的技术融合优势与广阔应用前景，揭示其在优化智能家居语音助手普及化以及多模态交付等方面的巨大潜力，为智能家居设备智能化升级提供前瞻性指引。

国创中心芯片事业部&青岛银河边缘科技有限公司总经理赵峰在《基于 RISC-V的端侧AI芯片在空调智能场景中的应用》报告中，详细介绍行业首颗 RISC-V + NPU智能家电轻量级端侧AI场景专用芯片RC605。该芯片专为智能家电深度定制，2025年其演进产品对Deepseek的支持将进一步拓展应用边界，赋能家庭服务机器人等智能终端，提升设备端智能处理能力，优化用户空调使用体验。