2025硬核芯云展览：京微齐力全新硬核FPGA芯片，赋能工业视觉高带宽控制

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：京微齐力

企业介绍

京微齐力（北京）科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区，总部设于亦庄，在中关村设有研发中心；上海、深圳设有子公司，配备有技术支持，市场销售及研发团队。

京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司具备独立完整的自主知识产权，涵盖FPGA内核设计、SoC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。

公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案。公司制定了四大产品方向：面向数据中心/电动汽车/5G的高端FPGA芯片；面向人工智能的AiPGA（AI in FPGA）芯片；面向新基建/工业物联网的异构计算FPGA和HPA （Heterogeneous Programmable Accelerator）芯片；面向嵌入式应用的eFPGA（embedded FPGA）核。

产品：HME-P3P100N0F676

HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件，HME-P3系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多种领域，支持高带宽MIPI和LVDS接口，特别适合嵌入式视觉应用及工业控制等方面，如工业相机、伺服驱动等。

通过使用HME-P3系列可配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设，设计者可以更加专注自身应用设计，高效快速使产品面市。