备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）于4月23日在国家会展中心（上海）盛大开幕，为全球汽车爱好者和专业人士带来了一场震撼人心的科技与创新盛宴。来自26个国家和地区的近1000家中外知名企业齐聚一堂，展出总面积超过36万平方米。参展国别范围之广、规模之大，都达到了历史之最。本届上海车展上百车首发、百场首秀，以其宏大的规模、创新的展示、前沿的科技和广泛的交流，成为了全球汽车行业关注焦点，彰显了中国汽车市场的巨大吸引力，让世界见证了中国汽车行业的蓬勃生机与无限潜力。


科技与创新是2025上海车展的核心主题。这场全球瞩目的汽车行业盛会不仅是新车与新技术的展示舞台，更是汽车产业链创新的重要风向标。众多科技企业展示了最新的智能驾驶、智能座舱、电动化等前沿技术，其中，车载芯片无疑是本届车展的一大焦点。北京市辰至半导体科技有限公司（以下简称“辰至半导体”）携其“C1系列”芯片惊艳亮相，并在同期举办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”主题论坛上，由辰至半导体研发副总裁刘利元对C1系列芯片进行了详细介绍。


作为一款带来“里程碑”式突破的国产中央域控芯片，辰至C1芯片具备高算力、低功耗、丰富的通信接口、高带宽、低延时等性能指标，可与座舱芯片、智驾芯片等共同构成智能汽车的芯片生态，实现跨域融合和数据共享，为座舱芯片和智驾芯片提供更强大的算力支持和更高效的通信接口，从而提升整个智能汽车系统的性能和智能化水平，该产品不仅填补了国产高端车规芯片的空白，为未来的汽车电子电气架构变革提供了坚实的技术支持，更为中国汽车产业链的自主可控和创新发展提供了重要支撑。


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随着智能网联汽车产业的快速发展，新的技术和应用场景不断涌现，对于逐浪中的国产新能源汽车产业链来说，如何以创新为驱动力，把握技术的每一次更新迭代，赋能汽车产业的每一次发展进步，成为了关键课题。


在三电系统以惊人的速度成长壮大，不断提高国产新能源汽车的性能与市场竞争力背景下，智驾芯片、全域操作系统和智能底盘已演变为进一步推动行业持续向上的关键力量。传统的分布式电子控制单元（ECU）架构存在着系统复杂、布线繁琐、技术迭代慢等问题。汽车电子电气架构朝着中央计算+区域控制的域架构演进，将多个ECU的功能整合到少数几个强大的域控制器中，实现算力的集中与功能的协同，已成为汽车智能化发展的必然趋势。


车规芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统，按功能主要可分为主控芯片(MCU/SoC)，功率芯片(IGBT)，传感器芯片(CIS)和存储芯片(Memory)四大类，其中MCU芯片的需求尤为突出，在汽车电子中，小到车窗和座椅调节，大至动力总成，车身控制，电池电机控制，整车热管理系统，均有MCU的参与。但长期以来，车规级MCU都是国产汽车芯片的薄弱环节，截至目前国产车规级MCU市占率仍未超过15%，高端车规MCU国产化率更低。


高端车规级芯片之所以国产化率低，主要还是由于技术壁垒较高。车规级芯片对产品的性能、可靠性、安全性、一致性、使用环境（如温度、湿度、电磁兼容性等）、使用寿命和长期供货能力的要求极高。此外，全球车规芯片市场长期由欧美日瑞萨、恩智浦、英飞凌等国际大厂主导，供应链依赖性强。车规级芯片认证流程复杂且周期长，想要进入车企供应链，往往需要通过ISO 26262、AEC-Q100、IATF 16949等多个严苛的认证体系，整个认证过程通常需要2-3年时间。在面临较长验证周期的行业背景下，车规芯片厂商一旦进入客户的供应链，就会因替换成本极高而产生极强的客户粘性，国产新进入者难获机会。


智能化时代的汽车安全实现离不开安全可控的核心零部件供应链生态。车规级芯片作为汽车智能化的大脑和神经，加速国产生态构建已成为重中之重。


一款车规级芯片从研发设计到应用，离不开芯片设计企业、整车厂、Tier1供应商、软件企业、认证测试机构等多维度的参与，但车规认证壁垒、供应链短板、技术瓶颈、生态协同不足等因素使国产高端车规级芯片长期裹足不前。


中国高端车规级芯片要实现产业化发展需要迈过几道坎：研发、生产和应用。在研发上，需要技术先行者突破国外厂商的技术壁垒；在生产上，需要高制程的生产工艺来支撑；在应用上，需快速实现芯片的适配和应用，确保芯片设计能够精准满足汽车制造商的实际需求，以此实现从实验室研发向产业化应用的关键过渡，进而构建完整的汽车智能化产业链生态。


因此，解决国产汽车芯片短缺问题需要从政策引导、技术创新、产业链协同等多维度共同发力，构建自主可控的产业生态。特别是，行业破局者的出现极为关键。


辰至C1芯片的横空出世为车规级芯片国产替代提供了一个新的契机。该芯片采取16nm工艺，多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块，具备高算力、低功耗、高带宽和低延时等多重优势，能够满足智能网联汽车中央域控制器、区域控制器等应用场景的需求。高算力与低功耗的平衡设计，使得C1芯片能够在满足智能网联汽车对数据处理和传输的严格要求的同时，有效降低能耗，提高系统的整体效率。高集成度的设计也大幅提高了芯片的功能密度，减少了系统的复杂性和成本，为整车厂商更具性价比的解决方案。这些优秀的性能指标为国产高端车规级芯片生态共建提供了坚实的技术基础。


此外，辰至与广汽的强强联合也为行业提供了一个新的生态共建合作样板，双方通过紧密协作，共同定义芯片的核心性能关键指标，并在芯片开发过程中充分发挥各自优势，最终实现了C1芯片的成功点亮。这种持续合作的模式不仅有助于推动芯片技术的创新和应用，也为双方带来了共同的发展机遇。


辰至半导体研发副总裁刘利元在演讲中指出，融合生态的跨越发展推动汽车架构向集中化与区域化演进，中央计算+区域架构正逐渐成为未来汽车架构的主流形态。国产高性能中央域控制器芯片的突破对于国内汽车产业的自主可控发展具有重要战略意义，向上打通车企与芯片企业的联合研发通道，向下带动传感器、执行器等国产零部件升级。

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产业生态共建不是固定圈子内的合作，需要整个产业链上下游企业的合作与协同，通过持续的技术创新与应用，吸引更多的合作伙伴加入，实现资源共享与互补。在技术破冰后，与产业合作伙伴共同推动本土供应链的进一步完善，构建独立自主的国产车规级芯片产业生态就成为摆在所有汽车产业链参与者面前需要解决的一道课题。当前，百年未有之大变局加速演进，国产车规级芯片生态建设迎来关键机遇期，芯片企业、整车厂、Tier1供应商、软件企业等都需要不断拓展合作边界，寻找更具创新性和竞争力的合作伙伴，以应对日益激烈的市场竞争和技术挑战。


2025上海车展通过展示智能化、电动化、AI技术、新兴技术等多领域的创新成果，凸显了汽车产业链的深度变革与协同创新。这场盛会不仅是新技术的展示平台，更是推动全球汽车产业发展的关键力量。辰至半导体的C1系列芯片在2025上海车展上展示了其强大的性能和广泛的应用潜力，为国产车规芯片的发展注入了新的活力。


对辰至半导体来说，C1芯片上的突破使其走在了汽车智能化的创新前沿，也是其恢弘发展蓝图征程的开始，以此为基础，以‘科技创新+生态打造’为牵引，驱动汽车芯片的技术迭代，持续打造高性能、高安全、高可靠的车规级芯片，携手产业合作伙伴共同完善本土供应链，构建更为开放的生态平台，实现产业链上下游协同创新，持续助推“中国芯”深化发展，成为中国高端车规芯片生态建设的重要推动者，是其身为行业破局者的责任与使命，也是其进一步发展壮大的必由之路。




来源： 企业 作者：