2025硬核芯云展览：瞻芯电子聚焦碳化硅，为客户提供一站式解决方案

由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：瞻芯电子

企业介绍

上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品，围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体设计与制造整合商（IDM）行列。

瞻芯电子是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

产品一：瞻芯电子第3代1200V SiC MOSFET系列产品

瞻芯电子依托浙江瞻芯SiC晶圆产线，自主开发第3代SiC MOSFET工艺平台。基于该平台开发的第3代1200V SiC MOSFET产品是平面栅极结构，延续了良好的可靠性和鲁棒性，通过了汽车级可靠性认证（AEC-Q101），已批量应用于光伏逆变器、充电桩等领域。

该系列产品元胞设计更紧凑，比导通电阻Ron.sp降低至2.5mΩ·cm2，达到国际一流水平。更重要的是，在175℃高温情况下，导通电阻Ron的温升系数明显降低，当Vgs=15V时导通电阻仅升至1.42倍，当Vgs=18V时导通电阻仅升至1.65倍，显著降低工作损耗，提升系统效率。

该系列产品有4种封装，包括成熟的TO247-4插件封装，更低电感的TO247-4Slim封装，TO263-7贴片封装和TC3Pak顶部散热封装，可满足各类应用场景需求。

产品二：隔离型单通道栅极驱动芯片（IVCO1412）

IVCO1412是瞻芯电子发明的内置负压输出的隔离型驱动芯片，在8脚紧凑封装中集成了原副边隔离输入、栅极驱动输出，负压产生和错误汇报功能，能支持800V自举供电，最大程度简化系统设计，已批量应用于车载空调压缩机电控，成熟可靠。

IVCO1412芯片通过了车规级可靠性认证（AEC-Q100），采用SOIC-8封装，具有5.7kVrms和3kVrms绝缘等级，适用于电气安全要求较高的应用场景。

在输入方面，IVCO1412输入供电范围支持大部分数字控制器；同时，芯片集成欠压保护(UVLO)，能提供故障告警信号。

在输出方面，IVCO1412具备4A拉/灌电流，输出供电15V~32V，满足大部分功率器件的驱动需求；IVCO1412集成了负压驱动，无需外部负电源，即可产生负压关断，能够可靠地关断阈值电压(Vth)较低的SiC MOSFET，极大地简化驱动电路和驱动供电电路的设计，从而高效、安全地驱动 SiC/Si MOSFET 和Si IGBT。