-
当前位置:芯师爷
- 首页
- 半导体芯片
- 芯片设计
近期,高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现,该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。

高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性
高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA,是其晨熙家族第5代产品,产品内部资源丰富,具有全新构架的高性能 DSP,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3,MIPI DPHY硬核,MIPI CPHY硬核,以及 Serdes 收发器等,提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

DEGC2DV60特性
主要功能:
CPHY接收到DPHY 发送的透传
C-PHY 接收端:
支持1~3个trio可配置
每个trio的A/B/C 3线可任意切换
可配置C-PHY补偿通道模型,适配sensor离模块较远的情况
Trio速率动态适配100Msps~2.5Gsps(CPHY 总带宽不超过DPHY总带宽即可)
D-PHY发送端:
固定4 lane 输出,每个lane 速率可配置:
型号 | 速率 | 带宽 |
DEGC2DV60-10 | 支持800Mbps~2.5Gbps/lane | 最高10Gbps带宽 |
DEGC2DV60-12 | 支持400Mbps ~ 3.0Gbps/lane | 最高12Gbps带宽 |
可配置启用初始Deskew或周期性Deskew发送
可透传MIPI CSI v3.0, MIPI DSI 1.3标准数据包
支持所有数据包类型
支持最大16个虚拟通道
支持最高8亿像素的传感器图像
支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B连续高速包模式
I2C x 2 : 100k/400k/1Mbps I2C port
可编程IO x 2: 可在线升级固件,根据用户接口调节控制接口
尺寸: 20x20mm
工作温度: -45~100度
低功耗:~310mW @ 3.3v input, 2.5Gbpsx4 传输时
封装: QFN44/1.27mm 邮票孔/1.27mm插针兼容
DEGC2DV60典型应用
C2D透传模块可以将传统的基于D-PHY的测试设优势备升级为C-PHY测试设备,节省大量开支
软件完全兼容原有D-PHY测试软件,简单易用
视觉处理系统(FPGA or SOC)的C- PHY sensor桥接:
无需修改原有基于D-PHY sensor的图像处理系统
直接接入C-PHY传感器到任意FPGA或SOC平台

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO
C2D模块集成在摄像头模组测试盒转接板上
即插即用
测试盒输出VPP给C2D模块供电
DEMO软件:
无需单独安装软件,直接使用测试盒软件
模块I2C1与sensor I2C共享
可通过测试盒软件或用户软件直接配置C2D模块


DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO演示效果
DEGC2DV60官方支持及购买渠道
DEGC2DV60透传模块当前只是针对“Sensor/摄像头”的应用配置了 CPHY RX 转 DPHY TX 的功能,但它不仅仅是只能搭配测试盒才能使用,它可以搭配任意可以输出MIPI CPHY的产品或模块来使用。有更多咨询或需求,可以联系官方支持或购买:
- END -
高云半导体|智慧逻辑 定制未来
B站视频:高云半导体
视频号:高云半导体
官方网站:www.gowinsemi.com.cn
关注高云公众号、视频号
相关文章
查看更多
>>

RISC-V赛道的“硬核”突围之路

基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块

架构革命下半场:中国RISC-V军团打响生态升维战

发表评论 取消回复