功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的一类器件之一，其功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，具有处理高电压，大电流的能力。
根据中研普华产业研究院的研究报告，2025年全球功率半导体器件行业市场规模有望突破555亿美元，同比增长12%。这一增长主要得益于新能源汽车、光伏、风电等行业的快速发展，以及物联网、新一代通信网络的普及。功率半导体器件作为这些新兴行业不可或缺的核心元件，其需求量大幅增长。
从市场格局看，目前全球功率半导体市场集中度比较高，主要由欧美、日本等地的IDM厂商主导，英飞凌、意法半导体、德州仪器、安森美等巨头凭借技术与品牌优势，市占率一度超过50%。
不过近年来，随着新能源汽车、光伏等下游场景的持续强势，以及企业在技术方面的突破，我国功率半导体行业逐渐从中低端向高端市场迈进， 在SiC、IGBT 等核心领域实现从 “替代进口” 到 “全球竞合” 的跨越，未来将深度参与全球能源革命与智能化浪潮。进入2025年之后，国产功率半导体突破的情况愈发明显。在多家海外巨头高喊需求疲软、库存高企之时，国内厂商却在市场上不断突破，多家企业市占率进入全球功率半导体前十。
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”，汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅“芯”品。本文精选了2025年参评的多款功率器件产品，以期为市场提供更多优质国内半导体产品选型。
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
从中国最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者，从传统代工到系统代工解决方案提供商，芯联集成以十年磨一剑的定力，在新能源与智能化赛道逐步构建起"技术-产能-生态"三重壁垒。
一款适用于100-400KW功率段的SiC Mini HPD模块，该模块搭载G1.7系列SiC芯片，产品电压范围覆盖750V-1500V，可支持1000V以上电池电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺，具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗，提升系统效率和续航里程，使汽车运行起来更加安静，带来极致的驾乘体验。
瑞能半导体科技股份有限公司是专注于功率半导体的全球领先企业，前身为恩智浦半导体标准产品事业部。公司运营中心位于上海，拥有吉林、上海、北京三座芯片生产基地、香港子公司、上海研发中心、东莞物流中心，并建立了覆盖全球的销售与服务体系。 瑞能结合先进的双极功率技术与恩智浦在中国制造业和分销渠道的资源优势，主营可控硅/晶闸管、碳化硅器件、快恢二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等功率半导体产品，广泛应用于消费电子（家电）、工业制造（通信电源）、新能源及汽车领域。拥有超100件专利（含6项境外专利），近两年研发投入占比超7%。晶闸管全球市占率第一）碳化硅二极管全球七名（Omdia 2024数据），产品应用于多家全球知名品牌。
瑞能半导体拥有全球员工超500人，研发人员占比超35%。通过自有团队+代理模式构建全球销售网络，精准匹配客户需求。依托研发-生产-物流全链条布局，支撑半导体国产化与进口替代进程，获国家政策支持。深耕行业形成先发优势，以技术积累、量产经验及客户协同开发能力构建良性循环，持续推动功率半导体在智能制造领域的创新应用。
瑞能已正式推出全新TSPAK系列碳化硅产品，该系列采用顶部散热封装，产品包括瑞能领先工艺的SiC MOSFET与SiC肖特基二极管。采用顶部散热封装，不仅热性能可媲美广泛使用的、热性能稳定的TO-247等传统直插型封装，还具有基于SMD的PCB组装方式，同时避免依次安装绝缘衬套紧固螺丝，实现高效制造流程的额外优势。同时，由于无需设置热过孔，可最小化电流环路面积，减小EMI辐射。
上海数明半导体有限公司（以下简称：数明半导体）成立于2013年，专注于研发高性能、可靠的模拟芯片及系统解决方案。公司产品线丰富，涵盖驱动芯片、电源管理及智能能光伏芯片、接口与信号链芯片，广泛应用于电动汽车、新能源及工业领域，深受市场认可。
公司自研核心技术与知识产权，通过ISO9001:2015及国家知识产权体系认证，技术实力雄厚。2020年获”高新技术企业”称号，2022年更荣获上海市科技小巨人、专精特新企业及国家级专精特新“小巨人”称号，彰显行业领先地位。
数明半导体秉持“为客户与员工创造价值，共建绿色智能未来”的使命，致力于成为模拟芯片领域的领先供应商，持续创新，推动行业发展。
SiLM94112-AQ是一款带保护功能的12通道半桥驱动器，广泛应用于汽车驱动电机控制，比如加热、排风、空调翼板直流电机的驱动应用。SiLM94112-AQ通过SPI通讯接口直接控制最多12通道的半桥输出。半桥驱动器可用于驱动直流电机独立、顺序或并联工作，通过16位SPI接口可控制电机于正向、反向、制动和滑行状态。SiLM94112-AQ可提供系统诊断特征，如输出短路、开路、电源失效和过温检测，并具有低静态电流的优势。应用部位：后视镜调节、空调控制器、车身域控等。
泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅功率器件产业化领军企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。总部坐落于北京，是一家IDM企业，拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线。
公司有13年碳化硅器件量产经验，涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向。
同时，公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室，为向客户提供优质产品提供有力保障。泰科天润的碳化硅产品范围覆盖650V-3300V（0.5A-100A）等多种规格，已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个领域，并屡次获得行业优秀产品奖。公司质量资质有：
ISO9001/IATF16949/RoHS/REACH/UL/DNV·GL/USCG/AEC-Q101等。
碳化硅MOSFET半桥模块 GPT040M0120HBMX1
这是一款结构紧凑结构紧凑，低成本，高功率密度，高效率的碳化硅半桥模块。它具有很低的寄生参数，同时内部自带有NTC可以检测壳温，减少了产品开发过程中的设计难度。具有内绝缘，无需额外的绝缘片，有利于生产加工，类TO封装，可以参考常规插件封装的散热设计，降低散热设计难度。
杰盛微半导体是由国家特聘专家以及留学欧美的海归博士团队创立的高科技公司，总部在西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园。
杰盛微半导体是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、模拟驱动IC、电源管理芯片(AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。JSMSEMI杰盛微拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片、包括25V~700V栅极驱动IC芯片、3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块。为汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。
杰盛微半导体是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。JSMSEMI产品达到SGS报告标准，SVHC和RoHS符合标准。
可信赖的汽车工业级芯片生产与解决方案供应商。
JSM2136S提供外部使能控制可同时关断六通道输出。通过连接到 RCIN输入的RC网络在外部编程延时后，过电流故障情况自动清除。逻辑输入电平兼容低至 3.3V的CMOS或 LSTTL 逻辑输出电平，其浮地通道最高工作电压可达700V。可用于驱动N沟道高压功率 MOSFET/IGBT 等器件。JSM2136S采用SOP-28宽体封装，可以在-40至125温度范围内工作。
成都观岩科技有限公司是一家集成电路研发企业，公司聚焦工业光纤收发器、隔离芯片、光通信芯片三大方向，可为客户提供国产化的光纤收发模块、工业控制类隔离芯片/器件、光通信芯片等丰富的半导体产品及解决方案。产品可广泛应用于电网自动化、工业控制、光通讯及消费电子领域。
公司一直保持高研发投入，目前已完成了多款产品的研发与量产，公司核心技术在国内领先，且完全自主可控，利用核心技术开发的多款产品属于国内唯一，公司抓住国产化机遇迅速实现了市场突破，目前已经成功进入到电力电子、工业控制、光通信等方向的国内一线龙头企业，累计出货已超千万颗，公司后续会进一步扩大产品在国内的市场占比，树立公司品牌，成为国产芯片的标杆企业。
公司目前已申请了10余项发明专利、集成电路布图设计专有权，为公司树立起了技术壁垒，保证了公司技术和产品在国内领先。
公司于2023年通过了ISO9001、ISO45001、ISO14001三项管理体系认证，同年成为“成都市集成电路行业协会”会员单位，截止目前，公司已成功获得了“高新技术企业”、“高新区高层次四派人才企业”、“创新型中小企业”、“科技型中小企业”“集成电路设计企业评估”等多项荣誉资质。
NRH332J 是一款智能栅极驱动光耦芯片，峰值输出电流高达4A，可驱动IGBT或MOSFET。 其集成了关键保护功能，包括退饱和检测、欠压锁定保护(UVLO)、IGBT软关断、有源米勒钳位及故障反馈，大幅提升系统可靠性。具备宽电源电压范围（15-30V）和优异的热稳定性，专为工业逆变器、电机驱动及开关电源等工业应用设计，提供卓越的电路保护和设计灵活性。
上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品，围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式芯片解决方案。
瞻芯电子依托浙江瞻芯SiC晶圆产线，自主开发第3代SiC MOSFET工艺平台。基于该平台开发的第3代1200V SiC MOSFET产品是平面栅极结构。
瞻芯电子第3代1200V SiC MOSFET系列产品
瞻芯电子第3代SiC MOSFET技术优势：
1.工艺优化
第3代平面栅工艺通过缩小元胞的Pitch，显著提升了器件密度。在保证器件耐压和短路能力的前提下，将比导通电阻（Rsp）降低至2.5mΩ·cm²，达到国际一流水平。
2.高温性能提升
第3代SiC MOSFET的导通电阻(Ron)温度系数较低，在高温下保持稳定的低损耗。例如，第3代1200V SiC MOSFET的Ron在驱动电压为15V时，175°C 高温下的仅为常温（25°C）的 1.42倍；当驱动电压为18V时，该比值为 1.65倍，而市场其他产品几乎都在2倍以上。
3.高可靠性标准
全系列产品按汽车级可靠性标准(AEC-Q101)设计和测试认证。关键产品，如首款1200V 13mΩ 大电流SiC MOSFET产品（IV3Q12013T4Z），增加更严格的极端性能测试验证。
4.规格齐全
具有650V、750V、1200V，1400V和3300V电压平台，满足不同行业多种母线电压的需要；导通电阻覆盖11mΩ~150mΩ，满足从高中低功率段的需求。
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