2025硬核芯云展览：破壁高效瓶颈！泰科天润IDM实力打造紧凑型SiC半桥模块

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：泰科天润

企业介绍

泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅功率器件产业化领军企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。总部坐落于北京，是一家IDM企业，拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线。

公司有13年碳化硅器件量产经验，涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向。

同时，公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室，为向客户提供优质产品提供有力保障。泰科天润的碳化硅产品范围覆盖650V-3300V（0.5A-100A）等多种规格，已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个领域，并屡次获得行业优秀产品奖。公司质量资质有：ISO9001/IATF16949/RoHS/REACH/UL/DNV·GL/USCG/AEC-Q101等。

产品：碳化硅MOSFET半桥模块 GPT040M0120HBMX1

这是一款结构紧凑结构紧凑，低成本，高功率密度，高效率的碳化硅半桥模块。它具有很低的寄生参数，同时内部自带有NTC可以检测壳温，减少了产品开发过程中的设计难度。具有内绝缘，无需额外的绝缘片，有利于生产加工，类TO封装，可以参考常规插件封装的散热设计，降低散热设计难度。