面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力，服务客户痛点，率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上，系统布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP两大全兼容升级解决方案，有效助力广大客户新产品应对供应链升级挑战。

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作为行业成熟工艺制程，国内外主流28nm/22nm工艺承载了大量物联网终端、汽车电子、嵌入式和消费电子等领域的规模出货，芯动科技此举精准契合行业对成熟工艺高性能内存换代的迫切需求。该方案通过创新架构设计，实现高兼容性与高带宽性能的有机统一，不仅支持LPDDR5/5X/4X/4以及DDR5/4多代协议无缝切换，更展现了芯动科技在高速DDR PHY和控制器领域的技术领先优势。早在四年前，芯动科技作为全球DDR技术的领导者，已在12nm实现全球独家LP5/5X/4/4X系列高达10Gbps超频性能的IP规模量产,  28nm上更给客户定制过GDDR6的解决方案，创新积累深厚。芯动科技同步推出28nm/22nm LP5/4/4X和DDR5/DDR4 Combo IP方案，通过跨供应链、跨工艺节点的技术协同，适配不同性能与成本需求的内存颗粒应用场景，覆盖国内外主流28nm/22nm工艺。

凭借19年超百亿颗出货的跨工艺标准化交付体系、全流程量产测试支持及定制化能力，芯动科技在28nm/22nm工艺端为客户提供一站式高速接口解决方案，覆盖各种高速LP5/DDR5、GDDR6、PCIe4.0/3.0以及各种25G/28G SerDes等高难度产品，助力客户实现跨工艺平滑技术迁移，保证供应链连续性，赋能IOT、AI、多媒体、汽车电子等应用场景。面对28nm/22nm成熟工艺兼容LPDDR5/4与DDR5/4技术的行业性挑战，芯动科技能率先独家完成布局，不仅展现出芯动科技行业领先的技术实力，更彰显了以硬核原创技术创新服务客户痛点、赋能产业的担当。

针对12nm-3nm FinFET 工艺制程，芯动科技即将在Q3发布先进工艺的LP5X/LP6 Combo IP方案，低成本提供超大带宽，以更高传输速率赋能HPC、8K影像等高性能场景给客户差异化竞争力和颗粒兼容性。通过构建“成熟工艺升级供应、先进工艺开拓性能”的双轨产品矩阵，芯动科技持续给全球行业客户提供有竞争力的差异化选择。


作为全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯动深耕高速接口IP十七年，拥有经验丰富的研发团队，是业界极富口碑的IP和高端芯片定制服务老牌厂商。凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，芯动在高速接口IP领域市场份额遥遥领先，创新成果有目共睹，先后推出了HBM3（8.4Gbps）/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X（24Gbps）/6、LPDDR5X（10Gbps）/5等国际前沿产品，具有高性能、全覆盖、高可靠等显著优势，多项性能指标全球领先。基于数百次流片记录和数十亿颗成功量产经验，芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务，以IP全栈能力和芯片定制全流程服务，助力客户最终产品提升竞争力，赋能全球数百家知名客户成就非凡，深受上下游合作伙伴认可和信赖。


芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。
*了解更多产品详情，请访问芯动官网或垂询Sales@Innosilicon.com；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。
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来源： 芯师爷 作者：