成都华微 - AI边端计算，开启智能新时代—赋能万物智联，驱动智慧未来，敬请期待ICS2025峰会6月20日与您相遇！

      2025中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2025峰会）将于2025年6月20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。本届峰会主题为“芯聚湾区，破局共生”，作为国内集成电路领域极具影响力的行业盛会，每年在深圳定期举行，得到各界人士的鼎力支持和持续关注，已成为业内享负盛名的交流平台，迄今已成功举办了二十届，将邀请集成电路领域知名院士专家、企业家、行业精英、新闻媒体等齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。峰会现场将以主题演讲、专题论坛、产品展示、交流晚宴等形式，汇聚创新资源、探讨行业趋势、寻求路径突破、分享发展机遇。

      成都华微电子科技股份有限公司作为峰会合作伙伴，受邀参加ICS2025峰会，SoC研发中心主任、人工智能首席专家胡参将为大家带来“AI边端计算，开启智能新时代—赋能万物智联，驱动智慧未来”的主题演讲。

      本次演讲将围绕AI边端计算这一前沿技术展开系统分享，详细介绍AI边端计算的概念，如何将AI的智能分析与处理能力下沉到网络边缘和终端设备，以及它与云计算的协同关系和优势，深入探讨关键技术，涵盖边缘硬件、边缘AI算法以及边缘软件平台，分享成都华微在边端智能芯片的设计、战略布局和规划，并探讨未来技术趋势；通过列举智能安防、工业制造、智能家居等案例，展现其在各行业的应用，分析面临的挑战，并对未来精细展望。

      成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）是科创板上市企业（SH688709），于2000年3月源于国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，总部位于成都高新技术产业开发区，员工900余人，在上海、西安、长沙、济南等地建有相关研发中心，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。

      成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业，国家首批认证的集成电路设计企业，四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。

      公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，具备从12纳米~65纳米CMOS、0.13微米Bi-CMOS及0.18微米BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承担国家多项重大科技专项项目，在高速高精度ADC/DAC、可编程逻辑器件等领域居于国内领先地位。公司产品涵盖可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理六大系列。同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。

      公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内高速高精度AD/DA的技术引领者、成为国内可编程逻辑器件和电源管理领域的技术领先者、成为国内MCU/SoC/SIP领域的技术领先者。